Third Point再度施壓 英特爾最好分拆晶片設計製造部門

2021-01-07 CNMO手機中國

【CNMO新聞】英特爾激進派大股東Third Point此前發信給英特爾董事長Omar Ishrak指出,建議英特爾董事會聘請1名知名投資顧問評估公司戰略,包括英特爾做為一家半導體巨頭,是否打算拆分部分失敗收購資產的可能性。

對衝基金Third Point執行長Daniel Loeb於信中要求英特爾針對晶片設計高層出走提出解決方案,並設法改善工程團隊士氣低落的問題。Daniel Loeb表示:英特爾必須提出全新獨立解決方案來留住客戶,而不是讓客戶找別家業者製造晶片。Third Point近日再度施壓,催促英特爾策略改革,最好出售旗下併購事業或分拆晶片設計製造部門,以免繼續損害股東利益。

雖然今年疫情造就的居家辦公潮可望推動英特爾全年營收創新高,但年初以來英特爾股價下跌17%,過去稱霸PC處理器晶片市場的英特爾近年陷入技術瓶頸,不斷延後製程升級時程,並被臺積電和三星電子搶得領先地位。

摩根史坦利分析師 Joseph Moore提出最新研究報告提到英特爾面臨晶片製造實力落後,以及來自AMD競爭、人才流失等問題。Joseph Moore強調,英特爾必須選擇要轉型為 IC 設計廠商,而不是追求過往的垂直整合製造(IDM)模式,或立即提升晶片製造能力,藉此生產最先進位程的晶片。

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    圖源:網絡集微網消息,據路透社報導,美國對衝基金Third Point LLC當地時間29日在致英特爾董事長的信中表示,敦促英特爾尋求戰略替代方案,包括是否應將晶片設計和生產放在一起。如果Third Point推動的變革能獲得支持,可能會導致英特爾的重大改組。
  • 對衝基金Third Point敦促英特爾轉變晶片策略
    據外媒報導,對衝基金Third Point29日督促美國科技企業英特爾的董事會考慮轉變投資策略,改變在晶片市場的不利局面。Third Point是投資人丹·洛布旗下的對衝基金。據美國消費者新聞與商業頻道網站報導,洛布致信英特爾,督促其董事會考慮僱傭一名投資顧問來探索其他「戰略選項」。
  • 對衝基金Third Point敦促英特爾探索戰略替代方案 後者股價大漲5%
    來源:金融界網站億萬富翁投資者丹尼爾-勒布(Dan Loeb)旗下對衝基金Third Point敦促英特爾董事會聘請投資顧問,以探索該晶片製造商在與臺積電、三星和AMD的競爭中失去市場份額後的「戰略選擇」。
  • 英特爾不放棄晶片製造業務 推動oneAPI軟體平臺發展
    打開APP 英特爾不放棄晶片製造業務 推動oneAPI軟體平臺發展 cnBeta.COM 發表於 2020-12-16 14:06:00
  • 對衝基金Third Point致信英特爾(INTC.US),敦促其探索戰略選擇方案
    來源:智通財經網智通財經APP獲悉,美東時間12月29日,知名投資者Daniel Loeb旗下對衝基金Third Point向英特爾(INTC.US)發信,敦促其探索戰略選擇方案,包括拆分英特爾晶片生產業務或出售其他資產。
  • 繼蘋果後,英特爾呼籲美加大投資晶片製造,但很難!
    終於,美在晶片領域也開始慌了。 在很久之前半導體領域都是IDM模式,比如三星或是英特爾,都是將設計、製造、封測裝箱於一體,但是後來臺積電出現了,將設計與製造分開,並依靠自身技術的強大,形成了現在的局面。
  • 英特爾突然退出,打臉美1800億振興法案,美國晶片製造業衰落已定
    這種情況引起美國擔憂,為了在全球半導體產業保持領先地位,美國開始大力刺激並振興本國晶片產業發展,AFA法案就是其重要的成果。但讓美國沒有想到的是,AFA法案還沒通過,本國最先進的晶片製造公司英特爾先「繳械投降」,宣布放棄晶片製造業務,將製造訂單外包臺積電,製造工廠也可能一併打包賣給臺積電。
  • 英特爾大變動:首席工程師離職,技術部門一分為五
    剛宣布完7nm延期,英特爾執行長Bob Swan又宣布對公司的技術組織和執行團隊進行調整。英特爾首席工程官Murthy Renduchintala將離職,其領導的技術、系統架構和客戶部門(TSCG)將拆分為數個小組。
  • 蘋果和亞馬遜正在減少對英特爾晶片技術的依賴
    這一變化是由蘋果和亞馬遜這兩家技術巨頭推動的,這兩家巨頭正在減少對英特爾晶片技術的依賴,後者長期以來一直控制著大多數個人計算機和大型伺服器系統。取而代之的是,這些公司開始越來越依賴自己的晶片,而他們的這些晶片都是基於英國公司Arm架構設計的。
  • 全新的DellXPS臺式機帶來了全新的英特爾晶片組更緊湊的設計
    戴爾將其XPS桌上型電腦重新設計為採用最新英特爾處理器的略小的包裝,起價為649美元。為了製造出更緊湊的機器,戴爾將PC的高度降低了0.8英寸,將其體積從24升縮減至19英寸,並減輕了8磅的重量。新系統支持英特爾的第十代酷睿處理器;從i3晶片一直選擇到具有10個內核的i9。
  • 英特爾(INTC.US)跌超6%,此前消息指出微軟(MSFT.US)計劃自主設計晶片
    來源:智通財經網智通財經APP獲悉,英特爾(INTC.US)周五收跌6.3%,報47.46美元。消息指出,微軟(MSFT.US)計劃自主設計晶片,用於運行該公司雲服務的伺服器,加入全行業減少對英特爾依賴的趨勢。
  • 半導體微縮艱難前進:晶片製造越來越難
    功耗方面,2006款賽揚處理器的熱設計功耗約為30W,老奔騰僅為12W。熱設計功耗的增加主要是隨著電能在晶片中電路周圍流動,能量在流動過程中大部分以熱量的形式釋放。儘管30W的熱設計功耗2.5倍於12W,但新CPU的電晶體數量是舊晶片近百倍;讓採用較小工藝節點的晶片能夠更小、更快地切換電晶體、提升每秒的運算量、並減少能耗(熱量)的散失。
  • 英特爾敗局揭秘:痴迷電晶體密度成魔,而臺積電「夜鷹計劃」用...
    但英特爾內部一向是 TMG 部門的人說的算,時間久了,最後 CPU 設計部門也沒力氣搞Tock(架構)了。不過,倒是英特爾內部 GPU 部門的人挺享受這樣 Tick-Tock-Tock 的速度。因為 GPU 本來就是重視電晶體密度大於速度,也剛好讓 GPU 團隊有時間搞一些PPA(功耗、性能、面積)的研究,然後反饋給TMG部門。
  • iFixit拆解M1晶片MacBook Pro和Air:內部設計與英特爾版相同
    著名拆解機構iFixit帶來了搭載蘋果M1晶片的MacBook Air和MacBook Pro的拆解。這兩款M1晶片的Mac與之前英特爾機型的內部設計基本相同,但也有一些亮點。  首先來看看MacBook Air, 搭載M1晶片的MacBook Air最大的改變就是採用了無風扇設計,左邊散熱材料下面就是SoC晶片,可能是通過D面金屬將熱量導出。原本的風扇已由位於主板左側的鋁製擴展器取代。  除了新主板和散熱器外,「 MacBook Air」的內部設計與之前的產品幾乎相同。iFixit說,維修程序「可能幾乎完全保持不變」。
  • 安迪·科斯勒:中國晶片製造為什麼難以成功?
    【文/安迪·科斯勒 譯/觀察者網 由冠群】自2005年以來,蘋果公司第一次開始製造沒有英特爾晶片的Mac電腦。該公司在上周宣布,Mac將使用蘋果自己的M1晶片,該晶片由臺積電(TSMC)製造。嘿,英特爾,這可不是針對你——現在全行業都知道你沒有順利生產出10納米以下級晶片,你仍然還很落後。
  • 歐界今日人物丨晶片大師離開英特爾,吉姆·凱勒下一站去向何處
    晶片設計大神吉姆·凱勒  吉姆·凱勒(Jim Keller)是晶片設計領域的一位傳奇大師,兩年前從特斯拉離職來到英特爾,在英特爾任職的兩年時間內,凱勒曾參與英特爾10nm製成處理器的工作,剛發布的Lakefield混合處理器的低功耗Tremont內核他也參與協助設計。
  • 7nm工藝延期股價暴跌,英特爾組織架構大調整,首席工程師下月離職
    北京時間 7 月 28 日,英特爾 CEO Bob Swan 正式宣布,對公司的技術組織和執行團隊進行調整。英特爾首席工程官 Murthy Renduchintala 將於 8 月 3 日離職,即日起,Murthy Renduchintala 領導的技術、系統架構和客戶部門 (TSCG) 將被拆分成技術開發、製造運營、設計工程等小組,小組領導單獨向 CEO 匯報。
  • 英特爾、清微智能、億智電子、Graphcore、Semtech獲2020 AI+晶片...
    清微智能、億智電子、Graphcore、Semtech、英特爾從眾多半導體公司中脫穎而出,分別獲得『AI+晶片』的5個獎項。清微智能獲得『AI+晶片最佳產品成長獎』、億智電子獲得『AI+晶片最佳商用成長獎』、Graphcore獲得『AI+晶片最佳壁壘成長獎』、Semtech獲得『AI+晶片最佳數位化成長獎』、英特爾獲得『AI+晶片最佳新基建成長獎』。
  • 英特爾(INTC.US)等頂級半導體公司在中國大陸布局情況如何?
    英特爾從1992年至2016年一直是全球最大的半導體公司,2017年、2018年由於存儲器價格高漲,被三星電子超越,2019年英特爾再度奪回桂冠。1、英特爾中國研究院英特爾中國研究院成立於1998年11月,隸屬於英特爾(中國)研究中心有限公司,是英特爾在亞太地區設立的第一個研究機構,是英特爾全球研究與技術開發網絡的重要部門。
  • 晶片製程之戰:三星臺積電挺進3nm,英特爾們呢?
    通往更先進位程的道路猶如攀登高峰,飆高的技術難度和研發成本將大多數晶片代工廠攔在半山腰,全球唯有臺積電、三星、英特爾還在向峰頂衝刺。就在剛剛過去4個月,三星、臺積電和英特爾接連密集釋放關於更先進位程的新訊息。三星首款3nm晶片研發成功,臺積電3nm晶片電晶體密度達2.5億/mm²,英特爾官宣製程回歸兩年更新周期。