終於，美在晶片領域也開始慌了。
在很久之前半導體領域都是IDM模式，比如三星或是英特爾，都是將設計、製造、封測裝箱於一體，但是後來臺積電出現了，將設計與製造分開，並依靠自身技術的強大，形成了現在的局面。
現在很多人都能說上來什麼是晶片什麼是光刻機，或許是跟華為被老美制裁有關。老美的三次制裁升級使得我們意識到在科技領域的短板，製造環節是國內科技的軟肋，但不僅僅是國內，就是老美也是如此。而接連被蘋果、英特爾呼籲之後，美或許也開始慌了！
蘋果與英特爾的呼籲，爆出美在科技領域的短板。
美國僅佔全球半導體產能的12%，而超過80%的產能在亞洲。
這句話是英特爾CEO說的，現實情況也確實如此。就目前而言在製造環節三星、臺積電5nm已經成熟，且臺積電也已經攻克3nm製程，再看老美，儘管說英特爾實力雄厚，但是自從18年開始說要做7nm，結果到了現在還沒有突破，包括在今年7月的時候有消息傳出英特爾可能會將6nm製程交給臺積電完成，畢竟其競爭對手AMD將代工交給臺積電後，去年就推出了7nm晶片，如果英特爾再不積極攻克，那就落後於對手了。當然這個就是後話。
除此之外老美還剩下格羅方德，但當格羅方德宣布進軍7nm工藝的時候，被爆出"產能不足、交貨延期，工藝水平低下、晶片良率不佳等一系列問題"，隨後格芯第四任執行長一上任就開始消減開支，裁員。最終止步於7nm工藝。
其實我們從一些事情中也能看出美半導體的掣肘，很簡單，就是諸如蘋果、高通、英特爾等企業都交給臺積電代工的時候，也能看出，這是"依賴"，就像國內對外依賴晶片一樣，每年晶片進口超千億，而自己自給率卻不足30%。這是通病。
而在英特爾呼籲美加大對半導體投資之前，蘋果也曾呼籲過，在上個月庫克向美Z府尋求國內晶片生產的稅收優惠，那時還一度被大家解讀成蘋果將生產線遷移到美的舉動。
美能回到晶片製造大國嗎？
不單單是蘋果或是英特爾，估計美本身就已經很著急了。
從之前的多次邀請臺積電赴美建廠，到拿出340億美元制定十年計劃，甚至有消息爆出美半導體工業協會（SIA）今年5月曾提出尋求370億美元國家資金扶持，加大對半導體方面的投資，其實不難看出，美在晶片製造環節，也是比較吃力。
而這或許就是歸結於"偷懶"吧，晶片製造環節投資大，回報慢，比如一臺高端光刻機都是十多億，而設計方面就比較容易很多，美此前也是將製造業開始外遷，現在想要回到製造大國，估計不是那麼容易吧，畢竟幾代人都不做製造業了！
寫在最後：
消息是從英特爾傳來，暫且不論英特爾是否能夠再次回到巔峰狀態，我們可以看出美在製造環節也是不夠給力，這和國內一樣，今後半導體領域將會變成什麼樣，就看誰先攻克難關了！
俗話說"瘦死的駱駝比馬大"，英特爾再不濟，在某些技術方面還是比較領先的，而美在科技領域底蘊也是比較深厚，這就勢必促使國內半導體加速發展，重壓之下，我們唯有繼續前行，才能獲得更多可能！