2020年3月1日 15:33:59
本文來自 「芯思想」，作者為趙元闖。
中國大陸作為全球最大的半導體市場，對集成電路產品的需求持續快速增長，2019年從海外進口高達3000億美元的產品。
全球半導體TOP20的營收很大一部分來自中國大陸，大概範圍在30%到60%，可以說中國已經成為各大公司營收的主要來源。
下面我們就來看看這些公司目前在中國大陸的具體布局情況。
英特爾(INTC.US)
英特爾自1985年在北京設立代表處，1994年1月在上海成立英特爾(中國)有限公司。進入中國以來，一直在思考和探索如何用自身所長支持中國解決社會問題，並將其上升到企業戰略高度，引領技術創新、促進產業創新、催化社會創新，為實現中國夢提供動力。
英特爾從1992年至2016年一直是全球最大的半導體公司，2017年、2018年由於存儲器價格高漲，被三星電子超越，2019年英特爾再度奪回桂冠。
1、英特爾中國研究院
英特爾中國研究院成立於1998年11月，隸屬於英特爾(中國)研究中心有限公司，是英特爾在亞太地區設立的第一個研究機構，是英特爾全球研究與技術開發網絡的重要部門。目前，英特爾中國研究院擁有60餘名正式研究員，70%以上擁有博士及博士後學位。同時，研究院接收來自國內外重點高校的研究生作為實習生參與科研項目，並且設立了由全國博士後管委會批准成立的博士後科研工作站，常年與國內重點高校聯合培養博士後。
2、成都封測基地
2003年9月成立英特爾產品(成都)有限公司，2004年2月一期項目晶片組工廠開始建設，2005年底建成投產，產品已出口到世界各地。2005年8月二期項目開工，2006年10月工程竣工，2007年投產。
2019年6月，英特爾發布通告，宣布成都封裝測試工廠已經完成了認證，可以實現完整的全流程製造(組裝、測試、完成)，至此成都封裝廠終於跟上越南、馬來西亞的封裝廠的技術能力。
但是，由於中美貿易戰，成都封裝廠的產品不會進入美國市場。
3、英特爾亞太區研發中心
2005年9月英特爾亞太區研發有限公司在上海市紫竹科學園區正式成立——，作為一個職能完備的研發機構，它兼具先進產品的開發能力和市場推廣能力，將為中國及全球提供創新產品，為客戶提供全面支持。
4、FAB68廠
2007年3月26日，英特爾宣布投資25億美元在大連市建設12英寸晶圓製造工廠，是英特爾在亞洲的第一個晶圓廠;2007年9月8日開工，2010年10月26日投產65nm工藝，產品是晶片組;2015年10月21日宣布將投入55億美元進行改造、技術升級，於2016年生產3DNAND產品。
5、英特爾FPGA中國創新中心
2018年12月19日，英特爾FPGA中國創新中心在重慶舉辦隆重揭幕儀式。該中心也是英特爾全球最大的FPGA創新中心。
英特爾FPGA中國創新中心將成為英特爾在中國拓展和建設FPGA生態系統非常重要的載體。英特爾將打造「五個一工程」：從人才培育、項目孵化、應用展示、峰會大賽、產業聚集五個方面培育FPGA生態。
6、中國投資和合作
英特爾投資設有專門針對中國的投資基金，在中國投資了數十家高科技公司。
英特爾還入股紫光展銳6億，持股14.29%;和大華股份戰略合作，加速物聯網布局。
三星電子(SAMSUNG)
三星在中國的發展可追溯到1970年代，在中韓還沒有建交的歷史背景下，經香港從中國進口煤炭，這是韓國企業在新中國成立以後和中國進行的第一筆貿易。
1992年8月，中韓兩國建交以後，三星電子在中國的發展開始加速。三星電子1993年4月在天津成立第一家合資企業。1994年三星電子的半導體業務進入中國。1995年1月，為增強在華業務，三星集團中國總部成立，1996年三星(中國)投資有限公司成立。
1、三星電子(蘇州)半導體有限公司
三星電子(蘇州)半導體有限公司成立於1994年12月，是三星電子獨資的半導體封裝和測試工廠，主要產品有DRAM、SDRAM、FlashMemory以及SystemLSI等，投資總額超過3億美元。
2、三星(中國)半導體有限公司
三星(中國)半導體有限公司成立於2012年9月3日是，是三星電子投資的全資子公司，公司於2012年9月開工建設，於2014年5月9日正式竣工，主要生產10納米級NAND快閃記憶體晶片(V-NAND)。一期投資額高達70億美元。目前月產12萬片，年產值突破200億人民幣。
2015年4月14日，三星(中國)半導體有限公司舉行了封裝測試生產線竣工投運。該項目於2014年1月開工。
2018年3月，3DNAND快閃記憶體晶片二期一階段項目奠基儀式，總投資70億美元，2019年7月開始設備安裝調試，目前已經開始試運行生產，為量產做準備，2020年3月正式量產;2019年12月10日，三星西安基地二期二階段投資正式啟動，預計投資達80億美元，規劃月產能7萬片。
西安NAND快閃記憶體園區全部工程完工後，月產能將達25萬片。
臺積電(TSM.US)
1、臺積電(中國)有限公司
臺積電(中國)有限公司於2003年8月在上海市松江區成立，建有一座8寸晶圓廠，自2004年12月試產迄今，已成功建置0.35微米至0.18微米各型工藝技術並大量投產，其主要應用為手機晶片、智慧卡、電腦周邊控制器、DVD控制器、LCD驅動器等，產品良率達國際水平。目前月產能接近12萬片。
2、臺積電(南京)有限公司
2016年3月28日宣布，投資30億美元在南京江北新區建立一座12英寸晶圓工廠及一個設計服務中心。2016年7月開工，2018年10月投產，導入16/12納米工藝。目前裝機月產20000片，2020年將達到20000片規劃產能。
高通(QCOM.US)
作為全球高端手機晶片供應商，中國大陸是高通的主要市場。2005年Atheros在上海設立研發中心，2011年高通收購Atheros。
高通在中國開展業務已經超過20年，先後在北京、上海、深圳、西安和無錫開設子公司，在北京和上海設立了研發中心，在深圳設立其全球首個創新中心，並在南京、重慶、青島等地聯合當地合作夥伴成立了聯合創新中心。2016年，成立了高通(中國)控股有限公司，成為高通在中國投資的載體。
高通與中國半導體企業緊密協作，實現共贏。2014年7月，宣布和中芯國際在28納米工藝製程和晶圓製造服務方面開展合作，此後中芯國際實現了28納米驍龍處理器的成功量產，並成功應用於主流智慧型手機。2015年6月，宣布投資中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司，以14納米先進位程工藝研發為主，打造中國最先進的集成電路研發平臺。2015年12月，向中芯長電半導體有限公司增資，目前中芯長電先後完成了28納米矽片凸塊加工量產和14納米矽片凸塊加工，由此成為中國內地第一家進入10納米先進工藝技術節點產業鏈的半導體中段矽片製造公司。2016年10月，高通在上海外高橋自貿區成立高通通訊技術(上海)有限公司，首次涉足半導體製造測試業務，不斷擴大在華製造布局。
博通(AVGO.US)
博通的業務在中國開展可以追溯到惠普半導體業務進入中國。
現在的博通業務綜合了安華高(惠普/安捷倫)、博通、傑爾(AT&T/Lucent)T和LSI Logic四個半導體公司的業務。
SK海力士(SK Hynix)
SK海力士在中國建有完善的晶圓製造、封裝測試基地。
1、SK海力士半導體(中國)有限公司
2005年4月和意法半導體合資在無錫成立海力士-意法半導體有限公司，2008年3月更名，海力士-恆憶半導體有限公司，2010年9月正式更名為海力士半導體(中國)有限公司，2012年5月正式更名為SK海力士半導體(中國)有限公司。主要生產12英寸DRAM晶片，應用範圍涉及個人電腦、伺服器、移動存儲等領域。SK海力士半導體(中國)有限公司在無錫進行了多次增資及技術升級，累計投資額達105億美元。2017年宣布將新建二期工程，總投資達36億美元。
2、海太半導體
2009年與太極實業合資成立，的集成電路封裝測試企業，2009在無錫新區開工建設，2010年2月首批封裝生產線投產，2011年8月模組工廠正式投產。
3、愛思開海力士重慶
2013年7月成立愛思開海力士半導體(重慶)有限公司，從事封裝測試工作，2014年7月量產，一期總投資2.99億美元。
目前二期已經投產，規劃中的三期已經開始著手。
4、海辰半導體
海辰半導體成立於2018年2月，是由SK海力士旗下晶圓代工廠SK海力士System IC公司與無錫產業發展集團有限公司合資建立，其中SK海力士System IC出資佔比50.1%。報導稱，該合資公司主要由SK海力士System IC提供8英寸晶圓生產設備等有形與無形資產，無錫產業集團則主要提供廠房、用水等必要基礎設施。
SK海力士計劃將其原位於韓國清川M8廠搬遷至無錫，預計於2021年底前分批將清川M8廠的生產設備移入海辰半導體，但核心研發仍將留在韓國，海辰半導體主要負責生產。
美光(MU.US)
美光在中國市場有重要布局，在西安設有封測工廠，在上海設有設計中心，並在北京、上海和深圳設有銷售和營銷辦事處，旨在滿足快速發展的亞太市場中客戶不斷變化的需求，並為全球運營團隊提供支持。
2001年設立美光(廈門)半導體有限公司(2014年已經註銷);2004年設立美光半導體諮詢(上海)有限責任公司;2006年設立美光半導體(西安)有限責任公司;2009年設立美光半導體技術(上海)有限公司;
2005年9月美光宣布在西安投資建立封裝測試生產基地。一期投資2.5億美元，於2006年開工，2007年3月建成投產;2010年2月投資3億美元建設二期測試基地，2011年4月投產;2013年1月，投資2.16億美元用於三期測試產能，2013年底項目投產;2014年2月攜手臺灣力成科技，新建一先進之封裝項目廠房，做為未來數年力成提供美光封裝服務使用，2016年3月25日正式投產。從2006年開始，美光已經先後4次在西安進行投資，總投資額達到了10.16億美元。
德州儀器(TXN.US)
自1986年進入中國以來，一直高度關注中國市場的發展。目前公司已在中國大陸設立18個分公司，同時成立了包括北京、上海、深圳、成都在內的4個研發中心，2011年在上海建立了一個產品分撥中心，在成都打造一個集晶圓製造、封裝和測試為一體的製造基地。
2010年收購成芯半導體8寸廠房和設備，建立公司在中國的第一家晶圓製造廠，成立德州儀器半導體製造(成都)有限公司。
2013年6月宣布未來15年內總投資高達16.9億美元(約合人民幣100億元)的投資計劃。2013年12月收購UTAC(聯合科技公司)成都公司位於高新區的廠房，進一步強化在成都的長期投資戰略，並於2014年11月投產。
2014年11月6日公布新設12英寸晶圓凸點加工廠，2017年投產。
東芝(Toshiba)
東芝1980年在香港設立了海外分公司「東芝電子香港有限公司」，開始開展大中華地區的半導體銷售業務;1988年在中國大陸創立了香港有限公司的上海分公司，以華東地區為中心正式開展業務;1996年，東芝技術發展(上海)有限公司成立，接管中國大陸的半導體業務;2002年，公司名稱變更為東芝電子(上海)有限公司，隨著業務進一步擴大，2012年整合北京、大連、深圳、廈門等銷售公司，2014年2月正式更名為東芝電子(中國)有限公司，目前已經更名鎧俠電子(中國)有限公司。
對東芝的半導體、存儲產品事業而言，目前中國已成為最大的銷售地區，中國市場已經成為東芝最重要的市場。
2002年成立東芝半導體(無錫)有限公司，2016年8月註銷，廠房和設備被日月光上海購得。
恩智浦(NXPI.US)
恩智浦在中國市場耕耘已有三十年，最早可追溯到飛利浦半導體部門。2000年在東莞設立封測廠，隨著標準產品部門的出售，現在歸屬安世公司。
而隨著中國對汽車電動化和自動駕駛發展的重視，恩智浦這樣的公司也有了新的商機。除了加快和中國車企合作，恩智浦此前已和百度的阿波羅項目達成合作，2019年初，恩智浦投資了中國本土初創毫米波雷達公司隼眼科技。
1、大唐恩智浦
2014年3月與大唐合資成立大唐恩智浦半導體有限公司，專注汽車電子晶片市場。
2、恩智浦(中國)管理有限公司
2015年2月恩智浦半導體(上海)有限公司更名為恩智浦(中國)管理有限公司，整合恩智浦中國的資源，聯合上下遊企業，營造生態鏈，通過產品創新，與中國企業合作，應對全球化競爭。
3、天津封測基地
1992年摩託羅拉開始在天津開展業務，2001年開始封測業務，2004年5月1日，作為摩託羅拉半導體業務重組的一部分，飛思卡爾繼承摩託羅拉所有的半導體相關業務。2015年12月恩智浦完成併購飛思卡爾。目前在天津有一座封測廠，在北京、蘇州和天津有3個研發中心。
4、發力安全生態
2015年8月，恩智浦安全微控集成電路產品SmartMX2P60獲得中國銀聯頒發的《銀聯卡晶片產品安全認證證書》。
2016年2月，恩智浦與中芯國際宣布開展長期技術研發與本地化合作，進一步推動本地集成電路產業創新升級，支持中國在金融信息自主可控方面的發展戰略。
2017年4月恩智浦正式獲得由國家密碼管理局頒發的《商用密碼產品生產定點單位證書》，成為國家商用密碼產品生產指定單位。恩智浦是首個獲得該證書的國際半導體企業。商用密碼是指對不涉及國家秘密內容的信息進行加密保護或安全認證所使用的密碼技術和密碼產品。
聯發科(MediaTek)
中國大陸是聯發科最大的市場。
2006年底收購了博動科技，改稱為聯發博動科技公司;
2010年8月2000萬美元收購蘇州傲視通，補足TDSCDMA業務;
2011年投資390萬美元入股觸控晶片與指紋識別晶片供應商匯頂科技，迄今持股約達21.34%。2017年11月22日，聯發科旗下「匯發國際」和「匯信投資」向國家集成電路產業投資基金合計轉讓公司股份3020萬股，佔公司總股本的6.65%，轉讓價93.69元/股，合計約28.29億元。
2014年以3億元人民幣參與上海市創業引導基金與武嶽峰資本發起的集成電路信息產業基金;2015年以4950萬美元投資上海武嶽峰集成電路股權投資合夥企業，同年又以4000萬美元投資源科(平潭)股權投資基金;2016年先後以1.6億美元和3175萬美元投資源科(平潭)股權投資基金和上海武嶽峰集成電路股權投資合夥企業。
2016年以不超過1億美金的投資與四維圖新戰略合作，合作拓展車用電子及車聯網市場商機。
英飛凌(IFNNY.US)
西門子半導體事業部作為英飛凌科技(中國)有限公司的前身於1995年正式進入中國市場。自從1996年在無錫建立第一家企業以來，英飛凌的業務取得非常迅速的增長。英飛凌在中國建立了涵蓋研發、生產、銷售市場、技術支持等在內的完整的產業鏈。在研發方面，英飛凌在上海、西安建立了研發中心，利用國內的人才資源，參與全球的重點項目研究;在無錫的後道生產工廠，為中國及全球其他市場生產先進的晶片產品;並以北京、上海、深圳和香港為中心在國內建立了全面的銷售網絡。
英飛凌在無錫設有兩家公司，分別是英飛凌科技(無錫)有限公司、英飛凌半導體(無錫)有限公司。
1995年西門子在無錫設立封測廠，1999年更名英飛凌科技(無錫)有限公司，從事分立器件和智慧卡模塊封裝。
2015年10月8日，英飛凌在中國無錫的第二家工廠奠基動工。英飛凌此次投資額近3億美元，承擔英飛凌在電源管理、工業、汽車和安全智慧卡市場的電子元器件及功率器件的生產線。
意法半導體(STM.US)
意法半導體20世紀90年代進入中國投資建廠，現在開始發力汽車電子。中國已經成為其最大營收地。
1994年和賽格合資成立深圳賽意法微電子有限公司，主要為意法半導體提供集成電路封裝測試服務。
2005年成立意法半導體製造(深圳)有限公司，興建獨資封裝測試廠，2008年開始投產，2013年7月宣布要在2014年底關閉該廠，整體併入賽意法微電子。
2012年8月與中國第一汽車股份有限公司(一汽，FAW)宣布在汽車電子技術領域進行合作，同時在一汽技術中心成立一汽—意法半導體汽車電子聯合實驗室。主要研發方向是先進的汽車電子應用。
2013年7月和長城汽車宣布達成戰略合作夥伴關係，雙方興建聯合實驗室，致力於研究汽車電子技術和解決方案，專注動力總成、底盤、安全、車身、車載娛樂、新能源技術以及其它汽車應用前沿解決方案的研發。
索尼(Sony)
索尼集團自1978年開始開展中國業務，但半導體業務在中國沒有投資。
半導體業務投資：無。
英偉達(NVDA.US)
2004年07月在成立英偉達半導體科技(上海)有限公司，從事集成電路的開發、設計。
瑞薩電子(Renesas)
在中國，瑞薩的業務範圍包括研發、生產和銷售。
瑞薩電子在中國的布局都和其三大股東有關。
1995年日立在蘇州成立日立半導體(蘇州)有限公司，2003年更名為瑞薩半導體(蘇州)有限公司。所屬設計開發中心從事以瑞薩科技公司MCU為主的大規模集成電路設計開發工作，已具備獨立開發包括內嵌FLASH ROM在內的MCU產品的能力。
1996年3月三菱和四通合資成立三菱四通集成電路有限公司(MSSC)成立，2003年9月更名瑞薩四通集成電路(北京)有限公司，2005年10月因股份變更再次更名為瑞薩半導體(北京)有限公司。
1998年NEC電子中國設立NEC電子(中國)有限公司，2010年更名瑞薩電子(中國)有限公司，從事晶片設計工作。
格芯(GlobalFoundries)
格芯在北京設有設計中心，主要著重在特殊應用IC領域、各技術節點代工設計服務。
安森美(ON.US)
中國是安森美半導體全球增長最快的市場。
1995年摩託羅拉在四川與樂山無線電合資成立樂山—菲尼克斯半導體有限公司，1999年摩託羅拉分拆，劃歸至安森美旗下，目前安森美持股80%;公司目前主要產品為表面封裝的分立半導體元器件，如SOT23，SC59，SOD323，SC70，SC88/88A，SOD523，SC89等(GP/RF三極體，二極體穩壓管，結型場效應三極體等)，主要應用於電子及電氣設備、汽車行業、通訊系統、寬帶數據技術、電腦和家用電器等產品。
2003年1月在上海設立安森美半導體貿易(上海)有限公司，從半導體元器件的研發、設計及相關的技術諮詢服務和事國際貿易、轉口貿易、區內企業間的貿易及區內貿易代理。
2003年4月設立安森美半導體(深圳)有限公司，從事半導體及電子產品的技術諮詢，產品銷售與市場營銷。
聯電(UMC)
聯電成立於1980年，為臺灣第一家半導體公司。在中國大陸設有兩個晶圓製造基地和一個設計服務公司。
1、和艦科技
2011年和艦科技在蘇州成立，2003年8寸晶圓廠投產，目前月產能超過70000片。
2、廈門聯芯
聯芯集成電路製造(廈門)有限公司於2014年在廈門成立，是合資公司。2016年11月開始營運，第一期導入聯電55、40奈米量產技術，2017年4月已經成功導入28納米工藝。
目前產能約20000片，預計2021的擴充至25000片。
3、聯暻半導體(山東)有限公司
聯暻半導體(山東)有限公司成立於2014年3月，是聯電在中國投資的專業集成電路設計服務公司，以SoC(系統單晶片)設計服務暨IP(矽智慧財產權)研發為主，致力成為中國無晶圓廠IC公司(Fabless)的最佳合作夥伴。
鎧俠(Kioxia)
鎧俠除了在中國市場進行銷售，沒有設立研發中心、製造基地。
超微半導體(AMD.US)
AMD原來在蘇州設有獨立的封測公司，2016年出售給通富微電，目前保留有15%的股份。
（編輯：肖順蘭）
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