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解析:國產碳化矽最新進展|sic|半導體產業|器件|mosfet|華潤微電子
在碳化矽技術研發方面,國內領先的功率半導體研發經驗,結合浙江大學碳化矽研發成果,成功實現了科技成果的商業轉化。經過四年多時間,華潤微多項專利在申請中,掌握了包括6英寸生產、封裝等環節核心技術,全產鏈自主可控,基於碳化矽產品的技術和產線已經搭建完成。可以預見,如今華潤微電子的碳化矽二極體即將面市,將為國產碳化矽產業的發展注入堅實的力量。
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德國英飛凌公司推出1700伏高電壓碳化矽功率器件
原標題:德國英飛凌公司推出1700伏高電壓碳化矽功率器件【據英國電子周刊網站6月1日報導】近日,德國英飛凌在其CoolSiC MOSFET產品中增加了1700伏碳化矽場效應電晶體,其目標是三相轉換系統中的輔助電源,如電機驅動、可再生能源、充電基礎設施和高壓直流系統
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碳化矽器件的分類及典型應用
碳化矽電力電子器件技術的進步及產業化,將在高壓電力系統開闢全新應用,對電力系統變革產生深遠影響。碳化矽電力電子器件優異的高效、高壓、高溫和高頻特性,使其在家用電器、電機節能、電動汽車、智能電網、航天航空、石油勘探、自動化、雷達與通信等領域有很大應用潛力。
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新型碳化矽IGBT器件,首次成功實現導通電流密度突破50A/cm2
隨著碳化矽襯底、外延生長和工藝技術的不斷進展,中等阻斷電壓(600~1 700V)的碳化矽肖特基勢壘二極體(SBD)和功率金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)已經逐步實現商業化。然而,人們對材料特性、材料缺陷對碳化矽功率器件性能以及可靠性的影響機制仍然缺乏足夠的了解,尤其是針對10kV以上的大容量碳化矽功率器件,通常需要碳化矽厚膜外延材料。
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CISSOID宣布推出用於電動汽車的三相碳化矽(SiC)MOSFET智能功率模塊
各行業所需高溫半導體解決方案的領導者CISSOID近日宣布,將繼續致力於應對汽車和工業市場的挑戰,並推出用於電動汽車的三相碳化矽(SiC)MOSFET智能功率模塊(IPM
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碳化矽功率器件的三大關鍵技術!
碳化矽功率器件與傳統矽功率器件製作工藝不同,不能直接製作在碳化矽單晶材料上,必須在導通型單晶襯底上額外生長高質量的外延材料,並在外延層上製造各類器件。 功率器件行業發展到IGBT(絕緣柵雙極電晶體)時期,矽基器件的性能已經接近極限,邊際成本越來越高。
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SiC器件和封裝技術現狀
眾所周知,封裝技術是讓寬帶隙 (WBG) 器件發揮潛力的關鍵所在。碳化矽器件製造商一直在快速改善器件技術的性能表徵,如單位面積的導通電阻 (RdsA),同時同步降低電容以實現快速開關。新的分立封裝即將推出,它能讓用戶更好地利用寬帶隙快速開關性能。
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「專利解密」廈門芯光潤澤新型碳化矽MOSFET器件
【嘉德點評】廈門芯光潤澤的該項專利提出的碳化矽MOSFET器件在提升器件續流能力的同時,還可防止肖特基接觸區在器件工作於高壓阻斷模式時洩漏電流過大的問題。近些年來電力電子系統的發展對系統中的功率器件提出了更高的要求,矽(Si)基電力電子器件由於材料本身的限制已無法滿足系統應用的要求。而新型半導體材料碳化矽(SiC)在諸多特性上遠好於矽材料,使用碳化矽製備的MOSFET器件在導通電阻、開關時間、開關損耗和散熱性能等方面,均有著替代現有IGBT的巨大潛力。
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瞻芯電子發布工規級碳化矽(SiC)MOSFET
2020年10月16日,在風景宜人的上海滴水湖畔----滴水湖皇冠假日酒店,「2020年瞻芯電子產品發布會」順利舉辦,正式發布基於6英寸晶圓通過JEDEC(暨工規級)認證的1200V 80mohm碳化矽(SiC)MOSFET產品。這是首款在國內設計研發、國內6英寸生產線製造流片的碳化矽MOSFET,該產品的發布填補了國內空白,產品性能達到國際先進水平。
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SiC晶圓爭奪戰開打|sic晶圓|英飛凌公司|山東天嶽公司|特斯拉|si...
車廠逐漸導入,SiC晶圓供不應求今年6月底,美國工程材料和光電元件領先企業II-VI宣布與通用電氣(GE)籤署合作協議,通用電氣授權II-VI利用其專利技術進入碳化矽功率器件和模塊製造領域。這意味著碳化矽革命應在電動車市場開啟燎原之勢。
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如何有效地檢測碳化矽(SiC)二極體?
隨著寬禁帶半導體技術的日益普及,需要在高溫和苛刻的電流循環條件下,對二極體操作進行各種耐久性測試,以評估其性能。毫無疑問,功率電子器件作為基本元器件,將在未來幾年中持續發展。
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碳化矽(SiC)緣何成為第三代半導體最重要的材料?一文為你揭秘
到1978年首次採用「LELY改進技術」的晶粒提純生長方法 1987年~至今以CREE的研究成果建立碳化矽生產線,供應商開始提供商品化的碳化矽基。 2001年德國Infineon公司推出SiC二極體產品,美國Cree和意法半導體等廠商也緊隨其後推出了SiC二極體產品。在日本,羅姆、新日本無線及瑞薩電子等投產了SiC二極體。
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在開關電源轉換器中充分利用碳化矽器件的性能優勢
這個需求寬帶隙(WBG)技術器件應運而生, 如碳化矽場效應管(SiC MOSFET) 。它們能夠提供設計人員要求的更低的寄生參數滿足開關電源(SMPS)的設計要求。650V 碳化矽場效應管器件在推出之後,可以補充之前只有 1200V 碳化矽場效應器件設計需求,碳化矽場效應管(SiC MOSFET)由於能夠實現矽場效應管(Si MOSFET)以前從未考慮過的應用而變得更具有吸引力。
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在開關電源中,如何充分利用SiC器件的性能優勢?
行業效率標準以及市場對效率技術需求的雙重作用,導致了對於可用於構建更高效和更緊湊電源解決方案的半導體產品擁有巨大的需求。這個需求寬帶隙(WBG)技術器件應運而生, 如碳化矽場效應管(SiC MOSFET) 。它們能夠提供設計人員要求的更低的寄生參數滿足開關電源(SMPS)的設計要求。
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三安集成完成碳化矽MOSFET量產平臺打造,貫通碳化矽器件產品線
據不完全統計,2020年有8家企業計劃投資總計超過430億元,碳化矽、氮化鎵材料半導體建設項目出現「井噴」。三安集成表示,「良性競爭有助於產業鏈上下遊協同發展,我們會加快新產品的推出速度和產能建設,以便保持先發優勢。」據悉,三安集成碳化矽肖特基二極體於2018年上市後,已完成了從650V到1700V的產品線布局,並累計出貨達百餘萬顆,器件的高可靠性獲得客戶一致好評。
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在開關電源轉換器中,如何充分利用SiC器件的性能優勢?
簡介在過去的幾十年中,半導體行業已經採取了許多措施來改善基於矽MOSFET (parasitic parameters),以滿足開關轉換器(開關電源)設計人員的需求。
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「忱芯科技」:碳化矽模塊先行者
本文圖片來源於忱芯科技,經授權使用忱芯科技核心團隊主要來自世界500強中央研究院以及美國頂尖車企,創始人毛賽君博士曾任GE 全球研發中心寬禁帶功率半導體器件應用技術帶頭人,帶領團隊成功開發多項世界首臺/套基於碳化矽電力電子裝置的產品,包括世界首臺500kHz/8kW/110kV基於碳化矽MOSFET功率半導體器件的X光機高頻高壓發生電源裝置
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【關注】為什麼碳化矽(SiC)半導體材料擁有光明的未來
它們體積小巧,功能強大且效率極高:由碳化矽製成的半導體可以幫助將電池和傳感器中的電力電子技術提升到一個新的水平-為電動汽車的突破和支持工業領域的數位化做出重大貢獻。
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SiC晶圓爭奪戰已然打響,新基建正加速SiC功率器件規模化應用
一個特斯拉就將消耗SiC晶圓總產能 這兩年,由於SiC獨有的優良特性,車廠陸續開始導入SiC器件,這對SiC晶圓的需求量是巨大的。 Tesla第1季宣稱6月底美國工廠Model 3及Model Y的年產能將達50萬輛,上海廠計劃年底產能50萬輛,使其總產能規模近100萬輛,相當於Tesla一年平均約要50萬片6英寸SiC。
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三安集成:碳化矽功率器件量產製造平臺 助力新能源汽車產業可持續...
碳化矽材料高效低耗,仍需大規模製造平臺助其降低成本、加速普及以碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導體材料,因其寬禁帶特性,擁有矽(Si)器件無法比擬的電氣性能。碳化矽是矽材料禁帶寬度的3倍左右,能承受更高的工溫度和工作電壓;碳化矽材料擁有更高的電子飽和漂移速率,使其開關頻率更高、開關損耗更小。