本文首先詳解半導體晶片行業的三種運作模式，分別有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介紹了半導體晶片及半導體晶片產業鏈重要環節，具體的跟隨小編一起來了解一下。
半導體晶片行業的運作模式
1、IDM（Integrated Device Manufacture）模式
主要的特點如下：集晶片設計、晶片製造、晶片封裝和測試等多個產業鏈環節於一身；早期多數集成電路企業採用的模式；目前僅有極少數企業能夠維持。
優勢：設計、製造等環節協同優化，有助於充分發掘技術潛力；能有條件率先實驗並推行新的半導體技術（如FinFet）。
劣勢：公司規模龐大，管理成本較高；運營費用較高，資本回報率偏低。
這類企業主要有：三星、德州儀器（TI）。
2、Fabless（無工廠晶片供應商）模式
主要的特點如下：只負責晶片的電路設計與銷售；將生產、測試、封裝等環節外包。
優勢：資產較輕，初始投資規模小，創業難度相對較小；企業運行費用較低，轉型相對靈活。
劣勢：與IDM相比無法與工藝協同優化，因此難以完成指標嚴苛的設計；與Foundry相比需要承擔各種市場風險，一旦失誤可能萬劫不復。
這類企業主要有：海思、聯發科（MTK）、博通（Broadcom）。
3、Foundry（代工廠）模式
主要的特點如下：只負責製造、封裝或測試的其中一個環節；不負責晶片設計；可以同時為多家設計公司提供服務，但受制於公司間的競爭關係。
優勢：不承擔由於市場調研不準、產品設計缺陷等決策風險。
劣勢：投資規模較大，維持生產線正常運作費用較高；需要持續投入維持工藝水平，一旦落後追趕難度較大。
這類企業主要有：SMIC、UMC、Global Foundry。
半導體晶片是什麼
一般情況下，半導體、集成電路、晶片這三個東東是可以劃等號的，因為講的其實是同一個事情。半導體是一種材料，分為表格中四類，由於集成電路的佔比非常高，超過80%，行業習慣把半導體行業稱為集成電路行業。
而晶片就是集成電路的載體，廣義上我們就將晶片等同於了集成電路。所以對於小白來說，只需要記住，當晶片、集成電路、半導體出現的時候，別慌，是同一碼事兒。
半導體晶片產業鏈重要環節
產業鏈簡單來說分上、中、下遊主要是三個環節：
這些名詞看著很複雜，那我就用大白話幫大家翻譯一下（對照著下面這張圖一起看）：
1、IC設計指的是集成電路設計。什麼手機、電腦、智能設備玩意兒運行邏輯都要在這個時候定好；
2、晶圓製造是啥意思呢？因為集成電路需要做到一個晶片上，晶片是從砂石裡層層提煉出來的東西，中間有拉晶、切割的工藝，要用到熔煉爐、CVD設備、單晶爐和切片機這幾樣設備。
3、晶圓加工就是在上一步做好的晶圓基礎上，把集成電路做到上面去主要包含鍍膜、光刻、刻蝕、離子注入這些工藝。這也需要多項設備來實現。
4、封測就是封裝+測試。目的是把上面做好的集成電路放到保護殼中，防止損壞、腐蝕。要用到切割減薄設備、引線機、鍵合機、分選測試機等設備。
最後，晶片就成品了。
重要：這裡著重強調一下，晶圓製造及加工是晶片製造的核心工藝，要比後面的封測環節難得多，此處的設備投資非常龐大，能佔到全部設備投資的70%以上。封裝、測試的設備投入大概分別為全部設備投資的15%、10%。
還是做個表格看的更清楚一點：在建廠全部的投資中半導體設備投資佔比67%，在這67%的投入中，晶圓製造設備佔到了70%以上，可見重要性。
那麼，關鍵點來了同學們，當半導體晶片開始產業化之路時，一定是設備先行！邏輯很簡單，國內產能不足，要建廠，那麼這個時候設備的需求量是最大最急的。
只有設備投入了，建廠了，半導體相關產品才有可能量產。