不能盲目自信，中科院3nm電晶體研製成功還未打破國產晶片僵局

數碼新一/原創文章

要說目前科技圈什麼最牽動國人的心，莫過於晶片了。

確實，晶片產業一直是我國的軟肋，從設計到製造的關鍵技術都牢牢的掌握在外國人手裡，而我們不過是拾人牙慧罷了。

還好這兩年華為海思麒麟的崛起讓國人看到了崛起的希望，在國際上也有了一席之地。然而就在今年又被美國打壓，過了90天後臺積電將停止代工，如果沒有找到應對方法，到時華為將面臨無芯可用。

如此危局該怎麼度過呢？近日有不少消息稱中科院研究出「碳基」晶片可解決國內的晶片問題。對此，小編是持有懷疑態度的，原因有三：

1.晶片設計不是那麼簡單，華為海思麒麟晶片這麼厲害也是在基於ARM架構而成的，這還是國內領先的，其他的廠商更不用說。

2.沒有先進的製造設備，華為目前遇到的難題是啥？那就是代工問題。一款頂級的晶片從無到有除了設計，還要經過流片，最後到成功上市還需要很多種程序，歸納到一起說就是製造。而有這個能力的就是頂級的晶片代工廠臺積電，當然它能有這個技術源自於不缺頂級的製造設備ASML的光刻機，而國產的差距就在這裡，『中芯國際』遲遲無法突破的原因就是沒有光刻機。

3.就算真的研究成功也無法和現有矽基晶片所匹敵，以目前臺積電最新的5nm工藝製程的晶片來講。國產製程還在16nm開外呢，連威脅都稱不上何來的「替代」呢？

那麼網上為什麼會出現大量國產『碳基晶片』研發成功，打破國外壟斷的消息呢？

小編為了搞清這一情況，特地私下查閱多方資料才了解到是怎麼回事。

原來在2019年，中科院研究所的殷華湘團隊公布：他們成功研發出3nm的碳基電晶體，僅相當於人體DNA的寬度。然而實際上這個3nm並不是我們熟悉的晶片製程工藝，而是指鉿鋯金屬氧化物薄膜的厚度，更不是整個器件都是3nm工藝。

任重而道遠啊，基於華為被制裁，國人對於國產晶片技術的崛起有著迫切心裡，可還是要認清現實，中科院3nm電晶體研製成功還未打破國產晶片的僵局，畢竟這不是一朝一夕就解決的。

那麼碳基材料對我們來說有什麼作用呢？

在今年的5月份，北京元芯碳基集成電路研究院公布一條消息，已經解決了困擾許久的碳基半導體的製備瓶頸，簡單的說我們可以使用碳基半導體材料了。

碳基半導體是一種區別於「矽」的材料，比矽更有潛力。用它製造出的電子器件除了性能更強，功耗更低外，在成本上也能降低不少，在未來晶片的製造上確實有很大幫助。

當然了，碳基半導體的前身就是石墨烯，而石墨烯在多個重要領域都有不小的用途，比如衛生醫療、航天航空、柔韌性屏幕、新能源電池等.......未來可期

說了這麼多，就是警惕一些不合理的報導，回歸現實，脫離某些人編織的晶片美夢。

在科技領域的發展上從來都是循序漸進腳踏實地，而不是誇大其詞打嘴炮，不然就會如同03年的漢芯造假事件，終究是黃粱一夢罷了。