華為高通天價和解金背後，聯發科拿下華為1.2億顆晶片訂單

2020-08-28 快樂搞笑菌

不久前科技圈傳來了一個重磅消息，華為跟高通正式和解，而華為需要付出18億美元的天價和解金，華為跟高通的關係也得到了緩和。不少人認為華為的退讓是為了解決晶片困境，方便後期跟高通合作。但是沒想到，這個消息才爆出沒多久，高通的風頭就被聯發科搶走了。華為跟聯發科正式宣布籤訂合作意向，而華為1.2億枚訂單的大單也全部交給了聯發科，想必高通也是滿腦子的問號！


畢竟美國對華為的晶片封鎖就是為了給美國企業爭取到更多的利益，高通向美國商務部已經提高了繼續給華為代工的申請，很顯然美國如果要發布許可的話，美國企業高通將會是第一選擇，但是沒想到美國許可還沒有發布，華為就已經選擇了另外一個合作夥伴，這也讓美國和高通的希望都落空了。



華為選擇跟聯發科合作其實也是在意料之中的事情，但是讓人意外的在於華為一下子把1.2億枚晶片訂單都交給了聯發科，這確實是讓人有些吃驚的。畢竟華為一年的手機銷量大概在1.8億臺左右，這就意味著華為將一年訂單的60%-70%都交給了聯發科，剩下的30%左右的晶片訂單可能才會在高通等晶片企業中尋找合作，相信不僅高通特別的失望，臺積電也會不甘心。


華為在麒麟晶片的生產受限之後，已經跟聯發科展開了合作，雖然聯發科天璣820以及天璣1000L晶片跟高通驍龍以及華為麒麟還是有差距，但是從華為的選擇就知道，目前沒有比聯發科更好的選擇。而且除了華為以外，其實國內手機廠商也跟聯發科展開了更加緊密的合作，天璣系列晶片目前已經在華為榮耀等手機上試用，未來可能在P系列和M系列上也會使用，而且華為海思在晶片設計上也具有很強的實力，華為跟聯發科合作後，也許在晶片上會有更深度的合作，共同研發晶片也不是不可能的。




華為在年初被美國進行晶片封鎖以後，一直都在尋找自救的方案，當然最保險最安全的方法就是自建全國產的半導體生產線，雖然這種方法是最根本的，但是在短時間內要實現還是難度很大的，遠水解不了近渴，所以說尋找新的合作夥伴才是當務之急，但是在臺積電、中芯國際表態之後，留給華為的選擇已經不多了，聯發科近兩年的發展確實可圈可點，再加上天璣820等晶片的表現確實還不錯，所以才會被華為選中。




任正非之前就說過，華為只要能夠挺過這兩年的時間，到了2022年華為將會有更好的發展。所以說近兩年華為的主要目標就是「活下來」，雖然前面的困難很多，但是華為已經扛過了這麼多的困難，未來也沒有什麼可害怕的。華為每年在研發方面的投入就是現在的底氣，有技術的支持才不怕被對方卡住脖子。雖然現在華為在半導體領域還不夠強大，但是未來可期四個字放在華為身上，相信沒有人會否認！希望華為能夠早日實現半導體「獨立」，對此，你怎麼看呢？歡迎評論留言！

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