窮途但非末路：華為手機業務的挑戰與破局

· 據報導，在美國的制裁封鎖之下，華為自研的智慧型手機高端晶片麒麟，即將耗盡。

· 分析師表示，麒麟晶片目前的代工選擇極少，而且這些選擇權可能面臨「重大挑戰」。

· 11月美國大選的結果，可能也是華為智慧型手機部門能否在美國倖存的關鍵因素。

近期有關華為即將耗盡高端晶片「麒麟」的報導紛至沓來。

9月15日美國的」制裁令「即將生效，目前其代工企業們將無法繼續接下華為的訂單。從目前的狀況來看，華為的替代方案選擇並不寬裕。

目前華為名列全球第一大智慧型手機製造商，在尖端晶片上的落後，恐怕將威脅到其現有地位。當然，更不用說其目前數十億美元的銷售額了。如不能找到代工方，華為在2020年也許還能挺過去，但再往後兩年，情況就很難說了。

形勢嚴峻。

美國商務部在今年5月出臺的「出口限制令「中，要求全球使用美國晶片技術及設備的製造商，必須獲得美國政府的許可，才能將華為出售半導體產品。這樣做，無疑從上遊掐斷了華為的製造鏈條，因為給華為代工麒麟晶片的，是使用了美國設備的晶圓廠臺積電。

照美國政府的這一規定，9月15日以後，所有相關的晶片都不能出貨給華為。華為消費業務部門CEO餘承東公開表示：「這將造成很大的損失。」

麒麟晶片，恐成「絕唱」

在之前，華為是少數幾家有能力自研晶片的智慧型手機公司，世界上能與之一爭天下的只有蘋果、三星等巨頭。自研高端晶片，是華為在中國科技企業中夠脫穎而出，迅速成長為全球巨頭的優勢所在。

由於美國的禁令，華為在先前已經極力彌補，比如轉向聯發科的晶片，緊急下單1.2億枚高端晶片。

市場方面，外媒報導美國晶片代工大廠高通正在努力遊說政府，試圖讓自己能夠接單華為，因為市場份額實在誘人，行業估計金額可能高達80億美金，如果華為的這個單子高通接不了，那就意味著美國半導體代工份額又將被其他國家的製造商們蠶食掉很大一部分。

「今年將是麒麟高端晶片的絕唱了，此後晶片無法出貨交付。」5月以來，在經歷了數次調整與抗爭之後，華為官方表示遺憾。

一位樂觀的業內人士表示，華為如要完成一條不含美國技術的半導體線，至少需要10年。一封鎖就是10年的代價，美國的這輪來自政治領域的打擊，真是又狠又準，精確地掐住了中國行業巨頭的「命脈」。

未來選項，均非上策

為了預測華為手機接下來的「命運」，有好事媒體探討了接替臺積電代工方案的一些可能性，比如：

1、繼續麒麟海思的生產線，逐漸將代工業務轉到中芯國際，全面替代臺積電；

2、將晶片線外包給紫光展銳，後者致力於移動通信和物聯網領域核心晶片的自主研發及設計，產品涵蓋2G/3G/4G移動通信基帶晶片、射頻晶片、無線連接晶片、圖像傳感器晶片等；

3、將晶片外包給聯發科，後者在晶圓代工技術上也屬世界一流，且與小米等中資手機廠商合作甚佳；

4、將晶片外包給三星，華為在智能機市場上的強力競爭對手；

5、寄希望於高通能夠拿到美國政府的「特赦」，向華為供貨；

但是這些方案均不是上策。

中芯國際的晶片工藝尚大幅落後於世界先進工藝，並仍然採用了美國設備進行製造。華為的麒麟晶片已達7nm製程，能夠代工的製造商在全球寥寥無幾。況且業界領先的晶圓廠已經開始部署量產更高級製程5nm的計劃出貨。高端晶片不足，將使得華為手機逐漸失去市場領先優勢，也許很快。

紫光展銳的晶片技術要求遠不及麒麟，在製造工藝上沒有辦法與華為的需求匹配。況且，它的規模化和良品率需要很多年才能提升到一個相對穩定的位置。

三星呢？它有自己的高端晶片Exynos，作為自家手機的「殺手鐧」，應該不太可能出貨給華為使用。而且從站隊上來說，韓國應該是和美國一道的。

儘管高通持續遊說美國政府，希望其批准自己向華為供貨。但目前時間點臨近11月美國大選，在這幾個月內也許無望看到川普政府放緩其強硬的對華立場。

最後只剩下聯發科了，能向華為供貨的主要是中低端手機晶片，但聯發科的態度一直以來比較搖擺，並曾表示將遵守美國的相關法令行事。換句話說，目前唯一可行的選擇項也在美國政府的眼皮底下。

命運自主，餘音繚繞

目前坊間普遍認為，11月的美國大選結果很可能決定了華為手機部門的未來命運，如果民主黨候選人、前總統拜登獲勝，也許還有可能一改對華科技企業的「最嚴禁令」，當然這個變化的到來時機也並不明確。

由於關乎到每個大選結果，整件事情又走到了一個未知的分叉點，即為了獲取國內企業的支持，川普團隊可能放寬對華為的禁令，拜登團隊可能撤銷禁令，也可能採取更為激進的地域保護主義措施。

所以這個皮球最終又踢回給了華為，究竟是等待契機，還是另外採取其他行動？大選後，也許高通會拿到折衷方案，比如出售一些現貨晶片給華為，而不是定製，雖然解決不了華為的燃眉之急，但對新一屆美國政府來說卻是名利雙收的好事了。

一旦政策「鬆綁」，包括高通和聯發科在內的代工企業都可以提供非定製產品，這樣就會抹殺掉華為晶片的技術優勢，因為麒麟晶片是華為自行花大投入開發、定位於高端機型的旗艦產品，如果習慣於採用高通或聯發科的成品通用晶片，那華為智能機的技術優勢和市場地位必將不保。

種種假設下，業界對華為2020年以後的手機業務基本持悲觀態度。但也許這對華為來說又是一個重新布局或轉型的契機。

目前華為已經啟動了面向國內其他業務的「南泥灣」項目，轉向加速推廣筆記本、智能屏和IoT智能家居等的推廣，試圖在其他領域消化掉美國出口限制的負面影響，鞏固品牌份額和市場地位。

此外，華為還宣布了自己的最新布局：「全方位紮根半導體，向物理學材料學的基礎研究和精密製造進行突破，覆蓋領域包括EDA、IP、生產設備及材料、IC的設計製造和封測等全鏈條。」

之前靠外包進行製造生產的路被堵上了，華為試圖從底層開始，一邊開拓自己並未熟知的疆土，一邊夯實加固現有的基業，一邊期待未來的突破。

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