華為手機業務如何破局？

2020-08-18 TecWang

2019年，面對美國的制裁，華為手機全年出貨2.4億臺，全球第二，要不是美國的制裁，華為還能再多出貨6000萬臺。

2020年，美國制裁升級，臺積電9月14號以後就無法再向華為提供晶片代工，即將發布的Mate40系列很可能成為華為麒麟高端晶片的絕唱。就在幾天前，餘承東在2020信息化百人會上也表示&34;以及&34;。

華為最新的麒麟9000晶片將會搭載在9月份即將發布的Mate40系列上，準備了800萬枚的庫存，但是根據華為以往的銷出貨量來看，這800萬枚晶片是遠遠不夠Mate40系列使用的，更不用說明年的P50系列了，華為用了十多年時間，投入了巨大的人力財力，才讓麒麟芯能夠比肩高通、三星。隨著美國的制裁升級，在未來一段時間內，我們怕是很難看到麒麟的高端晶片了。

華為如何破局？

雖然說華為未來的旗艦手機很難再搭載麒麟高端晶片，但是華為手機業務肯定不會因此走上下坡路。前幾天幾條信息接連爆出，我們似乎看到了華為準備如何應對這樣的局面。

1. 華為高通達成和解

目前手機Soc中，只有高通、華為、蘋果和三星屬於第一梯隊，蘋果A系晶片只使用在蘋果自家的設備上，三星似乎已經開始放棄自己的獵戶座晶片，華為要是想讓自己的旗艦手機繼續保持同級競爭力，最好的辦法就是在高端手機上使用高通的驍龍處理器。

與高通的和解似乎也是合作的開端，以後華為在高端手機上使用高通驍龍處理器，在性能上不僅不會弱於麒麟芯，在某些方面性能甚至於要更強大，只要能夠保持華為高端手機的市場競爭力，相信華為的市場份額並不會大幅度的下降。

2.華為採購聯發科1.2億顆晶片

今年聯發科在手機處理器上的表現可謂是亮眼，高端的天璣1000plus，中端的天璣820，都收到了很好的市場反應，華為也發布了多款搭載聯發科晶片的手機，以後華為的中低端手機中，很大一部分使用的晶片應該都是來自聯發科。

華為與聯發科合作以後，華為能夠幫助聯發科改進晶片設計，提高聯發科晶片的效能，說不定還能推出聯發科華為專版晶片，由華為設計、聯發科貼牌、臺積電製造，說白了就是麒麟芯穿上了聯發科的外套。

3.中芯國際為華為代工

中芯國際作為目前國內實力最為雄厚的代工廠，已經攻克了14nm的晶片製造，但還是落後臺積電很大的一段距離。

中芯國際目前已經在幫助華為生產麒麟710A處理器，這款處理器之前採用的是臺積電12nm製程，現在改用了中芯國際14nm製程進行生產，作為一款使用在中低端手機上的處理器，相信在華為軟體的優化配合下，實際的使用體驗並不會打折扣。

華為通過將中低端處理器部分交由交由中芯國際代工，能夠提高中芯國際的銷售收入，中芯國際也能和華為合作，共同研究更先進位程處理器的生產，只有通過這種強強聯合，中國半導體發展才有可能突破技術封鎖。

半導體行業是一個涉及產業鏈和技術特別深的行業，美國發展了幾十年才實現今天的近乎壟斷的地位，我國半導體行業興起也才是近幾年的事，如果沒有美國制裁事件，可能我國半導體事業的發展還要推後幾年。 但是現在，不發展就是在等待滅亡。

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    在這場中國信息化百人會2020年峰會上，華為集團的消費者業務CEO餘承東說了這樣一番話。很遺憾在半導體製造方面，只是做了晶片的設計，沒搞晶片的製造。這一輪的打壓近乎斬草除根，他要求全球的晶片生產商，只要使用美國技術，均不得向華為供貨，相當於全面切斷華為的晶片供應。而華為現在涉及到需要使用晶片的領域很多，比如手機、伺服器、電源管理、機頂盒等，這些產品將面臨著無芯可用。如果這些領域都缺晶片，那麼華為的業務必然嚴重受損。
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  • 沒有了臺積電、中芯國際、聯發科 華為又將如何破局?
    大家都知道，由於美國禁令原因，臺積電將於9月14日正式終止與華為的合作，也就是說，將停止為華為海思麒麟晶片代工。沒有了麒麟晶片，華為手機業務，將會受到嚴重影響，甚至可以說是受到了毀滅性打擊。此外，網上也有爆料者表示：本來第四季度，聯發科幫華為備貨了3000萬套手機晶片，現在這3000萬套只能求著OV小米，這三家立項協助了。孤立無援 華為真的要放棄手機業務？
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  • 無芯破局華為穩了！雲手機橫空出世！你趕盡殺絕我就顛覆整個行業
    沒有了晶片供應，華為手機出貨量就會大大下降。出貨量下降了就有可能被競爭對手反超。華為不可能輕易放棄手機業務，為此餘承東表示正在想辦法。從華為傳出的一些消息中得知了雲手機。考慮到華為目前的狀況，雲手機未必不可行。大家都知道，到時候臺積電就不能給華為提供晶片了，其餘的供應商在沒有得到允許的情況下，也很難給華為供貨。該如何破局，如何繞開對方的技術繼續做手機業務，或許雲手機指明了方向。