□ 本報記者 孟一 姜國樂
本報通訊員 李驍
「千萬別小看這些比米粒還小的5G應用新型元器件，我們的產品低耗、高頻，可以幫助電器產品實現輕薄化和運營提速，能廣泛應用於手機、PAD等電子終端和5G基站建設等。」12月16日，當記者來到位於曲阜經濟開發區的晶導微電子5G應用新型元器件項目(以下簡稱「晶導微5G項目」)施工現場，山東晶導微電子股份有限公司(以下簡稱「晶導微電子」)副總經理張皓劼一邊參與生產設備的調試，一邊信心滿滿地說，隨著新基建「藍海」的風起雲湧，電子元器件更迭換代的速度持續加快，市場前景極為樂觀。
當年開工、當年建成、當年投產，進入設備安裝、調試階段的晶導微5G項目現已上線生產設備200臺套。記者看到，施工人員正對1100平方米的展示中心進行裝修掃尾工作，1萬級淨化車間和10萬級注塑淨化車間裝修、樓頂動力機房、制氮機基礎等設施已經安裝完成，項目投產運營按下了「啟動鍵」。
作為濟寧市級新舊動能轉換重點項目，晶導微5G項目今年4月份開工建設，總建築面積18.5萬平方米，引進日本、歐洲等地的世界領先設備2700臺套。項目建成後，可年產GPP(玻璃鈍化)晶片3600萬片、5G應用新型元器件400億隻，對於培育優勢電子信息產業集群，做大做強電子信息產業鏈，推動濟寧新舊動能轉換具有重要的引領支撐作用。
晶導微電子的主要產品屬於半導體領域，主要聚焦在半導體中分立器件中的小信號、功率器件和模擬集成電路的功率半導體器件。短短五年時間，企業從7個封裝系列發展到現在47個封裝系列，從三大類晶片發展到現在10大類晶片，晶導微電子以突出的研發能力和豐碩的研發成果很快收穫了業界認可。
「目前最小的產品是這個SOD323，它的尺寸只有1.4毫米。我們的GPP晶片目前已經能做到6英寸，是行業內臺面工藝的最大尺寸規格。」晶導微電子製造部生產經理馬濤說，公司的GPP晶片生產工藝、封裝技術處於國內行業領先水平，現已申請專利保護SOP(標準操作程序)系列，標誌著晶導微電子正式進入集成電路時代。
技術突破、產品創新快速崛起的背後，是硬體設備和人才引進的雙向發力。2000平方米實驗室、52臺套各類國際先進的試驗設備、業內專家的疊加效應，讓晶導微電子具備了高溫反偏、高低溫循環等全套12項可靠性試驗能力和13項實效分析能力，目前已授權專利155項，發明專利3項。
「我們正積極圍繞晶導微電子進行產業鏈的完善，把晶片設計和製造、框架的設計和製造、封裝的研發和製造都集合到同一個產業園，形成了垂直產業鏈IDM模式(從設計、製造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司)。」曲阜市經濟開發區管委會副主任胡士川說，IDM模式不僅最大化降低了各個製造模塊之間的溝通成本和物流包裝成本，大大縮短了響應市場需求的研發時間和生產周期，同時把配套的載帶供應商引到了開發區，形成了產業集聚效應。