集微網消息（文/Jimmy）作為國內領先的分立器件企業之一，山東晶導微電子股份有限公司簡稱（「晶導公司」）在2020集微半導體峰會上展示其在分立器件和IC系統級封裝上的造詣，與行業共話半導體市場。
晶導公司成立於2013年，是一家專業從事半導體分立元器件的高新技術企業，集晶片、框架和封測的研發、製造於一體。晶導公司主導的整流、穩壓、開關二極體等產品的銷量、市場佔有率居中國照明行業前列。
截至目前，晶導公司已開發出包括微型貼片器件、大功率器件、IC集成電路等在內的50多種封裝規格、7000多個品種型號的產品，能充分滿足不同客戶的各種需求。擁有技術專利近160項，以自主研發的特有晶片為基礎，在自創的新型封裝框架結構上搭載集成電路晶片，形成了「分立器件+集成電路」封裝的新型業務模式，填補了國內空白，在行業中贏得了廣泛的知名度和影響力。
覆蓋晶片、框架和封測的全產業鏈製造環節，使得晶導公司能夠在研發、生產等各方面減少對外不得依賴，做到自主可控，並能有效組織生產，縮短生產周期和客戶產品交期，有利於實現對產業鏈上下遊各個環節核心技術和工藝的把控。
為進一步提高產品產出能力，提升製造工藝水平及規模，晶導公司引入國家集成電路產業投資子基金（福建省安芯產業投資基金）、飛科電器實控人李丐騰先生、京運通實控人馮煥培先生等投資人入股。據悉，晶導公司二期、三期工程均已建設完畢並投入生產。得益於公司卓越的產品品質及突出的創新能力，公司成立至今已受到陽光照明、公牛等業內眾多優質客戶的認可。
自2014年發布《國家集成電路產業發展推進綱要》以來，中國集成電路行業迎來新一輪高速發展，AI、IoT、5G等新技術成為半導體市場增長的絕對驅動力。
展望未來，晶導公司將堅持縱向一體化發展戰略，進一步發揮產業鏈聚集效應，將繼續以技術創新為核心，以分立器件和IC系統級封裝為重點，在晶片製造、封裝測試領域不斷實現新技術、新工藝的研發及應用，增加產品類別，提升產品質量，降低生產成本。
（校對/Aki）
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