集微網消息，7月6日，深交所正式受理了山東晶導微電子股份有限公司（簡稱「晶導微」）創業板上市申請。
晶導微電子主營業務為二極體、整流橋等半導體分立器件產品以及集成電路系統級封裝（SiP）產品的研發、製造與銷售。公司通過自主創新，形成了從分立器件晶片和框架的研發設計、製造到封裝測試的全套生產工藝，為國內領先的分立器件企業之一。公司依託在分立器件領域的技術積累，以自主研發的特有晶片為基礎，在自創的新型封裝框架結構上搭載集成電路晶片，形成了「分立器件+集成電路」封裝的新型業務模式。
晶導微電子開發了近50種封裝規格的分立器件產品及系統級封裝產品，廣泛應用於LED照明、消費類電子、汽車電子、智能電網、光伏、電源驅動、通訊等領域，積累了如立達信、陽光照明、三星電子、必易微電子、士蘭微、華潤微電子、佛山照明、歐普照明、三雄極光、飛利浦、通用、歐司朗、比亞迪、公牛集團等行業龍頭客戶。根據中國半導體行業協會半導體分立器件分會統計，公司穩壓、整流、開關二極體產品2019年在全國市場佔有率達到12%，處於行業領先。
業績穩步增長，實控人曾持有上海芯導65%股權
2017年至2019年期間，晶導微實現營業收入分別為40,501.66萬元、50,338.75萬元和54,862.14萬元，淨利潤分別3,346.11萬元、4,848.37萬元和5,314.04萬元。
報告期內，晶導微主要產品的銷售收入及其佔主營業務收入的比例情況具體如下：
報告期內，晶導微的前五大客戶包括深圳市越加紅電子有限公司、強茂股份有限公司、深圳市百度微半導體有限公司、深圳市千佰易電子科技有限公司等。
報告期內，晶導微主要原材料為晶片、銅材、矽片、載帶/蓋帶、樹脂、各類化學試劑等。前五大供應商包括中銅華中銅業有限公司、立昂微電、揚州國宇電子有限公司、中晶股份、上海昊林電氣有限公司等。
值得注意的是，孔凡偉直接持有晶導微42.97%的股權；同時，孔凡偉持有晶聖投資51.88%的份額並擔任執行事務合伙人，晶聖投資持有公司7.19%的股權。孔凡偉通過直接持股和間接持股合計控制公司50.16%的股權，為公司的控股股東及實際控制人。
孔凡偉在2016年曾持有上海芯導65%的股權並擔任上海芯導監事。2016年6月、12月，孔凡偉將其持有的上海芯導60%、5%的股權分別轉讓給歐新華及上海莘導企業管理有限公司，並不再擔任上海芯導監事。
據了解，上海芯導也已經開啟上市徵程，已於2020年6月16日與國元證券籤訂了上市輔導協議並在上海監管局輔導備案。
上海芯導是一家專注於高品質、高性能的模擬集成電路和功率器件開發及銷售的晶片公司，產品涵蓋專用集成電路晶片（鋰電池快充、LED背光/閃光燈驅動、移動電源主控、段式LCD驅動等）和半導體功率器件（TVS、MOSFET、TSS 、Transistor、Diode等），廣泛應用於智能終端、網絡通信、安防工控、智能家居等領域。
2017年晶導微向上海芯導銷售分立器件產品186.14萬元，在上海芯導變為非關聯方後，2018年及2019年晶導微分別繼續向上海芯導銷售分立器件產品270.89萬元及436.35萬元。
募資5.26億元，致力於成為國內領先的半導體製造企業
晶導微擬公開發行不低於發行後股份總數的10%，且不超過4,845.55萬股A股，公開發行新股所得實際募集資金扣除發行費用後的淨額全部用於與公司主營業務密切相關的「集成電路系統級封裝及測試產業化建設項目」二期項目。
晶導微表示，「集成電路系統級封裝及測試產業化建設項目」二期項目由晶導微電子實施。項目將引入先進的生產設備，運用先進的封裝技術，在現有生產基地建設系統級封裝元器件產品生產線，規劃年產能為70億隻。完全達產後公司系統級封裝元器件產品的年產能將達到100億隻。
關於公司的發展目標，晶導微表示，公司致力於成為國內領先的半導體製造企業。將堅持縱向一體化發展戰略，以分立器件和IC系統級封裝為重點，在晶片製造、封裝測試領域不斷實現新技術、新工藝的研發及應用，增加產品類別，提升產品質量，降低生產成本；公司將繼續以市場需求為導向，加大營銷力度，並以技術支撐服務，為客戶提供定製化產品，提升公司品牌知名度，並積極拓展如汽車電子、新能源、軍民融合等應用領域，全面提升公司的綜合競爭力。
晶導微強調，公司將持續通過技術創新、業務創新、管理升級，為客戶提供高競爭力、高可靠性的二極體、整流橋、壓敏電阻、安規電容、MOSFET、IGBT、SiC功率器件等分立器件產品和IC系統級封裝解決方案，推動公司持續健康發展，創造經濟效益及社會效益。（校對/Candy）