上證報中國證券網訊 12月18日上午，浙江中晶科技股份有限公司正式登陸深圳證券交易所中小板掛牌交易，證券簡稱中晶科技，證券代碼003026。
中晶科技本次公開發行數量為2494.70萬股，發行價格為13.89元/股，發行市盈率22.98倍。
中晶科技主營業務為半導體矽材料的研發、生產和銷售，主要產品為半導體矽片及半導體矽棒，產品主要應用於半導體分立器件，是專業的高品質半導體矽材料製造商。
中晶科技作為我國半導體材料國產化進程的實踐者，自2010年1月成立以來，便始終致力於以科技創新不斷提升企業核心競爭力。
經過數年發展，目前公司已掌握了多項半導體矽製造與加工的核心技術，如磁控直拉法（MCZ）拉晶技術、再投料直拉技術和金剛線多線切割技術等。尤其在重摻雜TVS（瞬態抑制管）保護類器件、電力電子高功率器件用矽片製備技術方面，公司擁有高精度重摻雜等技術。此外，公司還擁有14項發明專利及26項實用新型專利，涵蓋半導體矽材料生產和檢測的各個環節，在半導體矽材料製造工藝尤其是磁場拉晶技術中擁有較強的技術優勢。
中晶科技在滿足下遊客戶對不同產品類型需求的同時，也拓寬了公司的盈利空間。數據顯示，2017年至2019年，中晶科技分別實現淨利潤4879.83萬元、6648.15萬元、6689.69萬元。由於下遊市場需求旺盛及公司對市場拓展的不斷加強，中晶科技預計，2020年度營業收入將有望達到26662.66萬元，同比上升19.28%；歸母淨利潤為8411.15萬元，同比上升25.73%。
目前中晶科技擁有較為廣泛的客戶群體，與蘇州固鎝電子股份有限公司、中國電子科技集團第四十六研究所、南通皋鑫電子股份有限公司、揚州傑利半導體有限公司、山東晶導微電子股份有限公司、廣東百圳君耀電子有限公司、江蘇捷捷微電子股份有限公司、臺灣半導體股份有限公司、強茂股份有限公司、臺灣玻封電子股份有限公司、EIC Semiconductor Co.,Ltd.等行業知名企業形成了長期穩定的合作關係，為公司業務拓展奠定了堅實基礎。
面對當前市場對公司發展前景的樂觀預期，中晶科技表示，未來公司緊密跟蹤行業發展趨勢和客戶需求，加大研發投入，擴大產能，提升創新能力和核心競爭力，在鞏固分立器件用矽研磨片行業地位前提下，加速在其他半導體矽材料領域的發展，不斷提高公司產品的市場佔有率。