10月22日，浙江中晶科技股份有限公司（以下簡稱「中晶科技」或「公司」）首發申請獲證監會通過，將於深交所中小板上市。公司首次公開發行的A股不超過 2494.70萬股，佔發行後總股本的 25.01%。據招股書顯示，中晶科技擬募集資金71500.00萬元，此次募集的資金將用於高端分立器件和超大規模集成電路用單晶矽片、企業技術研發中心建設、補充流動資金等項目。
公開資料顯示，中晶科技成立於2010年，總部位於浙江省湖州市長興縣，主營業務為半導體矽材料的研發、生產和銷售，主要產品為半導體矽片及半導體矽棒，主要應用於分立器件和集成電路用半導體矽材料市場，行業下遊客戶集中分布在分立器件製造領域，包括消費電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源等應用場景。
據了解，目前，中晶科技已掌握了磁控直拉法(MCZ)拉晶技術、再投料直拉技術和金剛線多線切割技術等多項半導體矽製造與加工核心技術，並擁有發明專利14項，實用新型專利25項，涵蓋了半導體矽材料生產和檢測的各個環節，在半導體矽材料製造工藝尤其是磁場拉晶技術中擁有較強的技術優勢。
中晶科技的核心管理團隊在半導體行業已擁有二十多年的從業經驗，通過長期致力於該領域的研發與生產，中晶科技現已在研發、生產工藝、質量控制等方面擁有完善的技術儲備和強大的技術創新能力，並在分立器件用半導體矽材料領域，尤其是矽研磨片細分領域已具有領先的市場地位。
未來，中晶科技將在鞏固現有產品市場地位基礎上，包括大尺寸單晶矽片、拋光片等產品的開發、量產和銷售將有利於公司拓展產品應用領域，開拓下遊市場和客戶，增強公司的盈利能力，積極拓展高端半導體分立器件和集成電路用矽片市場，並增強和鞏固公司在半導體材料領域的競爭優勢和行業地位，力爭成為世界先進的半導體矽材料製造商。
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