12月1日，半導體矽材料行業領先的製造商——浙江中晶科技股份有限公司（簡稱「中晶科技」，股票代碼「003026」）正式啟動招股。招股書顯示，中晶科技本次擬在深圳證券交易所中小板上市，發行不超過2,494.70萬股，實際募集資金扣除發行費用後將用於高端分立器件和超大規模集成電路用單晶矽片項目、企業技術研發中心建設項目以及補充流動資金。
據了解，中晶科技主要從事半導體矽材料的研發、生產和銷售，主要產品為半導體矽片及半導體矽棒，產品主要應用於半導體分立器件，是專業的高品質半導體矽材料製造商。經過近十年的深耕細作，中晶科技在我國半導體矽研磨片細分領域佔據領先的市場地位。
半導體產業高速發展，搶抓機遇實現業績增長
根據SEMI統計，2016年至2019年全球半導體矽片銷售金額從72.09億美元增長至111.5億美元，年均複合增長率約為16%。而隨著智慧型手機、平板電腦、汽車電子等消費類電子產品的功能日益豐富、應用面持續擴大，人工智慧、物聯網、雲計算等新興產業的迅猛發展，預計未來幾年內半導體行業的需求將持續增長，下遊市場的強勁需求也將帶動整個行業景氣度上行，半導體矽片市場銷售規模有望持續擴大。
在這樣的行業趨勢下，中晶科技緊握髮展機遇，近年來營業收入和淨利潤均保持穩定增長。2017年至2020年6月末公司分別實現營業收入23,692.72萬元、25,351.22萬元、22,353.39萬元和126,03.83萬元；分別實現歸屬於母公司股東的淨利潤4,879.83萬元、6,648.15萬元、6,689.69萬元和3823.90萬元，2017年至2019年複合增長率達17.08%。
記者了解到，中晶科技報告期內矽研磨片銷售數量（折合4英寸）分別為1,478萬片/年、1,870萬片/年和1,477萬片/年，佔國內矽研磨片細分市場領域比例分別為20%、24%和21%。可以看出，憑藉較強的技術實力、穩定可靠的產品質量和優質的客戶服務，中晶科技已在行業內樹立了良好的品牌形象，並獲得了市場的認可。
堅持質量創新並存，技術優勢打造內生動力
半導體產業是國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業，是電子信息產業的基礎支撐產業，同時對網際網路、大數據、雲計算、人工智慧等戰略性新興產業的發展起著至關重要的作用，對人民生活及國家安全具有重要戰略意義。我國以集成電路晶片為代表的半導體產業發展較世界發達國家相對滯後，國產晶片的自給率較低，且生產晶片的原材料和設備嚴重依賴進口。為此，國家十分重視半導體產業的發展，在2018年《政府工作報告》中指出「加快製造強國建設。推動集成電路、第五代移動通信、飛機發動機、新能源汽車、新材料等產業發展」。
中晶科技所在的半導體材料行業處於半導體產業鏈的上遊，隨著半導體行業本身的高質量發展與國家對於行業發展前景的期待，半導體材料行業對於企業的研發、生產和品控能力提出了更高的要求。事實上，中晶科技自成立以來便注重技術研發與產品質量，公司的核心管理團隊均擁有二十多年的半導體行業從業經驗，長期致力於半導體矽材料的研發與生產，在研發、生產工藝、質量控制等方面擁有完善的技術儲備和強大的技術創新能力。
據悉，中晶科技掌握了多項半導體矽製造與加工核心技術，如磁控直拉法（MCZ）拉晶技術、再投料直拉技術和金剛線多線切割技術等；擁有發明專利14項，實用新型專利26項，涵蓋了半導體矽材料生產和檢測的各個環節，在半導體矽材料製造工藝尤其是磁場拉晶技術中擁有較強的技術優勢。除此之外，公司為保證產品質量，建立了一整套完整、嚴格的質量控制體系。
未來，中晶科技將持續加大對半導體單晶矽拋光片的研發投入，進一步提升產品優勢，持續提升公司創新能力和核心競爭力，降低相關產品應用領域的進口依賴，加速「國產替代」進程，並鞏固公司在半導體矽材料領域的優勢地位。