大國博弈下,中晶科技推動半導體行業「國產替代」

2020-12-17 梧桐樹下bwt

作為製造晶片、分立器件、傳感器的核心原材料之一,90%以上的半導體產品均使用矽基材料製造,矽片佔半導體材料市場規模比重約為37%,位居半導體三大核心材料之首。因此,半導體矽片也被譽為半導體行業的「基礎」,在電子信息、航天航空、國防軍工領域有著至關重要的作用。

但遺憾的是,半導體矽材料產業長期處於高度壟斷狀態,絕大部分市場份額被歐日韓廠商所佔據,我國半導體矽片嚴重依賴進口,屬於半導體產業發展中「卡脖子」一環。

隨著國內逐步完成集成電路設計、晶片製造、封裝測試三業及支撐配套業共同發展的較為完善的產業鏈格局,我國半導體行業也隨之進入快速發展階段。目前國內矽片市場,小尺寸4—6英寸矽片基本可以實現自給,半導體矽材料被桎梏的情況也有所緩解。這一切,都離不開以中晶科技為代表的國內半導體矽片生產企業的努力。

主營業務發展穩定,公司發展一年一跨越

中晶科技成立於2010年,主營半導體矽材料的研發、生產和銷售,位於半導體產業鏈的上遊,其下遊為半導體分立器件和集成電路製造業,產品最終應用於消費電子、汽車電子、家用電器、通訊安防、綠色照明、新能源等領域。

經過多年發展,中晶科技能夠提供涵蓋3-6英寸直徑、N型/P型、0.0008·cm-100·cm阻值範圍的矽棒及研磨片、化腐片、拋光片等產品。在分立器件半導體矽材料市場尤其是矽研磨片細分領域佔據領先地位,是國內為數不多的可以承擔矽材料國產替代化使命的規模化企業。

據招股書披露,中晶科技在2017年——2019年銷售的矽研磨片(折合4英寸)分別為 1,478萬片/年、1,870 萬片/年和 1,477 萬片/年,佔國內矽研磨片細分市場領域比例分別為 20%、24%和21%。各期分別實現營業收入23692.72萬元、25351.22萬元和22353.39萬元;實現歸屬於母公司股東的淨利潤分別為4879.83萬元、6648.15萬元和6689.69萬元。

一路走來,中晶科技克服了諸多困難,基本實現一年一跨越:2011年認定浙江省科技型中小企業;2012年入選國家高新技術企業;2013年成為全國半導體設備和材料標準委員會成員單位;2014年成功登陸新三板;2015年成功併購重組,設立西安、寧夏子公司;2016年,新建總部,擴建工廠,啟動「領航計劃」人才戰略;2017年,多體系貫標IATF16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、GB/T29490;2018年,設立中晶新材料籌建募投項目;2019年,IPO受理。

根據中國證監會網站披露的最新信息,12月1日,中晶科技公開發行股票初步詢價及推介公告,即將發行股票登陸主板市場。

盈利面:毛利率逐年上升,顯著高於平均值

細看中晶科技招股書,最值得關注的亮點無疑是其年年攀升的主營業務毛利率,從2017年的37.05%到2019年的46.94%,提升了接近10個百分點。分產品來看,2017-2019年單晶矽片的毛利率分別為35.34%、43.84%、45.82%;單晶矽棒的毛利率分別為40.63%、44.49%、50.75%。

毛利率較高主要得益於研發技術的進步以及生產成本的降低。

通過技術研發和工藝改進,中晶科技不斷提升產品品質,幫助客戶提高了半導體器件性能的穩定性和一致性,進而提高了公司半導體單晶矽產品的附加值;公司通過不斷豐富產品類別、提升產品性能、拓寬產品應用領域,也為公司主營業務收入帶來了廣闊的增長空間,提升了公司的盈利水平。

其次,公司通過技術創新、工藝研發、設備改造等多種方式進行生產工藝流程的不斷優化升級,提高了公司產品生產效率。

第三,在十年來的發展過程中,中晶科技逐步建立起一套半導體矽材料研發、生產與銷售的完整產業鏈,產品涵蓋半導體矽棒和半導體矽片,具有良好的產業鏈協同效應,在實現規模化生產的同時,也降低了矽片的生產成本。

另外,主要原材料價格下降也是中晶科技毛利潤提升的原因之一。公司產品的主要原材料為多晶矽,2017年至2019年,多晶矽採購單價分別為115.08元/kg、109.00元/kg和77.37元/kg,使得公司單位生產成本有所下降,毛利率水平提高。

技術面:手握多項專利,深耕半導體行業

在半導體矽材料製造領域,中晶科技目前擁有發明專利 14 項,實用新型 26 項,涵蓋了半導體矽材料生產和檢測的各個環節,在半導體矽材料製造工藝中擁有較強的技術優勢。同時,中晶科技還掌握了多項半導體矽製造與加工核心技術,比如磁場拉晶技術、再投料直拉技術、金剛線多線切割技術、高精度重摻雜技術等。公司的矽材料產品不僅具備優良的電學特性和力學特性,而且在雜質含量、晶體缺陷、表面平整度等方面也都有著良好的控制。

當然,技術要發展,離不開人才的吸收和培養,尤其是在半導體矽材料製造業這種高度技術密集型行業。半導體矽材料的研發生產過程十分複雜,涉及微電子學、半導體物理學、材料學等諸多學科,在晶體生長、矽片研磨加工以及應用領域等方面對矽片的電學參數等性能提出了越來越高的要求,因此需要具備綜合專業知識和豐富生產經驗的複合型人才。

目前中晶科技擁有一批優秀的技術人才,並不斷吸收國內外先進技術、研發新產品,在行業內形成了一定的技術優勢。包括徐一俊在內的創始團隊為國內第一批半導體行業從業人員,擁有二十多年的半導體行業經驗,並長期致力於半導體矽材料的研發與生產,在研發、生產工藝、質量控制等方面擁有完善的技術儲備和強大的技術創新能力。

除此之外,公司為保證產品質量,還建立了一整套完整、嚴格的質量控制體系。從原材料採購、產品生產、質量檢測等生產經營的各個環節對產品質量進行層層把控。對用於生產的主要原輔材料、生產過程中的半成品以及最終的產成品均進行標識與定位,確保產品具有可追溯性,在需要時可對產成品追溯至整個生產加工流程及原輔材料批次信息。公司還設立了專門的品質保證部,對公司產品進行質量檢測,保證出庫前產品質量合格,符合客戶的各項要求。

正是有了各方面先進技術的保駕護航,經過近十年的發展,目前中晶科技在我國半導體分立器件用矽單晶材料的矽研磨片細分領域,佔據領先的市場地位。

行業面:大國科技博弈,發展刻不容緩

在過去很長一段時間裡,我國以集成電路晶片為代表的半導體產業發展較世界發達國家相對滯後,國產晶片的自給率較低,且製作製造晶片、分立器件、傳感器的核心原材料半導體矽片也嚴重依賴進口。也正是因此,貿易戰的穹頂降臨之時,我國半導體產業下遊的電子科技產業首當其衝。

半導體產業是對信息安全、國民經濟極其重要的戰略性產業,近幾十年來,半導體產業已然成為中國信息產業的核心。在當前大國科技博弈背景下,保障半導體供應鏈的安全顯得尤為重要。

近年來,國家高度重視半導體產業的發展並出臺了一系列政策,《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十三個五年規劃綱要》、《「十三五」國家戰略性新興產業發展規劃(2016-2020 年)》、《「十三五」國家信息化規劃》等產業政策均將半導體產業列為重點發展領域;

《國家集成電路產業發展推進綱要》的出臺,為中國集成電路產業實現跨越式發展注入了強大動力。

《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄(2016 版)》、《戰略性新興產業分類(2018)》的發布,明確了關鍵電子材料之一的半導體矽材料作為戰略性新興產業重點產品,同時提出要重點發展快恢復二極體(FRD)、發光二極體(LED)、功率肖特基二極體等電子元器件,此外還新增了半導體晶體製造,明確將電子級單晶矽片作為戰略性新興產業。

如果說國家政策的支持為半導體矽材料行業的發展奠定了堅實的基礎,創造了良好的政策環境,那麼龐大的國內市場,則是刺激半導體矽材料行業發展的肥料和雨露。

作為全球第一大消費電子生產國和消費國,中國目前是全球最大半導體終端產品消費市場,全球半導體產業正在加速向中國大陸轉移,國際大型半導體公司紛紛在中國投資建廠。隨著國際產能不斷向中國轉移,中國半導體產業的規模不斷擴大,中國大陸半導體矽片需求將不斷增長,未來國內半導體矽片生產企業將面臨一個廣闊的發展空間。

加大研發力度,加速「國產替代」進程

據招股書披露,中晶科技本次募集資金主要用於技術開發與產品擴充、人才儲備 、市場開拓等。

未來兩年公司將在單晶矽晶體生長、矽片成型領域的技術優勢基礎上,加大對產品深加工的技術開發和產品擴充力度,加大在高端分立器件和集成電路細分領域新產品、新技術、新工藝的優化和提升。同時推進高端分立器件和集成電路用半導體單晶矽拋光片的生產和研發,進一步發揮公司核心競爭力、提升公司的技術創新能力、拓展產品應用領域,不斷增強公司的競爭優勢和市場地位。

縱橫南北十萬裡,敢問驚雷何日響?

如今,中晶科技以推進中國半導體單晶矽材料國產化進程為企業使命,以成為世界先進的半導體矽材料製造商為願景砥礪前行。希望在不久的將來,我們能看到以中晶科技為代表的中國半導體矽材料企業,在廣闊天地中「一聲驚雷」,真正降低我國在相關產品應用領域的進口依賴,加速「國產替代」進程,結束我國在半導體領域受制於人的困境。

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