同花順金融研究中心5月22日訊，有投資者向華潤微提問， 您好，注意到公司以發展成為世界一流功率半導體和智能傳感器產品與方案供應商作為總體戰略目標，請問：1.公司的半導體業務主要有哪些，在行業內如何？晶圓製造和矽片產能如何，與哪些公司有業務？封裝測試主要指哪方面，與國內封裝測試企業比較如何？2.公司晶片業務主要有哪些？在行業內如何？3.公司與中芯國際和華為的業務主要有哪些？4.自主可控對公司有哪些機遇，哪些產品可以逆勢而上？謝謝
公司回答表示，感謝您對公司的關注。 1.公司是中國領先的擁有晶片設計、晶圓製造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業，產品聚焦於功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，為客戶提供豐富的半導體產品與系統解決方案。公司產品設計自主、製造全程可控，在分立器件及集成電路領域均已具備較強的產品技術與製造工藝能力，形成了先進的特色工藝和系列化的產品線。目前公司主營業務可分為產品與方案、製造與服務兩大業務板塊。公司產品與方案業務板塊聚焦於功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。公司製造與服務業務主要提供半導體開放式晶圓製造、封裝測試等服務。此外，公司還提供掩模製造服務。公司的晶圓製造資源在國內處於領先地位，目前擁有6英寸晶圓製造產能約為247萬片/年，8英寸晶圓製造產能約為133萬片/年。公司在無錫和深圳擁有半導體封裝測試生產線，包括圓片測試、封裝和成品測試，目前年封裝能力約為62億顆。公司封裝測試生產線具有完備的半導體封裝生產工藝及模擬、數字、混合信號等多類半導體測試生產工藝。此外，公司正在開發面板級封裝技術，今年有望實現銷售。公司通過產業併購也進入了汽車級等高端分立器件封裝測試業務。 2.公司產品與方案業務板塊聚焦於功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。功率半導體可分為功率器件與功率IC兩大類產品。其中，功率器件產品主要有MOSFET、IGBT、SBD及FRD，功率IC產品主要有電源管理晶片和電機驅動晶片。目前公司是國內營業收入最大、技術能力領先的MOSFET廠商。 3.近年來中國半導體企業和整機企業協同互動加強，可信生態正在建立中，給國內功率半導體企業帶來產品驗證和產品導入的機會，促使國內功率半導體產業鏈逐步完善，不斷提升產品和技術能力。同時在國家新基建、5G等政策的推動下，會給半導體企業帶來新的增長機遇。
來源: 同花順金融研究中心