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臺積電年報首度提及2nm技術 去年開始研發
【TechWeb】4月24日消息,據臺灣媒體報導,臺積電近日上傳了2019年年報,並在年報中首度提及2nm技術。臺積電在2018年年報中,臺積電的表述為,公司3nm技術已進入全面開發階段,而3nm以下的技術已開始定義並密集進行先期開發。
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臺積電2nm真的在研發中嗎?
近日,在蘋果發布搭載了臺積電5nm工藝A14處理器的新款iPad Air後,臺積電再次成為了業界的焦點。根據外媒報導,在5nm工藝秀肌肉後,臺積電下一步將重點研發更先進的3nm和2nm工藝。在上個月舉行的臺積電技術論壇上
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最前線丨3nm、5nm製程技術還沒捂熱,臺積電又要開始研發2nm的晶片了
據財聯社消息,臺積電方面近期表示,將在新的臺灣研發中心運營一條先進生產線,擁有8000名工程師,該設施將專注於研究2納米晶片等產品。臺積電在先進位程方面的速度一直很快——在「晶片之王」英特爾還戀戰14nm支撐的時候,臺積電此前宣布已經製造出10億顆良率完好的7nm晶片;5nm雖然已經量產,但產能還是很有限,還在持續提升中;另外3nm製程也預計在2021年風險量產,在2022年下半年量產,這次臺積電內部又將2nm晶片提上了日程。有業界聲音估計,臺積電2nm將在2023年至2024年推出。
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臺積電3nm將量產?2nm已經在生產線上?預計2024年投產
此外臺積電還公布了更加先進的3nm以及4nm。臺積電錶示3nm(N3)將在明年晚些時候風險試產,2022年投入大規模量產。相較於5nm,3nm將可以帶來25~30%的功耗減少、10~15%的性能提升。而4nm(N4)同樣定於明年晚些時候風險試產,2022年量產。不過臺積電的腳步並沒有止步於此,他們一直在向更加先進位程邁進的道路上。
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臺積電2nm製程取得巨大成功,將切入GAA技術
追求先進位程一直是臺積電、三星等晶片廠商一直努力的方向。更先進的製程擁有密度更高的IC電路設計,意味著在同樣大小面積的IC中,可以擁有密度更高、功能更複雜的電路設計,也就能達到更高的性能。如今臺積電已經量產了7nm工藝並即將投產5nm。
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SamtradeFX德興匯官方網站:臺積電2nm重大突破
SamtradeFX德興匯官方網站報導,近年來臺積電在先進位程工藝的路上可謂是一騎絕塵,SamtradeFX德興匯官方網站指出擊敗了眾多代工廠,身價也是水漲船高。 今年一季度臺積電就已經開始大規模投產5nm工藝,3nm也正在快馬加鞭地研發之中。臺積電錶示,將會在2021年開始量產3nm,並最終在2022年下半年實現規模量產。
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臺積電3nm製程明年量產,蘋果A16處理器首發
臺積電官方已經發布消息,3nm高端手機晶片生產工廠已經建成,明年年底可以正是投產,但前期產能並不大,一個月可以生產5.5萬片左右。 臺積電2022年大批量量產3nm晶片 2018年臺積電就開始規劃3nm生產工廠的建設工作了,去年10月初期建設完成開始籌備生產設備,有消息說這個
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臺積電2nm進展神速
近日,在蘋果發布搭載了臺積電5nm工藝A14處理器的新款iPad Air後,臺積電再次成為了業界的焦點。根據外媒報導,在5nm工藝秀肌肉後,臺積電下一步將重點研發更先進的3nm和2nm工藝。在上個月舉行的臺積電技術論壇上
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臺積電正式宣布,誰也沒想到,一切竟來得如此之快
而晶片界的大佬無疑是臺積電這家晶片巨頭公司。剛剛8月份臺積電實現1228.8億新臺幣的收入,環比增長高達16%,這個成績足以讓業界感到震撼。值得一提的是,臺積電不僅在單月營收上創造了記錄,在核心的晶片工藝製程上,目前正在進行3nm和2nm工藝的研發,並且研發已經進入到了高級階段、取得了重大進展。
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臺積電光速前進:3nm、4nm後年量產,2nm正在攻堅
對於現在的臺積電5nm客戶來說,可以很簡單地過渡到4nm,流片成本不會有什麼增加,同時晶片流片的速度也會大大加快。簡單來說,像高通、蘋果的晶片,明年繼續採用5nm,後年就能使用4nm了。此外,臺積電還談到了目前還沒有譜的2nm……事實上之前很多人都預測3nm已經算是物理牆了,再要進化到更小的製程,難度非常大。
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臺積電3nm工藝月產能在2023年將提升至10萬片晶圓
9月25日消息,據國外媒體報導,在晶片製程工藝方面走在行業前列的臺積電,正在研發更先進的3nm和2nm工藝,其中3nm計劃在2021年風險試產,2022年下半年大規模投產。在明年就將風險試產的情況下,外界也比較關注臺積電3nm
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三星首次披露3nm量產時間之際,臺積電2nm傳出「重大突破」
臺媒也於近期放出消息,臺積電的2nm工藝已取得重大突破,有望在2024年量產,該公司還將進行1nm工藝的研發,以延續摩爾定律。這意味著,三星將與臺積電2022年下半年量產3nm的計劃保持一致。 這家韓國廠商還希望在這方面取得更大優勢,其3nm將採用Gate-All-Around(GAA)技術,這一技術可以更精確地控制通道間的電流,縮小晶片面積,降低功耗。
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三星首次披露3nm量產時間之際,臺積電2nm傳出「重大突破」
臺媒也於近期放出消息,臺積電的2nm工藝已取得重大突破,有望在2024年量產,該公司還將進行1nm工藝的研發,以延續摩爾定律。報導截圖三星首次披露3nm目標晶片製造領域的高投入和高風險,讓高端製程的玩家越來越少。
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三星稱2022年量產3nm,十年超越臺積電,臺積電回復2nm獲重大突破
作為大巨頭,臺積電拿下了全球52%的晶片代工訂單,佔領全球市場份額超過一半,遠超第二名三星,此外,臺積電的成功源於先進工藝的領先,首批上市的麒麟9000、A14、M1等都基於臺積電5nm工藝製造,早已經滿負荷量產。
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來的太快,臺積電進入2nm晶片,三星還能追上嗎?
大家好,我是王科技本以為5nm已經接近晶片的工藝極限,沒想到臺積電又爆出新消息!如果說在晶片先進位程方面誰比較有競爭力,很多人都說那肯定是英特爾、三星、臺積電。有網友爆料其實臺積電在去年的時候就已經開始對2nm晶片的研發,並成立了相對應的研發團隊,甚至解決了在製程微縮所產生的電流控制漏電等物理極限問題
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臺積電2nm製程研發取得突破 將切入GAA技術
據報導,臺積電衝刺先進位程,在2nm研發有重大突破,已成功找到路徑,將切入環繞式柵極技術(gate-all-around,簡稱GAA)技術。三星已決定在3nm率先導入GAA技術,並宣稱要到2030年超過臺積電,取得全球邏輯晶片代工龍頭地位,臺積電研發大軍一刻也不敢鬆懈,積極投入2nm研發,並獲得技術重大突破,成功找到切入GAA路徑。臺積電負責研發的資深副總經理羅唯仁,還為此舉辦慶功宴,感謝研發工程師全心投入。
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5nm晶片還沒來,三星、臺積電開始研發3nm,真的有必要嗎?
臺積電曾經動手對下一代3nm晶片首先研製,但三星的計劃門路下一代晶片工藝是4nm,好不輕易挽回的頹勢將再一次後進。並且所謂的下一代晶片技術,現實上為5nm(鰭式場效應電晶體)改善型,直白的明白即是擠牙膏。當沒有角逐敵手時,寧神的擠牙膏不會影響環境趨勢份額,誠然對永遠的技術開展有短處,但不會威逼銷量。
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臺積電傳來新消息,事關2nm製程晶片,美國工廠或成虛設?
雖然臺積電掌握了5nm,但這不過是高端製程工藝的開始,初代的5nm還有良率問題。到了明年第二代5nm工藝亮相,就能將良率大大提高,到時候給客戶生產的晶片,在質量上會更加出色。臺積電顯然不會止步於5nm,再往前進步就是3nm和2nm了。到了2nm,很有可能接近晶片物理極限,似乎只有「神」才造得出來。
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臺積電:2nm晶片研發重大突破,1nm也沒問題
原標題:臺積電:2nm晶片研發重大突破,1nm也沒問題 一、臺積電:第一家官宣2nm工藝,研發進度超前 據臺灣經濟日報報導,臺積電2nm工藝取得重大突破,研發進度超前,業界看好其2023年下半年風險試產良率就可以達到90%。
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臺積電2023年試產良品率將達90%
科技發展的速度遠遠超出了我們的預期,相信很多小夥伴的手機或者電腦都還沒達到7nm的水平,如今臺積電已經在規劃在三年後試產2nm製程工藝的事情了,而且當年要達到良品率90%以上,並計劃在次年直接實現2nm工藝晶片的量產。