物聯網（The Internet of Things，簡稱IOT），即「萬物相連的網際網路」，是在網際網路基礎上的延伸和擴展、將各種信息傳感設備與網際網路結合起來而形成的一個巨大網絡，實現在任何時間、任何地點，人、機、物的互聯互通。1995年，比爾蓋茨在《未來之路》一書中首次提及物聯網的概念，但受限於當時無線網絡、硬體和傳感器技術發展的限制，並未受到世人的重視。
經過20多年的發展和積累，無線網絡、硬體設備、傳感器技術都得到了長足的發展，為萬物互聯的實現提供了技術支持。其中，晶片作為物聯網終端設備的大腦，是物聯網設備實現控制、計算、互聯的重要基礎。
由於物聯網應用場景、設備、功能的多樣性，使得物聯網晶片很難像PC、手機晶片市場一樣相對標準化。因此我們不可能通過一款晶片來滿足物聯網的所有的需求，所以物聯網晶片既包含集成在模組中的MCU、基帶晶片、射頻晶片、通信晶片、安全晶片，也包括嵌入在各種終端設備中的系統級晶片。按照IDC的統計數據，到2020年將有超過500億的終端與設備實現聯網，物聯網的快速發展也將給晶片產業帶來巨大的發展空間。
7月31日起，智東西公開課策劃推出IoT晶片合輯，深度講解IoT晶片設計與應用。
首批上線三講，我們邀請到國民技術產品規劃與管理部執行總監鍾新利、傑理科技嵌入式部門經理蔡秉銓、慧智微電子市場總監彭洋洋三位技術大牛，分別圍繞通用MCU、低功耗藍牙晶片、射頻前端技術及應用展開深度講解。其中：
7月31日，國民技術產品規劃與管理部執行總監鍾新利將以《面向物聯網的通用MCU設計與應用開發實踐》為主題，從通用MCU與專用MCU的差異、物聯網通用MCU的架構、低功耗設計、安全特性及應用開發等方面展開深度講解。
8月21日，傑理科技嵌入式部門經理蔡秉銓將以《基於低功耗藍牙晶片的物聯網應用創新》為主題，從藍牙技術的演進、低功耗藍牙晶片的關鍵指標要求、實現挑戰等方面展開，並結合傑理科技低功耗藍牙晶片特性，及實際應用開發進行系統講解。
8月28日，慧智微電子市場總監彭洋洋將以《面向移動終端的可重構射頻前端技術創新與應用》為主題，圍繞射頻前端晶片技術的發展、實現挑戰，並結合慧智微獨創可重構射頻前端技術和面向移動終端的射頻前端解決方案，進行精彩分享。
更多精彩講解，持續更新中……
合輯詳情
第一講
主題：面向物聯網的通用MCU設計與應用開發實踐提綱：1、通用MCU與專用MCU的差異2、面向物聯網的通用MCU設計挑戰3、國民技術通用MCU特性詳解-架構、安全特性、低功耗設計等4、基於通用MCU的物聯網應用開發-開發流程、開發工具鏈、案例分享
課程時間：7月31日晚7點
講師：鍾新利，國民技術產品規劃與管理部執行總監，資深行業產品規劃師。擁有10餘年的電子產品軟硬體設計開發、產品市場推廣及相關半導體行業實戰經驗。對通用架構下MCU如何實現差異化定位有深入研究，帶領團隊成功打造了MCU、功率器件、無線連接等數十款熱銷產品。
第二講
主題：基於低功耗藍牙晶片的物聯網應用創新提綱：1、藍牙技術的演進歷程2、低功耗藍牙晶片的關鍵指標要求與實現挑戰3、低功耗藍牙晶片AC630N特性詳解-晶片架構特性、開發環境/工具鏈、SDK等4、基於AC630N的物聯網應用開發實踐
課程時間：8月21日晚7點
講師：蔡秉銓，傑理科技嵌入式部門經理，長期從事消費類電子產品開發，熟悉嵌入式領域相關技術，對作業系統特性與移植有深刻理解，並應用於多款自研CPU 架構；在低功耗系統設計上有不斷的突破，對TWS 耳機，物聯網設備等功耗敏感應用作出持續優化，對多種有線、無線通訊協議有豐富的開發經驗。
第三講
主題：面向移動終端的可重構射頻前端技術創新與應用提綱：1、射頻前端晶片技術概覽2、影響射頻前端性能的因素與挑戰3、可重構射頻前端技術創新4、面向移動終端的可重構射頻前端解決方案
課程時間：8月28日晚7點
講師：彭洋洋，博士，慧智微電子市場總監，負責產品定義、技術市場。2012年加入慧智微電子，先後擔任高級研發工程師、資深研發工程師、研發總監、市場總監。參與開發全球首款可商用可重構射頻前端AgiPAM 平臺，實現基於軟體定義的射頻前端。截止2019年底，系列產品已達數千萬片出貨。2003年進入浙江大學信電系本科學習，2012年取得博士學位。攻讀博士期間，獲得首屆聯發科技（MediaTek）兩岸交換學生獎學金，於臺灣大學電機系電信工程學研究所交換學習。
直播地點
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適合人群
1、嵌入式開發工程師2、IC設計/應用工程師3、物聯網通信工程師4、IoT晶片企業中高層
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