今天台積電股東會上，董事長劉德音確認，目前有4納米(N4)製程，是N5與強化版N5P的第三版進階版，預計2023年量產，架構一樣，設備可通用。也就是像先前的6納米，是7納米EUV的進階版。
他同時表示目前已有客戶洽談。4納米是介於5納米與3納米之間，給予客戶不同選擇。這相當於先前6納米是介於7納米EUV和5納米之間，效能提升但成本較低。
半導體供應鏈業者透露，臺積電5納米世代被視為左打三星電子、右抗英特爾，並且一舉拉開差距的重點製程，其製程產品線相當多元，5納米(N5)衍生型版本估計「不只有一種」，晶圓代工龍頭握有多樣秘密武器。
檢測、半導體相關材料等供應鏈傳出，近期介於N5、N3之間的暫時製程「N4」，預計今年第3季進入廠內跨RD用測試載具(Test Vehicle,TV)階段，十分具有拿下新客戶的潛力。
臺積電發言體系昨日晚間回應指出，據年報所述，5納米FinFET(N5)為臺積最新技術，2019年已獲多家客戶投片，包括行動通訊與高效能運算(HPC)產品。N5技術自規劃開始，便「同時」針對行動通訊與HPC應用提供優化的製程選項。 5納米FinFET強效版(N5P)技術為N5的效能強化版技術，並採相同設計準則。相較於N7，N5P技術速度增快約20%，或功耗降低約40%。
值得注意的是，臺積電發言體系也表示，「其餘跟技術相關的發展會在適當時機公布」。
熟悉半導體供應鏈業者認為，外界一般所述的5納米強化版為「N5P」，主要鎖定網通、AI、伺服器用的高效運算(HPC)晶片，預計第4季開始跨驗證，據了解，美系GPU晶片客戶預計2021年第2季產品可望上市。而RD動能的源源不絕，也讓臺積電大聯盟之一的檢測分析實驗室對於後市展望也抱持相對樂觀的看法。
事實上，臺積電先前幾大主力製程中，在跨製程節點世代時都有不少「暫時製程」，如先前的12納米、6納米等可說是進入商品化非常成功的案例，分別是16納米與7納米的強化版本，可以兼顧良好的性能表現，又稍作成本結構的調整，雖然最終報價不一定低於主要製程，但不管是在性價比、技術營銷或是產品策略上，都仍廣受晶片客戶好評。
先前也有如18納米等更為低調的暫時製程存在，這些介於主要製程轉換中間的暫時製程，主要尚未有客戶pattern，但公司內部仍會持續進行驗證分析確認良率狀況。供應鏈傳出，近期臺積電5納米世代的製程版本相當多元，「N4」則估計是第3季能夠最先調整完畢參數，第4季「有機會」量產或導入商品化的一個暫時製程。
而外界所稱的5納米強化版，熟悉GPU晶片供應鏈業者透露，美系GPU大廠2021年上半重點就是N5P的HPC晶片，但目前預計今年第4季進入RD用測試載具(TV)驗證階段，晶圓代工廠可投片生產時間點約是在2021年第1季，晶片商正式量產時間約是2021年第2季左右。
對於驗證分析業者來說，今年下半若晶片大廠追加既有5納米製程投片，對於講究研發而非量產的驗證業者來說較無驚喜，主要驗證也已經在今年上半執行完畢，但若5納米衍生型製程百花齊放，則對臺系驗證實驗室接案來說相對正面。
至於3納米世代，從驗證分析的角度，估計最快約到2021年8月才可能從研發跨量產，也大致於先前2022年量產的公開預計進度大致符合，目前傳出仍在非常前期的階段。
熟悉半導體業者認為，臺積電5納米將是非常有競爭力的製程節點世代，加上其先進封裝一條龍服務如CoWoS、InFO等持續替HPC晶片商確保高算力、高效能、低風險的前景，估計5納米製程將以軍團壓境，相較於10、7納米等，會是相當源遠流長的一個製程節點世代。
事實上，從2019年下半開始，檢測分析業者就已經接獲各類品項的先進封裝可靠度分析(RA)案件，近期先進封裝RA接案仍持續火熱，估計在中、美、臺等全球各地一線晶片大廠看好網通、AI、HPC趨勢之下，市況熱絡程度將延續到下半年。
臺系檢測分析業者包括如閎康、宜特等，對於今年下半的能見度，將取決於全球龍頭半導體業者對於RD的渴求與升級。相關半導體供應鏈業者，不對特定客戶、接單狀況等作出公開評論。（何致中）