新思科技專場上線,詳解如何在高性能計算SoC設計中挑選適合的Die to Die連接IP|直播預告

SoC（System on Chip的縮寫）即系統級晶片，是一個將計算處理器和其它電子系統集成到單一晶片的集成電路。SoC將不同功能的IC整合到一顆晶片中，可以縮小晶片體積和不同IC之間的距離，提升晶片的整體計算性能。目前在高性能計算、消費類電子、通信與汽車應用領域中， SoC是一種主要的晶片產品形態。

隨著計算需求和製程工藝的不斷提升，SoC的電晶體規模和集成度越來越高，系統的複雜性和設計難度也不斷增加，尺寸愈發接近佔滿光罩尺寸，導致SoC的設計模式發生了巨大變化。

設計人員將SoC分成多個較小的裸片，然後將裸片封裝在多晶片模塊（MCM）中。目前Die to Die連接分為同質裸片和異質裸片兩種。對於這些被分割的裸片來說，如何實現互連至關重要。Die to Die的互連將一個裸片與另一個裸片封裝在一起，每個裸片都包含一個帶有物理接口的IP模塊，具有公共接口的裸片可以通過短距離導線與另一個裸片進行通信。

SoC 中的Die to Die互連必須不影響整體系統的性能，還要在延遲、功耗、帶寬和吞吐量、成品良率、位錯率、可移植性等關鍵指標中進行權衡，以實現SoC的最優設計。因此，如何選擇適合的Die to Die連接IP是每一個SoC設計人員必須認真思考的問題。

12月22日，智東西公開課推出高性能計算SoC設計公開課新思科技專場，由新思科技解決方案事業部資深產品市場經理張小林主講，主題為《在高性能計算SoC設計中挑選適合的Die to Die連接IP》。

張小林老師將從SoC設計在HPC應用中將面臨的挑戰、Die to Die IP 在面向HPC應用的SoC中的應用場景、如何在延遲、功耗和帶寬等關鍵指標間進行權衡以及SerDes IP與並行IP在SiP設計中的優勢等方面進行系統講解。