英特爾新10nm來了，能逆轉臺積電？

2020-09-15 慧聰電子網

今天，英特爾發布新品Tiger Lake，這也是去年英特爾發布首款10nm製程處理器Ice Lake後新一力作，被視為向全球晶圓代工龍頭臺積電挑戰。



不過，英特爾目前在CPU、GPU都面臨新對手積極搶攻市佔率。據了解，英特爾10nm製程的計劃，實際上已延宕4年，未來是否委由臺積電的先進位程予代工生產，還有待觀察。只是臺積電已於月前宣布2021年啟動亞利桑那州設廠計劃，未來貼近客戶代工服務，將更具優勢地位。


英特爾日前宣布將延遲7nm製程6個月時間，並延長1年時程才有可能進行生產流程，導致英特爾股價重挫逾16%，也讓臺積電更加穩固先進位程領先優勢。臺積電甚至有可能取得英特爾晶圓代工業務外包的訂單，臺積電股價因此飆漲、突破400元新臺幣大關。


臺積電創辦人張忠謀曾稱英特爾為「700磅大猩猩」，貼切形容該公司在半導體產業的強大地位。但經過10年，臺積電在晶圓代工領域、甚至是先進位程封裝技術，已不容對手忽視。


據國際調研機構IDC數據顯示，英特爾在2017年於筆電處理器市佔率達92%，同期間競爭對手AMD市佔率表現還沒超過7%。但在蘇姿豐於2014年接任AMD執行長一職後，不僅讓這家公司一掃頹勢，2019年委由臺積電7nm的Ryzen 3000 處理器，獲得市場熱烈迴響，甚至直接挑戰英特爾市佔率，截至2020年上半年，英特爾市佔率下滑至80%，AMD上升至近20%。


據半導體效能測試網站《Tech Centurion》數據指出，臺積電N7+達1.158 億個電晶體，贏過三星的9530 萬個，即便以沒導入EUV 技術的10nm製程，也有6030 萬個，遠勝三星的 5180 萬個。


雖然英特爾10nm製程，每平方釐米電晶體達1.008 億個，遠超於臺積電、三星，但英特爾在製程微縮技術卻落後這2家廠商，導致7nm製程研發時程受阻，失去了多年以來的競爭優勢。不過，英特爾營收仍穩佔全球第一，且遙遙領先今年首次擠進前十的華為海思。


在中美科技產業競爭下，美國國會擬編列預算228億美元，扶持美國半導體產業，英特爾這類IDM模式半導體廠，預計成為美國政府大力資助對象。


加上美國整體的半導體產業技術仍獨步全球，顯示英特爾只要站穩腳步加強研發，則「700磅大猩猩」仍將有他的優勢存在。

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  • 英特爾新一代10nm可媲美臺積電5nm？
    但是，如果以電晶體密度為標準的話，英特爾三年前推出的14nm製程所能達到的電晶體密度已經與三年後臺積電、三星所推出的10nm的電晶體密度相當，而英特爾的10nm工藝雖然比臺積電、三星要晚，但是它的電晶體密度卻達到他們的兩倍，並且在鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元高度等指標均領先於臺積電和三星的10nm。
  • AMD和臺積電笑醒,英特爾陷入僵局,10nm延遲,7nm又延遲
    英特爾早在17年就開始預研發7nm晶片，直至今日英特爾7nm製程難產至少要2021年才能實現上市。在英特爾一度陷入僵局後，英特爾或許選擇外包給代工廠而臺積電有望拿下英特爾訂單。英特爾的最大競爭對手ADM早已經在產品上應用了7nm晶片，英特爾在今年可能會推出大量10nm晶片。
  • 英特爾10nm的前世今生
    英特爾就是一個例子，憑藉其10nm製程技術，他們制定了雄偉計劃，以至於不得不推遲使用這種製程的大批量生產，改變其路線圖，甚至重新考慮其戰略的某些方面。英特爾在10nm製程上取得了進步，但是臺積電和三星在7nm、6nm、5nm和更小的製程節點上一點點精進，我們不禁在想英特爾現在究竟什麼位置?
  • 英特爾10nm工藝不緊不慢,難道不怕被AMD和臺積電超越嗎?
    儘管英特爾過去是作為半導體工藝的領軍企業，但是這幾年顯然在半導體工藝方面已經被臺積電領先了不少，7nm工藝臺積電已經成功量產了一年多，而下一代5nm晶片下半年就要上市，而英特爾這邊最新的10代酷睿CPU還是採用老舊的14nm工藝製造，只有個別移動版CPU採用了10nm工藝，且產能和產品數量仍然十分有限
  • 跳票數年,英特爾10nm終現身
    比如10nm延期之後，英特爾無法使用14nm工藝去生產10nm製程架構就是典型的例子。 如今，英特爾10nm終見曙光，彼時的三星、臺積電早就有10nm，並已開始量產7nm。當然，各家工藝技術不同，沒有直接可比性。 英特爾表示，自家14nm、10nm、7nm分別相當於臺積電的10nm，7nm、5nm。
  • 前沿科技｜跳票數年，英特爾10nm終現身
    重新定義電晶體架構，節點內性能提升超過15%有時，好事如同正義，雖會遲到，但還是會來。比如10nm延期之後，英特爾無法使用14nm工藝去生產10nm製程架構就是典型的例子。 如今，英特爾10nm 終見曙光，彼時的三星、臺積電早就有10nm，並已開始量產7nm。當然，各家工藝技術不同，沒有直接可比性。 英特爾表示，自家 14nm、10nm、7nm 分別相當於臺積電的 10nm，7nm、5nm。
  • Intel公布的10nm超級Finfet，超級在哪裡？比臺積電5nm還強？
    相應的臺積電的M0和三星的M1，在他們的10nm加強版裡使用的是雙重曝光，在7nm EUV裡則直接用的EUV光刻機做的，直到第四層金屬才開始使用的四重曝光技術，相比英特爾的複雜工藝而言，製程整合的難度低了不少。英特爾利用DUV光刻機+四重曝光在10nm製程獲得了與臺積電，三星使用了EUV光刻機的7nm 同樣的最小金屬中心距！
  • 英特爾與臺積電展開合作，6nm晶片要來了？
    根據最新消息，英特爾已經與臺積電達成新的合作協議，其向臺積電預定了高達18萬數量的6nm晶片。這樣一來，此前傳聞英特爾將會在2021年大規模使用臺積電的6nm製程工藝的消息是真實的了，並且還有消息表示英特爾還將於2022年進一步使用臺積電的3nm工藝代工。
  • 英特爾面子保住了!臺積電來幫忙,首發酷睿i3
    ，但是這幾年在新製程新工藝的壓力下逐漸力不從心，反而是臺積電這樣的專業代工廠優勢顯著，其5nm工藝在各方面性能指標上已經明顯超過了英特爾當前的14nm，很多人也都覺得英特爾應該找臺積電代工了，畢竟憑藉英特爾的進度，想要做到7nm工藝也得到2022年了。
  • 英特爾再放狠話!10nm晶片並不落後:可媲美臺積電7nm晶片
    、三星、intel，其中臺積電更是憑藉先進晶片製造工藝，獲得了全球超50%的晶片代工市場份額；如今臺積電也率先實現了5nm晶片量產，同時三星也隨即表示稍後就能量產5nm晶片，但對於Intel而言，依舊停留在10nm晶片製程，但就在近日，有媒體報導，Intel中國零售銷售集團總經理唐炯在接受媒體採訪時表示，用工藝製程的數字來命名晶片，確實會給很多網友們帶來誤解，因為晶片技術是一個多維度技術
  • 英特爾：再等半年！酷睿遊戲本快能用上10nm了
    換句話說，下半年如果你想買一款能流暢駕馭更多遊戲的輕薄本，第十一酷睿+MX450的組合也許就是唯一的選擇。用於遊戲本的第十一代酷睿處理器的平臺代號為Tiger Lake-H，我們可以將其視為Tiger Lake-U的滿血版，10nm+工藝、Willow Cove微架構和Xe核顯保持不變，通過將TDP從15W調高到35W換來了更高的默認和睿頻加速頻率
  • 中芯14nm到N+1,英特爾才10nm,中芯要追上英特爾了?
    眾所周知，作為全球最知名的晶片企業英特爾，在晶片製造技術上真的是落後了，現在才實現10nm技術，而臺積電、三星已經實現了5nm晶片的製造。也正因為英特爾的落後，所以今年intel的日子不太好過，AMD找臺積電代工後，搶走了很多intel的市場，然後蘋果推出M1晶片，也要替換掉intel。也是在這樣的背景之下，近日有人表示，中芯國際已經實現了14nm，接下來就是N+1工藝，達到了接近7nm的水平，說不定中芯都要追上英特爾了，甚至還要超過intel了。
  • 臺積電的7nm是假的?連I家的10nm都不如!臺積電:你有臉說我?
    近日，高通（以ppt的形式）發布了使用三星5nm工藝製造的X60基帶晶片，不僅如此，臺積電的5nm工藝也將在今年下半年投入量產，產品諸如蘋果A14、華為海思的新一代麒麟晶片等。然後我們看看那個曾經的霸主英特爾……主力的工藝還是14nm，10nm只能做做低功耗晶片。
  • 英特爾10nm為何遲遲不能量產，到底是食之無味還是「暗藏殺機」
    我們本以為10代桌面級旗艦會用上10nm製程，但是沒想到依然是14nm工藝，很多主流PC玩家I粉都失望到了極點，也傷透了情懷。實際上，由於開發新架構和改進新工藝需要很長時間和精力，Intel的10nm工藝CPU進展依然緩慢。為了應對銳龍系列CPU，只能繼續在14nm工藝上繼續開發新架構Comet Lake，也就將核心數堆到10個。
  • intel表態:我的10nm晶片與臺積電、三星7nm大致相同
    眾所周知，目前全球三大晶片製造技術最強的廠商就是臺積電、三星、intel了。至於其它的像聯電、格芯等，和這三大廠商比起來，還是差了點。而這三大廠商之中，如果僅從工藝製程來看，明顯臺積電最強，三星次之，英特爾排第三，畢竟臺積電已經實現了5nm，而三星稍後也會有5nm，英特爾才10nm。不過很多也人表示，其實英特爾是太耿直了，它的10nm其實與臺積電、三星的7nm工藝是一致的，只是叫法不一樣而已，英特爾也完全可以說自己的10nm是7nm。
  • intel表態：我的10nm晶片與臺積電、三星7nm大致相同
    眾所周知，目前全球三大晶片製造技術最強的廠商就是臺積電、三星、intel了。至於其它的像聯電、格芯等，和這三大廠商比起來，還是差了點。而這三大廠商之中，如果僅從工藝製程來看，明顯臺積電最強，三星次之，英特爾排第三，畢竟臺積電已經實現了5nm，而三星稍後也會有5nm，英特爾才10nm。
  • 別糾結臺積電已5nm,英特爾才10nm,其實這都是數字遊戲
    全球首款5nm的晶片已經發布了，那就是蘋果的A14，接下來是華為的麒麟9000系列，再是聯發科、高通的新款晶片，反正預示著臺積電的技術，以及手機晶片已經真正邁入了5nm時代。但讓人很是遺憾的是，大家心目的晶片領域的老大哥intel，前不久才姍姍來遲的發布了10nm的晶片，相差臺積電僅僅2代，所以大家都認為intel是徹底落後了。當然，從工藝來看，intel確實似乎落後了，但大家也不用糾結臺積電的5nm、英特爾的10nm，其實所謂的XXnm，很多時候只是數字遊戲。
  • 別糾結臺積電已5nm，英特爾才10nm，其實這都是數字遊戲
    但讓人很是遺憾的是，大家心目的晶片領域的老大哥intel，前不久才姍姍來遲的發布了10nm的晶片，相差臺積電僅僅2代，所以大家都認為intel是徹底落後了。當然，從工藝來看，intel確實似乎落後了，但大家也不用糾結臺積電的5nm、英特爾的10nm，其實所謂的XXnm
  • intel太笨了,要向臺積電學習,把10nm說成7nm,7nm說成5nm
    因為從最直觀的工藝來看，臺積電進入7nm時，英特爾還是14nm，現在臺積電進入5nm了，英特爾還是10nm，說要明年才進入到7nm，這落後一代半是妥妥的了。因為intel完全可以把自己的10nm稱為7nm，把7nm稱為5nm就行了，但它偏偏老老實實的把相當於臺積電的7nm做10nm，把相當於臺積電的5nm叫7nm，太實誠了。
  • 跳票數年,英特爾10nm終現身:SuperFin重新定義電晶體架構,節點內...
    換言之，在SuperFin技術的加持下，英特爾推出的10nm工藝效能可以等同於7nm。  有時，好事如同正義，雖會遲到，但還是會來。  本周二，英特爾的頂級工程師們罕見揭開「跳票」已久的Tiger Lake 10nm CPU微架構面紗，後者將出現在9月2日發布的產品中。