向碳基晶片更進一步:臺積電、斯坦福等聯手開發碳納米管電晶體新...

2021-01-06 澎湃新聞

魚羊 編譯整理

量子位 報導 | 公眾號 QbitAI

5nm才剛嘗上鮮,臺積電的3nm廠房也已竣工,甚至傳出2nm工藝取得突破的消息。

眼看著摩爾定律極限將至,下一步突破,恐怕就要看碳納米管的了。

畢竟,晶片製造工藝達到5nm,就意味著單個電晶體柵極的長度僅為10個原子大小。而碳納米電晶體的直徑僅為1nm。

並且,導電更快、效率更高。

但從1998被提出至今,碳納米管晶片仍存在一系列設計、製造和功能上的問題,比如其在邏輯電路中充當開關時的控制問題。

現在,由臺積電首席科學家黃漢森領導,來自臺積電、史丹福大學和加州大學聖地牙哥分校的研究人員,提出了一種新的製造工藝,能更好地控制碳納米管電晶體。

並且,仿真實驗的結果表明,用這一方法製造出的碳納米管元件,與基於CMOS(互補式金屬氧化物半導體)的矽元件性能更為接近。

具體詳情,一起來看。

新的柵極電介質工藝

在進入正題之前,不妨先來了解一下柵極電介質。

這是位於柵極(gate)和電晶體溝道區域之間的一層絕緣層。

當電晶體在邏輯電路中充當開關時,柵極上的電壓會在溝道區域產生電場,從而切斷電流的流動,控制下方溝道的導通和關斷。

△CMOS截面圖,圖源:維基百科

最早,這一絕緣層由二氧化矽構成。但隨著矽電晶體尺寸的不斷縮小,絕緣層也不得不變得越來越薄,以便用更少的電壓來控制電流,降低能耗。

這時候,二氧化矽就不再適用了:絕緣層太薄,那麼由於量子力學的隧穿效應,實際上任何電荷都能穿透它,造成能量浪費。

於是,半導體領域的研究人員搬出了一種具有較高介電常數(即高k)的介質材料——二氧化鉿。介電常數高,也就意味著更厚的二氧化鉿層,就能實現更薄的二氧化矽層的性能。

碳納米管電晶體上同樣採用了二氧化鉿柵極電介質。但新的問題出現了:

沉積高k電介質的方法是原子層沉積。這一方法需要一個「起始點」,在矽中,就是表面自然形成的薄薄氧化層。

但碳納米管不會自然形成氧化層啊,這就導致它並不能為沉積提供「起始點」。

納米管的瑕疵倒是可以形成沉積點,但這又會限制其導電能力。

那麼,怎麼才能在不影響其性能的情況下,解決這個棘手的問題呢?

這時候,我們書歸正傳,來看看這項新研究提出的解決方案:

在碳納米管和二氧化鉿之間加入一個中間k介質。

△中間圓形為納米管,上部黑色為柵極

具體而言,根據臺積電Matthias Passtlack和加州大學聖地牙哥分校Andrew Kummel教授的研究,是將二氧化鉿和氧化鋁相結合。

其中,氧化鋁採用加州大學聖地牙哥分校發明的納米霧(nanofog)技術製備。氧化鋁會像水蒸氣凝結成霧一樣,凝結成簇,覆蓋在納米管表面。

以氧化鋁界面為基礎,二氧化鉿原子層沉積的過程就能展開了。

實驗結果

兩種電介質的綜合電特性,使得研究人員能夠在一個直徑只有15nm的柵極下,構造一個厚度小於4nm的柵極電介質裝置。

並且,根據這一方法製備的碳納米管元件,具備與基於CMOS的矽元件形似的開/關電流比特性。

仿真實驗的結果還表明,即使是柵極電介質更薄、尺寸更小的元件,也同樣work。

碳納米管取代矽,還有多遠?

當然,控制問題僅僅只是一方面。

想要讓碳納米管晶片真正具備與矽基晶片一戰的實力,還有許多亟待解決的挑戰。

比如如何製備超高半導體純度、順排、高密度、大面積均勻的碳納米管陣列。比如如何對碳納米管進行摻雜以增加柵極兩側的載流子數量……

不過近年以來,也不斷有好消息傳出。

北京大學彭練矛院士團隊,今年5月份就在Science上發文,發展了一套可以製備排列碳納米管的技術,排列密度達到每微米200-250根。

去年,MIT研究團隊發布全球首款碳納米管通用計算晶片,使用超過14000個電晶體,並且碳納米管產率為100%。也就是說,14000個電晶體每個都有效,沒有一個報廢。

黃漢森就表示:

我們正在一件一件地搬除障礙。

如果我們能把所有解決方案組合在一起,我們就能擊敗矽。

參考連結:

https://spectrum.ieee.org/nanoclast/semiconductors/devices/scaleddown-carbon-nanotube-transistors-inch-closer-to-silicon-abilities

— 完 —

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原標題:《向碳基晶片更進一步:臺積電、斯坦福等聯手開發碳納米管電晶體新工藝,性能逼近矽元件》

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