7月13日消息，臺積電作為全球最大的半導體供應商，憑藉領先技術優勢獲得了包括蘋果、華為、高通等大客戶。現在有臺灣媒體報導稱，臺積電在2nm研發有重大突破。
報導稱，臺積電衝刺先進位程，在2nm研發有重大突破，已成功找到路徑，將切入環繞式柵極技術(gate-all-around，簡稱GAA)技術。據悉，臺積電還為此舉辦了慶功宴，感謝工程師們的全心投入。
臺積電此次在2nm研發獲得技術重大突破，並成功找到切入GAA路徑，主要是因為來自三星方面的壓力，可以說臺積電在研發方面一刻也不敢鬆懈。前不久，三星已決定在3nm率先導入GAA技術，並宣稱要到2030年超過臺積電，取得全球邏輯晶片代工龍頭地位。
臺積電3nm製程預計明年上半年在南科18廠P4廠試產、2022年量產，業界以此推斷，臺積電2nm推出時間將在2023年到2024年間。
臺積電今年4月曾表示，3nm仍會沿用FinFET(鰭式場效應電晶體)技術，主要考慮是客戶在導入5nm製程後，採用同樣的設計即可導入3nm製程，可以持續帶給客戶有成本競爭力、效能表現佳的產品 。
上周五臺積電公布了其6月份的營收，6月份營收1208.78億新臺幣，折合約41億美元。這是1999年至今的22年裡，臺積電的月度營收首次超過1200億新臺幣。同5月份相比，臺積電6月份的營收增加270.59億新臺幣，環比大增28.8%。環比出現如此大幅的增長，很有可能就是大客戶的新品大規模出貨。