臺積電宣布，將會在2023年推出3nm工藝的增強版，命名為「3nm Plus」首發客戶是蘋果。如果蘋果繼續一年一代晶片，那麼到2023年使用3nm Plus工藝的將會是「蘋果A17」
按照臺積電的說法，3nm工藝相比於5nm可帶來最多70%的電晶體密度增加。或者最多15%的性能提升，或者最多30%的功耗降低。此外臺積電最近在2nm工藝上取得了重大內部突破，預計有望在2023年下半年進行風險性試產。2024年投入量產，同事繼續挺進1nm工藝。
臺積電在3nm工藝上將延續Finfet，2nm上則會首次引入全新的MBCFET，也就是納米片。可視為從二維到三維的跨越，能夠大大改進電路控制。降低漏電率。目前手機晶片的工藝製程，還在有條不紊地向前推進著。
2021年5nm工藝製程基本能在旗艦晶片上普及，到時候能買到的大部分旗艦，都會採用5nm處理器，而3nm製程量產估計要等到2022年。如果蘋果率先用上的話，首發的應該是A16，臺積電現在官宣2023年才登場的3nm Plus，宣傳營銷的色彩更重些，畢竟5nm工藝上對手散心給他帶來了一定的威脅。