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三星,怒砸7730億!臺積電,買走大半光刻機!
臺積電和三星兩大晶片代工廠隔空開「槓」，三星剛高調更新6nm、5nm工藝進展，臺積電就在當日傍晚立即跳出來宣布自己的6nm計劃。晶片製程的戰火，正從前兩年炙手可熱的10nm、7nm向更為領先的6、5、3nm蔓延。
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什麼是半導體工藝製程,16nm、10nm都代表了什麼
隨著智慧型手機的發展，半導體工藝也急速提升，從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導體代工廠們每天爭相發布最新的工藝製程，讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。三星剛推出32nm工藝，臺積電就緊追不捨放出28nm新製程。這邊剛拿出16nm方案，那邊就宣布14nm即將投入商用。 沒有競爭就沒有發展，正是因為兩家之間互有勝負的不斷角逐，才能讓手機行業不至於類似電腦處理器那般陷入「擠牙膏」一般的提升節奏。這不，我們的10nm晶片還沒用上多久，三星的8nm，臺積電的7nm已經爭著發布了。
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深度解讀美光(MU.US)DRAM路線圖:引入至少四個以上為10nm級製造工藝
美股 深度解讀美光(MU.US)DRAM路線圖：引入至少四個以上為10nm級製造工藝 2019年7月2日 10:25:15 半導體行業觀察本文來自 微信公眾號「半導體行業觀察」。原標題為「美光DRAM路線圖深度解讀」。
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我們常聽到的22nm、14nm、10nm究竟是什麼意思?
Foundry（代工廠）則指臺積電和GlobalFoundries，擁有工藝技術代工生產別家設計的晶片的廠商。我們常見到三星有自己研發的獵戶座晶片，同時也會代工蘋果A系列和高通驍龍的晶片系列，而臺積電無自家晶片，主要接單替蘋果和華為代工生產。製程在描述手機晶片性能的時候，消費者常聽到的就是22nm、14nm、10nm這些數值，這是什麼？
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臺積電到2024年可能會從第一跌到第三
可以滿足這一承諾的唯一工藝節點是5nm。從表面上看，這意味著最壞的情況是，英特爾將在2025年推出GAAFET和5nm，與TSMC持平。英特爾也曾表示，5nm將縮小2倍。 問：您能否給我們提供將納米帶/納米線工藝技術引入大批量生產的時間表？ 答：這不是路線圖討論，所以我會在未來五年內含糊其詞。 但是，英特爾的路線圖比2025年更具侵略性。
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臺積電7nm工藝_7nm工藝意味著什麼
最早使用FinFET工藝的是英特爾，他們在22納米的第三代酷睿處理器上使用FinFET工藝，隨後各大半導體廠商也開始轉進到FinFET工藝之中，其中包括了臺積電16nm、10nm、三星14nm、10nm以及格羅方德的14nm
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簡單來說,我們常聽到的22nm、14nm、10nm究竟是什麼意思?
Foundry（代工廠）則指臺積電和 GlobalFoundries，擁有工藝技術代工生產別家設計的晶片的廠商。我們常見到三星有自己研發的獵戶座晶片，同時也會代工蘋果 A 系列和高通驍龍的晶片系列，而臺積電無自家晶片，主要接單替蘋果和華為代工生產。製程在描述手機晶片性能的時候，消費者常聽到的就是 22nm、14nm、10nm 這些數值，這是什麼？
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英特爾10nm的前世今生
英特爾就是一個例子，憑藉其10nm製程技術，他們制定了雄偉計劃，以至於不得不推遲使用這種製程的大批量生產，改變其路線圖，甚至重新考慮其戰略的某些方面。英特爾在10nm製程上取得了進步，但是臺積電和三星在7nm、6nm、5nm和更小的製程節點上一點點精進，我們不禁在想英特爾現在究竟什麼位置?
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英特爾透露10nm一再延期原因,2021將發布 7nm GPU
因此，英特爾為將來的節點內優化做好了準備，還調整了相應的路線圖。Murthy 明確表示，英特爾希望在新製程開始時，重新讓摩爾定律為公司帶來增益。對於一家在 10nm 方面備受困擾的公司來說，推出 7nm 聽起來似乎十分不切實際。然而，推出 7nm 的計劃確確實實出現在了英特爾的工藝路線圖當中，路線圖還顯示，10nm （包括 10nm+ 和 10nm++）的生命周期都比 14nm 系列要短得多。不過，從上圖我們也可以得知，英特爾認為自家的 14nm、10nm、7nm 分別相當於臺積電的 10nm，7nm、5nm。
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intel太笨了,要向臺積電學習,把10nm說成7nm,7nm說成5nm
去年全球10大導體企業排名中，英特爾終於超過了三星，再奪全球第一。但這個全球第一其實也奪得蠻尷尬的，因為在大家的印象中，英特爾的技術已經被臺積電秒殺了。因為從最直觀的工藝來看，臺積電進入7nm時，英特爾還是14nm，現在臺積電進入5nm了，英特爾還是10nm，說要明年才進入到7nm，這落後一代半是妥妥的了。
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三星和臺積電生產
據Digitimes報導，臺積電近期已經開始下線為2017年款iPhone設計的A11處理器。據了解，蘋果在A11上又將訂單拆分，臺積電拿到了2/3，剩下的1/3可能交給了三星。蘋果A11處理器來了（圖片來自baidu） 報導稱，A11處理器採用了臺積電的10nm工藝製造，並於2017年第1季度開始向客戶提供樣品。
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三星電子與臺積電的十年戰事:晶片代工巨頭的火藥味越來越重
基於這不可避免的多元競爭關係，蘋果和三星電子徹底分手，將三星電子晶片代工拒之門外。隨後，蘋果2016年iPhone 7/7 Plus的A10 Fusion晶片、2017年iPhone 8/X的A11 Bionic晶片，這些代工訂單基本由臺積電獨食，分別採用了16nm製程和10nm製程。
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7nm追趕臺積電3nm Intel的CPU工藝終歸還是老大
2019年Intel超越三星，奪回了全球半導體市場的一哥地位，過去27年以來Intel在這個榜單上把持了25年之久。再下一步，Intel還要在半導體技術上追上來，其7nm工藝電晶體密度就接近臺積電3nm工藝了，5nm節點反超幾乎是板上釘釘了。
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臺積電現「最大隱憂」,復旦團隊幫助破局,三星措手不及
以5G晶片為例，當全球晶片代工行業徹底突破10nm以下工藝之後，一款10nm晶片的開發成本已經超過1.7億美元，7nm大約3億美元，5nm則超過5億美元。而5G晶片只有7nm工藝才能製造，比如華為麒麟990處理器僅流片費用就高達3000萬美金。
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英特爾10nm工藝跳票:Macbook的32G內存沒戲了
從第六代酷睿系列處理器開始，英特爾的14納米工藝至今已經服役3年時間。雖然AMD步步緊逼，不過英特爾還是在10納米工藝上繼續跳票。英特爾在季度財政報告上宣布，2018年的重點依然是14納米工藝晶片，這意味著採用10納米工藝的Cannon Lake處理器需要等到2019年才能上市。英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)表示：10納米工藝晶片的良品率並不樂觀，英特爾要等到解決這些問題後再提高產能。
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臺積電和三星有什麼區別?哪個好
PC領域，臺積電也不再一家獨大，雖然與Intel井水不犯河水，但是三星以及和三星聯姻後的GF在14nm FinFET工藝異軍突起，加上讓臺積電不再成為唯一選擇。AMD近期宣布了下一代CPU架構 Zen、GPU架構「北極星」，並明確表示基於GF 14nm工藝製造。幸好保持了十多年合作關係的NVIDIA依然不離不棄，下一代的帕斯卡架構確定採用了臺積電16nm FinFET工藝。
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美國將中芯國際限制在10nm,寓意何為?
走到現在，能夠跨入10nm門檻的僅有臺積電、三星和英特爾三家。 英特爾由於自身研發遇到問題，擠了多年牙膏後仍停留在10nm階段。臺積電和三星則在先進工藝研發中突飛猛進，臺積電的5nm工藝都已經商用。
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三星3nm兩年後趕超臺積電,<20nm產能臺灣僅為韓國一半
11月18日消息，三星電子正向下一代晶片業務投入1160億美元，其中包括晶圓代工，三星正在加速與iPhone晶片製造商臺積電展開競爭，或將在2022年大規模生產3nm晶片，希望在兩年後縮小與其差距，甚至生產業內最先進的半導體。畢竟，在時間節點的選擇上，三星與臺積電此前預計在2022年下半年3nm晶片量產的目標是一致的。
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三星8/7/6/5/4nm工藝齊登場
曾經，先進的半導體製造工藝是Intel最為自豪的地方，Intel也不止一次在公開場合高調宣稱，領先的工藝是其面對競爭時的制勝法寶。但是這幾年，Intel工藝陷入了停滯不前的底部，而臺積電、三星兩家卻銜枚疾進、你追我趕。雖然說移動SoC的工藝和高性能桌面伺服器CPU不完全相同，但是Intel面對的壓力可想而知。
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如果intel也造假,將10nm說成7nm,7nm說成5nm,會被人發現麼?
不過從工藝節點來看，臺積電最強，今年達到5nm，其次是三星，預計最遲明年5nm，而intel現在才實現10nm，近日表示7nm會延期，一時之間讓大家議論紛紛，表示intel徹底落後於臺積電、三星了。當然，也有人表示不同意，稱intel其實只是太清白了，或者說不屑於玩數字遊戲，所以才有了今天，要是它將10nm說成7nm，將7nm說成5nm，其實也是可以的。因為從業界公認的參數（電晶體密度）來看，intel的10nm是等同於臺積電的7nm的，而7nm是等同於臺積電的5nm的。