中科院微電子成功研發30Gsps 6bit超高速ADC和DAC

2020-12-13 電子發燒友

中科院微電子成功研發30Gsps 6bit超高速ADC和DAC

工程師8 發表於 2018-06-07 08:57:00

日前,中科院微電子所成功研發出超高採樣率、寬頻帶的30Gsps 6bit超高速模擬數字轉換器(ADC)和數字模擬轉換器(DAC),成功大幅縮短了與先進國家的技術差距,為我國在該領域擺脫國外技術壁壘限制增加了關鍵性的籌碼,對下遊產業的發展起到了極大的促進作用。更關鍵的是,該晶片已在武漢郵電科學院構建的1Tb/s相干光OFDM傳輸驗證平臺上實現應用驗證。

就在今年3月,美國對中興通訊進行制裁的時候,由於中興通訊FPGA、光器件、高速ADC/DAC等器件很大程度上依賴從美國進口,一些媒體甚至認為中興通訊將可能遭遇寒冬,乃至破產。而本次的技術突破則有望使中興通訊在ADC/DAC方面擺脫受制於人的局面。

ADC晶片

在當下,數字系統和模擬系統已覆蓋了生活和工業生產的方方面面,比如計算機就是非常典型的數字系統,在工業領域,很多工業檢測多是連續變化的物理量,往往用與之對應的電壓、電流或頻率等進行模擬,因而這些都屬於模擬系統。而高速ADC/DAC則是連接數字系統和模擬系統的橋梁和媒介——數字模擬轉換器(DAC)是將數位訊號轉化為模擬信號,而模擬數字轉換器(ADC)則反過來,將模擬信號轉化為數位訊號。至於ADC/DAC是如何發揮各自作用的,則以光纖通信為例。

在光纖通信中,由於電纜和光釺傳輸的都是模擬信號(同軸電纜傳輸的是模擬信號,光纖傳輸的是光脈衝信號,大多屬於模擬信號),這就必須在發送端先把數位訊號轉化為模擬信號,在接受端把模擬信號轉化成數位訊號,也就是在發送端必須要有DAC,接收端安裝ADC,而如果ADC/DAC晶片性能有限,則直接會影響到光纖通信的傳輸速率。

實際上,受制於ADC/DAC晶片的性能,現在的光纖通信根本沒有達到理論性能的極限,還有很大的潛力可以挖掘,因此,高性能的ADC/DAC對5G通信,以及大數據中心、乙太網光互聯、短距離互聯通訊等領域有著重要意義。另外,在軍用領域微電子所的該項技術突破也頗具意義——超高速ADC/DAC是雷達的重要器件,在電子戰中,頻率捷變也必須仰仗超高速ADC/DAC。

因此,超高速ADC/DAC無論對國防軍事,還是民用工業都意義非凡,而如此關鍵的技術,其技術制高點卻一直被美國、日本等發達國家把持,對中國而言非常不利,前段時間,中興通訊被美國制裁,據媒體聲稱超高速ADC/DAC也位列制裁名單之上。

DAC晶片

為打破西方國家對超高速ADC/DAC的技術壟斷,2006年,在微電子所研究員劉新宇帶領下成立了超高速數模混合電路研發團隊,經過近10年的技術積累,在國家「863」項目的支持下,成功研製出超高採樣率、寬頻帶的30Gsps 6bit ADC/DAC晶片,據微電子所公開信息顯示,30Gsps 6bit ADC晶片和30Gsps 6bit DAC晶片參數如下:

30Gsps 6bit ADC晶片面積為3.9mmx3.3mm,採用4路交織技術,子ADC採用自主創新的摺疊內插架構。晶片內部集成三項誤差校準電路,通過與FPGA配合可實現通道之間的自動校準。晶片輸出採用24路高速串行數據接口,支持在30GSps採樣率下全速率輸出。晶片的最高採樣率為30Gsps,每秒可產生300億次模數轉換,總功耗為8W。該款晶片的-3dB帶寬為18GHz。在30Gsps採樣率下,低頻有效位達到5bit,高頻有效位大於3.5bit,無雜散動態範圍(SFDR)大於35dBc。

30Gsps 6bit DAC的晶片面積為3mmx2.8mm,採用了分段式電流舵DAC架構。該晶片集成24路高速串行數據接收器,以及4-1MUX高速電路,支持在30GSps採樣率下全速率輸出。該晶片還集成了佔空比校正和延遲偏差校準電路。測試結果表明晶片在30Gsps採樣率下工作時,低頻無雜散動態範圍(SFDR)達到44dBc,在第一奈奎斯特區內SFDR大於28.5dBc。晶片總功耗6.2W。

SFDR測試結果

高頻測試結果

打開APP閱讀更多精彩內容

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容圖片侵權或者其他問題,請聯繫本站作侵刪。 侵權投訴

相關焦點

  • 微電子所突破超高速ADC/DAC技術 打破西方壟斷
    日前,中科院微電子所成功研發出超高採樣率、寬頻帶的30Gsps 6bit超高速模擬數字轉換器(ADC)和數字模擬轉換器(DAC),成功大幅縮短了與先進國家的技術差距,為我國在該領域擺脫國外技術壁壘限制增加了關鍵性的籌碼,對下遊產業的發展起到了極大的促進作用。更關鍵的是,該晶片已在武漢郵電科學院構建的1Tb/s相干光OFDM傳輸驗證平臺上實現應用驗證。
  • 中科院微電子所:科研布局集成電路產業鏈 累計授權專利超3100項
    中國青年報客戶端北京11月27日電(中青報中青網記者 邱晨輝)作為我國微電子領域學科方向布局最完整的綜合研發機構,中國科學院微電子研究所近日亮出科技成果轉移轉化的成績單:經過數十年的技術攻關和積累,中科院微電子所圍繞集成電路產業鏈開展科研布局,並產出不少關鍵性技術突破與成果,累計申請專利超過
  • 中科院微電子所:科技創新推動集成電路產業做大做強
    中科院微電子所孵化企業——中科微至智能製造科技江蘇有限責任公司研發的智能物流系統運行演示。 孫自法 攝圍繞集成電路產業鏈開展科研布局中科院微電子所副所長曹立強近日在該所科研成果轉移轉化示範地無錫接受採訪介紹說,緊密圍繞集成電路產業鏈的關鍵環節和重大需求,微電子所進行了系統性的科研布局,建設了2個從事前沿基礎研究的重點實驗室,13個從事核心產品研發、行業應用和行業服務的研發中心,涵蓋微電子學研究各個主要領域
  • 中科院微電子所的FinFET專利,為何能讓英特爾忌憚三分
    Intel在半導體製造核心技術上已經引領世界幾十年,研發投入也遠超臺積電。在技術模仿鏈上,臺積電一直在追隨Intel,中芯國際則在追隨臺積電。這也從側面證實了,中科院微電子所在FinFET的研發上確實位居國際前沿。 頂著這個「全球第一」專利質量的光環,Intel曾在中國和美國兩地試圖5次去無效掉中科院微電子所的這件FinFET專利,最終都以失敗告終。由此可見中科院微電子所用來訴訟專利的價值。 但是,這一戰似乎在11月4日迎來了轉折點。
  • 微電子所與四川豆萁科技公司發布首款聯合研發flash晶片
    此次豆萁公司與中科院微電子所的合作,正是企業、院所與政府各方合作共贏的充分體現。  中科院微電子所所長葉甜春表示,豆萁公司擁有存儲器產品開發的優勢,微電子所在先進存儲器技術研發及優化方面具有巨大優勢,雙方在晶片開發方面已展開深度合作。隨著微電子所成為豆萁公司的股東,雙方將共同開發快閃記憶體晶片產品並進行產業化,開展上下遊集聚,為在綿打造半導體產業集群不遺餘力地提供支持。
  • 中科院微電子所舉辦第十四屆公眾科學日—新聞—科學網
    5月20日,中科院微電子所舉辦第十四屆公眾科學日。
  • 富士通半導體展示基於多級調製和高級ADC/DAC技術的 超高速短距離...
    打開APP 富士通半導體展示基於多級調製和高級ADC/DAC技術的 超高速短距離數據傳輸 灰色天空 發表於 2012-10-22 16:10:25
  • 中科院黨組第一巡視組進駐微電子所
    按照中國科學院巡視工作領導小組統一部署,受中科院黨組委派,院黨組第一巡視組於11月13日至24日進駐中科院微電子研究所開展巡視工作。  11月14日下午,院黨組第一巡視組在微電子所組織召開了巡視工作動員部署會。
  • 國產高性能DAC/ADC填補本土市場空白
    ,高新領域的數位化程度的不斷加深,在現代先進的電子系統前端和後端都需要運用數模/模數轉換器(DAC/ADC)來改善數字處理技術的性能,特別是現代通訊基站、雷達、聲納、醫療程序系統和高速高解析度的視頻和圖片顯示等應用方面,對高速、高解析度的DAC/ADC的要求和需求也越來越高。
  • 微電子所與天津濱海海洋高新區、中環股份、北京海科建公司
    在5G、高速通信、物聯網等新興市場高速發展時期,通過「研、產、園、政」合作模式,圍繞中科院微電子所的技術優勢和專利布局,依託中環股份強大的產業化能力和優勢,充分發揮北京海科建公司在中關村科技園區建設、運營上所積累的經驗以及海洋高新區的政策、人才、產業環境等方面的優勢,四方共建天津高端半導體產業園區,同時設立中科院微電子所天津分所。
  • 研發靠中科院 業績靠中通 「吃現成」的中科微至 創立4年就衝刺...
    公司孵化於中科院物聯網研究發展中心,一家位於無錫新吳區中國傳感網國際創新園的物聯網中心,是中科院與江蘇省、無錫市三方共建的公益性研發機構。   公司創始人兼董事長李功燕,是中國科學院自動化研究所工學博士,也是現任中國科學院微電子研究所智能製造電子研發中心主任。
  • 解析高速ADC和DAC與FPGA的配合使用
    推薦閱讀 高速ADC和DAC的測量 高速ADC和DAC是現代無線通訊系統或雷達系統的關鍵器件之一。下面分別介紹高速ADC和高速DAC的測試指標、測試系統搭建和指標計算方法。
  • 倚仗「中科院」光環多方攬資源 中科微至闖關科創板
    本報記者 張孫明爍 童海華 上海報導「我們是中科院下面的分支機構,中通快遞全國的轉運中心超90%都是中科微至的設備。」在前不久舉辦的2020年亞洲國際物流技術與運輸系統展覽會上,和其他物流設備供應商的工作人員略有不同,中科微至智能製造科技江蘇股份有限公司(以下簡稱「中科微至」)的工作人員在介紹客戶情況前會先強調「中科院」背景。
  • 卓勝微電子IPO:畫7.33億研發大餅 12億「巨量吸血」?
    單一客戶、產品下的業績隱患招股書顯示,卓勝微電子主營業務為射頻前端晶片的研究、開發與銷售,主要提供射頻開關、射頻低噪聲放大器等射頻前端晶片產品。2014年公司尚處於虧損狀態,淨利潤為-16.58 萬元,3年時間卓勝微電子迅速發展成為年淨利潤超億元的公司。
  • 微電子產業從無到有,青島這片「芯谷」生機盎然!
    嶗山區出臺微電子產業發展規劃,描繪出未來產業發展的美好藍圖和實現路徑,將著力打造北部沿海綜合經濟區微電子產業研發高地和山東「芯谷」,大力培育智能家電、智能硬體、汽車電子、5G移動通信技術、先進傳感器和穿戴設備等產業,使其成為新的經濟增長點。
  • 微電子所研究生參加「海西」IC設計大賽載譽歸來
    虞華年院士(左三)、薩支唐院士(左四)與獲獎研究生合影  中科院微電子所專用集成電路與系統實驗室(二室)5名研究生的兩項研究項目在12月於廈門舉辦的「海西」(兩岸三地)研究生集成電路設計競賽中成績喜人,分獲一等獎和二等獎。
  • 中興微電子終於完全回歸中興通訊,價值超100億
    1i8ednc中星微電子的財務報表顯示,公司2018年和2019年營收分別為51.84億元和50億元,歸屬母公司股東淨利潤分別為1.57億元和1.96億元;今年第一季度營收為9.87億元,歸屬母公司股東淨利潤為2922.42萬元。
  • 東南大學舉行兩項國家重點研發計劃項目啟動暨實施方案論證會
    日前,東南大學網絡空間安全學院先後組織召開了「高寬帶超高速數據率及寬帶可重構射頻系統集成晶片(RF SoC)技術研究」、「基於量子密鑰的物聯網安全體系及關鍵技術聯合研發」兩項國家重點研發計劃項目的啟動暨實施方案論證會。科技部高技術中心、中國科學技術交流中心等單位有關負責同志,兩個項目的責任專家和專家組成員,學校及有關院系和相關單位負責人等參加了會議。
  • 上海微電子耗資6億,用10年研發頂尖光刻機,是如何做到的?
    上海微電子耗資6億,用10年研發頂尖光刻機,是如何做到的?隨著科技的不斷發展,現在在國際上的一些重大項目涉及的研究經費都非常的大,其實動不動就超過了甚至幾百億的資金。此外對於部分最為先進的科研設備的資金投入也很高,不過卻有著這樣的一個光刻機的研發,卻僅僅只用了6億的經費研發出了國內頂尖的光刻機,這實在是一件非常的讓人驚訝的事情。
  • 中科院與榮成合辦研究所落戶威海
    齊魯網威海4月24日訊(記者 李志鵬 肖夢凡 通訊員 李鍾)4月23日,榮成市與中科院產業合作暨榮成經濟開發區重點項目落地籤約儀式舉行,榮成微電子與智能技術產業研究院等