當手機 廠商們都在爭奪全面屏手機市場時，另一個產業卻悄然地如火如荼地發展開來。 隨著 IPHONE X 全面屏手機的面世，「全面屏」這個概念終於從之前的星星之火形成了現在的燎原之勢。根據 CINNO Research 的預期， 2018 年全面屏在智能機市場的滲透率將會升至 50% ，後續逐步上升至 2021 年的 93% ，火熱程度可見一斑。
在上個月的「雙十一」中，京東手機銷量前十就有四款為全面屏手機
雖然，時下全面屏熾手可熱，但是與之相對應的卻是其製作工藝的複雜與艱難。一般來說，全面屏手機的設計可分為異形屏與非異形屏。 在 IPHONE X 的帶動下，手機產商把手機從非異形屏向異形屏發展，而異形屏 必須用異形切割方案才能實現。
異形屏夏普s2
目前市面上的異形切割主要的切割方式有刀輪切割、雷射切割兩種。 傳統的直角切割主要採用的是機械刀輪的方式，配合磨邊工藝， 採用的都是直角切割屏幕的方法，手機整體的四角仍採用圓潤的弧形。 這種方法沒有高溫問題，不會導致框邊黃化與熱點缺口等問題出現，但機械刀輪在異形切割時開始暴露出切割速度慢、精度低、存在較大毛邊損傷等問題。 而新興的雷射切割在上述方面相比於機械刀輪切割優勢更加明顯，因為雷射切割的強度高、邊緣效果好，且可以自動分立廢料，無殘渣，切割速度快，不受加工形狀限制，因此，雷射切割技術有望成為異形切割領域的主流切割技術。
雷射切割
可以這麼說，異形切割是一種要求無限精細的高端切割技術，而能夠支撐這種技術發展的正是雷射切割。有別於傳統的刀具切割，雷射切割利用高功率密度雷射束照射被切割材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞，隨著光束對材料的移動，孔洞連續形成寬度很窄的（如 ． 1mm 左右）切縫，完成對材料的切割。 事實上，原本受雷射切割的高成本和高技術含量的限制， 在智慧型手機領域，雷射切割還是僅僅應用於部分的高端旗艦手機上，並沒有能夠真正普及開來。 但得益於全面屏的熱潮， 2017 年雷射切割行業有了長足的進步——無論是技術上，還是產業鏈的形成。
以大族雷射為例。大族雷射是國內實力最雄厚的雷射企業，其 皮秒雷射切割技術 十分 適合用於雷射異形切割領域 。 再加上供應需求的增加，大族雷射今年發展迅速，業績增長強勁，雷射智能裝備銷量突破了新高。數據顯示，大族雷射第三季度 實現營業總收入 8,914,357,034.09 元，營業利潤 1,678,577,360.58 元，利潤總額 1,639,000,968.93 元，歸屬於上市公司股東的淨利潤 1,502,154,124.58 元，分別較上年同期增長 78.69% 、 163.58% 、 121.22% 和 137.31% 。
從中尋找出一些蛛絲馬跡：
——隨著全面屏時代的到來，大量智慧型手機全面屏的應用，間接上對雷射切割技術提出了更高的要求，帶動了企業雷射切割技術的發展。
——另一方面，全面屏的熱潮，對面板行業最為直接的影響就是面板需求量明顯提升。市場所帶來的需求也促進了雷射切割設備銷售的增長。
——而那些掌握先進技術的行業龍頭將率先獲益。
對於雷射切割行業來說，這些無疑都是利好的消息。
當然，我們不能只看到好的一部分，而去忽略問題所在。雖然近年來我國的雷射切割行業發展迅速，但是雷射切割設備的高端市場卻一直都被日本、美國等發達國家把持著，而國內的雷射切割一直缺乏高端技術、服務、渠道等諸多競爭點，只能在中低端市場上徘徊。
如今的當務之急，提升雷射切割的技術含量，完善服務，拓寬渠道，提高核心競爭力才是雷射切割邁向高端市場的關鍵。 這一點在大族雷射的《投資者關係活動》中也有所體現： 「關於今年業績爆發原因分析：去年的研發投入大，費用開支增長較多，例如OLED、消費類電子、動力電池等投入。今年的增長其實從去年就開始體現出來了，今年的業績是建立在去年的基礎上，收入不單單是消費電子的，大功率、PCB等都上了一個新的臺階，PCB確認收入增長30%以上。截止到9月，PCB訂單和去年全年相比增長40%。同時，管理水平還在提升，費用控制較好。預計今年的研發投入相對於去年還有提升。」
總之，如果能夠更好地解決現存的問題，再加上目前國內及全世界全面屏市場的火熱潛力，我國雷射切割市場的前景是可以很被看好的。所以在明年的全面屏時代正式到來之前，企業能抓住雷射切割的機遇就有可能走得更遠。