隨著5G商用進程的加速，相關的5G移動終端何時面世，以及產品售價和用戶實際體驗怎樣也成為消費者關心的議題。近日聯發科出席在臺舉辦的5G商用服務願景高峰會時釋放出一個新的信息，聯發科董事長蔡明介提出了3A策略，讓消費者「用得到 (Accessible)、買得起 (Affordable)和買得到 (Available)」的理念，背後無不隱射出聯發科的5G市場戰略路線。
聯發科董事長蔡明介提出3A策略，全力鎖定2019年5G業務(圖/網絡)。
聯發科的5G下了狠功夫：有需求就要落地
根據市場資料顯示，2025年中國5G市場規模將達3.3萬億，而其中5G智慧型手機市場預計在2021年將達到全球1.1億部的規模，以目前國內市場2000元的中線均價來看，這顯然又是一塊千億級的蛋糕。目前聯發科已經針對5G終端推出了可商用的Helio M70 5G基帶晶片組，不僅支持5G NR標準，同時還能支持非獨立組網(NSA)和獨立組網(SA)的雙重方案，並支持Sub-6GHz以下頻段，實現多模多頻解決方案，聯發科已準備好對5G手機的新一輪市場進攻，以實現其「用得到」的普及概念。
在5G終端的背後，消費者最關心的無疑是5G產品的價格。根據業內人士透露，由於5G手機背後涉及到龐大的成本上浮問題，包括專利費、研發費、材料費等，因此產品大多都會定位在高端旗艦系列，且價格將比同期的4G旗艦機至少上漲500元左右。以2018年的數據來看，華為旗艦手機的均價為5000元，OPPO和vivo的旗艦機均價都在4500元左右，此外榮耀和小米的均價都在3000元價位段，如果按照「5G+500」的策略來看，國產智慧型手機的價格將進一步上浮。
基於聯發科Helio M70基帶的5G測試原型機。(圖/網絡)
頗有意思的是，這些國產5G旗艦手機初期大部分都使用驍龍855(7納米)和驍龍X50(28納米)的外掛基帶解決方案，不僅面臨外掛基帶功耗大、網絡不穩定的問題，而且高通5G多模專利按照5%的整機價格收取專利費模式也進一步催高5G手機成本，而這實際上無疑是給了聯發科機會。目前雖然還無法確認聯發科5G單晶片的推出時間，但從聯發科今年瞄準新高端的策略來看，其勢必會整合5G和AI，鎖定2020年以後龐大規模的中高端智慧型手機市場，讓消費者擁抱新技術的同時享有最好的用戶體驗，以符合其將需求真正落地的策略。
以5G催生萬物智連，聯發科新興市場成增長黑馬
雖然5G戰役將會在2019年正式點燃，但根據市場分析來看，2020年則是5G真正大規模爆發的時間，並且5G產業的領域也會因高帶寬、高速率、低時延等特性從單純的通訊設備殺入到智能家居、物聯網、車載電子以及更廣闊的萬物互聯市場。
實際上目前能橫跨這幾大領域的晶片廠商並不多，聯發科算是其中較為穩健的一員。根據聯發科的財報數據顯示，其手機、智能電視、物聯網和定製晶片(ASIC)已經三足鼎立，而在5G的推動下聯發科接下來肯定會採取智慧型手機和物聯網並進的方式，即成熟的智慧型手機產品先上市，緊接著再加大NB-IoT領域的產品建設，例如智能手錶、智能家居、智能追蹤、連接器、車用電子等。
NB-IoT將成為聯發科在5G時代的黑馬領域。(圖/網絡)
不過值得一提的是，在這個過程中商用市場很可能會比消費市場走得更快，例如交換機、路由器、伺服器等，畢竟聯發科此前已經在IP專利、產品設計、網絡連接等方面成熟的設計經驗，再加上ASIC領域已經有成熟的合作方案(遊戲機、資料中心市場)，其很可能在5G領域再次實現手機市場外的大豐收，落實符合「3A策略」的5G終端部署。
創新研發從上遊開始，聯發科衝勁十足
無論是5G還是AI技術，背後涉及的其實是IC產業的整合。通過IC系統單晶片實現在5G環境下對計算、通信、多媒體、AI等技術的全方位支持並不是一件易事，而聯發科目前的思路看來是鎖定行業上遊思路，爭取話語權的同時進行創新研發。
以本次制定5G的國際標準制定組織3GPP會議來談，據悉其這次選在臺灣進行舉辦就是由聯發科帶頭爭取而來，而聯發科副董事長謝清江也表示，標準制定會議實際上是結合了技術及實力，目前聯發科在3GPP的5G制定提案量是4G的四倍，當中有43%被採納，全球排名達到第三名。而在5G領域，聯發科也已經申請了多項核心技術專利，這也意味聯發科對5G標準制訂的參與活躍度遠高於4G制訂標準初期，進一步展現強攻5G的實力。
根據數據顯示，目前通訊市場的角逐已經在向創新領域發展，雖然成熟市場已經有30億人的上網人口數，但還有約50億人仍舊無法上網，而聯發科顯然很看重這片市場。對於這家企業來說，不僅讓更多消費享用基礎通信設備，還積極進行新技術的普及，也確實是它一直被稱道的精神，這的確與其董事長提出的3A策略完全吻合。