機器之心報導
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7nm 工藝延期，股價暴跌，「牙膏廠」剛剛又宣布人事大變動，這波操作能否力挽狂瀾？
北京時間 7 月 28 日，英特爾 CEO Bob Swan 正式宣布，對公司的技術組織和執行團隊進行調整。英特爾首席工程官 Murthy Renduchintala 將於 8 月 3 日離職，即日起，Murthy Renduchintala 領導的技術、系統架構和客戶部門 (TSCG) 將被拆分成技術開發、製造運營、設計工程等小組，小組領導單獨向 CEO 匯報。
在這封人事變動的公告中，Bob Swan 表示：「感謝 Murthy 在英特爾技術平臺轉型中所做的貢獻。英特爾擁有一直以來最多樣化的領先產品組合，在確立了創新和戰略分解的六大支柱之後，我們將在為客戶構建、組裝、交付這些產品方面具備更強大的靈活性。」
Murthy 的離職與組織架構的變動，昭示著英特爾領導層所面臨的巨大壓力。上周，英特爾 2020 年第二季度財報顯示，原定於 2021 年底推出的 7nm CPU 晶片將推遲 6 個月。其主要原因在於當前 7nm 製程存在問題，實際生產進度比內部目標落後了一年。
這一宣布震驚了華爾街。消息公布後，英特爾股價暴跌 16%，市值蒸發 410 億美元，創下近四個月以來的最大跌幅。
儘管英特爾在銷售額方面屢創紀錄，但這家公司與其競爭對手之間的差距已經相當明顯。上個月，英特爾晶片總設計師吉姆 · 凱勒因個人原因宣布辭職，隨後有人指出：「在我們看來，英特爾的處理器和製程工藝節點路線圖比預想中的更加動蕩，充滿變數。」
Murthy Renduchintala 個人履歷
Renduchintala 擁有英國布拉德福德大學的電氣工程學士學位，數字通信博士學位和工商管理碩士學位。此外，Renduchintala 還是加州大學聖地牙哥分校雅各布斯工程學院工程諮詢委員會成員。
在 Renduchintala 的職業生涯中，SoC、移動和物聯網領域的研究佔了很大一部分。在加入英特爾之前，Renduchintala 曾擔任高通技術公司的執行副總裁和高通 CDMA 技術的聯合負責人。在此期間，他領導了該公司在計算和移動領域的半導體業務。此前，他還曾在飛利浦電子公司、思佳訊公司和科勝訊公司就職。
2015 年，時任英特爾 CEO 的 Brian Krzanich 從高通挖角 Murthy Renduchintala，來到英特爾領導 CISA 小組。後來他升任技術、系統架構和客戶小組（TSCG）的首席工程師兼集團總裁，被稱為英特爾設計工藝升級「所需要的那個人」。
英特爾素來偏向於培養和提拔內部人才，Murthy 是來自英特爾外部的最重要的幾名員工之一。
2018 年 6 月，Brian Krzanich 因辦公室戀情風波辭去職務，導致英特爾管理層一度動蕩。當時的 CFO Bob Swan 臨時出任 CEO 一職，Murthy 仍是最重要的員工之一。
他所在的團隊匯聚了英特爾主要的技術、工程和製造的職能。英特爾的業務主要包括半導體工藝技術、製造業、系統和產品架構、IP 開發、設計和片上系統（SoC）工程、軟體及其安全，以及英特爾實驗室的技術業務。Renduchintala 的團隊負責提供核心技術和產品。
英特爾人事大變動
在 Murthy Renduchintala 宣布離開之外，其領導下的 TSCG 也從即日起拆分為五個小組。經歷了大調整後的組裝架構如下：
技術開發由 Ann Kelleher 博士領導。Kelleher 是一位出色的領導者，曾擔任英特爾製造部門負責人。在她的帶領下，即使受到疫情影響，英特爾仍然持續運營，並提高了供應能力以滿足客戶需求，同時還加速了 10nm 製程工藝的發展。她今後將帶領英特爾技術開發團隊推進 7nm 和 5nm 製程工藝的發展。此前一直領導技術開發的 Mike Mayberry 博士將在過渡期協助 Kelleher，直到其年底從英特爾退休。
製造和運營部門由 Keyvan Esfarjani 領導。Esfarjani 最近領導了英特爾的非易失性存儲器解決方案研發團隊（NSG），在此期間，他為英特爾的存儲製造業制定了願景和策略，並領導了存儲容量的快速擴展。今後他將接手 Kelleher 的工作，領導英特爾在全球的製造和運營業務。
設計工程部門由 Josh Walden 暫時代管。Walden 是技術製造和平臺工程領域的公認帶頭人，近期一直領到英特爾產品保障和安全小組，該小組將繼續向他匯報。英特爾將繼續為該部門尋找一位長期的領導者。
架構、軟體和圖形將繼續由 Raja Koduri 領導。Koduri 負責推動英特爾架構、軟體戰略和專用圖形產品組合的開發。在他的帶領下，該部門將繼續投資軟體功能，將其作為一項戰略資產，並進一步利用雲、平臺、解決方案和服務專業知識來擴展軟體業務。
供應鏈將繼續由 Randhir Thakur 博士領導。Thakur 擔任供應鏈首席負責人，直接向 CEO 匯報，代表著供應鏈這一角色日益增長的重要性，以及英特爾與生態系統中關鍵參與者的關係。Thakur 及其團隊將負責確保英特爾在供應鏈方面的優勢。
在宣布 7nm 工藝延期的同時，英特爾還表示可能將晶片製造委託給第三方代工。曾與英特爾有過合作基礎的半導體製造商臺積電成為了最熱門的預測對象，更有媒體報導，臺積電已經獲得了英特爾 6nm 晶片代工訂單。截至當地時間周一美股收盤，臺積電大漲 12.65%，報收於 83.25 美元，總市值超過 4300 億美元。
BMO 分析師 Ambrish Srivastava 此前表示，英特爾的晶片製造能力長期以來一直都是美國先進位造的亮點，也是美國主導製造科技的重要指標。然今非昔比，每一個半導體製程時代的差距通常 24-30 個月，英特爾如今可能已落後臺積電一整個時代。
近期的系列舉動都在傳遞一個信號：英特爾在設計和製造方面確實遇到了嚴重問題，同時還可能存在設計過程中管理不當的結構性問題。
大刀闊斧的改革之後，英特爾還有機會嗎？
參考連結：
https://newsroom.intel.com/news-releases/intel-changes-technology-organization/#gs.bc08wc