【芯觀點】"民族之光"SilTerra面臨被拋售,折射馬來西亞半導體之殤...

2020-12-11 集微網

【芯觀點】"民族之光"SilTerra面臨被拋售,折射馬來西亞半導體之殤;全球半導體製造設備Q3銷售 同比增長30%;機構預測臺積電明年5納米產能將達到18萬片

1.【芯觀點】「民族之光」SilTerra面臨被拋售,折射馬來西亞半導體之殤

2.SEMI:全球半導體製造設備Q3銷售金額為194億美元 同比增長30%

3.臺媒:繼晶圓代工、封測後 矽晶圓也可望挑戰龍頭地位

4.機構預測臺積電明年5納米產能將達到18萬片

1.【芯觀點】「民族之光」SilTerra面臨被拋售,折射馬來西亞半導體之殤

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SilTerra面臨被拋售 折射馬來西亞半導體之殤

在2020年8英寸晶圓代工產能總體吃緊之際,近日業界傳出鴻海競購馬來西亞8英寸晶圓代工廠SilTerra的消息,不少分析師多從鴻海集團的業務版圖入手闡述這則交易的可行性,輿論之下,鴻海集團大有志在必得之勢,但SilTerra特殊的身份往往有意無意被忽略,它曾是馬來西亞根正苗紅的半導體製造的「民族之光」。

另外,從更宏觀的角度看,馬來西亞本身也是我國集成電路進口的主要來源地,佔到了「一帶一路」沿線國家總進口量的五分之一左右,進口額近240億美元,考慮到中國2020年晶片進口預計將連續第三年保持在3000億美元以上,這240億美元算下來看似佔比不高,但也並不是個小數目,而且馬來西亞是亞太地區僅次於臺灣、日本和韓國的第四大進口地。所以,對SilTerra走向的分析,可以具體而微地反映馬來西亞或者整個東南亞的半導體發展態勢。

SilTerra特殊的身份

SilTerra作為馬來西亞半島為數不多的半導體晶圓廠,成立於1995年11月,1999年之前,該公司名稱叫晶圓科技(Wafer Technology.Sdn. Bhd),生產線設在馬來西亞本土的Kulim,銷售部則分散在美國加州和臺灣新竹。

SilTerra從一開始建廠就立志要走一條取法乎上的路子,立足於晶片前端的設計與製造。根據2019年官方提供的數據,企業產能為月產46000片8英寸晶圓,重要客戶包括Google Nexus 4、LG Optimus G和Amazon Kindle的觸控晶片,該公司由Khazanah Nasional控股,本質上是一家國有企業,Khazanah Nasional由號稱馬來西亞「現代化之父」的馬哈蒂爾一手創建,它是馬來西亞國家主權財富基金,也是馬來西亞政府的戰略投資控股公司,馬來西亞財政部對其持有100%股權,所以說SilTerra背後有整個國家信用背書和政府財政賦能。

不過,自2016年以來就不斷傳出Khazanah Nasional準備拋售Silterra的消息,出於民族企業保護原則,馬來西亞財政部首選國內半導體企業接手,但遲遲找不到下家,考慮到Silterra連年虧損的業績,買主估計需要1.5億美元的接盤價。從納吉布時代開始,Silterra的未來越來越明晰,就是從國有化逐漸變得外資化,再加上一年多以來8英寸晶圓產能緊缺的形勢愈發嚴重,SilTerra的出售也進一步提上日程,不過由於該企業由馬來財政部控股的特殊背景,富士康能否得願以償用SilTerra作為敲門磚,成為鴻海半導體製造領域的前哨站尚是未知數。

和富士康競買關係的還有覬覦已久的德國X-FAB,另外,馬來西亞國內公司DneX出價1.29億美元,並且出臺了較為詳盡的國內半導體規劃,也拓寬了馬來西亞財政部的選擇面。

從後端到前端,馬來西亞半導體的轉型之難

四年以來,SilTerra營收狀況乏善可陳,在8英寸晶圓價格上漲之前該企業一度苦撐危局,但馬來西亞政府一直猶豫不決難以出手的深層次原因,依然是該國自主性的晶圓廠規模數字極為有限。

集微網查詢目前馬來西亞國內主要的晶圓生產線,總結如下:

1 位於Seremban的安森美半導體(ON Semiconductor)150毫米晶圓生產線,產品主要為分立器件(原摩託羅拉廠房改造);

2 位於Kulim高科技園區的歐司朗光電半導體(OSRAM)150毫米晶圓生產線,2017年開工,產品主要為LED;

3 位於Penang的歐司朗光電半導體(OSRAM)100毫米晶圓生產線,產品主要為LED;

4 位於Kuching的X-Fab 200毫米晶圓生產線,值得注意的是,X-fab就是SilTerra的潛在買家;

5 位於Kulim的英飛凌的兩條200毫米和300毫米晶圓生產線;

6 位於Kulim的SilTerra 200毫米晶圓生產線;

7 位於吉隆坡的MIMOS Semiconductor的晶圓代工廠。

如果排除尚在規劃中的OSRAM 300毫米生產線之外,馬來西亞的晶片製造生產線一共有8條,絕大部分屬於FDI外資引進,SilTerra則是其中的獨苗。

由此可見,假如SilTerra被外資收購,那麼幾乎唯一一套自主可控的國產晶片製造生產將歸零,這就如同幾個月前Arm被英偉達收購時一般,當時英國半導體業內人士哀聲一片,Arm的聯合創始人Hauser甚至把這件事上升到了國家利益和主權被侵蝕的高度。

馬來西亞外資半導體產業主要分布情況(@ieee.org)

前幾日,SilTerra前任執行長,而且是馬來西亞半導體製造協會創始主席Mohamed Zin

的一篇「馬來西亞電子工業的分水嶺」引發了該國業內的高度關注。

在文章中,他首先提到了彭博創新指數(Bloomberg Innovation Index),這個創新指數主要有七個層面來衡量:研發強度,製造增加值,專利活動,生產率,高科技密度,研究集中度和三級效率,馬來西亞在60個國家中排名27位,但在生產率方面卻僅排到46位。

Mohamed Zin還提供了一些其他數據作為參照,比如從進出口大勢等宏觀角度來看,在全球各國的半導體行業中,馬來西亞算得上一種「奇異」般的存在,即如果將出口和進口之間的差額表示為出口的百分比,「本地增值」實際上一直停滯在25%到35%之間,雖然電子產品的出口總額一直在逐年急劇攀升,但「本地增值」十幾年來卻一直徘徊在這個數字之間,未有突破性進展的跡象。

答案就在該國的半導體行業結構中。晶片前端領域包括了設計、研發和晶圓製造,集中表現在氮化鎵或者碳化矽等為材料的「裸片」上,經過測試並進入下一生產階段,即後端:晶圓切割之後封裝,然後將不同的晶片組裝到電路板上。雖然半導體產業總體上屬於資本密集型,但後端工藝相對來講對基礎科學和技術的理解要求相對較低,總之,晶圓廠涉及到的啟動成本以及維持成本所需的人力資源和生態系統讓許多國家的政府激勵計劃半途夭折。

馬來西亞在1965年《MIDA法案》出臺之後的幾十年內,總體走的是一條邊緣向中心靠攏的路線,即從後端的晶片封裝作為突破口,並且做出了一定程度的成績,在全球複雜且寬廣的產業鏈中佔據了一席之地。美國半導體協會SIA在勾勒全球IC版圖中,馬來半島也是一塊值得佔據一章節,如下圖的封裝環節(即5和6):

從上世紀90年代末開始,馬來西亞政府受到新加坡和臺灣的刺激,意識到了後端這個相對勞動密集型產業無法產生高附加值,於是在21世紀初進入到了極具挑戰性的半導體製造和設計領域,但20多年過去之後,重點扶植的SilTerra一直無法達到穩定的批量生產,資不抵債,於是從2016年以來,SilTerra成為撤資(divestment)的代名詞。作為業界行家,Mohamed Zin針砭時弊,指出馬來西亞的半導體製造和測試未能形成一套有序的「生態」,即如何把設計和製造落地存活並且吸引到穩定的客戶。

從最基礎的軟體開發再到將IC物理化,需要整套的設計套件(process design kits)作為半導體工程師的激勵基準,但馬來西亞很顯然缺少這一關鍵環節,所以自2001年以來,該國逐漸被臺灣和中國大陸遠遠甩開。

從中國和馬來西亞的雙邊貿易額中也可以看出這一點,拋開順逆差,單純從進出口貨物清單上看,機電產品都是馬來西亞進出口中國的大頭:

數據來源:tradeaider

2019年進出中國的機電產品為206億美元,而出口中國的機電產品為135億美元,這一項目的進出口的百分比都超過了40%。從中我們可以清楚地看到,從進口角度看,中國是馬來西亞的終端,而從出口角度,馬來西亞則是中國的一個中轉站,這是以半導體後端封裝加工型國家的典型特點。

結論

按照美國半導體協會SIA2019年發布的的數據,東南亞各國的封裝測試(OSAT)全球市佔率超過四分之一,但在馬來西亞就可以佔到全球的一成以上。2017年以來,蘇州固鎝、通富微電以及華天科技紛紛收購馬來西亞本地的封測企業,擴大了自身的業務版圖,馬來半島的OAST也成為我國半導體後端產業鏈的重要組成部分。

然而,國家財政部重點扶持的SilTerra業績表現不佳,面臨被拋售的命運,但有「國貨民族之光」的光環加持,讓馬來西亞政府遲遲無法下定決心將其外嫁,背後折射出的卻是該國半導體製造的短板。政府公告在2017年涉及到半導體的領域曾用「擠壓」(squeeze)來形容臺灣、新加坡的晶片產業對馬來西亞的壓力,不可謂不切題。走出封測舒適區的勇氣固然令人欽佩,但SilTerra之殤也能反映出產業布局、生態鏈和地緣政治的緊密關係。也就是說,在短期內,馬來西亞作為半導體勞動密集型集散地的面貌不太可能會得到根本改變。

(校對/零叄)


2.SEMI:全球半導體製造設備Q3銷售金額為194億美元 同比增長30%

集微網消息 近日,國際半導體產業協會(SEMI)發布全球半導體設備市場報告稱,2020年第三季全球半導體製造設備銷售金額為194億美元,同比增長30%,相較於第二季也增加了16%。

若按地區劃分的季度營業額數據顯示,今年第三季度,半導體設備銷售額排名前五的分別是中國大陸、中國臺灣、韓國、日本和北美。

按地區劃分的季度營業額數據,季度環比增長率和同比增長率如下(單位:十億美元)

Source: SEMI (www.semi.org) and SEAJ (www.seaj.or.jp), December 2020

其中,第三季總銷售金額最高的市場為中國大陸,達到56.20億美元,同比增長63%,位居全球冠軍,排名第二為中國臺灣,總銷售金額達到47.50億美元、季增36%,年增22%,韓國則排名全球第三,總銷售金額為42.20億美元、年增92%。

在所有地區中,只有北美和世界其他地區的半導體設備銷售額在2020年第三季度出現同比下滑。其中,北美地區不僅同比下滑45%,而且環比也下滑17%。

業內人士指出,中國大陸自華為被美國下達禁令後,半導體產業鏈大舉提前備貨,預防美國下一步禁令。同時,中國大陸為擺脫對美國設備的依賴,開始大力進行半導體設備自主化開發,並採購大量零組件進行相關研發,也成為推動大陸第三季半導體設備銷售金額居冠的主要原因之一。中國臺灣地區則受惠於臺積電、日月光及美光等半導體產業鏈持續投資,至於韓國則由三星、SK海力士為半導體設備採購主要廠商。(校對/Lee)


3.臺媒:繼晶圓代工、封測後 矽晶圓也可望挑戰龍頭地位

環球晶日前宣布擬收購德國矽晶圓大廠Siltronic AG ,完成收購後,市佔率將擴增至30%,躍升全球第二大矽晶圓廠,定價能力與議價空間都將擴大,若以不分尺寸的矽晶圓出貨面積來看,環球晶甚至可望超越日本信越,成為全球第一大矽晶圓廠。

環球晶日前宣布,擬斥資約37.5 億歐元,公開收購Siltronic AG 流通在外股份,雙方預期於12 月第二周,在取得Siltronic 監事會及環球晶董事會核准後,籤署商業合併協議(BCA)。

環球晶近年來持續透過併購,壯大版圖,2012 年時收購日商Covalent 半導體矽晶圓子公司,2016 年後再收購丹麥Topsil 及美國SunEdison 半導體,躍升全球第三大半導體矽晶圓廠,此次再度出手併購德國矽晶圓大廠Siltronic AG ,除了是環球晶歷年來最大規模的收購案,也是中國臺灣半導體業近年來少見的千億元跨國併購案。

若以市佔率來看,日本信越(Shin-Etsu) 以33% 位居全球矽晶圓龍頭,勝高(SUMCO) 市佔25% 緊追在後,環球晶市佔率則約17%,為全球第三大,Siltronic 位居第四、市佔率13%。

環球晶收購Siltronic 後,市佔率將擴增至30%,可望超越勝高,躍居全球矽晶圓第二大廠,而前三大矽晶圓廠囊括全球將近9 成市佔,形成三足鼎立之勢,環球晶的定價能力與議價空間,將隨之擴大,也將對信越、勝高兩家日本巨頭的產業地位,帶來一定程度的威脅與衝擊。

另一方面,環球晶矽晶圓產能橫跨3 至12 吋,若以不分尺寸的矽晶圓出貨面積來看,待完成併購後,環球晶總出貨面積將超越所有矽晶圓廠,成為全球矽晶圓龍頭。

除營運規模擴大外,在收購Siltronic 後,環球晶將新增德國、新加坡廠,未來生產基地將遍布11 個國家,並擁有19 座工廠,有利調配產能與分散風險,在各個產業飽受地緣政治及疫情因素影響下,擁有較多生產據點也將成為環球晶的最大優勢之一。

臺積電為全球晶圓代工龍頭,市佔率高達53.9%,而日月光則為全球封測產業龍頭,市佔率21.8%,若加上矽品,則日月光投控市佔率共達到36.2%;若環球晶順利併購Siltronic AG,可望成為繼臺積電、日月光後,臺灣地區下一家半導體產業鏈的龍頭廠,也將使臺灣半導體產業在全球供應鏈中,地位更加難以取代。鉅亨網


4.機構預測臺積電明年5納米產能將達到18萬片

摩根史坦利、瑞士信貸看好臺積電前景,不僅預測臺積電將公布11月營收挑戰1,200億元新臺幣(下同)的單月次高表現,並上修臺積電5納米月產能四至六成、超過9萬片。

外資圈預計臺積電明年營收增幅挑戰15%至20%。

摩根史坦利發布臺股供應鏈營收預測,指出在蘋果、超微、輝達等大客戶加持下,臺積電11月業績有望達到1,264億元,月增6%、年增17%,締造單月次高。

摩根史坦利並預期,臺積電12月營收將優於11月,挑戰1,294億元,刷新單月新高;累積第4季營收將高達3,751億元。日前花旗預測臺積電10月至12月營收逐月墊高,單季營收估3,651億元,已預期達到臺積電財測的高標甚至不排除「超標」。

摩根史坦利表示,蘋果拉貨5G iPhone,催動全球5G手機成長循環,特別是中美消費者換機意願強勁,臺積電動能樂觀。在此同時,超微、輝達、高通、聯發科等也積極下單,臺積電先進位程供不應求,營收成果可望令人驚豔。

瑞信則調查,目前高通驍龍875及另一款高階晶片已排定採用臺積電6納米和4納米,超微伺服器晶片也將採用臺積電5納米,還有英特爾PC晶片組可能率先採用6納米,Ponte Vecchio、GPU各採用7納米與5納米,預計使用3納米的CPU晶片進行認證中。

瑞信指出,上述將帶動臺積電5納米產能較原先預期增加四至六成,達到8.5萬至9萬片。

最樂觀的瑞銀證券更預期,臺積電明年5納米產能將達到18萬片,超越7納米。經濟日報

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