雖然英特爾在推進工藝製程升級的道路上進展緩慢，長期停留在14 nm節點上，被消費者批評創新乏力，但有一點英特爾做得不錯，就是不在工藝製程的描述上玩數字遊戲，英特爾這方面表現是強於其它晶片代工廠的。
最近英特爾終於帶來了一些好消息，除了下一代（第11代）酷睿處理器的工藝製程全面進軍10 nm節點以外，英特爾還將在10 nm工藝製程中加入全新的「SuperFin」電晶體。基於這一新技術生產的第11代酷睿處理器，相較於同樣是10 nm工藝製程的部分第十代酷睿處理器，性能取得了大幅度提升，幾乎可以等效於7 nm工藝製程的水平。
這項「SuperFin」技術能夠提供增強的外延源極/漏極、改進的柵極工藝和額外的柵極間距，並結合其它方面的改進共同達到增強性能的目的。英特爾首席架構師Raja Koduri表示：「這是一項行業內領先的技術，領先於其他晶片製造商的現有能力。」
據悉10 nm SuperFin技術將用在代號為「Tiger Lake」的英特爾第11代酷睿處理器上，這一代處理器將於今年的假日季上市，按照慣例應該會率先推出第11代酷睿移動處理器。