Qualcomm Technologies今日推出Quick Charge系列的最新技術——Qualcomm Quick Charge 3+。作為全球最大的快充生態系統，Quick Charge現已被全球超過1000款配件和終端採用。通過Quick Charge 3+提供的更快充電速度和更經濟實惠的價格，Quick Charge技術所帶來的便捷性正在豐富全球用戶的生活。
驍龍765和765G將率先支持Quick Charge 3+技術，隨後跨不同層級的全新驍龍平臺也會相繼支持這一技術。搭載驍龍765G的小米10青春版是全球首款同時支持Quick Charge 4+和Quick Charge 3+充電技術的智慧型手機。
Quick Charge 3+旨在以更實惠的成本提供先進的快速充電技術：
更高效率的快速充電：從零電量充電到50%僅需15分鐘，充電速度較前代平臺提升35%，且機身溫度降低9攝氏度*
Quick Charge 3+將支持業界標準USB Type-A轉USB Type-C的連接線和配件，並繼承了Quick Charge 4以20mV為步進的調壓方式，對OEM廠商和消費者而言更加經濟實惠
Quick Charge 3+能夠提供極其靈活的充電體驗，包括向後兼容前代Quick Charge終端，以及支持與Quick Charge 3+配件配合使用
其他關鍵特性：集成充電配件的功率檢測/識別，以及各種安全特性
Quick Charge 3+支持全新的電源管理集成電路（PMIC），如SMB1395/SMB1396，這意味著：
*基於單IC（SMB1395）和相應的電路板/電池設計。
Qualcomm Quick Charge是Qualcomm Technologies, Inc.和/或其子公司的產品。