這也算是周三科技唯一一次趕時髦，翻一篇近期的文章。這篇評測依然來自國外媒體 AnandTech，原文題為：《HiSilicon Kirin 970 - Android SoC Power & Performance Overview（海思 Kirin 970 - Android SoC 功耗與性能概述）》本文在技術層面的乾貨其實是比較少的（而且浪費了一些篇幅在沒必要的技術內容上），大體上都是分析性內容。但文章就 Kirin 970 這顆 SoC 得出了不少極有價值的結論，各位可以仔細看一看。
另外 AnandTech 在評測 Kirin 970 性能、能效時，拉來了高通和三星的旗艦競品，所以還從總體上描繪了現如今移動 SoC 領域的現狀，此文還是挺具可讀性的。
CPU 部分已經不是評測重點，畢竟隨著高通去年的驍龍 835 開始採用 ARM 的 BoC 授權形式，加上驍龍 820 的表現其實沒那麼盡如人意，高通現如今已經基本算是放棄深度定製 CPU 架構的路線了。各位去看驍龍 835 的浮點運算性能，其實比驍龍 820 差了一截——浮點運算原本一直都是以往 Kryo、Krait 之類核心的強項；而驍龍 835 的整數運算性能有較大提升。這基本上已經表明，驍龍 835 的 Kryo 280 本質上只是 A73 的一個小改款，高通已經放棄「胖」核心思路。
於是戰場更多轉移到了 GPU——高通 Adreno 在整個 Android 陣營的 SoC 中，GPU 表現到目前為止是越來越一騎絕塵了，這也會在文章中提到。去年我也編譯了 Kirin 960 的評測，GPU 部分用 AnandTech 的話來說是他們見過能效最差的沒有之一，而且功耗發熱高到離譜，所以今年 Kirin 970 的 GPU 表現如何就更受關注了。另外 Kirin 970 的 NPU 也算是本文探討的一個重點，雖然談得並沒有很詳細，畢竟有關這顆 NPU 的資料，到現在也還是不多的。
AnandTech 對於 Kirin 970 的總體評價很高，對華為也給出了好評。由於文章篇幅較長，按照常規，我還是把本文一些有趣的結論羅列出來；如果你沒耐心看完全文，看這部分羅列即可：
CPU 與 GPU 部分
近 2 年，移動 SoC 的 CPU 部分絕對性能變化都很小，不管三星、華為還是高通都如此；
但近兩代 SoC 的 CPU 能效卻出現了飛躍，即在實現相同性能的前提下，效率高了非常多；
Kirin 970 的 die size 僅為 96.72mm²，而 960 為 117.72mm²——要知道，這是在 970 的 GPU 多了 4 個核心，另外還增加 NPU 之類單元的前提下；
就絕對性能而言，Kirin 970 的 CPU 相比 960 出現了小幅下滑；
Kirin 970 CPU 部分的絕對性能在某些測試項中，只比 2 年多以前的 Kirin 955 快了 10%；
從測試結果來看，驍龍 835 的 CPU 性能稍強於 Kirin 970，但總體處在同一水平線，高通所用的內存控制器及子系統有著更高的效率，所以前者在對內存有一定要求的測試中有優勢；
Exynos 8895 在對內存有一定要求的測試項目中，被華為和高通全面斬殺；
一個冷知識，由於驍龍 820 採用的仍然是高通深度定製的核心，所以其浮點運算性能在測試中默秒全；
所有受測 SoC 的 CPU 相較上代都出現能效飛躍，Kirin 970 的 CPU 相比 960 最多有 30% 的能效提升；驍龍 835 在效率方面在某些測試項中更是比驍龍 820 翻了一倍；
Kirin 970 的 GPU 部分（12 核 Mali-G72），相比 960 的 GPU（8 核 Mali-G71），性能提升最多 20%；
Kirin 970 的 GPU 性能跑分與 Exynos 8895（20 核 Mali-G71）互有勝負；
Kirin 970 的 GPU 能效相比 960 完成飛躍，相同性能下效率提升將近 100%，峰值性能效率提升 55% 左右；
Kirin 970 的 GPU 能效、功耗弱於三星 Exynos 8895，尤其功耗數據依然不夠好看；
但總體而言，Kirin 970 的 GPU 已經不再構成其短板（超大勝果）；
但是、but、しかし，無論是驍龍 820/821 還是驍龍 835，高通 Adreno GPU 的能效都甩華為和三星九條街，在所有項目中持續領跑；
Kirin 970 GPU 雖然功耗、能效比 960 有極大提升，但平均功耗仍遠高於發熱控制閾限，所以其持續跑分會出現 GPU 性能的明顯下滑；
AnandTech 認為，高通是唯一一家把移動 SoC GPU 做到位的廠商；
AnandTech 聲淚俱下聲討現在的廠商毫無責任心，以後再這麼搞，以後「我們不公布 GPU 峰值性能了」，玩兒蛋切吧...
NPU 部分（所謂的「人工智慧」晶片）
現如今的卷積神經網絡 IP 模塊（如華為的 NPU），都不參與模型訓練過程，而是為加速模型執行而設立的專門硬體；
GPU、DSP 其實也能用於完成 NPU 的工作；
高通也有開發神經網絡執行加速的 API——可以利用 DSP 和 GPU 進行硬體加速；
NPU 跑分，AnandTech 採用魯大師進行，這是因為魯大師是為數不多的支持華為、高通兩家神經網絡模塊 API 的基準測試工具（魯大師本局完勝）...
高通驍龍 835 的 Hexagon DSP 的神經網絡任務執行性能，相比神經網絡跑在 CPU 上，能快出 5-8 倍；
但 Kirin 970 的 NPU 跑神經網絡的性能依然比驍龍 835 的 Hexagon DSP 快了 3-4 倍；
一個冷知識：預計驍龍 845 的 Hexagon 685 在性能表現上將是 835 的 3 倍（華為無語凝噎：靠 DSP 想超越我 NPU？...不過 DSP 畢竟不是神經網絡工作負載的專用設備，它還需要處理別的工作）；
什麼人工智慧？都是吹！不就卷積神經網絡的 inference 工作？
NPU 目前的使用場景還非常有限，但 AnandTech 表示看好；
一個冷知識：Kirin 970 內部所用的 DSP 是 Cadence Tensilica Vision P6 DSP，這顆 DSP 其實也支持高效的神經網絡執行.
正文開始在我看來，現如今真正擁有垂直整合能力，而且能夠完全把控其晶片產品的移動 OEM 廠商只有兩家，那就是蘋果和華為；甚至某種程度上，華為的整合程度更甚，因為華為具備內部研發 modem 的能力。華為旗下半導體子公司，海思過去幾年的作為是很多廠商都沒有達到的：進入到高端市場，解決方案能夠和行業領導者——高通對壘。
我還記得當年榮耀 6 發布時，其 SoC 以全新的品牌 Kirin 920 問世，我們先前也評測過。隨後的 Kirin 930 還存在諸如內存控制器非常耗電、ISP/DSP 管線表現不盡如人意等缺憾。我覺得 Kirin 950 是海思產品的一個轉折點，這顆 SoC 表現很棒，水準全面提升，在半導體領域也獲得了大量關注——包括我們自己在對華為 Mate 8 的評測中也給了這顆 SoC 較高的評價。
過去這些年，移動半導體行業變化很大。像德州儀器這類原本是核心競爭者的企業，現如今也已經不再推移動 SoC 產品。而英偉達一類企業的嘗試，也未能獲得可觀的市場份額。聯發科一直在試圖用 Helio X 產品線進軍高端 SoC 市場，成績也很不理想，反而是 P 系列成為其主要營收組成部分。
如 Samsung LSI，雖然旗艦的 Exynos 系列的確是很不錯的產品，但它甚至未能贏得三星自家移動業務的完全信任。三星始終沒能在 Galaxy 系列產品中，徹底擺脫高通驍龍 SoC 的束縛。這也就不難理解，生產高端 SoC 及其半導體組件是個多麼複雜的事情。
去年的 Kirin 960 表現喜憂參半：這顆 SoC 相較 Kirin 950 的確有不錯的提升，但在與三星和高通旗艦 SoC 的競爭中仍然有短板——後兩者甚至有製程工藝方面的優勢。華為新一代 SoC 的發布時間線這次和蘋果更靠近，和行業常規第一季度推產品的節奏有所不同。
在將 Kirin 和驍龍、Exynos 進行比較時，我們依據工藝結點、IP 等新技術的引入來進行。Kirin 970 是採用 10nm 工藝基於 Cortex-A73 的 SoC，從工藝結點來看是滯後於高通和三星的，論及採用 ARM 計劃中的 DynamiQ 和 A75、A55 又有些為時過早。在驍龍 845 和 Exynos 9810 春季問世之前，Kirin 970 現在的競爭對手也應該是驍龍 835 和 Exynos 8895。
這篇文章當然還是主要集中在 Kirin 970 身上，不過另外也期望藉由這篇文章來順便談談 Android 設備 SoC 的市場現狀。
其實 Kirin 970 在 IP 方面並沒有什麼大變革，這顆 SoC 所用的 ARM 中央處理器單元 IP 和 Kirin 960 是一樣的。而且這次甚至都沒有提升 CPU 的頻率，A73 核心頻率仍然是 2.36GHz，A53 則為 1.84GHz。當初 ARM 發布 A73 的時候，我們樂觀預計採用臺積電 10nm 工藝，頻率至多可推至 2.8GHz，現在看來這個預估還是存在問題的，移動 SoC 頻率推高的難度越來越大，能夠從工藝節點得到的紅利也越來越少。
不過就 GPU 部分，Kirin 970 的變化還是比較大的，這是第一顆用上 12 核心 ARM Mali G72 GPU 的 SoC，核心數目相比 Kirin 960 G71-MP8 多出 50%。GPU 頻率方面縮減至 746MHz，之前的 Kirin 960 是 1033MHz。先前 Kirin 960 的評測中，我們就提到其能效比較糟糕。期望這次 G72 架構方面的提升，更低的頻率、更新的工藝節點，相較前作能夠帶來改觀。
Kirin 970 採用的新款 modem 實踐了 3GPP LTE Release 13，支持下行速率最高至 1200Mbps，這主要得益於 5x20MHz 載波聚合和 256-QAM 調製，就這個數字來看，和高通的 X20 是一樣的——也就是高通將整合到驍龍 845 中的那個 modem。
這次 Kirin 970 的重點宣傳部分在於其特別集成的 NPU 神經處理單元。NPU 是海思給的名字，這實際上是個專屬的加速模塊，著力於卷積神經網絡（CNN）。很多人在看到 NPU 的介紹時，可能會聽到各種有關人工智慧的話題，實際上正確的術語應該是機器學習或深度學習。這個模塊在不同的產品中有不同的名字，但它其實並不進行所謂的深度學習，而是用於加強神經網絡模型的執行（inference），實際上模型訓練仍然是在雲、或者 SoC 的其它模塊（如 GPU）中進行的。就現在看來，這一加速模塊的引入仍處於早期，本文會簡單地談到 NPU。
Kirin 970 的一大提升應該是在於轉而採用臺積電 10FF 製程節點。10nm 對三星的工廠而言應該是個長期節點——我們會看到兩代 SoC 採用 10LPE 與 10LPP 生產——但臺積電只是將 10FF 製程節點當作是個短期節點，以及往 7FF 節點的過渡方案，後者應該會在 2018 年晚些時間真正出現。所以，採用臺積電 10FF 的移動產品目前主要有少量生產的聯發科 X30、夏季的蘋果 10X、大規模量產的蘋果 A11 和 3-4 季度的海思 Kirin 970。Kirin 970 相比三星大規模生產的驍龍 835 與 Exynos 8895 晚了 2-3 個季度。
海思對於新節點的預期比較保守，他們預計相同性能下的效率提升約為 20%，這比 ARM 之前 30% 的預期要低。功耗表現的這一點提升，可能也是海思沒有在 Kirin 970 上增加 CPU 頻率的原因，相較 Kirin 960，海思選擇了降低功耗和 TDP。
在 die size 方面，Kirin 970 從上一代的 117.72mm² 降低到了 96.72mm²——這還需要考慮到這次 GPU 部分多了 4 個核心，整個 SoC 還增加了諸如 NPU 這樣的新 IP 模塊。TechInsights 先前也已經公布了 Kirin 960 和 Kirin 970 的模塊尺寸（block size）對比，970 每個模塊尺寸的縮減達到了 30%-38%。其中四個 A73 大核心簇面積僅為 5.66mm²，和蘋果 A11 兩個大核心簇面積增加兩倍的做法完全相反。
CPU 性能：SPEC2006SPEC2006 算是基準測試分析的重要標準了，甚至有不少晶片供應商都用它來進行架構分析和開發。實際上去年 SPEC2017 就發布了，而 SPEC2006 正式在 1 月 9 日退役，我們測試選擇用 SPEC2006 進行，和這個時間點純粹只是個巧合。
而且現如今 Android SoC 在能效和性能方面都有著不錯的提升，針對消費級智慧型手機，採用 SPEC2006 也算是更為實際的方案。就以前的經驗來看，值得關注的是諸如 MCF 這樣的存儲使用子項測試，當然了還有一些考驗運行時間的測試。這幾個禮拜，我一直忙著把 SPEC2006 改成為定製版 Android 應用。
結果還是挺清楚的，無論是性能還是效率，各 Android SoC 供應商都有提升。其中 Kirin 970 在效率方面和驍龍 835 已經比較接近，把 Kirin 960 和 Exynos SoC 甩在身後。絕對性能方面，Kirin 970 並沒有提升，而且實際上相較 Kirin 960 還有略微降低——所有 SoC 廠商近代產品相較上一代都沒有太大的性能變化。
看看細節我們用官方 Android NDK 來編譯定製的 SPEC2006。本文所用的 NDK 版本為 r16rc1，編譯器採用 Clang/LLVM，帶 -Ofast 優化標識（加相應測試可移植標識）。選擇 Clang，是因為谷歌已經在 NDK 工具鏈中棄用了 GCC，預計 2018 年還會全面移除 GCC，我們未來也不會再用 GCC 的結果。需要指出的是，在我的測試中，GCC 4.9 在某些 SPEC 子項測試中，相較 Clang 仍然能夠產生更快的代碼。不過，選擇 Clang 以後也更便於 Android 和蘋果間的對比。可能會有人說：SPEC 跑分應該針對每種架構採用最佳編譯器標識來進行，但我期望採用相同的二進位代碼進行更為一致的比較（這也是實際使用場景中的情況）。所以在這篇文章中，我選擇了編譯加 -mcpu=cortex-a53 標識，這能夠針對所有測試 CPU 給出最為平均的總體成績。有個例外，Exynos M2 在 perbench 測試項中因此獲得了額外 14% 的性能紅利。
（譯者註：針對這一段做一點簡單的普及，所謂的 Android NDK，就是 Android 原生開發套裝——應該是谷歌在 Android 2.3 時代就引入的，算是 Android 平臺真正支持 C/C++ 開發的開端；Android SDK 原本是基於 Java 實現的（就是傳說中的 Dalvik 虛擬機嘛，現在是 ART），而 NDK 可以幫助開發者開發 C/C++ 動態庫，然後最後把動態庫和 Java 應用一起打包。
GCC 是比較有名的編譯器了，Linux 家族就採用 GCC 作為標準編譯器；蘋果原本也一直默認使用 GCC 編譯器；不過聽說後來 GCC 對蘋果給自家高級語言新增的特性支持不好，所以蘋果 2005 年發起了 Clang 項目，Clang 是個編譯器前端，整體包含在 LLVM 編譯器工具集裡面。聽聞對 Object-C 的編譯，Clang 效率比 GCC 高很多。
如果這段你不能理解，那麼只需要知道，AnandTech 的編輯自己做了個定製版的 SPEC2006，用 Clang/LLVM 編譯的，這也會是他們未來跑分測試的方向。）
下面得到的 SPEC 跑分並未提交至 SPEC 網站，所以我們需要說明，這些數字只代表大概值，並不能作為正規的有效參考。
除了完整的 CINT2006 之外，我們還跑了 CFP2006 的 C/C++ 子測試項。悲劇的是 CFP2006 的 17 個測試項中，有 10 個都是用 Fortran 寫的，只能用 Android 中的 GCC 編譯，NDK Clang 缺個 Fortran 前端。
下面這張表對各部分子測試項進行了說明，詳情還可以參見 SPEC 官方網站（譯者註：想了解這些項目測試側重點一般英文水平都不會差，我就不翻譯了...）。
需要特別指出 SPEC CPU 與其他 CPU 基準測試的差異，比如 GeekBench。SPEC 不光是 CPU 基準測試，更多是個系統基準測試。SPEC CPU 的負載和代碼庫尺寸明顯更為龐大，對內存子系統的壓力測試更甚。所以，對內存控制器頻率進行限制，其實就能看到子測試項的個體成績差異。
主內存延遲從 80ns 提升至 115ns（訪問窗口內的隨機訪問），在 SPEC CPU 對內存訪問較為敏感的許多測試項中，產生的影響就會相當大。但同樣這麼做，對 GeekBench 4 的單核跑分成績卻不會造成影響，只是在某些多線程跑分中出現微小差異。
總的來說，這些測試項可以分成三類：受存儲影響的（memory-bound）、內存與執行相對平衡的（balanced memory and execution-bound），以及受執行影響的（execution-bound）。從上面這張內存延遲敏感性圖表中，基於性能下滑情況，很容易發現不同測試項屬於哪個類別。受內存影響最大的項目包括很多人都知道的 429.mcf，還有 433.milc、450.soplex、470.lbm 和 480.sphinx3。影響最小的有 400.perlbench、445.gobmk、456.hmmer、464.h264ref、444.namd、453.povray；458.sjeng 和 462.libquantum 性能方面的提升表明執行單元利用率很高。其餘測試項則比較平衡，性能方面的影響不是很大。當然了，這是個簡單的劃分，結果還是會根據架構和平臺有差異，但從中我們還是可以看到執行和內存訪問偏向的測試區分。
除了對性能進行測試（SPECspeed），我還利用設備本身的電流測定數據進行了功耗追蹤。下面公布的數值僅代表平臺的活躍功耗，也就是在負載期間，從總的絕對加載功率中，減去閒置功率，以期抵消諸如顯示屏之類的其他平臺組件。我要強調，這裡的功率和能耗數字不止代表 CPU，而是整個 SoC 系統，包括互聯、內存控制器、DRAM 和 PMIC 開銷。
除了 Kirin 970 之外，我也找來了更早的一些 SoC 產品，對比過去兩年中 Android 平臺，以及 CPU 微架構各代之間發生的變化。由於即便是最快的設備，所有測試運行時間也超過 5 小時，我們用一個外部風扇對這些手機進行主動散熱，確保所有子項測試持續的 DVFS 頻率——這在我們先前的測試中是不曾採用的做法。
SPEC2006 - 完整測試結果下面的圖表看起來挺擁擠的，不過在比對性能、功耗和效率方面，是比較完整的呈現方式。圖表左邊部分表現的是能效（相應測試項的總能量（焦耳）/ SPECspeed 得分，另外也包含測試期間的平均活躍功耗（瓦特）。對左邊這部分而言，柱狀條越短，則表明能效越高；平均功耗雖然是第二量度，但這個值也是比較重要的，應當限定在一定範圍內。圖表的右邊則是相應測試的 SPECspeed 得分，這部分的柱狀條越長就表示性能越好。
（譯者註：容我吐槽下，這個圖還真心的很不好看。這裡稍作解釋，左邊部分的柱狀條表示的就是能效情況，越短越好，即-能量（J）/跑分；長條右邊有兩個數字，逗號後面的數字才表示柱狀條的值，也就是能效值；逗號前的數字表示的則是該測試項的平均功率-單位瓦特，也就是文中提到所謂的「第二量度」，大部分人一般都習慣把功率和功耗劃等號；右邊部分的柱狀條是絕對性能，越長越好。）
正好借著這次機會順便來談談高通和三星近兩代產品的情況。在幾乎所有子項測試中，驍龍 820 和 835 都表現出了較大的能效差異。而且特別值得一提的是，三星 Galaxy S7 有兩個版本，分別採用 Exynos 8890 和 驍龍 820，當時針對這兩個版本的對比爭論就很有趣，我們當時就推測採用 Exynos 8890 的版本會更好，不僅性能更出色，而且續航時間也更長。在這次的測試中，這一點也得到了印證，Exynos 8890 在不少測試中的性能成績都領先驍龍 820，而且效率還更好，雖然功率也普遍較高。
2017 年，Galaxy S8 的情況則相反，驍龍 835 版本的性能明顯更好，而且還有電池續航方面的略微優勢。上面的成績也能表現這一情況，Exynos 8895 明顯不是功耗更低的驍龍 835 的對手，雖然 Exynos M2 和 Cortex A73 的性能差異其實比前代 Exynos M1 與 Kryo 的性能差異更大。
再來談談 Kirin SoC，先前的 Kirin 955 採用的是 Cortex A72 核心，955 稱得上是相當成功的一顆晶片。我們在先前 Cortex A73 微架構的分析文章中提到過，ARM 更多強調核心的浮點運算和內存子系統性能提升。這一點在對內存訪問更為敏感的測試中，表現得很明顯，A73 的 IPC 成績高很多。而在純粹的整數執行輸出測試中，A72 的 3-wide 解碼器仍然比 A73 的 2-wide 表現更好，從 445.gobmk 和 456.hmmer 子項測試中就能看出來。
不過 Kirin 960 未能完整表現出 ARM A73 的能效提升，在更偏向 execution bound 的測試中，Kirin 955 的效率表現與其持平或稍好。但鑑於 A73 新的內存子系統，在 429.mcf、433.milc、450.soplex 和 482.sphinx3 測試項中，A73 的表現都要明顯優於 A72。由於這裡的功率數字是整個平臺的活躍功耗，所以很可能 Kirin 960 的內存控制器在整體提升方面也扮演了很重要的角色。
Kirin 970（相較 960）並未改換 CPU IP，不過內存控制器引入 LPDDR4X，這可以提升針對 DRAM 的 I/O 功耗表現，將電壓從 1.1V 降至 0.6V。雖然性能應該還是一樣的，不過按照海思援引臺積電 10nm 製程的說法，能效會有 20% 的提升，另 LPDDR4X 有幾個百分點的貢獻。
這次 Kirin 970 的性能和 960 差異還是很小的，實際上是略微下滑。不過整體在能效方面卻有最多 30% 的提升。看來海思這次是打算把製程方面的紅利全都放在壓低整體功耗上，Kirin 970 無論在整數還是浮點運算測試中，功耗整體都下降了。
拿驍龍 835 和 Kirin 970 做個對比會比較有意思：兩者的 A73 CPU 跑在基本相同的頻率上（譯者註：驍龍 835 的 Kryo 280 可以認為是小改款的 A73），不過驍龍 835 採用的是三星的 10LPE 製程，而 Kirin 970 則採用臺積電的 10FF 工藝。從各類型的負載測試中，我們可以因此得到有關 CPU 和內存子系統的更多信息。在 445.gobmk 和 456.hmmer 測試中，兩者的性能表現差不多，Kirin 970 有輕微的能效優勢。這應該可以說明，臺積電的製程在功耗表現上相較三星有一定優勢，不過這也沒什麼奇怪的，驍龍 835 已經上市超過半年了。
如果我們去看 memory bound 偏向內存方面的測試，就會發現驍龍 835 相較 Kirin 970 有大約 20% 的優勢。其中成績差別最大的測試項是 429.mcf，這是所有測試中對內存要求最多的測試項，驍龍 835 在性能方面領先 32%，能效則有更大幅度的領先優勢。我們因此基本可以斷定，在這兩顆晶片中，高通的內存控制器及子系統實施方案更為高效。
而內存子系統看起來是三星 Exynos 8895 的弱項。在 execution bound 偏向執行方面的測試中，Exynos M2 核心尚有競爭力，但在對存儲有更多需求的測試中卻明顯落敗。我不確定這種低效是不是內存控制器造成的，更有可能與 M2 的 uncore 部分有關（譯者註：據我所知，uncore 最早是 Intel 提出的一個詞，uncore 根據維基百科的說法其實是發端於北橋晶片，一顆 CPU 的 uncore 部分包括有 L3 緩存、內存控制器、互聯控制器等等；維基百科提到 L1、L2 cache 不屬於 uncore 部分，但從這篇文章來看，似乎並非如此）。實際上，這裡的整數功耗測試會讓一個核心滿載，額外線程的更多功耗則在剩餘的 3 個核心。我們猜測，因為三星的 Exynos 9810 採用全新的緩存層級結構（基本確定是 DynamiQ 技術），所以早前 M1 和 M2 核心可能沒有把過多的精力和努力放在 core 核心本身以外的地方。採用新的核心簇設計，持續提升核心本身，可能是三星 Exynos 9810 單線程性能得以翻番的原因。
看一下 SPEC2006 的 IPC 總體得分情況（SPECSpeed / GHz），Kirin 960 和驍龍 835 的表現差不多，由於內存方面的差異，Kirin 970 略微落後。Exynos 8895 相較前代在 CINT2006 測試中有 25% 的 IPC 提升，在 CFP2006 測試中則有 21% 的提升，相比 A73 略有 3% 的優勢。
驍龍 820 在浮點運算性能方面表現很出色，這得益於早前 Kryo 的四個主要的「胖」執行管線，既能處理整數又能處理浮點操作。理論上這樣的核心相較 ARM 和三星，會擁有好得多的浮點運算執行力，所以在 470.lbm 這樣的測試項中，驍龍 820 的表現突破天際——這也最終為其綜合 IPC 得分獲益良多。
來源：網絡 維修獅 整理髮布
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