在阻抗板加工處理中，如果有信號傳輸，則期望當信號從電源傳輸到接收機時，沒有任何反射，就可以傳輸到接收機而沒有任何反射，前提是能量損失小。要發生這種傳輸，電路中的阻抗必須等於發射機內部的阻抗，才能稱為「阻抗匹配」。
阻抗板加工的阻抗匹配是高速pcb電路設計的關鍵要素之一。阻抗與接線方式之間存在絕對關係。例如，是在表層（微帶）還是內層（帶線/雙帶線之間的距離）行走，參考電功率層還是層、線寬、pcb材料等，都會影響對齊的特性阻抗值。也就是說，阻抗值只能在布線後才能確定，不同pcb廠商產生的特性阻抗略有不同。由於電路模型或數學算法的限制，在一般的仿真軟體中不能考慮一些阻抗不連續的問題。
4層阻抗控制金屬包邊噴錫PCB電路板
在這一點上，只有模板，如串聯電阻，被留在示意圖上。減輕線路阻抗的不連續性。解決這個問題的真正辦法是在路由時避免阻抗中斷。阻抗板加工時導體中有多種信號傳輸方式，為了提高其傳輸速率，有必要提高其頻率。如果電路本身因蝕刻、疊厚、線寬等因素而發生變化，阻抗將值得改變，並會造成信號失真。因此，高速電路板上導體的阻抗值應控制在一定範圍內，稱為阻抗控制。
影響阻抗板加工的主要因素有銅線寬度、銅線厚度、介電常數、介電厚度、襯墊厚度、地線路徑、繞線電路等。因此，在設計pcb時，必須控制電路板的阻抗，以儘量避免信號反射等電磁幹擾和信號完整性問題。微帶線和帶線阻抗的計算方法可參考相應的經驗公式。
6層阻抗半孔細密線路PCB電路板