有人說,如果一個板子連阻抗都不控制,那一定不是高速設計,你怎麼看?

2021-01-08 高速先生

阻抗:老虎不發威,把我當病貓呀。老子是扮豬吃老虎,君不見,多少高速問題,核心其實都是阻抗問題。

阻抗系列文章比較多,將分為三部曲式回放,下面請先看第一步曲。

「圍毆」阻抗開篇

→點擊查看←

從入門到進階,阻抗有哪些可以討論的話題呢?

1、阻抗的基本概念

2、阻抗與高速信號

3、高速串行總線時代的阻抗控制

4、阻抗與加工

「戲說」傳輸線

→點擊查看←

新的圍毆話題是傳輸線阻抗,阻抗是什麼?是傳輸線的重要特性啊!那我們就先來叨叨傳輸線。傳輸線是啥,就是把信號從這頭送到那頭的線,一般由兩條導線組成,一條是信號路徑一條是返迴路徑,這兩者不能分開,永遠在一起,就好像有情人一樣。時序就往愛情上扯,怎麼傳輸線也扯上了呢?木有辦法,愛情是人類永恆的話題啊!

傳輸線阻抗

→點擊查看←

高速設計的入門,我們就知道,信號會反射,就像光線從空氣射到玻璃,一部分光會折射,還有一些會被反射。信號也一樣,如果傳輸線的阻抗不一致,在阻抗跳變的地方,一部分能量繼續傳輸,一部分能量會被反射回去。在這個話題裡,我們首先知道,阻抗不連續會引起信號反射。當然,我們後面的話題會深入探討:什麼時候需要關注信號的反射,並不是所有的阻抗不連續都需要被關注。

PCB的筋骨皮

→點擊查看←

PCB是為完成第一層次的元件和其它電子電路零件接合提供的一個組裝基地,從而組裝成一個具有特定功能的模塊或產品。所以PCB在整個電子產品中扮演了支撐電路元件和互連電路元件的角色,即支撐和互連的作用。在電子行業有人說:「PCB是硬體工程師的實驗田,是設計工程師的調色板,是實現夢想的階梯,是虛擬轉化為現實的搖籃」。一塊板子承載著PCB人太多的希望和期待……

避開假八層的溫柔陷阱—淺談六層板的疊層

相關焦點

  • 僅僅只是簡單的阻抗控制嗎?
    但是之前客戶自己做了兩個版本,最終測試的阻抗都沒有達到要求,所以聯繫我們市場人員重新設計。我們的市場也是「身經百戰」了,想著不就是100Ω阻抗控制嗎?手到擒來,說幹就幹開始設計。快要投板的時候,不知道怎麼總是感覺不對,找高速先生諮詢。高速先生團隊在了解了客戶的詳細需求之後,確定了仿真方案。
  • 自學PCB差分走線的阻抗控制技術(下篇)
    但是如果我們用一臺實時示波器來觀測這兩個階躍脈衝,我們可以看到如圖9所示的波形,我們可以看出兩個階躍脈衝之間的真實時序關係,存在著2us的時間差。也就是說這兩個階躍信號不是差分信號。PCB設計人員和生產人員很容易將「coupon」的走線理想化,但是PCB板上的真實走線則會因為各種各樣的因素導致走線不規則化。 3、「coupon」和板內真實走線在整個PCB板上的位置不同。「coupon」都位於PCB板邊沿,在PCB板出廠時往往會被生產商去掉。而板內真實走線的位置則是多樣的,有的在靠近板子的邊沿,有的位於板子的中央。
  • 高頻高速PCB設計之實用大全(1)
    通常在設計非常高速的 PCB 板子(大於 GHz 的頻率)時這材質問題會比較重要。例如,現在常用的 FR-4 材質,在幾個GHz 的頻率時的介質損耗(dielectric loss)會對信號衰減有很大的影響,可能就不合用。就電氣而言,要注意介電常數(dielectric constant)和介質損在所設計的頻率是否合用。2、如何避免高頻幹擾?
  • 如何計算阻抗及如何用TDR來測試PCB板的線路阻抗
    關於阻抗的話題已經說了這麼多,想必大家對於阻抗控制在pcb layout中的重要性已經有了一定的了解。俗話說的好,工欲善其事,必先利其器。要想板子利索的跑起來,傳輸線的阻抗計算肯定不能等閒而視之。阻抗系列第三部,終結曲來了……01如何計算阻抗(上)→點擊查看←在高速設計流程裡,疊層設計和阻抗計算就是萬裡長徵的第一步。
  • 特徵阻抗那點事
    弄明白這個概念對我們更好的進行高速電路設計很有必要。高速電路的很多設計規則都和特徵阻抗有關。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/184862.htm  要理解特徵阻抗的概念,我們先要弄清楚什麼是傳輸線。簡單的說,傳輸線就是能夠傳輸信號的連接線。
  • PCB疊層設計和阻抗計算的方法解析
    PCB疊層設計和阻抗計算的方法解析 佚名 發表於 2019-10-30 16:06:14 高速設計流程裡,疊層設計和阻抗計算就是萬裡長徵的第一步。
  • 阻抗板加工的阻抗控制
    在阻抗板加工處理中,如果有信號傳輸,則期望當信號從電源傳輸到接收機時,沒有任何反射,就可以傳輸到接收機而沒有任何反射,前提是能量損失小。要發生這種傳輸,電路中的阻抗必須等於發射機內部的阻抗,才能稱為「阻抗匹配」。
  • PCB設計為什麼一般控制50歐姆阻抗?
    圖1 疊層信息圖示從上圖可以看出,設計上面的單端網絡一般都是50歐姆來管控,那很多人就會問,為什麼要求按照50歐姆來管控而不是25歐姆或者80歐姆?首先,默認選擇用50歐姆,而且業內大家都接受這個值,一般來說,肯定是由某個公認的機構制訂了某個標準,大家是按標準進行設計的。電子技術有很大一部分是來源於軍隊,首先技術是使用於軍用,慢慢的由軍用轉為民用。在微波應用的初期,二次世界大戰期間,阻抗的選擇完全依賴於使用的需要,沒有一個標準值。
  • 這樣講解「特性阻抗」、「阻抗匹配」,不信你不懂~
    特性阻抗就不一樣了,用萬用表測量一根50歐姆特性阻抗時,將會發現是短路的。這就需要我們從概念上區分電阻(哪怕是剛好是50歐姆的電阻)和特性阻抗是兩碼事。就像溫度上面的度(攝氏度)和角度上的度一樣,不是一個東西。電阻這個物理量大家都懂,這裡就不解釋了。我們來分析一下這個特性阻抗到底是何方神聖,是在什麼條件下才會用這個東西的。
  • PCB設計100問
    [答] 如果你有高頻>20MHz信號線,並且長度和數量都比較多,那麼需要至少兩層給這個模擬高頻信號。一層信號線、一層大面積地,並且信號線層需要打足夠的過孔到地。這樣的目的是: 1、對於模擬信號,這提供了一個完整的傳輸介質和阻抗匹配;2、地平面把模擬信號和其他數位訊號進行隔離;3、地迴路足夠小,因為你打了很多過孔,地有是一個大平面。
  • PCB板的特性阻抗與特性阻抗控制
    根據微帶線結構的特性阻抗Z0 計算公式:Z0 = 87/r +1.41 ln5.98H / (0.8W+T)  銅箔厚度(T)是影響Z0的一個重要因素,導線厚度越 大,其Z0越小。但其變化範圍相對較小。
  • 機器人阻抗控制概念
    通俗理解 先看前輩給的定義,「阻抗控制不直接控制機械臂末端與環境接觸力,通過分析『機械臂末端與環境之間的動態關係『,將力控制和位置控制綜合起來考慮,用相同的策略實現力控制和位置控制。」 之前在學阻抗控制的時候就想,既然要控制機械臂末端實現位置控制和力控制,為什麼不直接用兩個PID分別控制位置和力呢?
  • 看有沒有你?
    常見錯誤5:我們的系統要求這麼高,包括MEM、CPU、FPGA等所有的晶片都要選最快的正解:在一個高速系統中並不是每一部分都工作在高速狀態,而器件速度每提高一個等級,價格差不多要翻倍,另外還給信號完整性問題帶來極大的負面影響。所以,在選擇晶片時,要根據不同部分器件的使用程度來考量,而不是都用最快的。
  • 104條 PCB 布局布線技巧問答,助你畫板無憂!
    如果是是模擬器件,建議你的電源布局應儘量不影響到模擬部分的信號完整性.因此有幾點需要考慮: 首先你的穩壓電源晶片是否是比較乾淨,紋波小的電源.對模擬部分的供電,對電源的要求比較高; 模擬部分和你的MCU是否是一個電源,在高電路的設計中,建議把模擬部分和數字部分的電源分開
  • 為什麼PCB上的單端阻抗控制50歐姆
    很多剛接觸阻抗的人都會有這個疑問,為什麼常見的板內單端走線都是默認要求按照50歐姆來管控而不是40歐姆或者60歐姆?這是一個看似簡單但又不好回答的問題。
  • 學員說1OZ銅厚,1mm板厚的六層板,他該怎麼選擇pp和core(續)
    層疊也並不是一個深不可測的東西,我們平常所涉及到的4層,6層,8層,10層高速板,並沒有多少變數,可選擇的層疊種類也比較有限,不然為什麼那麼多設計公司或者板廠都有現成的模板可供參考,做多了實際上都不需要看模板,背都背的出來。只是在涉及到一些超高速信號,由於信號的特殊性,常規的板材無法滿足設計要求,我們需要通過仿真確定板材參數,結合成本、採購周期等來選擇合適的板材。
  • 電巢學堂:104條 PCB 布局布線技巧問答,助你畫板無憂!
    22、[問] 在一塊普通的有一MCU控制的PCB電路板中,但沒大電流高速信號等要求不是很高,那麼在PCB的四周外的邊沿是否鋪一層地線把整個電路板包起來會比較好? [答] 一般來講,就鋪一個完整的地就可以了。
  • 基於一種信號耦合來實現阻抗控制的設計方案
    打開APP 基於一種信號耦合來實現阻抗控制的設計方案 李義君 丁影 發表於 2019-11-28 17:10:44 一般對於控制阻抗的方法是控制寄生參數。
  • 答題| 銅箔粗糙度在高速PCB中的應用
    設計時,你會去關注使用哪種銅箔嗎?以及如何體現在設計文件中?本期的問題,本來是想給大家都打滿分的,但畢竟還是有回答很到位的,為了不讓人覺得我們在和稀泥,還是區分了一下。是的,考慮銅箔粗糙度首先是需要看板上的信號速率的,有些人回覆說我板上最高速率都不超過3Gbps,沒必要費那勁去考慮了。
  • 為了信號完整性,如何控制PCB的控制走線阻抗?
    沒有阻抗控制的話,將引發相當大的信號反射和信號失真,導致設計失敗。常見的信號,如PCI總線、PCI-E總線、USB、乙太網、DDR內存、LVDS信號等,均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設計實現,對PCB板工藝也提出更高要求,經過與PCB廠的溝通,並結合EDA軟體的使用,按照信號完整性要求去控制走線的阻抗。本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201807/389726.htm  不同的走線方式都是可以通過計算得到對應的阻抗值。