臺積電將為Intel專建晶圓廠:8000人伺候4nm工藝升級

2021-01-13 網易

2021-01-10 13:32:35　來源: 科技生活快訊

舉報

　　Intel今年1月份會公布一件大事，那就是有關晶片工藝外包的選擇問題，這件事傳聞已久，臺積電、三星都有可能成為Intel的合作夥伴。

　　在外包這個問題上，Intel之前公布了三個原則——Intel的目標是尋找對產品競爭力最佳的解決方案，不論是內部還是外部，要全面評估成本、良率及生產彈性等問題。

　　那Intel會選擇哪種代工方案呢？外媒日前報導了一種選擇，臺積電給Intel提供了4nm工藝代工，不過初始階段會採用5nm工藝做測試——臺積電的4nm工藝是基於5nm改進的，二者設計上是兼容的。

　　據悉臺積電的4nm工藝今年Q4季度就會試產，2022年大規模量產。

　　考慮到Intel的需求，一旦選擇了臺積電代工，那麼產能會很龐大，臺積電目前在寶山建設一座新的晶圓廠，未來可容納8000多名工程師，一旦需要的話，這個工廠就可以專為Intel服務。

　　從Intel CEO司睿博之前的表態來看，2022年是關鍵一年，因為屆時Intel的處理器不論工藝還是架構都會有很大的變化，從十二代酷睿Alder Lake開始，Intel會引入大小核設計，未來Intel的CPU製造會有代工及自產兩種路線，不同工藝+不同IP核心的小晶片組合可以靈活適應Intel的需求，畢竟大核心、高性能工藝是不可能扔掉的。（快科技）

　　

特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺「網易號」用戶上傳並發布，本平臺僅提供信息存儲服務。

Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.

相關焦點

  • 臺積電敲定先進位程量產時間表 5nm產能將增長超3倍
    5nm到3nm安排上了據張曉強介紹，臺積電已為其5nm、4nm、3nm製程初步定下量產時間表：其中，5nm製程將分為N5工藝以及加強版N5P工藝，N5工藝較同一時期量產的7nm N7工藝，速度提高15%，功耗降低30%，邏輯電晶體密度增1.8倍，良率也有所提高
  • 臺積電晶圓技術再升級 將在新竹建設2nm製程工廠
    日前，有西班牙媒體消息稱，臺積電計劃於五年後部署2納米技術的工廠，廠址擬定選在中國臺灣新竹。去年年底，臺積電通過了位於中國臺灣南科地區的3納米工廠環評，而即將落戶在新竹的3納米研發廠房的環評也於近期得以順利通過，一旦環評大會的結論得以確認，3納米晶圓的生產將很快開展，預計可以順利趕上量產時程。
  • 是什麼原因促使臺積電在美國設置新晶圓廠?
    根據多方消息來源指出，晶圓代工大廠臺積電(TSMC)在上周宣布「有意」於美國亞利桑那州設置一座5納米晶圓廠，其動機很可能是受到多重政治因素的影響，此舉可能會為臺積電的未來發展蒙上陰霾。
  • 臺積電晶圓瑕疵門風波,牽動14B廠和品管部門高層換將
    臺積電日前爆發光刻膠規格不符事件導致大量報廢晶圓，牽動公司內部兩部門的人事異動，包括這次事件爆發地的 14 廠廠長已換將，另一個部門是把關原物料品質的品質暨可靠性部門（ Quality and Reliability ）也連帶出現人事異動。
  • 臺積電在大陸擴產 在美國設廠 三星電子奮力趕超
    對於相關消息，臺積電發言人稱，南京廠已按計劃將12英寸月產能由1.5萬片增加至2萬片；聯電則表示，規劃擴充臺南12英寸廠28/22nm產能，廈門聯芯28nm產能吃緊後，預計明年中旬完成擴產。而本次臺積電擴產的南京廠，是該公司目前在臺灣島外唯一的12英寸晶圓廠。
  • 臺積電3nm明年試產,將投入8000多名工程師攻克2nm
    8月25日消息，臺積電在其召開的第26屆技術研討會上，披露了旗下最新的5nm以及更先進的4nm、3nm製程工藝。此外，臺積電還正式宣布在臺灣新竹建設新的2nm研發中心，預計將有8000多名工程師投入到2nm工藝的研發上。
  • 最新十大晶圓廠排名:臺積電第一,中芯國際第五,差距究竟有多大
    隨著華為事件的不斷發酵，無數「悶聲賺大錢」的科技企業顯現在了我們面前，而各大媒體和網友們討論得最多的就是晶片製造商，臺積電、三星以及中芯國際更是成為了所有人關注的對象。三星則排在第二位，雖然S20系列銷售下滑影響，影響了自家AP的晶圓代工業務量，但客戶為防止晶片斷料的庫存儲備心態，帶動其他晶圓代工業務成長，三星第三季的營收預計將增長4%；格芯緊隨其後，排在第三位，據了解，由於2019年分別出售8寸、12寸晶圓廠，而且受車用晶片需求衰退的影響，第三季營收預計將減少3%。
  • 臺積電將招 8000 名工程師,研發 3nm 工藝
    IT之家11月4日消息 根據Tom's Hardware的報導，臺積電計劃為一個新的研發中心增加8000個工作崗位，該中心預計將於2020年底建成，將致力於3nm製程技術的研發。
  • 臺積電5nm和3nm工藝製程,未來主要在哪裡製造?
    5nm和3nm工藝，將是臺積電未來幾年能帶來大量營收的工藝，而從外媒的報導來看，臺積電這兩大工藝的主要的產能，都將在他們位於臺南科學園區的晶圓廠內，臺積電2024年和2025年的產能，也將主要集中在臺南科學園區。
  • 臺積電8000工程師開發2nm製程,這下差距又大了
    臺積電近日舉行了線上年度技術論壇，其總裁魏哲家分享了臺積電的最新技術進展，首度公開宣布，2nm 製程生產重鎮已於新竹寶山動工興建，預計將於明年修建完成，屆時將有 8000 名研發精英進駐。據了解，臺積電去年的研發資金接近 30 億美元，今年將持續擴大投資。
  • 臺積電2nm工廠計劃建在新竹 已獲得建廠所需土地
    據國外媒體報導，5nm工藝在一季度大規模投產之後，臺積電下一步的工藝研發重點就將是更先進的3nm工藝和2nm工藝，為儘快量產，相關的工廠也需要提前謀劃，同步跟進。雖然3nm工藝還未投產，2nm工藝也還在研發階段，但臺積電已經在謀劃2nm工藝的晶片生產工廠。
  • 投資800億 臺積電美國首座5nm晶圓廠招募大量工程師
    作為全球半導體技術最先進的國家,美國本土最新工藝還是14nm,已經落後於臺積電了。今年5月份臺積電宣布在美國建設5nm晶圓廠,總投資120億美元,現在已經開始啟動招聘了。臺積電在美國建廠的傳聞已久,然而之前官方的態度都是模稜兩可,直到今年5月15日,美國發布對華為第三輪禁令之前,臺積電才宣布在美國建廠,將在美國亞利桑那州興建和營運一座生產5nm半導體晶片的先進晶圓廠。這個5nm新廠規劃月產能2萬片,2021年動工,2024年左右量產。
  • 樹挪死、人挪活,6寸晶圓廠挪了會怎樣?
    在2020年2月份，TI在其電話會議上正式確定，將在未來2~3年裡關閉其僅剩的兩個6寸晶圓廠。除此之外，瑞薩電子、ADI也都宣布將陸續關停現有的6寸晶圓廠。
  • 由於AMD搶佔Intel的市場份額,臺積電2021年營收將大漲
    從發布Zen架構開始，AMD已經展現出強勢反擊Intel的態勢，截止目前AMD的市場份額已經大大增加，在賣掉自家晶圓廠之後AMD就是一家無晶圓廠公司了，其晶片都需要代工廠來代工生產。隨著AMD的晶片的賣座，為AMD代工的臺積電也是接單接到手軟。
  • 臺積電赴美國建5nm廠各項規劃逐漸清晰
    打開APP 臺積電赴美國建5nm廠各項規劃逐漸清晰 李晨怡 發表於 2020-11-30 14:20:02 晶片代工商臺積電在10月份的營收為1193.03億新臺幣，折合約41.78億美元。
  • 臺積電2nm將採用GAA工藝,現已完成初期研發工作
    早在4月份就有報導說臺積電已經開始對2nm工藝展開初步研發工作，現在有更進一步的消息了，根據digitimes的報導，現在臺積電已經完成了2nm工藝的初步研發工作，進入交付研發階段，並且確定2nm會轉向GAA工藝，已經取得蘋果新單協議，同時也開始了對1nm的規劃。
  • 投資800億 美國首座5nm晶圓廠啟動了 臺積電招募大量工程師
    作為全球半導體技術最先進的國家，美國本土最新工藝還是14nm，已經落後於臺積電了。今年5月份臺積電宣布在美國建設5nm晶圓廠，總投資120億美元，現在已經開始啟動招聘了。臺積電在美國建廠的傳聞已久，然而之前官方的態度都是模稜兩可，直到今年5月15日，美國發布對華為第三輪禁令之前，臺積電才宣布在美國建廠，將在美國亞利桑那州興建和營運一座生產5nm半導體晶片的先進晶圓廠。這個5nm新廠規劃月產能2萬片，2021年動工，2024年左右量產。
  • 日媒:去年起100多位原臺積電員工被挖角到大陸
    若是有人不慎將智慧型手機帶入廠內，被金屬探測門發現，員工將會被扣績效獎金；供廠商則是要求直接離廠，不得進入。為防止機密外洩，臺積電研發重鎮的紙張也埋有金屬線，一旦有人想私自夾帶該紙張出廠區，經過金屬探測門便會警報大作。另外，「神秘51區」的警戒，更甚於一般廠區。
  • 三星和臺積電(TSM.US)向先進封裝邁進,中國大陸晶圓廠面臨新挑戰
    三星、臺積電等晶圓廠走在先進封裝前列在先進封裝的徵程上，臺積電和三星無疑走在時代前列。臺積電在Fan-out和3D先進封裝平臺方面已處於領先地位，其先進封裝技術儼然已成為一項成熟的業務，並為其帶來了可觀的收入。三星的FO-PLP技術也已用於自家的手錶中。對先進封裝技術的重視，臺積電是第一人，也成為其甩開三星、英特爾的主要差異點。
  • 三星如何晉升為晶圓代工二哥?
    近些年，作為巨無霸級別的IDM，三星一直覺得其晶圓代工業務水平還不夠好，視行業霸主臺積電為「眼中釘」，並通過大力投資、挖人等措施，不斷完善其晶圓代工技術能力和客戶認可度。 2017年，就傳出三星發下豪言要超越格芯(GlobalFoundries)和聯電，晉升為全球晶圓代工二哥，未來還要擠下臺積電，躍居市場霸主。