8月12日，臺灣地區媒體《經濟日報》轉引《日經亞洲評論》報導稱，自去年起，已有100多位原臺積電工程師和經理人員被挖角到中國大陸，從事晶片研發製造項目。對此臺積電錶示，員工是臺積電最重要的資產，公司近年的年度離職率一直在5%以下；公司將繼續致力留住人才、培育人才，提供員工具挑戰性且正面的工作環境與長期職涯發展。
日媒根據多個未具名的消息來源指出，泉芯（濟南）和武漢弘芯這兩家半導體廠商，雖然知名度不高，近來各自挖來50多位前臺積電員工，包括工程和主管層級人員來協助發展14nm和12nm製程。
不過日媒表示，這樣級別的製程，大約還是落後臺積電現在最尖端製程兩到三代。
據知情人士稱，弘芯挖角的薪酬待遇最好的可以是臺積電的兩倍到兩倍半。
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臺媒曝光臺積電保密措施：紙張也埋有金屬線 以防被帶出廠區
【TechWeb】7月27日消息，據臺灣媒體報導，為了防止機密商業、技術機密信息外洩，臺積電保密措施嚴格，甚至還有一個「神秘51區」。
臺媒稱，臺積電龍潭封測三廠內，有一個不能對外說的「神秘51區」，其保密滴水不漏。
「神秘51區」主要研發做給美國公司的產品。而參與廠商要籤署的保密條款，不只是雙方，甚至多達五方，力求做到資訊安全、及嚴密的供應鏈管理。
曾進出該專區的竹科從業人員透露，參與「神秘51區」的研發計劃，採取垂直單線作業，絕對不會有橫向、交叉跨域的情況發生。
臺媒稱，臺積電對供廠商的管理也十分精準，若是A廠的供應商，便只能在其機臺所在的A區位置行動，若是閒逛到不該出現的區域，人員無塵服上的無線射頻辨識晶片（RF ID）便會產生作用。
臺積電員工禁止在廠區內使用有拍照及記憶卡的智慧型手機，公司會配發功能手機替代；外來訪客也必須在接待櫃檯寄存智慧型手機。
若是有人不慎將智慧型手機帶入廠內，被金屬探測門發現，員工將會被扣績效獎金；供廠商則是要求直接離廠，不得進入。
為防止機密外洩，臺積電研發重鎮的紙張也埋有金屬線，一旦有人想私自夾帶該紙張出廠區，經過金屬探測門便會警報大作。另外，「神秘51區」的警戒，更甚於一般廠區。
臺積電成立於1987年，是全球最大的晶圓代工半導體製造廠，客戶包括蘋果、高通等等。其總部位於臺灣新竹的新竹科學工業園區。
臺積電將推出4nm晶片製程工藝 計劃2022年規模量產
【TechWeb】據國外媒體報導，連續5年獨家獲得蘋果A系列處理器代工訂單的臺積電，近幾年在晶片製程工藝方面走在行業前列，5nm工藝已在今年大規模量產，更先進的3nm工藝也在按計劃推進，計劃明年風險試產，2022年下半年大規模量產。
而從臺積電新披露的消息來看，在5nm工藝和3nm工藝之間，他們還將推出4nm晶片製程工藝。
臺積電是在官網所披露的二季度財報分析師電話會議材料中，提及4nm工藝的。臺積電CEO、副董事長魏哲家在會上表示，他們將推出4nm工藝，作為5nm工藝家族的延伸。
魏哲家還透露，4nm工藝將兼容5nm工藝的設計規則，較5nm工藝更有性價比優勢，瞄準的是下一波的5nm產品，計劃在2022年大規模量產。
但臺積電4nm製程工藝計劃大規模量產的2022年，3nm工藝也將大規模量產，後者計劃量產的時間是2022年下半年。
4nm工藝是5nm工藝的延伸，3nm工藝則是5nm之後臺積電全新一代的晶片製程工藝節點，電晶體密度較5nm將提升70%，運行速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。
【來源：網易科技】