[公告]002222- CFi.CN 中財網

[公告]002222

時間：2008年06月04日 16:02:53&nbsp中財網

福建福晶科技股份有限公司

（住所：福建省福州市鼓樓區楊橋西路155 號）首次公開發行股票招股說明書

保薦人（主承銷商）:

（住所：深圳市福田區益田路江蘇大廈38 －45 樓）

福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

本次發行概況

發行股票類型：人民幣普通股（A 股） 每股面值：人民幣 1.00 元

發行股數：4,750.00 萬股 發行日期：2008 年3 月5 日

每股發行價格：7.79 元 發行後總股本：19,000.00 萬股擬上市證券交易所：深圳證券交易所

本公司控股股東中國科學院福建物質結構研究所（持股6,750.00萬

股）承諾：自股票上市之日起三十六個月內，不轉讓或者委託他人

管理其本次發行前已持有的發行人股份，也不由發行人回購該部分本次發行前股東

股份；其他股東承諾：自股票上市之日起十二個月內，不轉讓或者所持股份的流通

委託他人管理其本次發行前已持有的發行人股份，也不由發行人回限制及股東對所

購該部分股份。同時，擔任公司董事、監事、高級管理人員的股東持股份自願鎖定

還承諾：除前述鎖定期外，在其任職期間每年轉讓的股份不得超過的承諾

其所持有本公司股份總數的百分之二十五；離職後半年內，不轉讓

其所持有的本公司股份。承諾期限屆滿後，上述股份可以上市流通

和轉讓。

保薦人（主承銷商）：招商證券股份有限公司 籤署日期：2008 年 1 月28 日

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

發行人聲明

發行人及全體董事、監事、高級管理人員承諾招股說明書及其摘要不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，並對其真實性、準確性、完整性承擔個別和連帶的法律責任。

公司負責人和主管會計工作的負責人、會計機構負責人保證招股說明書及其摘要中財務會計資料真實、完整。

中國證監會、其他政府部門對本次發行所做的任何決定或意見，均不表明其對發行人股票的價值或投資者的收益作出實質性判斷或者保證。任何與之相反的聲明均屬虛假不實陳述。

根據《證券法》的規定，股票依法發行後，發行人經營與收益的變化，由發行人自行負責，由此變化引致的投資風險，由投資者自行負責。

投資者若對本招股說明書及其摘要存在任何疑問，應諮詢自己的股票經紀人、律師、會計師或其他專業顧問。

重大事項提示

本公司提請投資者注意以下重大事項：

一、股份鎖定承諾：本公司本次發行前總股本為 14,250.00 萬股，本次擬發行

4,750.00 萬股人民幣普通股，發行後總股本為 19,000.00 萬股。上述股份全部為流通股，其中控股股東中國科學院福建物質結構研究所（持股 6,750.00 萬股）承諾：

自股票上市之日起三十六個月內，不轉讓或者委託他人管理其本次發行前已持有的發行人股份，也不由發行人回購該部分股份；其他股東承諾：自股票上市之日起十二個月內，不轉讓或者委託他人管理其本次發行前已持有的發行人股份，也不由發行人回購該部分股份。同時，擔任公司董事、監事、高級管理人員的股東還承諾：除前述鎖定期外，在其任職期間每年轉讓的股份不得超過其所持有本公司股份總數的百分之二十五；離職後半年內，不轉讓其所持有的本公司股份。承諾期限屆滿後，上述股份可以上市流通和轉讓。

二、根據本公司股東大會決議，本次發行前的滾存利潤，由本次發行後的新

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書老股東共享：截止2007 年9 月30 日，本公司未分配利潤為54,291,087.52 元（已扣除2006 年度的利潤分配）；若2008 年6 月30 日前，本公司本次發行成功，則本次發行股票之日前的滾存利潤將由新老股東共享。

三、本公司自2007 年 1 月 1 日起執行新會計準則。根據2007 年2 月 15 日中國證監會證監會計字[2007]10 號文的有關規定，本公司在2004 年～2006 年原始財務報表的基礎上，分析《企業會計準則第38 號――首次執行企業會計準則》第五條至第十九條對 2004 年～2006 年原始財務報表的影響，按照追溯調整的原則，調整編制了本次發行股票的申報財務報表。同時，本招股說明書附有根據「證監會

計字[2007]10 號」文件規定的假定自申報財務報表比較期初開始全面執行新會計準則作為編制基礎的備考利潤表。

四、除上述重大事項提示外，請投資者仔細閱讀本招股說明書中「風險因素」等有關章節，並特別關注下列風險因素：

1、LBO專利權到期風險

近三年及一期，LBO產品的營業收入佔本公司營業收入的50%左右，LBO銷售毛利佔本公司銷售毛利的60％左右。本公司擁有LBO技術在中國、美國、日本的專利，並分別將於2008年4月14日、2008年6月13日、2008年5月14日到期。為應對LBO專利的到期，本公司在保持相對穩定的毛利率水平情況下，近年逐步降低了LBO產品售價，並預計2008年下降10％左右。LBO專利權到期後，本公司LBO產品的市場競爭可能會加劇，從而對本公司LBO產品價格，以及公司銷售毛利率、盈利能力等經營造成不利影響。

2、匯率變動風險

近三年及一期，出口收入約佔本公司營業收入的 83%，且主要以美元計價。自2005 年以來，人民幣對美元持續小幅升值。近三年及一期，本公司受人民幣升值的影響較小。若未來人民幣對美元出現持續大幅升值，本公司的出口將受到一定影響。

3、產品價格下降風險

近三年及一期，本公司部分產品價格出現下降的情況。若本公司產品價格進一步下降，可能對本公司利潤造成不利影響。

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

九、公司在境外擁有的資產............................................... 111

十、主要產品的質量控制情況............................................. 112

十一、本公司名稱冠以「科技」的依據..................................... 113

第七章 同業競爭與關聯交易.....................................................................116

一、同業競爭........................................................... 116

二、關聯方及關聯交易................................................... 117

三、公司章程對關聯交易決策權力與程序的規定............................. 125

四、發行人最近三年及一期關聯交易的執行情況............................. 126

五、發行人擬採取的減少或避免關聯交易措施............................... 126

第八章 董事、監事、高級管理人員與核心技術人員.................................127

一、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員簡介......................... 127

二、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員及近親屬持股情況............. 130

三、對外投資情況....................................................... 131

四、兼職情況........................................................... 131

五、薪酬情況........................................................... 132

六、與公司籤訂協議情況................................................. 133

七、最近三年變動情況................................................... 133

八、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員股份鎖定承諾................. 134

第九章 公司治理 ......................................................................................135

一、公司治理制度的建立健全及運行情況................................... 135

二、近三年違法違規行為情況............................................. 143

三、近三年及一期資金佔用和對外擔保情況................................. 144

四、管理層對內部控制的自我評估和註冊會計師的鑑證意見................... 144

第十章 財務會計信息...............................................................................145

一、發行人財務報表..................................................... 145

二、註冊會計師審計意見................................................. 154

三、財務報表編制基礎和合併財務報表合併範圍及變化情況................... 155

四、報告期內採用的主要會計政策和會計估計............................... 155

五、分部報告信息....................................................... 167

六、非經常性損益....................................................... 169

七、主要資產情況....................................................... 170

八、主要債項........................................................... 172

九、股東權益........................................................... 174

十、現金流量........................................................... 178

十一、其他重要事項..................................................... 178

十二、近三年及一期主要財務指標......................................... 179

十三、備考利潤表....................................................... 181

十四、資產評估情況..................................................... 182

十五、歷次驗資情況..................................................... 183

第十一章 管理層討論與分析........................................................................185

一、財務狀況分析....................................................... 185

二、盈利能力分析....................................................... 192

三、資本支出情況....................................................... 212

四、持續盈利能力和發展前景分析......................................... 214

第十二章 業務發展目標...............................................................................215

一、總體發展計劃....................................................... 215

二、2007 年～2009 年的發展計劃.......................................... 215

三、實現上述目標的假定條件及面臨的主要困難............................. 217

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四、上述發展目標與現有業務的關係....................................... 218

第十三章 募集資金運用...............................................................................219

一、募集資金運用概況................................................... 219

二、募集資金投資項目的必要性分析....................................... 219

三、募集資金投資項目基本情況........................................... 220

四、募集資金運用對財務狀況及經營成果的影響............................. 240

第十四章 股利分配政策...............................................................................242

一、發行人最近三年股利分配政策......................................... 242

二、發行人最近三年股利分配情況......................................... 242

三、本次發行完成前滾存利潤的處置安排及已履行的決策程序................. 242

第十五章 其他重要事項...............................................................................244

一、信息披露制度及為投資者服務的計劃................................... 244

二、重要合同........................................................... 244

三、對外擔保........................................................... 246

四、其他重要事項....................................................... 246

第十六章 董事、監事、高級管理人員及中介機構聲明.................................247

一、本公司全體董事、監事及高級管理人員聲明............................. 247

二、保薦機構聲明....................................................... 249

三、發行人律師聲明..................................................... 250

四、審計機構聲明....................................................... 251

五、評估機構聲明....................................................... 252

六、驗資機構聲明....................................................... 254

第十七章 附錄和備查文件............................................................................256

一、備查文件........................................................... 256

二、查閱地點及時間..................................................... 256

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第一章 釋義

本招股說明書中，除非文義另有所指，下列簡稱具有如下特定含義：

本招股說明書 指 福建福晶科技股份有限公司首次公開發行股票招股說明書。發行人、本公司、公司、

指 福建福晶科技股份有限公司。股份公司

A 股 指 在境內上市的人民幣普通股。

福建福晶科技股份有限公司首次向社會公開發行 4,750.00 萬股

本次發行 指

的行為。

福晶有限 指 福建福晶科技有限公司，本公司之前身。

開發公司 指 福建晶體技術開發公司，福建福晶科技有限公司之前身。

中科院 指 中國科學院。

物構所 指 中國科學院福建物質結構研究所，本公司之控股股東。

深圳創新投 指 深圳市創新投資集團有限公司，本公司之股東。

上海鼎豐 指 上海鼎豐科技發展有限公司，本公司之股東。

福建華興 指 福建華興創業投資有限公司，本公司之股東。

海泰光電 指 青島海泰光電技術有限公司，本公司之控股子公司。

海泰鍍膜 指 青島海泰鍍膜技術有限公司，本公司之參股公司。

杭州科汀 指 杭州科汀光學技術有限公司，本公司之參股公司。

CASTECH INCORPORATION，本公司在美國加州註冊的控股

美國CASTECH 指

子公司。

創鑫科技 指 福建創鑫科技開發有限公司，物構所之子公司。

廈門科廈 指 廈門科廈技術有限公司，物構所之子公司。

福州科苑 指 福州科苑後勤管理服務有限公司，物構所之子公司。

LBO 專利 指 用三硼酸鋰單晶體製造的非線性光學器件的發明專利。

BBO 專利 指 改進的熔鹽籽晶法生長低溫相偏硼酸鋇單晶的發明專利。

股東、股東大會 指 本公司股東、股東大會。

董事、董事會 指 本公司董事、董事會。

監事、監事會 指 本公司監事、監事會。

財政部 指 中華人民共和國財政部。

國資委 指 國務院國有資產監督管理委員會。

中國證監會 指 中國證券監督管理委員會。

《公司法》 指 《中華人民共和國公司法》。

《證券法》 指 《中華人民共和國證券法》。

《公司章程》 指 本公司的《公司章程》。

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近三年及一期、報告期 指 2004 年、2005 年、2006 年和2007 年 1～9 月。保薦人、主承銷商、招

指 招商證券股份有限公司。商證券

承銷團 指 由招商證券股份有限公司擔任主承銷商的承銷團。

元 指 人民幣元。

財政部修訂後的《企業會計準則—基本準則》及財政部（財會

新會計準則 指 [2006]3 號文）印發的〈企業會計準則第1號—存貨〉等38項具

體準則。

申報會計師、安永大華 指 安永大華會計師事務所有限責任公司。

募投項目 指 擬使用本次發行募集資金進行投資的項目。行業術語簡釋

在強光或外場(電場、磁場、應變場等)作用下能產生非線性光學

非線性光學晶體 指

效應的晶體。

雷射晶體 指 在光或電等激勵下能夠受激輻射、發射出雷射的晶體。

膠合晶體 指 由雷射晶體與非線性光學晶體膠合而成的模塊組件。

固體雷射器 指 以雷射晶體、玻璃等固體作為雷射工作物質的雷射器。

全固態雷射器 指 以半導體雷射器為泵浦源的固體雷射器。

晶體毛坯 指 生長出來尚未經過加工的晶體。

一種非線性光學晶體以及以其加工而成的元器件，中文化學名

LBO 指

為三硼酸鋰，分子式為LiB O 。

3 5

一種非線性光學晶體以及以其加工而成的元器件，中文化學名

BBO 指

為低溫相偏硼酸鋇，分子式為β-BaB O 。

2 4

一種非線性光學晶體以及以其加工而成的元器件，中文化學名

BIBO 指

為三硼酸鉍，分子式為BiB O 。

3 6

一種非線性光學晶體以及以其加工而成的元器件，中文化學名

KTP 指

為磷酸鈦氧鉀，分子式為KTiOPO4

一種雷射晶體以及以其加工而成的元器件，中文化學名為摻釹

Nd:YVO4 指

釩酸釔，分子式為Nd:YVO4 。

一種雷射晶體以及以其加工而成的元器件，中文化學名為摻釹

Nd:YAG 指

釔鋁石榴石，分子式為Nd:Y Al O 。

3 5 12

雷射晶體受激輻射所發出的未經非線性光學晶體變頻的雷射頻

基頻 指

率。

變頻 指 雷射通過非線性光學晶體時發生頻率（波長）變化的現象。

雷射通過具有非中心對稱性的媒質時，由於非線性極化效應產

倍頻 指

生二次諧波（SHG）。

泵浦 指 將輸入的連續或脈衝電能轉換成光輻射輸出。

坩鍋 指 晶體生長時用於盛原料熔體的容器。

OPO 指 光學參量振蕩器，是一種帶諧振腔的非線性光學晶體器件。

濃度單位，ppm 表示一百萬份重量的溶液中所含溶質的重量。

ppm 指

1ppm 是指百萬分之一。

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μm 指 微米，長度計量單位，為 1 米的一百萬分之一長。

nm 指 納米，長度計量單位，為 1 米的十億分之一長。

抗雷射損傷閾值 指 晶體元器件防止雷射照射損傷所能達到的臨界值。

紫外光 指 波長小於380nm 的光。

應用數理統計來協助衡量價值流的每一過程、每一工序，協助

6sigma 指 衡量每一個改善過程與結果的方法。代表每百萬次機會產生 3.4

個缺陷。

冷加工 指 晶體加工中的切割、粗磨、拋光等加工工序。

Business Communications Company, Inc. 美國的一家專業市場調

BCC 指 查公司。本招股說明書中引用的BCC 資料，均指引自BCC2005

年7 月出版的《GB－117N－非線性光學材料和應用》。

Laser Focus World 指 《雷射世界》，美國的一家雷射領域的專業雜誌。

在光學元器件領域中，國際上使用的一種要求很高的工業加工

MIL-PRF-13830A/B 指

標準。

歐洲ISO 10110 指 光學及光學儀器、光學元件和系統圖形製備的國際標準。

德國DIN 3140 指 關於「光學元件表面疵病」的德國工業標準。

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第二章 概覽

本概覽僅對招股說明書全文做扼要提示，投資者做出投資決策前，應認真閱讀招股說明書全文。

一、發行人簡介

（一）概況

發行人名稱：福建福晶科技股份有限公司

公司住所：福建省福州市楊橋西路 155 號

法定代表人：陳輝

本次發行前的註冊資本：14,250.00 萬元

本公司是於 2006 年 10 月31 日由福建福晶科技有限公司（即「福晶有限」）整體變更設立的股份有限公司。福晶有限是2001 年 10 月31 日在中國科學院福建物質結構研究所（即「物構所」）於 1990 年設立的福建晶體技術開發公司基礎上改制設立的有限責任公司。

本公司及前身自 1990 年起開始，一直從事非線性光學晶體和雷射晶體及其元器件的研發和生產。

（二）主營業務

本公司主營業務屬於光電子產業中的信息功能材料行業。本公司主要從事光

電子晶體材料及其元器件的研發、生產和銷售，主要產品是LBO （三硼酸鋰）、BBO （低溫相偏硼酸鋇）、KTP （磷酸鈦氧鉀）等非線性光學晶體元器件，Nd:YVO4

（摻釹釩酸釔）等雷射晶體元器件，以及雷射光學元器件。產品用於雷射應用領域，其中主要用於固體雷射器製造，是雷射系統的核心元器件之一。

2006 年，本公司主要產品LBO、BBO、KTP 等非線性光學晶體元器件的銷

售收入約佔本公司營業收入的 70%，Nd:YVO4 等雷射晶體元器件的銷售收入約佔本公司營業收入的19%。

（三）行業地位

本公司是全球領先的非線性光學晶體與雷射晶體元器件製造商，是 LBO、

BBO 非線性光學晶體元器件、Nd:YVO 雷射晶體元器件以及Nd:YVO ＋KTP 膠

4 4

合晶體等產品全球規模最大的製造商，是國內最大的 KTP 非線性光學晶體元器

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書件製造商。

本公司是全球知名雷射器生產企業——Spectra-Physics （美國）、Coherent

（美國）等企業光電子晶體元器件的主要供應商之一。2006 年，本公司LBO 產

品在全球的市場佔有率約為 56%，BBO 產品在全球的市場佔有率約為 25%，

Nd:YVO 產品在全球市場佔有率約為 30%，Nd:YVO +KTP 膠合晶體產品在全球

4 4

的市場佔有率約為50%。

（四）主要競爭優勢

1、品牌優勢

本公司及其前身是全球非線性光學晶體和雷射晶體元器件主要的供應商之一。通過十多年的發展，本公司產品已被 Spectra-Physics、Coherent、Rofin-Sinar

（德國）等全球各大雷射公司廣泛採用。本公司與客戶建立了良好的合作關係，有一批長期穩定的核心客戶，在客戶中享有良好的聲譽。公司品牌「CASTECH」已在全球行業內樹立起高技術、高品質、優質服務的市場形象，被業內譽為「中國牌晶體」。

2、技術優勢

公司擁有處於國際領先水平的晶體生長技術和達到國際先進水平的晶體加工技術，具有原料配方、晶體生長、冷加工、鍍膜及品質管理等各生產環節技術集成優勢。

在晶體生長方面，本公司擁有獨有的原料組份配方、自行設計和製造的特有晶體生長設備、特有的生長工藝、優良的晶體質量控制等優勢，晶體生長技術處於全球領先水平；在拋光技術方面，擁有國際先進的拋光工藝、檢測設備和一支專業的拋光技師隊伍，產品表面質量控制精度達到 0.5～2nm，處於國內領先、國際先進水平；在鍍膜方面，本公司擁有多臺世界先進水平的鍍膜機，自主開發了鍍膜軟體、開發設計了許多滿足客戶應用要求的晶體表面膜系及製備工藝，以MIL-PRF-13830B 標準為產品質量控制基礎標準，產品性能達到國際先進水平。

3、產業鏈優勢

近年來，本公司在原開發公司晶體生長的技術優勢基礎上，加強了對晶體材料的深加工，具備了國際先進水平的晶體加工能力，完善了「產品研發—— 晶體生長——冷加工——鍍膜」完整產業鏈，提升了公司產品的附加值，提高了公司

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書的綜合競爭能力。

4、研發優勢

本公司擁有一支以各學科博士、碩士等高級專業技術人員為主組成的研發隊伍。本公司是福建省首批「創新型試點企業」，是「國家光電子晶體材料工程技術研究中心」、「福建省光電子材料工程技術研究中心」的參與單位，是中國光學學會材料專業委員會委員單位、全國光輻射安全和雷射設備標準化技術委員會委員單位，參與了《硼酸鹽非線性光學單晶器件通用技術條件》、《硼酸鹽非線性光學單晶器件質量測試方法》等2 項國家標準的制定。

5、管理優勢

近年來，公司致力於內部管理的科學化、規範化、信息化建設，通過了ISO9001 質量管理體系認證，推行了BPR 流程再造，引入了K3 信息化管理系統、ERP 體系和CRM 客戶關係管理系統，引進了6 Sigma 改良管理體系，實現了公司內部信息的有效共享和受控管理，形成了生產過程的精細管理和產品質量的精細控制，保證了產品質量的一致性、穩定性和較高的產成品率，提升了客戶服務質量和反應速度，形成了行業內領先的管理優勢。

6、市場營銷優勢

本公司除直接與大型雷射器製造公司保持良好的長期合作關係外，在美國、法國、德國、日本、英國等雷射技術應用先進國家建立了經銷商網絡，形成了較完善的國際銷售渠道，培育了一支熟悉晶體應用、專業化水平較高的營銷隊伍，能夠在全球提供快速、優質的銷售和服務，並參與客戶產品設計，為客戶提供非線性光學晶體、雷射晶體和雷射光學元器件等多元化產品的一站式服務。

（五）發展前景

光電子產業是 21 世紀的支柱產業之一。雷射及雷射器技術是光電子產業的基礎技術之一。固體雷射器由於具有壽命長、可靠性高、發射光束質量高等優點，是雷射器的主要發展方向。獲得不同波長的雷射，是拓展雷射應用領域、發展雷射技術的重要方向。採用非線性光學晶體變頻方式，是目前獲得不同雷射波長的主要方式。非線性光學晶體元器件與雷射晶體元器件均是固體雷射器的核心元器件。因此，隨著雷射技術應用的普及、固體雷射器的發展、市場對各種波長雷射需求的增加，本公司非線性光學晶體、雷射晶體及相配套的雷射光學元器件，將

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

具有良好的發展前景。

未來，本公司將採取技術領先戰略、產品一站式服務戰略、規模化戰略和品牌全球化戰略，繼續保持行業內全球領先地位，成為非線性光學晶體和雷射晶體

的全球最佳供應商。

二、控股股東簡介

本次發行前，本公司股東49 人，其中法人股東4 人，自然人股東45 人。

本公司的控股股東為中國科學院福建物質結構研究所，現持有本公司本次發行前股份 6,750.00 萬股，佔本次發行前總股本的47.37%。

物構所住所為福建省福州市楊橋西路 155 號，法定代表人為洪茂椿。物構所

是隸屬於中科院的事業法人單位，開辦資金為人民幣6,674.00 萬元，主要從事物

理化學、無機化學、有機化學、分析化學、催化化學、新技術晶體材料、金屬腐蝕與防護等學科研究，開展相關學歷教育、博士後培養與學術交流，提供相關技

術開發與服務等。

三、主要財務數據

以下數據（除「主要財務指標」）均摘自本公司經安永大華會計師事務所有

限責任公司安永大華業字（2007）第679 號《審計報告》審計的財務報表。

1、合併資產負債表主要數據

單位：元

2007 年 2006 年 2005 年 2004 年

9 月30 日 12 月31 日 12 月31 日 12 月31 日

流動資產 152,947,689,.47 135,890,010.85 125,444,318.24 143,454,923.13

非流動資產 176,550,134.74 132,994,336.91 111,578,301.10 74,315,218.22

資產總計 329,497,824.21 268,884,347.76 237,002,619.34 217,770,141.35

流動負債 115,167,239.65 54,303,395.32 83,005,249.36 76,852,143.03

非流動負債 310,000.00 235,000.00 235,000.00 1,375,000.00

負債合計 115,477,239.65 54,538,395.32 83,240,249.36 78,227,143.03

歸屬於母公司股東權益 207,039,970.68 207,194,282.98 147,422,680.32 129,405,586.27

少數股東權益 6,980,613.88 7,151,669.46 6,395,689.66 10,137,412.05

股東權益合計 214,020,584.56 214,345,952.44 153,782,369.98 139,542,998.32

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2、合併利潤表主要數據

單位：元

2007 年 1～9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

營業收入 126,635,970.04 135,314,066.45 121,014,591.94 106,167,455.86

營業利潤 60,486,362.24 71,935,614.10 52,027,628.20 48,032,891.28

利潤總額 60,396,213,37 71,985,884.81 52,085,532.98 48,272,333.66

淨利潤 52,228,213.65 61,508,395.04 43,596,193.40 40,287,136.75

歸屬於母公司股東

51,199,269.23 59,816,415.24 39,396,353.65 36,258,460.59

的淨利潤

3、合併現金流量表主要數據

單位：元

2007 年 1-9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

經營活動產生的現金流量淨額 49,356,081.98 63,665,909.22 55,041,069.76 69,157,675.09

投資活動產生的現金流量淨額 -34,858,969.18 44,568,285.15 -31,376,254.75 -81,867,713.30

籌資活動產生的現金流量淨額 -13,649,370.48 -39,381,900.52 -20,738,891.75 -25,006,005.64

現金及現金等價物淨增加額 418,423.50 68,456,281.01 2,540,170.04 -37,791,631.20

4、主要財務指標

2007 年 1-9 月/ 2006 年度/ 2005 年度/ 2004 年度/

項 目

2007 年9 月30 日 2006 年 12 月31 日 2005 年 12 月31 日 2004 年 12 月31 日

流動比率 1.33 2.50 1.51 1.87

速動比率 1.12 2.18 1.31 1.71

資產負債率(母公司) 35.58% 19.88% 35.35% 37.63%

應收帳款周轉率(次/年) 4.88 4.79 5.06 4.96

存貨周轉率(次/年) 2.59 2.53 2.59 2.48

扣除土地使用權後的無形

1.66% 3.26% 6.85% 10.12%資產佔淨資產的比例每股淨資產(含少數股東權

1.50 1.50 - -益，元)基本每股收益(歸屬於普通

0.36 0.42 - -股股東的淨利潤，元)基本每股收益(扣除非經常

性損益後的歸屬於普通股 0.36 0.34 - -股東的淨利潤，元)

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淨資產收益率(歸屬於普通

24.73% 28.87% 26.72% 28.02%

股股東淨利潤，全麵攤薄)

淨資產收益率(扣除非經常

性損益後的歸屬於普通股 24.77% 23.42% 26.66% 25.37%

股東的淨利潤，全麵攤薄)

每股經營活動產生的現金

0.35 0.45 - -

流量淨額(元)

四、本次發行情況

1、股票種類：人民幣普通股（A 股）

2、每股面值：1.00 元/股

3、發行股數：4,750.00 萬股

4、發行方式：（1）按照中國證監會《證券發行與承銷管理辦法》規定的

發行方式，或（2）中國證監會核准的其他發行方式。

5、發行對象：（1）網下發行對象：符合中國證監會《證券發行與承銷管

理辦法》規定條件的投資者；（2）網上發行對象：符合有關規定條件的二級市

場投資者；或（3）法律未禁止的其他投資者。

6、承銷方式：本次發行的股票由以招商證券為主承銷商的承銷團以餘額包

銷方式承銷。

五、募集資金用途

本次發行募集資金將在扣除發行費用後，按順序投資於以下4 個項目：

序 總投資額 擬使用募集資

項目名稱 批准文號

號 (萬元) 金投資額(萬元)

1 非線性光學晶體元器件製造項目 14,426.82 12,713.88 閩發改備[2007]K00016

2 雷射晶體元器件製造項目 10,344.58 8,772.62 閩發改備[2007]K00014

3 雷射光學元器件製造項目 9,601.60 8,815.55 閩發改備[2007]K00015

4 新晶體材料及器件研發中心建設項目 3,251.42 3,251.42 閩發改備[2007]K00013

合 計 37,624.42 33,553.47

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項目總投資與公司本次發行實際募集資金相比，如本次募集資金超過項目總投資，超過部分用於補充公司流動資金；如本次募集資金不能滿足投資項目的需要，不足部分由公司自籌解決。

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第三章 本次發行概況

一、本次發行的基本情況

1、股票種類：人民幣普通股（A 股）

2、每股面值：1.00 元

3、發行股數： 4,750.00 萬股，佔發行後總股本的25%。

4、每股發行價格：7.79 元

5、發行市盈率：

22.91 倍（按照2006 年經審計的扣除非經常性損益的淨利潤除以本次發行前總股本計算）；

29.96 倍（按照2006 年經審計的扣除非經常性損益的淨利潤除以本次發行後總股本計算）。

6、發行前每股淨資產：1.50 元（含少數股東權益，按2007 年 9 月30 日經審計的淨資產值除以本次發行前總股本計算）；

發行後每股淨資產：2.96 元（以2007 年9月30 日經審計的淨資產為基礎進行計算）。

7、發行市淨率：

5.19 倍（按每股發行價格除以本次發行前每股淨資產計算）；

2.63 倍（按每股發行價格除以本次發行後每股淨資產計算）。

8、發行方式：（1）按照中國證監會《證券發行與承銷管理辦法》規定的發行方式，或（2）中國證監會核准的其他發行方式。

9、發行對象：（1）網下發行對象：符合中國證監會《證券發行與承銷管理辦法》規定條件的投資者；（2）網上發行對象：符合有關規定條件的二級市場投資者；或（3）法律未禁止的其他投資者。

10、承銷方式：由招商證券為主承銷商的承銷團以餘額包銷方式承銷。

11、預計募集資金總額及淨額：募集資金總額為 37,002.50 萬元；淨額為

34,787.3875 萬元。

12、發行費用概算

發行費用主要包括：（1）保薦費370.025 萬元；（2）承銷費1,295.0875 萬

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書元；（3）審計費用120 萬元；（4 ）律師費用60 萬元；（5）路演推介及信息披露等費用370 萬元。

二、本次發行的有關機構

（一） 發行人： 福建福晶科技股份有限公司

法定代表人： 陳輝

住 所： 福建省福州市鼓樓區楊橋西路 155 號

聯繫電話： [phone]

傳真： [phone]

聯繫人： 邵聰慧

網際網路網址： http://www.castech.com

電子信箱： securities @castech.com（二） 保薦人（主承銷商）： 招商證券股份有限公司

法定代表人： 宮少林

住 所： 深圳市福田區益田路江蘇大廈A 座 38－45 樓

聯繫電話： [phone]

傳 真： [phone]

保薦代表人： 江榮華、李麗芳

項目主辦人： 任強偉

項目經辦人： 肖長清、杜文暉、潘宏、申孝亮

（三） 分銷商： 華林證券有限責任公司

法定代表人： 段文清

廣東省珠海市香洲區拱北夏灣華平路 96 號二層

住 所：

202-203

聯繫電話： [phone]

傳 真： [phone]

聯繫人： 吳雪梅

（四） 發行人律師： 北京市德恆律師事務所

法定代表人： 王麗

住 所： 北京市西城區金融大街 19 號富凱大廈B 座十二層

經辦律師： 黃偵武、陳建宏

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聯繫電話： [phone] 或65232180

傳真： [phone]

（五） 審計機構： 安永大華會計師事務所有限責任公司

法定代表人： 沈鉞文

住 所： 上海市長樂路989 號世紀商貿廣場23 樓

經辦會計師： 汪陽、劉雪瑾

聯繫電話： [phone] 或24052067

傳真： [phone]

（六） 股票登記機構： 中國證券登記結算有限責任公司深圳分公司

地址： 深圳市深南中路 1093 號中信大廈 18 樓

聯繫電話： [phone]

傳真： [phone]

保薦人（主承銷商）

（七） 招商銀行深圳分行深紡大廈支行

收款銀行：

地址： 深圳市華強北路3 號深紡大廈B 座 1 樓

戶名： 招商證券股份有限公司

帳號： 819589051810001

本公司與本次發行有關的中介機構及其負責人、高級管理人員及經辦人員之間不存在直接或間接的股權關係或其他權益關係。

三、本次發行上市的重要日期

序號 事 項 日 期

1 詢價推介時間 2 月27 日—2 月29 日

2 定價公告刊登日期 3 月4 日

3 申購日期和繳款日期 3 月5 日

4 股票上市日期 儘快安排在深圳證券交易所上市

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第四章 風險因素

投資者在評價本公司本次發行的股票時，除本招股說明書提供的其他資料外，應特別認真地考慮下述各項風險因素。下述風險因素是根據重要性原則和可能影響投資者決策的程度大小排序，但並不表示風險因素依次發生。

一、LBO 專利權到期風險

本公司擁有LBO 產品在中國、美國、日本的發明專利。近三年及一期，LBO產品銷售收入佔本公司營業收入 50%左右，佔本公司銷售毛利的 60％左右。

根據有關專利法規規定，本公司擁有的 LBO 專利在中國、美國、日本的專利權到期日分別為2008 年4 月 14 日、2008 年 6 月 13 日、2008 年 5 月 14 日。為應對 LBO 專利的到期，本公司在保持相對穩定的毛利率水平情況下，近年逐步降低了LBO 產品售價，並預計2008 年下降 10%左右。專利權到期後，本公司LBO 產品的市場競爭可能會加劇，從而對本公司LBO 產品價格，以及公司銷售毛利率、盈利能力等經營造成不利影響。

本公司管理層認為，LBO 專利權到期，對本公司盈利能力影響較小，原因在於：

1、本公司現有的 LBO 技術已較專利技術有實質性的改進，並仍保持全球領先水平

經過十多年持續的研發投入，本公司在 LBO 專利技術基礎上，對原材料配方、晶體生長設備、晶體生長、加工等各方面進行了大量技術改進，使 LBO 生長技術較原專利技術有了突破性進展，並仍保持全球領先水平。

2、本公司已由單一的專利優勢發展為綜合競爭力優勢

經過十多年的發展，本公司已從單一的專利技術優勢，提升到品牌、技術等全方位的綜合優勢。

在品牌方面，本公司已成為全球知名雷射器企業 LBO 產品的主要供應商，本公司的 CASTECH 品牌已在全球業界樹立了高品質的形象，被稱為「中國牌晶體」。

在技術方面，本公司已研製出大尺寸、有晶面的 LBO 晶體，提高了晶體質量，生長周期由原來的 6 個月減少到現在的 3 個月，縮短了生長周期，晶體生長

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書技術處於全球領先水平；擁有了先進的拋光、鍍膜設備和工藝，加工水平達到全球先進水平。本公司產品的高品質，已不僅取決於某個工藝或單個環節，更主要是得益於從物質微觀結構、合成、原料配方，到晶體生長、冷加工、鍍膜等多個環節、多個技術的集成優勢。

在營銷及服務方面，本公司已與全球知名雷射器企業建立了長期合作關係，並在全球雷射技術應用發達地區建立了銷售網絡，培育了一支專業的銷售隊伍，能提供快速、優質的銷售服務和技術支持。

在管理方面，本公司經過多年的探索，已根據本行業小批量、多規格、客戶定製等特點，形成了較規範的科學管理體系。

3、在專利區和非專利區LBO 產品實行基本一致的定價政策

為了應對LBO 專利權到期的影響，本公司自 2004 年起採取了LBO 專利區價格與非專利區價格基本一致的定價政策。近年來，本公司已逐年適當地調低了專利區LBO 價格，目前專利區LBO 價格已與非專利區價格基本接近，並得到主要客戶的認同。

4、LBO 專利到期後，LBO 市場競爭格局和供求關係格局不會出現重大變化

LBO 專利到期後，LBO 市場競爭可能加大。但由於存在較高的行業壁壘和技術要求，新的競爭者短期內不會大量出現；已有競爭者技術不可能在短期內大幅提升；由於產品生產周期要求，行業內已有競爭者的產能也不會在短期內大量增加；客戶不可能在短期內大量更換供應商。

因此，從動態角度看，在專利到期後的一段時間內，本公司仍將是全球LBO市場的領先者，未來幾年全球 LBO 市場的競爭格局、市場供求結構不會發生大的變化，價格不會出現大幅波動。

5、LBO 產品在非專利區市場已有較好的銷售

LBO 產品在歐洲、以色列、臺灣、澳大利亞等非專利的國家與地區，處於市場競爭狀態。本公司 LBO 產品在非專利區已有較好的銷售，來自非專利區的LBO 收入已佔公司LBO 收入的 15%左右。

6、本公司已與LBO 產品用戶建立了長期、穩定、信賴的合作關係

本公司是全球知名雷射器企業LBO 元器件的主要供應商。由於LBO 是固體雷射器的核心元器件之一，用戶對 LBO 產品質量要求高，用戶對新供應商的認證需要一段較長的時間；一般情況下，客戶不會輕易更換供應商。

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7、LBO 產品價格下降對毛利率及公司盈利水平的影響較小

近三年及一期，公司 LBO 產品價格下降的同時，單位生產成本也在下降。因此，報告期內，本公司LBO 產品價格下降不僅沒有導致LBO 毛利率的下降，反而隨著公司銷售規模的擴大，LBO 產品的毛利率還有所上升。2004 年～2007

年 1～9 月，本公司LBO 產品價格從27.14 元／立方毫米降至21.50 元／立方毫米，年均降幅為7.56%，但LBO 產品毛利率從75.01%上升到 88.06%。

本公司預測，LBO 產品在專利權到期後，產品價格可能會有所下降。一是由於雷射技術應用範圍的擴大，雷射晶體元器件行業總體價格水平可能會有所下降，二是由於公司技術進步、產能擴大、成本下降，價格具有進一步下調的讓利空間。但由於競爭對手產量上升、品質提高有一個較長的過程，因此，降價也將會是一個逐步的過程。

根據與部分客戶的溝通，本公司預計2008 年LBO 產品價格下調約 10%；在LBO 產品價格下調 10%的情況下，若其他因素不變，預計對本公司利潤總額的影響在9%左右；若綜合考慮LBO 及其他產品銷量的增加、單位生產成本的下降，

2008 年LBO 產品價格的下降，對本公司利潤總額的影響在 9%以內。

二、匯率變動風險

近三年及一期，本公司出口收入約佔營業收入的 83%，且主要以美元計價。

自2005 年以來，人民幣對美元持續小幅升值，給本公司帶來一些損失。若人民幣持續大幅升值，將對本公司產品出口造成不利影響。

總體上看，近幾年雖然人民幣對美元升值，但是本公司產品產量不斷增加部分抵消了升值的影響，升值對本公司盈利水平的影響較小。但若人民幣升值加快，人民幣對美元匯率上升對本公司的影響將加大。以2006年度為例，當年人民幣對美元匯率升值3.24%，上升2615個基點。如果考慮全年外匯收入確認時點不同，假定按2006年人民幣對美元匯率平均上升1,307.50個基點計算，則2006年全年出口1,477.12萬美元，兌換成人民幣減少收入193.13萬元。另外，2006年因人民幣升值產生的匯兌損失為115.14萬元。該兩項損失合計為308.27萬元，佔2006年本公司利潤總額的比例為4.28%。

2007 年 1-9 月，人民幣對美元匯率升值3.81%，即上升了2979 個基點。如

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書果考慮期間內外匯收入確認時點不同，假定按 2007 年 1-9 月人民幣對美元匯率平均上升 1,489.5 個基點計算，則2007 年 1-9 月出口 1,370.19 萬美元造成銷售收入減少204.09 萬元。另外，2007 年 1-9 月因人民幣升值產生的匯兌損失為 166.32

萬元。該兩項損失合計為 370.41 萬元，佔2007 年 1-9 月本公司利潤總額的比例為6.13%。

三、產品價格下降風險

隨著雷射器產品生產規模擴大、應用普及和市場競爭，雷射器的利潤率將呈逐步下降的趨勢，作為上遊配套元器件廠家的產品價格也將受到部分影響。近三年及一期，本公司產品價格年度間有漲有跌，但從趨勢而言，本公司主要產品銷

售價格出現了小幅下降的情況，其中 LBO 平均銷售價格年平均下降 7.56% （以

美元計價下降 4.60% ），BBO 平均銷售價格平均下降 6.70% （以美元計價下降

3.63%）。如果本公司產品銷售價格出現進一步下降的情況，可能對本公司盈利能力造成不利影響。

四、募集資金投資項目風險

公司本次發行募集資金擬投資項目為非線性光學晶體元器件製造項目、雷射晶體元器件製造項目、雷射光學元器件製造項目、新晶體材料及器件研發中心建設項目等四個項目。募集資金擬投資項目與公司發展戰略相匹配，募集資金投資項目的實施將進一步提升公司相關產品生產能力及研發技術水平，對增強公司核心競爭力具有重要意義。雖然本公司對募集資金投資項目進行了充分的可行性論證，但由於公司本次募投項目投資金額較大，項目投產後產能擴充較大，如果出現募集資金不能如期到位，募集資金投資項目實施的組織管理不力，募集資金投資項目不能按計劃開工或完工，募集資金投資項目投產後市場環境發生重大變化或市場拓展不理想等情況，可能影響募集資金投資項目的實施效果。

針對以上風險，公司一方面將加強對募集資金投資項目的進度控制、成本控制、質量監督及資金管理，另一方面將加強對國內外市場環境、技術發展趨勢、產品價格、原材料供應和工藝技術水平等方面的跟蹤研究，針對項目完工後市場容量、銷售推廣、產品價格等方面可能發生的不利變化，通過提高產品質量、拓展市場、降低生產成本等措施來防範風險。

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五、技術失密風險

本公司研發生產的產品科技含量較高，關鍵生產工藝和軟體技術系本公司獨創，專有技術多處於行業領先地位，如果出現技術信息失密將給公司技術研發、生產經營帶來不利影響。

公司建立了完善的保密制度及嚴格的資料流轉制度；與相關管理人員、技術人員籤訂了技術保密責任書，以減少人員流動造成信息失密；加強了專有技術監管。

六、人力資源風險

作為高新技術企業，人才對公司的發展至關重要。本公司在長期生產實踐中形成了一支掌握核心技術、先進生產工藝技術的專業技術隊伍及具有開拓創新能力的經營管理人才隊伍。這些人才是本公司持續發展的重要資源和基礎。要實現公司經營目標和募集資金項目投資計劃，公司還需要大量高素質研發、銷售、管理等專業人才。若公司不能進一步充實人才隊伍，提高人才素質，或出現人才的大量流失，將會影響公司的持續發展。

目前公司已建立了包括職業培訓、績效考核、激勵機制、企業文化建設在內的較為完善的人力資源管理制度，建立了員工對公司文化較強的認同感和歸屬感，公司歷年來人才流失率極低。公司將採取優化激勵機制、創造良好的人才成長環境，適當提高員工薪酬及福利待遇等措施，在努力保持現有人才隊伍穩定的基礎上，吸引更多的各類人才，以滿足企業不斷發展的需要。

七、淨資產收益率下降風險

本次發行完成後，公司淨資產預計將比2007 年9 月30 日有顯著增加。鑑於募集資金投資項目需要一定的建設期和達產期，募集資金產生預期收益需要一定的時間，公司淨利潤的增長在短期內不能與公司淨資產增長保持同步，可能導致淨資產收益率較以前年度有所下降，產生淨資產收益率下降的風險。

八、稅收優惠政策變化風險

本公司產品出口執行國家的出口產品增值稅「免、抵、退」政策，出口退稅率

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書為13%。若未來國家降低本公司產品出口退稅率，將會對本公司出口產生不利影響。

本公司及公司前身是福建省科技廳認定的高新技術企業，位於國家級高新技術開發區－福州經濟技術開發區，按國家現行有關規定享受企業所得稅按15%的稅率徵收的稅收優惠政策。將於2008年1月1日起施行的《中華人民共和國企業所得稅法》規定，企業所得稅的稅率為25%；該法公布前已經批准設立的企業，依照當時的稅收法律、行政法規規定，享受低稅率優惠的，按照國務院規定，可以在該法施行後五年內，逐步過渡到該法規定的稅率；國家需要重點扶持的高新技術企業，減按15%的稅率徵收企業所得稅。若未來公司不被相關部門認定為高新技術企業，或國家對國家級開發區內高新技術企業所得稅優惠政策進行調整，本公司淨利潤將會受到影響。

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第五章 發行人基本情況

一、公司概況

發行人名稱：福建福晶科技股份有限公司

英文名稱： Fujian Castech Crystals, Inc.

註冊資本： 14,250.00 萬元

實收資本： 14,250.00 萬元

法定代表人：陳輝

成立日期： 2001 年 10 月31 日，於2006 年 10 月31 日整體變更為股份有

限公司

公司住所： 福建省福州市鼓樓區楊橋西路 155 號

郵政編碼： 350002

電話號碼： [phone]

傳真號碼： [phone]

網際網路網址：http://www.castech.com

電子信箱： [e-mail]

二、公司改制重組情況

（一）設立方式及發起人

本公司是經中國科學院批准，以發起設立方式由福建福晶科技有限公司（以

下簡稱「福晶有限」）整體變更設立的股份有限公司。2006 年 10 月 31 日，本公司在福建省工商行政管理局登記註冊，領取了《企業法人營業執照》，註冊號為

3500001003016，註冊資本為人民幣 14,250.00 萬元，經營範圍為光學晶體、晶體材料、雷射器件的製造及其技術諮詢、技術服務。

本公司發起人為中國科學院福建物質結構研究所（以下簡稱「物構所」）、深圳市創新投資集團有限公司、上海鼎豐科技發展有限公司、福建華興創業投資有

限公司以及陳輝等 45 名自然人，上述股東持有的本公司股份分別佔總股本的

47.37%、6.93%、6.39%、4.74%和 34.57%。

（二）主要發起人擁有的主要資產和實際從事的主要業務

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1、主要發起人擁有的主要資產及業務情況

本公司主要發起人為物構所。物構所創建於 1960 年，是中科院下屬的具有國有事業法人資格的專業研究機構，主要從事物理化學、無機化學、有機化學、分析化學、催化化學、新技術晶體材料、金屬腐蝕與防護等方面的研究，以及相關學歷教育、博士後培養與學術交流。

本公司變更設立為股份公司前，物構所除擁有科學研究、教育等非經營性資產外，還持有本公司、創鑫科技、廈門科廈、福州科苑等公司股權，並間接持有廈門金炭公司股權。上述公司的基本情況請參見本章「八、發行人、持有發行人

5%以上股份的主要股東及實際控制人的基本情況」之「 （四）控股股東和實際控制人控制的其它企業的基本情況」。

2、福晶有限設立時，物構所及其下屬子公司的主要業務及資產，投入到福晶有限的資產及業務，保留的主要業務及資產

在開發公司改制為福晶有限前，由於資本規模和經營規模小，開發公司以租賃方式向物構所租賃華晶樓作為生產場所、租賃鉑金資產開展晶體生長；同時，開發公司以繳納專利使用費的許可使用方式，使用物構所的LBO、BBO 發明專利；其他資產為開發公司自有。

在開發公司改制為福晶有限時，物構所對於許可開發公司使用的LBO、BBO發明專利，經評估作價投資入股到福晶有限；華晶樓由於是物構所的科研用場地，延續原有的使用狀況，按照市場定價方式，由福晶有限採用租賃方式使用；對於開發公司原租賃使用的鉑金資產，改制時鑑於股本規模的考慮，延續原有的使用狀況，按照市場定價方式，由福晶有限繼續採用租賃方式使用；對於開發公司在改制前經營使用的的其他資產，均以淨資產入股方式投入到福晶有限。

（1）福晶有限設立時物構所的主要業務及資產情況

在 2001 年 10 月30 日福晶有限設立時，物構所為中科院下屬的具有國有事業法人資格的專業研究機構，主要從事物理化學、無機化學、有機化學、分析化學、催化化學、新技術晶體材料、金屬腐蝕與防護等方面的研究，以及相關學歷教育、博士後培養與學術交流；擁有科學研究、教育等非經營性資產；持有開發公司 100%的股權以及創鑫科技80%的股權。

創鑫科技設立於 2001 年 10 月23 日，創鑫科技的具體情況，請參見本章之

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「八、發行人、持有本公司5%以上股份的主要股東及其實際控制人基本情況」 之「 （四）控股股東和實際控制人控制的其它企業的基本情況」。

（2）福晶有限設立時物構所投入的資產

福晶有限設立時，物構所投入到福晶有限的資產如下：開發公司全部的資產和負債；LBO、BBO 等兩項發明專利。

自2001 年福晶有限設立後，物構所未再向福晶有限投入其他資產。2006 年

10 月30 日，福晶有限整體變更設立為股份有限公司。

（3）福晶有限設立時，物構所保留的業務和資產

在福晶有限設立時，物構所保留的業務和資產如下：科學研究、教育業務及其相關的非經營性資產；在創鑫科技 80%的股權；在開發公司的股權。

（三）公司成立時擁有的主要資產和實際從事的主要業務

本公司成立時承繼了福晶有限全部資產和業務，包括與光學晶體、晶體材料、雷射元器件的製造等業務相關的流動資產、長期股權投資、生產經營設備、專利、商標等。

本公司成立時實際從事的主要業務為光學晶體、晶體材料、雷射器件的製造及技術諮詢、技術服務。

（四）本公司成立後主要發起人擁有的主要資產和實際從事的主要業務

本公司成立後，主要發起人物構所擁有的主要資產及實際從事的主要業務均未發生變化。

目前，除持有發行人 47.37%的股權，物構所擁有的業務和資產情況如下：科學研究、教育業務及相關的非經營性資產；在創鑫科技 39%的股權；在福州科苑90%的股權；在廈門科廈50%的股權。

（五）業務流程

本公司系福晶有限整體變更設立，設立前後公司業務流程沒有發生變化。公司業務流程的具體內容，請參見本招股說明書「第六章 業務和技術」之「四、發行人主營業務情況」。

（六）公司成立後在生產經營方面與主要發起人的關聯關係及演變情況

公司成立後，除與物構所發生房屋租賃、鉑金租賃、科研合作及少量用於科研的產品銷售外，在生產經營方面與主要發起人不存在其它關聯關係。

公司與物構所關聯交易具體內容，請參見本招股說明書「第七章 同業競爭與

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書關聯交易」之「二、關聯方與關聯交易」。

（七）出資資產的產權變更

本公司系福晶有限整體變更設立，福晶有限的資產、負債及業務全部由本公

司承繼。各項固定資產的產權變更手續已全部辦理完成。LBO 專利的權利人名稱變更手續目前正在辦理當中，具體情況請參見本招股說明書「第六章 業務與技術」之「五、固定資產及無形資產情況」。

（八）公司獨立運行情況

本公司在資產、人員、財務、機構、業務等方面與公司控股股東及實際控制人物構所完全分開、獨立運作，公司擁有獨立完整的研發、供應、生產、銷售等業務體系，完全具備面向市場獨立經營的能力。

1、資產完整情況

根據 2006 年 6 月28 日安永大華會計師事務所有限責任公司出具的安永大華業字（2006）第542 號《驗資報告》驗證確認，本公司設立時各發起人投入的資產已足額到位，與各股東單位之間產權關係明確。公司合法擁有與經營有關的資產，擁有獨立完整的供應、生產、銷售系統及配套設施。公司股東及其控制的企業法人不存在佔用公司的資金、資產和其它資源的情況。

本公司LBO 專利的權利人更名手續辦理具體情況請參見「第六章 業務與技術」之「五、固定資產及無形資產情況」。

2、人員獨立情況

本公司設有獨立的勞動人事部門，所有員工均經過規範的人事招聘程序錄用並籤訂勞動合同。公司董事長、總經理、副總經理、財務負責人、董事會秘書等高級管理人員及核心技術人員均系本公司專職工作人員，不存在雙重任職情況；股東推薦的董事人選均通過《公司章程》規定的程序當選；總經理和其他高級管理人員都由董事會聘任。本公司獨立發放工資，公司董事長、總經理、副總經理、董事會秘書、財務負責人、技術負責人及其他核心技術人員沒有在控股股東及其控制的其它企業處領薪。

3、財務獨立情況

本公司獨立核算、自負盈虧，設置了獨立的財務部門。本公司根據現行法律法規，結合本公司實際，制定了財務管理制度，建立了獨立完善的財務核算體系。本公司財務負責人、財務會計人員均系專職工作人員，不存在在控股股東及

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書其控制的其它企業兼職的情況。本公司獨立開立基本存款帳戶，開戶行為中國銀行福建省分行，帳號為 800100005208091001；本公司獨立支配自有資金和資產，不存在控股股東任意幹預公司資金運用及佔用公司資金的情況。本公司獨立納稅，持有福州市鼓樓區國家稅務局與福州市鼓樓區地方稅務局頒發的閩國地稅字

350102158142850 號《稅務登記證》。

4、機構獨立情況

本公司依照《公司法》和《公司章程》設置了股東大會、董事會、監事會等決策及監督機構，建立了符合自身經營特點、獨立完整的組織結構，建立了完整、獨立的法人治理結構，各機構依照《公司章程》和各項規章制度行使職權。本公司生產經營場所與股東及其他關聯方完全分開，不存在混合經營、合署辦公的情況。

5、業務獨立情況

公司主要業務為生產和銷售自產的各種非線性光學晶體、雷射晶體元器件產品，已形成獨立完整的研發、供應、生產、銷售系統，不存在依賴或委託股東及其他關聯方進行產品銷售的情況，也不存在依賴股東及其他關聯方進行原材料採購的情況。公司業務獨立於股東單位及其他關聯方。

三、公司股本結構的形成及變化情況

本公司由福晶有限整體變更設立，其發展經歷了開發公司、福晶有限、股份公司三個階段。本公司股本結構的形成及變化情況如下：

（一）開發公司階段

物構所於 1990 年 9 月 1 日出資設立全民所有制企業中國科學院福建物質結構研究所晶體技術開發公司，註冊資本為 170.00 萬元，營業執照號碼為榕司字

1008 號，主要業務為光學晶體及光學晶體材料的生產、銷售與新產品試製，兼營固體雷射器，是物構所實施科技成果產業化的經濟實體。

1992 年 1 月 9 日，中國科學院福建物質結構研究所晶體技術開發公司更名為福建晶體技術開發公司（即「開發公司」），性質仍為物構所直屬全資設立的全民所有制企業，註冊資本為174.00 萬元。

依據 1996 年 5 月 10 日財政部駐福建省財政監察專員辦事處（96）財駐閩監

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書綜函字第 004 號文批覆，開發公司將法定盈餘公積金轉增資本 130.00 萬元，註冊資本變更為 304.00 萬元，企業法人營業執照註冊號為 15814285-0-1。

（二）福晶有限股本結構的形成及變化

1、2001 年開發公司改制設立為福晶有限的情況

根據中國科學院「院所辦企業社會化改革」的要求，經2000 年 8 月4 日中國科學院《關於上海分院企業改制的批覆》[產字（2000）120 號]批覆，並經2001

年 9 月 12 日中科院上海分院《關於福建晶體技術開發有限公司改制方案申請報

告的批覆》[科滬院發管字（2001）202 號]同意，物構所依照《公司法》及相關規定，將開發公司改制設立為有限責任公司。

改制設立時福晶有限註冊資本為7,650.00 萬元，其中物構所以經評估的實物資產及專利出資4,500.00 萬元，佔福晶有限註冊資本的比例為 58.82%；43 名自然人以現金3,591.00 萬元出資，折合註冊資本3,150.00 萬元，佔福晶有限註冊資本的比例為41.18%。

（1）物構所出資情況

改制時，物構所的出資包括開發公司淨資產和作為新增出資的兩項專利。

2001 年6 月5 日，中聯資產評估有限公司以2000 年 12 月31 日為基準日，對開發公司的全部資產和負債進行了評估，出具了中聯評報字[2001]第 13 號《資產評估報告書》，評估價值為 5,433.65 萬元。

單位：萬元

項目 帳面價值 調整後帳面值 評估價值 增減值 增值率%

A B C D=C-B E=[C-B]/B*100%

流動資產 1 4,877.65 4,867.49 4,869.37 1.88 0.04

長期投資 2 - - - - -

固定資產 3 3,737.61 3,867.87 4,363.99 496.12 12.83

其中：在建工程 4

建築物 5

設備 6 3,737.61 3,867.87 4,363.99 496.12 12.83

無形資產 7 - - - - -

其中：土地使用權 8 - - - - -

其他資產 9 0.71 0.71 0.43 -0.28 -39.44

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根據該評估報告，淨資產評估增值率為 10.08%，評估增值的主要原因是機器設備中的貴金屬價格上漲所致。

財政部於2001 年 8 月4 日出具了財辦企[2001]601 號《關於福建晶體技術開發公司改制為有限責任公司項目資產評估合規性審核的意見》，對該評估結果予以確認。

福建華興有限責任會計師事務所於 2001 年 9 月 10 日對開發公司以2001 年

8 月31 日為基準日進行審計，並根據物構所對開發公司以前年度及2001 年 1～8

月累計的未分配利潤進行分配現金3,477.25 萬元的情況，出具了閩華興所（2001）審字第337 號《審計報告》；經審計，截至2001 年 8 月31 日，開發公司的淨資產為2,201.81 萬元。

物構所對福晶有限新增出資的兩項專利分別為LBO 專利、BBO 專利。

LBO、BBO 等兩項發明專利，均為物構所自創併合法擁有。其中「用三硼酸鋰單晶體製造的非線性光學器件」發明專利權（即LBO 專利），含中國專利（專利號88102084.2）、美國專利（專利號US 4826283 ）、日本專利（專利號JP2023845），為物構所分別於 1988 年4 月 14 日、1988 年 6 月 13 日、1988 年 5 月 14 日向中國、美國、日本專利管理部門申請並獲得；「改進的熔鹽籽晶法生長低溫相偏硼酸鋇單晶」發明專利權（即BBO 專利，專利號ZL92112921.1 ），是物構所於1992

年 11 月4 日向中國國家知識產權局申請取得。

該兩項專利的詳細情況，請參見本招股說明書「第六章、業務與技術」之「五、固定資產及無形資產情況」。

2001 年 5 月 10 日，中聯資產評估有限公司以2000 年 12 月31 日為基準日對兩項專利進行了評估，出具了中聯評報字[2001]第 5 號《資產評估報告書》，

評估前該兩項專利均無帳面價值，經評估，LBO 發明專利（含中國專利號

88102084.2、美國專利號 US 4826283、日本專利號 JP2023845 ）的評估價值為

2,119.08 萬元；BBO 發明專利（中國專利號ZL92112921.1 ）的評估價值為179.11

萬元，合計 2,298.19 萬元。財政部於 2001 年 8 月 13 日出具了財辦企[2001]650

號《關於中國科學院福建物質結構研究所擬以無形資產投資福建晶體技術開發公司項目資產評估合規性審核的意見》，對該評估結果予以確認。

2001 年 11 月5 日，福建省科學技術廳以閩科高[2001]63 號《關於同意「用三硼酸鋰單晶體製造的非線性光學器件」等 2 個專利技術作為高新技術成果出資入

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書股作價認定的通知》，同意物構所以上述兩項專利技術作為高新技術成果出資入股福晶有限。

2001 年 9 月 12 日，中科院上海分院出具科滬院發管字（2001）202 號《關於福建晶體技術開發有限公司改制方案申請報告的批覆》，物構所以上述開發公司經評估和審計的帳面淨資產2,201.81 萬元和經評估的LBO、BBO 兩項專利資產2,298.19 萬元，合計4,500.00 萬元，按 1：1 折合權益4,500.00 萬元，作為對福晶有限的出資。

2001 年福晶有限設立時，物構所以無形資產兩項專利出資佔註冊資本的比

例為 30.04%。BBO 產品技術於 1984 年 3 月4 日經中國科學院《科學技術成果鑑定證書》[科學院（84）產鑑字001 號]認定為高新技術成果；LBO 產品技術於

1988 年 12 月 16 日經中國科學院《科學技術成果鑑定證書》[科學院（89）成鑑字038 號]認定為高新技術成果；該兩項專利均經具有合法資質的評估機構評估，評估結果均經財政部確認；福建省科學技術廳出具了同意物構所以該兩項專利技術作為高新技術成果出資入股福晶有限的批覆。因此，物構所以該兩項專利出資佔福晶有限註冊資本比例超過20 ％但未超過 35%事項，符合當時《公司法》、

《關於以高新技術成果出資入股若干問題的規定》及其實施辦法的有關規定。

經核查，發行人律師認為，2001 年發行人改制時物構所以兩項專利出資佔發行人註冊資本比例超過20%是合法有效的。

（2）自然人出資情況

2001 年改制時，自然人現金出資3,591.0001 萬元，按1.14：1折合權益3,150.00

萬元。現金出資中，1,069.5675 萬元是根據物構所（2001）所發字147 號《關於對部分有突出貢獻人員實施獎勵的通知》，物構所對 22 名完成科技成果及轉化中有突出貢獻的人員所給予的獎勵金，其餘2,521.4326 萬元為前述 22 名自然人及開發公司其他業務骨幹的現金出資。

上述各股東的出資於 2001 年 10 月 17 日經福建華興有限責任會計師事務所閩華興所（2001）驗字60 號《驗資報告》驗證。根據該驗資報告，截至2001 年

10 月 16 日，福晶有限各股東繳納出資總額為8,091.0001 萬元，其中註冊資本折合人民幣7,650.00 萬元，其餘441.0001 萬元計入資本公積。

福晶有限設立時股權結構如下：

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序號 股東名稱 出資金額(萬元) 折合註冊資本 股權比例

實物出資 4,500.00(其

1 中國科學院福建物質結構研究所 4,500.00 58.82%

中專利2,298.19 ）

43 名自然人 出資金額(萬元) 折合註冊資本 股權比例

2 江愛棟 374.1346 328.1883 4.29%

3 陳輝 353.40 310.00 4.05%

4 吳新濤 353.40 310.00 4.05%

5 謝發利 353.40 310.00 4.05%

6 潘日鋒 347.2487 304.6041 3.98%

7 黃錦順 262.20 230.00 3.01%

8 程文旦 250.80 220.00 2.88%

9 姚元根 250.80 220.00 2.88%

10 葉培華 250.80 220.00 2.88%

11 盧葛覃 250.80 220.00 2.88%

12 陳創天 42.3817 37.1769 0.48%

13 吳以成 42.3817 37.1769 0.48%

14 吳柏昌 42.3817 37.1769 0.48%

15 尤桂銘 42.3817 37.1769 0.48%

16 林炎富 25.08 22.00 0.28%

17 葉商松 25.08 22.00 0.28%

18 王舫 22.80 20.00 0.26%

19 梁桂金 20.52 18.00 0.24%

20 曾金波 20.52 18.00 0.24%

21 官月英 20.52 18.00 0.24%

22 王麗青 19.38 17.00 0.22%

23 孫德玲 17.10 15.00 0.20%

24 朱長武 17.10 15.00 0.20%

25 陳秋華 17.10 15.00 0.20%

26 林秀欽 17.10 15.00 0.20%

27 高秀燕 17.10 15.00 0.20%

28 林烽 17.10 15.00 0.20%

29 林翔 13.68 12.00 0.16%

30 林瑜 11.40 10.00 0.13%

31 廖洪平 11.40 10.00 0.13%

32 李洲榕 10.26 9.00 0.12%

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33 林海南 10.26 9.00 0.12%

34 林祥康 9.12 8.00 0.10%

35 黃梅英 9.12 8.00 0.10%

36 鄭秀沁 6.84 6.00 0.08%

37 林品珠 6.84 6.00 0.08%

38 蔡詩聰 6.84 6.00 0.08%

39 潘建國 6.84 6.00 0.08%

40 戴憶青 4.56 4.00 0.05%

41 安楊傑 3.42 3.00 0.04%

42 諸月梅 2.85 2.50 0.03%

43 王建國 2.28 2.00 0.025%

44 滕碩 2.28 2.00 0.025%

43 名自然人股東出資合計 3,591.0001 3,150.00 41.18%

總 計 8091.0001 7,650.00 100.00%

2001 年 10 月 31 日，福晶有限在福州市工商行政管理局辦理了工商註冊登

記手續，領取了《企業法人營業執照》，註冊號為 3501001007838 1/1，註冊資本為7,650.00 萬元，企業類型為有限責任公司，經營範圍為光學晶體、晶體材料、雷射器件的製造及技術諮詢、技術服務。

江愛棟、陳輝、吳新濤、謝發利、潘日鋒、黃錦順、程文旦、姚元根、葉培華、盧葛覃等 10 名股東，於2007 年 12 月 10 日出具《聲明書》：「本人確認，本人於 2001 年 10 月 16 日認購福建福晶科技有限公司出資額所支付的現金，為本人合法擁有的資金。」

（3）自然人以獎勵金入股的情況

2001 年 7 月 4 日，中科院以計字[2001]209 號《關於對的批覆》，同意物構所以開發公司1996 年以來新增留利 38,198,842 元中的 35%，即 1,336.9545 萬元，作為對在 LBO、BBO、YVO4

等科技成果的完成和轉化過程中做出突出貢獻的開發公司人員的獎勵。

2001 年 10 月 12 日，物構所根據中科院計字[2001]209 號文的批覆，以（2001）所發字 147 號《關於對部分有突出貢獻人員實施獎勵的通知》，實施了該次獎勵，

受獎人員均為開發公司當時的管理人員和骨幹員工。22 名獎勵人員名單及金額如下：

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姓名 獎勵金（萬元） 姓名 獎勵金（萬元）

林炎富 31.35 陳輝 114.00

葉商松 31.35 江愛棟 131.9594

王舫 28.50 謝發利 114.00

梁桂金 25.65 潘日鋒 114.00

曾金波 25.65 黃錦順 114.00

官月英 25.65 吳新濤 114.00

孫德玲 21.375 程文旦 87.50

林秀欽 21.375 姚元根 87.50

高秀燕 21.375 葉培華 87.50

林烽 21.375 盧葛覃 87.50

林翔 17.10

合計 1,336.9594

廖洪平 14.25

根據物構所（2001）所發字147 號《關於對部分有突出貢獻人員實施獎勵的通知》，上述獎勵金在扣除個人所得稅後，作為受獎人員對福晶有限的入股資金。扣除個人所得稅後的實際投資金額為 1,069.5675 萬元。

2007 年 8 月 21 日，中國科學院以計資財函字[2007]2 號《關於對福建晶體開發公司改制時獎勵金實施結果的復函》，對上述開發公司改制時獎勵金實施方案予以確認。

2001 年自然人出資的具體情況如下：

單位：萬元

序 股東 2001 年所在 在開發公司的 出資金額 其中獎勵金 折合註冊 股權比例

號 單位 任職 資本

1 江愛棟 物構所 副董事長、專利發 374.1346 105.5675 328.1883 4.29%

明人之一

2 陳 輝 物構所 董事長 353.40 91.20 310.00 4.05%

3 吳新濤 物構所 董事 353.40 91.20 310.00 4.05%

4 謝發利 物構所 董事、總經理 353.40 91.20 310.00 4.05%

5 潘日鋒 物構所 董事、副總經理 347.2487 91.20 304.6041 3.98%

6 黃錦順 物構所 董事 262.20 91.20 230.00 3.01%

7 程文旦 物構所 監事 250.80 70.00 220.00 2.88%

8 姚元根 物構所 董事 250.80 70.00 220.00 2.88%

9 葉培華 物構所 監事 250.80 70.00 220.00 2.88%

10 盧葛覃 物構所 監事 250.80 70.00 220.00 2.88%

11 陳創天 中科院 專利發明人之一 42.3817 —— 37.1769 0.48%

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

12 吳以成 中科院 專利發明人之一 42.3817 —— 37.1769 0.48%

13 吳柏昌 物構所 專利發明人之一 42.3817 —— 37.1769 0.48%

14 尤桂銘 退休 專利發明人之一 42.3817 —— 37.1769 0.48%

15 林炎富 物構所 熔鹽組 25.08 25.08 22.00 0.28%

16 葉商松 物構所 熔鹽組 25.08 25.08 22.00 0.28%

17 王舫 物構所 總經理助理 22.80 22.80 20.00 0.26%

18 梁桂金 物構所 熔鹽組 20.52 20.52 18.00 0.24%

19 曾金波 物構所 水溶液組組長 20.52 20.52 18.00 0.24%

20 官月英 物構所 晶體加工部 20.52 20.52 18.00 0.24%

21 王麗青 物構所 熔鹽組 19.38 —— 17.00 0.22%

生產管理部經理 17.10 17.10 15.00 0.20%

22 孫德玲 物構所

助理

23 朱長武 物構所 市場銷售部經理 17.10 —— 15.00 0.20%

24 陳秋華 物構所 市場銷售部經理 17.10 —— 15.00 0.20%

助理

25 林秀欽 物構所 晶體生長部經理 17.10 17.10 15.00 0.20%

26 高秀燕 物構所 晶體加工部工藝 17.10 17.10 15.00 0.20%

監督員

27 林烽 物構所 晶體加工部 17.10 17.10 15.00 0.20%

28 林翔 物構所 品質管理部經理 13.68 13.68 12.00 0.16%

29 林瑜 物構所 生產管理部 11.40 —— 10.00 0.13%

30 廖洪平 物構所 晶體加工部經理 11.40 11.40 10.00 0.13%

31 李洲榕 物構所 財務部 10.26 —— 9.00 0.12%

33 林海南 物構所 熔鹽組 10.26 —— 9.00 0.12%

33 林祥康 物構所 辦公室 9.12 —— 8.00 0.10%

34 黃梅英 物構所 生產管理部 9.12 —— 8.00 0.10%

35 鄭秀沁 物構所 生產管理部 6.84 —— 6.00 0.08%

36 林品珠 物構所 熔鹽組 6.84 —— 6.00 0.08%

37 蔡詩聰 物構所 水溶液組 6.84 —— 6.00 0.08%

38 潘建國 物構所 水溶液組 6.84 —— 6.00 0.08%

39 戴憶青 物構所 熔鹽組 4.56 —— 4.00 0.05%

40 安楊傑 物構所 晶體加工部 3.42 —— 3.00 0.04%

41 諸月梅 物構所 提拉原料組 2.85 —— 2.50 0.03%

42 王建國 物構所 提拉生長組 2.28 —— 2.00 0.025%

43 滕碩 物構所 提拉原料組 2.28 —— 2.00 0.025%

43 名自然人股東出資合計 —— 3,591.0001 1,069.5675 3,150.00 41.18%

中國科學院福建物質 —— 實物出資4,500.00

44 4,500.00 58.82%

結構研究所 （其中專利2,298.19 ）

總 計 —— —— 8,091.0001 —— 7,650.00 100.00%

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

經核查，發行人律師認為，「物構所對在BBO、LBO 和YVO4 等科技成果完成及轉化中有突出貢獻的人員所給予的獎勵及受獎人員以獎勵金對福建福晶科技有限公司的出資行為，符合《中華人民共和國促進科技成果轉化法》及《關於促進科技成果轉化的若干規定》（該規定於 1996 年由國家科技部、教育部、人事部、財政部、中國人民銀行、國家稅務總局、中國工商行政管理局聯合頒發）的規定，該等獎勵獲得了有權部門的批准，實施結果獲得了有權部門的確認，該等獎勵是合法有效的」。

經核查，保薦機構認為：「物構所2001 年對完成科技成果及轉化中有突出貢獻的開發公司人員所給予的獎勵及其獎勵金額，以及受獎人員以獎勵金對福晶有限的出資行為，符合《中華人民共和國促進科技成果轉化法》、《關於促進科技成果轉化的若干規定》（該規定於 1996 年由國家科技部、教育部、人事部、財政部、中國人民銀行、國家稅務總局、中國工商行政管理局聯合頒發）的規定，該獎勵獲得了有權部門的批准，實施方案獲得了有權部門的確認，該獎勵合法」。

對於自然人入股資金來源事項，保薦機構發表核查意見如下：「根據本公司的核查，發行人自然人股東投資入股的資金，為各自然人股東合法擁有的資金」。

2、2002 年7 月福晶有限註冊資本增資至9,000 萬元

根據 2001 年 12 月28 日福晶有限股東會決議、2002 年 2 月28 日福晶有限與深圳創新投、上海鼎豐、自然人嚴祥軍籤訂的《增資擴股合同書》及 2002 年

5 月 24 日福晶有限股東會決議，福晶有限註冊資本從人民幣7,650.00 萬元增至

9,000.00 萬元，新增出資為 1,350.00 萬元。深圳創新投、上海鼎豐和嚴祥軍分別以現金出資1,500.00 萬元、1,384.20 萬元和 193.80 萬元，按2.28：1 折合註冊資本 1,350.00 萬元。

上述新增各股東的出資經2002 年6 月11 日福建華興有限責任會計師事務所出具的閩華興所（2002）驗字F-010 號《驗資報告》驗證確認：截至 2002 年 6

月 10 日，各新增股東認繳出資已全部繳清，累計註冊資本實收金額為人民幣

9,000.00 萬元。

2002 年 7 月4 日，福晶有限在福州市工商行政管理局辦理了增資後的工商變更登記，換領了《企業法人營業執照》。

本次增資後股東人數為 47 名，其中法人 3 人，出資額佔福晶有限註冊資本

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書的64.06%；自然人44 人，出資額佔福晶有限註冊資本35.94%，股權結構如下：

序號 股東名稱 出資額(萬元) 股權比例

1 中國科學院福建物質結構研究所 4,500.00 50.00%

2 深圳市創新投資集團有限公司 657.8947 7.31%

3 上海鼎豐科技發展有限公司 607.1053 6.75%

4 江愛棟 328.1883 3.65%

5 陳輝 310.00 3.44%

6 吳新濤 310.00 3.44%

7 謝發利 310.00 3.44%

8 潘日鋒 304.6041 3.38%

9 黃錦順 230.00 2.56%

10 程文旦 220.00 2.44%

11 姚元根 220.00 2.44%

12 葉培華 220.00 2.44%

13 盧葛覃 220.00 2.44%

14 嚴祥軍 85.00 0.94%

15 陳創天 37.1769 0.41%

16 吳以成 37.1769 0.41%

17 吳柏昌 37.1769 0.41%

18 尤桂銘 37.1769 0.41%

19 林炎富 22.00 0.24%

20 葉商松 22.00 0.24%

21 王舫 20.00 0.22%

22 梁桂金 18.00 0.20%

23 曾金波 18.00 0.20%

24 官月英 18.00 0.20%

25 王麗青 17.00 0.19%

26 孫德玲 15.00 0.17%

27 朱長武 15.00 0.17%

28 陳秋華 15.00 0.17%

29 林秀欽 15.00 0.17%

30 高秀燕 15.00 0.17%

31 林烽 15.00 0.17%

32 林翔 12.00 0.13%

33 林瑜 10.00 0.11%

34 廖洪平 10.00 0.11%

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

35 李洲榕 9.00 0.10%

36 林海南 9.00 0.10%

37 林祥康 8.00 0.09%

38 黃梅英 8.00 0.09%

39 鄭秀沁 6.00 0.07%

40 林品珠 6.00 0.07%

41 蔡詩聰 6.00 0.07%

42 潘建國 6.00 0.07%

43 戴憶青 4.00 0.04%

44 安楊傑 3.00 0.03%

45 諸月梅 2.50 0.027%

46 王建國 2.00 0.022%

47 滕碩 2.00 0.022%

合 計 9,000.00 100.00%

3、2003～2004 年福晶有限股東的股權轉讓

根據 2003 年 1 月 19 日福晶有限股東會決議和股權轉讓各方籤訂的《股權轉讓協議》，福晶有限股東進行了以下股權轉讓：

（1）陳輝將其持有的福晶有限280.00 萬元出資額，佔註冊資本3.111%的股權，以 644.00 萬元轉讓予福建華興；

（2）謝發利將其持有的福晶有限 170.00 萬元出資額，佔註冊資本 1.889%的股權，以391.00 萬元轉讓予福建華興；

（3）吳新濤將其持有的福晶有限 158.00 萬元出資額，佔註冊資本 1.756%的股權，以180.12 萬元轉讓予郭文印；

（4 ）吳新濤將其持有的福晶有限 105.00 萬元出資額，佔註冊資本 1.167%的股權，以119.70 萬元轉讓予馬長勤；

（5）盧葛覃將其持有的福晶有限 100.00 萬元出資額，佔註冊資本 1.111%的股權，以114.00 萬元轉讓予陳輝；

（6）吳新濤將其持有的福晶有限17.00 萬元出資額，佔註冊資本 0.189%的股權，以 19.38 萬元轉讓予謝發利。

根據2004 年6 月25 日福晶有限股東會決議和轉讓雙方籤訂的《股權轉讓協議》，福晶有限股東進行了以下股權轉讓：

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（1）潘日鋒將其持有的福晶有限131.6041 萬元出資額，佔註冊資本 1.46%的股權，以150.0287 萬元轉讓予謝發利；

（2）郭文印將其持有的福晶有限130.00 萬元出資額，佔註冊資本 1.44%的股權，以 148.20 萬元轉讓予謝發利；

（3）郭文印將其持有的福晶有限28.00 萬元出資額，佔註冊資本0.31%的股權，以 31.92 萬元轉讓予馬長勤。

上述股權轉讓均已在福州市工商行政管理局辦理了股權轉讓的變更登記手續。

福晶有限經上述股權轉讓後，股東人數為 49 名，其中法人股東4 人，出資額佔福晶有限註冊資本的 69.06%，自然人股東45 人，出資額佔福晶有限註冊資本的30.94%，股權結構如下：

序號 股東名稱 出資額(萬元) 股權比例

1 中國科學院福建物質結構研究所 4,500.00 50.00%

2 深圳市創新投資集團有限公司 657.8947 7.31%

3 上海鼎豐科技發展有限公司 607.1053 6.75%

4 福建華興創業投資有限公司 450.00 5.00%

5 謝發利 418.6041 4.65%

6 江愛棟 328.1883 3.65%

7 黃錦順 230.00 2.56%

8 程文旦 220.00 2.44%

9 姚元根 220.00 2.44%

10 葉培華 220.00 2.44%

11 潘日鋒 173.00 1.92%

12 馬長勤 133.00 1.48%

13 陳輝 130.00 1.44%

14 盧葛覃 120.00 1.33%

15 嚴祥軍 85.00 0.94%

16 陳創天 37.1769 0.41%

17 吳以成 37.1769 0.41%

18 吳柏昌 37.1769 0.41%

19 尤桂銘 37.1769 0.41%

20 吳新濤 30.00 0.33%

21 林炎富 22.00 0.24%

22 葉商松 22.00 0.24%

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

23 王舫 20.00 0.22%

24 梁桂金 18.00 0.20%

25 曾金波 18.00 0.20%

26 官月英 18.00 0.20%

27 王麗青 17.00 0.19%

28 孫德玲 15.00 0.17%

29 朱長武 15.00 0.17%

30 陳秋華 15.00 0.17%

31 林秀欽 15.00 0.17%

32 高秀燕 15.00 0.17%

33 林烽 15.00 0.17%

34 林翔 12.00 0.13%

35 林瑜 10.00 0.11%

36 廖洪平 10.00 0.11%

37 李洲榕 9.00 0.10%

38 林海南 9.00 0.10%

39 林祥康 8.00 0.09%

40 黃梅英 8.00 0.09%

41 鄭秀沁 6.00 0.07%

42 林品珠 6.00 0.07%

43 蔡詩聰 6.00 0.07%

44 潘建國 6.00 0.07%

45 戴憶青 4.00 0.04%

46 安楊傑 3.00 0.03%

47 諸月梅 2.50 0.027%

48 王建國 2.00 0.022%

49 滕碩 2.00 0.022%

合計 9,000.00 100.00%

4、2005 年3 月福晶有限增資擴股至9,500 萬元

自福晶有限設立以來，謝發利一直擔任總經理，是福晶有限核心管理人員。為了實現企業更好的發展，進一步提高核心管理人員的工作積極性，根據 2004

年 11 月 18 日股東會決議，福晶有限註冊資本增加500.00 萬元，由 9,000.00 萬元增至 9,500.00 萬元，新增部分由謝發利以現金 1,000.00 萬元出資，按 2：1 的比例折合註冊資本500.00 萬元。

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福建華興有限責任會計師事務所於2005 年2 月22 日出具了閩華興所（2005）驗字H-002 號《驗資報告》驗證：截至2005 年2 月21 日止，福晶有限已收到謝發利繳納的貨幣資金 1,000.00 萬元，其中認繳註冊資本 500.00 萬元，計入資本公積500.00 萬元，福晶有限累計註冊實收資本為人民幣9,500.00 萬元。

2005 年 3 月 7 日，福晶有限在福州市工商行政管理局辦理了增資後的工商變更登記手續，換領了《企業法人營業執照》。

福晶有限 2005 年增資後，股東人數不變，4 位法人股東出資佔福晶有限註冊資本的 65.43%，45 位自然人股東出資佔福晶有限註冊資本的 34.57%，股權結構如下：

序號 股東名稱 出資額(萬元) 股權比例

1 中國科學院福建物質結構研究所 4,500.00 47.37%

2 謝發利 918.6041 9.67%

3 深圳市創新投資集團有限公司 657.8947 6.93%

4 上海鼎豐科技發展有限公司 607.1053 6.39%

5 福建華興創業投資有限公司 450.00 4.74%

6 江愛棟 328.1883 3.45%

7 黃錦順 230.00 2.42%

8 程文旦 220.00 2.32%

9 姚元根 220.00 2.32%

10 葉培華 220.00 2.32%

11 潘日鋒 173.00 1.82%

12 馬長勤 133.00 1.40%

13 陳輝 130.00 1.37%

14 盧葛覃 120.00 1.26%

15 吳新濤 30.00 0.32%

16 嚴祥軍 85.00 0.89%

17 陳創天 37.1769 0.39%

18 吳以成 37.1769 0.39%

19 吳柏昌 37.1769 0.39%

20 尤桂銘 37.1769 0.39%

21 林炎富 22.00 0.23%

22 葉商松 22.00 0.23%

23 王舫 20.00 0.21%

24 梁桂金 18.00 0.19%

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

25 曾金波 18.00 0.19%

26 官月英 18.00 0.19%

27 王麗青 17.00 0.18%

28 孫德玲 15.00 0.16%

29 朱長武 15.00 0.16%

30 陳秋華 15.00 0.16%

31 林秀欽 15.00 0.16%

32 高秀燕 15.00 0.16%

33 林烽 15.00 0.16%

34 林翔 12.00 0.13%

35 林瑜 10.00 0.11%

36 廖洪平 10.00 0.11%

37 李洲榕 9.00 0.09%

38 林海南 9.00 0.09%

39 林祥康 8.00 0.08%

40 黃梅英 8.00 0.08%

41 鄭秀沁 6.00 0.06%

42 林品珠 6.00 0.06%

43 蔡詩聰 6.00 0.06%

44 潘建國 6.00 0.06%

45 戴憶青 4.00 0.04%

46 安楊傑 3.00 0.03%

47 諸月梅 2.50 0.026%

48 王建國 2.00 0.021%

49 滕碩 2.00 0.021%

合 計 9,500.00 100.00%

2007 年 8 月 17 日，謝發利出具《聲明書》：「根據福建福晶科技有限公司股東會批准及本人自願，本人於2005 年2 月21 日出資現金人民幣1,000 萬元，認購福建福晶科技有限公司 500 萬股註冊資本。本人確認，上述投資資金為本人合法擁有的資金，主要來自於本人家庭收入積蓄、歷年分紅、股權轉讓所得及借款」。

謝發利該次用於增資的資金 1,000.00 萬元中，家庭收入積蓄佔 5%、歷年從福晶有限的分紅及股權轉讓所得佔20%、借款佔75%。

保薦機構發表核查意見如下：「根據本公司的核查，發行人自然人股東投資入股的資金，為各自然人股東合法擁有的資金」。

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5、2005 年9 月福晶有限股東的股權轉讓

根據2005 年9 月30 日福晶有限股東會決議和股權轉讓各方籤訂的《股權轉讓協議》，福晶有限股東進行了以下股權轉讓：

（1）曾金波將其持有的福晶有限18.00 萬元出資額，佔註冊資本0.19%的股權，以20.52 萬元轉讓予張淑金；

（2）謝發利將其持有的福晶有限400.00 萬元出資額，佔註冊資本4.21%的股權，以 800.00 萬元轉讓予陳輝；

（3）江愛棟將其持有的福晶有限245.30 萬元出資額，佔註冊資本2.58%的股權，以279.642 萬元轉讓予潘日鋒。

上述股權轉讓均已在福州市工商行政管理局辦理了股權轉讓後的工商變更登記手續。

福晶有限經上述股權轉讓後股東人數不變，4 位法人股東出資佔福晶有限註冊資本的 65.43%，45 位自然人股東出資佔福晶有限註冊資本的 34.57%，股權結構如下：

序號 股東名稱 出資額(萬元) 股權比例

1 中國科學院福建物質結構研究所 4,500.00 47.37%

2 深圳市創新投資集團有限公司 657.8947 6.93%

3 上海鼎豐科技發展有限公司 607.1053 6.39%

4 陳輝 530.00 5.58%

5 謝發利 518.6041 5.46%

6 福建華興創業投資有限公司 450.00 4.74%

7 潘日鋒 418.30 4.40%

8 黃錦順 230.00 2.42%

9 程文旦 220.00 2.32%

10 姚元根 220.00 2.32%

11 葉培華 220.00 2.32%

12 馬長勤 133.00 1.40%

13 盧葛覃 120.00 1.26%

14 嚴祥軍 85.00 0.89%

15 江愛棟 82.8883 0.87%

16 陳創天 37.1769 0.39%

17 吳以成 37.1769 0.39%

18 吳柏昌 37.1769 0.39%

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

19 尤桂銘 37.1769 0.39%

20 吳新濤 30.00 0.32%

21 林炎富 22.00 0.23%

22 葉商松 22.00 0.23%

23 王舫 20.00 0.21%

24 梁桂金 18.00 0.19%

25 張淑金 18.00 0.19%

26 官月英 18.00 0.19%

27 王麗青 17.00 0.18%

28 孫德玲 15.00 0.16%

29 朱長武 15.00 0.16%

30 陳秋華 15.00 0.16%

31 林秀欽 15.00 0.16%

32 高秀燕 15.00 0.16%

33 林烽 15.00 0.16%

34 林翔 12.00 0.13%

35 林瑜 10.00 0.11%

36 廖洪平 10.00 0.11%

37 李洲榕 9.00 0.09%

38 林海南 9.00 0.09%

39 林祥康 8.00 0.08%

40 黃梅英 8.00 0.08%

41 鄭秀沁 6.00 0.06%

42 林品珠 6.00 0.06%

43 蔡詩聰 6.00 0.06%

44 潘建國 6.00 0.06%

45 戴憶青 4.00 0.04%

46 安楊傑 3.00 0.03%

47 諸月梅 2.50 0.026%

48 王建國 2.00 0.021%

49 滕碩 2.00 0.021%

合 計 9,500.00 100.00%

（三）2006 年整體變更設立股份有限公司

根據2006 年3 月 13 日中國科學院《關於同意福建福晶科技有限公司整體變更設立為股份有限公司的批覆》（院地字[2006]13 號），以及福晶有限 2006 年

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

3 月 18 日股東會決議、全體股東籤訂的《發起人協議》，福晶有限以發起設立方式整體變更為股份有限公司，各發起人以經審計的截至 2005 年 12 月31 日在福晶有限的權益作為對股份公司的出資，變更設立前後各股東持股比例不變。

根據安永大華會計師事務所有限責任公司2006 年3 月18 日出具的安永大華業字（2006）第108 號《審計報告》，截至2005 年 12 月31 日，福晶有限的淨資產額為 14,688.68 萬元，其中 14,250.00 萬元按 1：1 的比例折為股份有限公司

14,250.00 萬股，每股面值 1.00 元，剩餘部分進入資本公積。國務院國資委於2006

年6 月26 日以國資產權[2006]711 號《關於福建福晶科技股份有限公司國有股權管理有關問題的復函》批准了股份有限公司國有股權設置方案，界定物構所、上海鼎豐、福建華興所持有的本公司股份的性質為國有法人股。2006 年6 月 15 日，股份公司召開了創立大會。

股份公司各股東的出資於2006 年6 月28 日經安永大華會計師事務所有限責任公司出具的安永大華業字（2006）第542 號《驗資報告》驗證：截至2006 年

6 月 28 日，公司全體發起人已按發起人協議和章程之規定以其擁有的福晶有限淨資產中的人民幣 14,250.00 萬元折股，股份總額為 14,250.00 萬股，繳納註冊資本 14,250.00 萬元，餘額作為資本公積。

2006 年 10 月 31 日，股份公司在福建省工商行政管理局辦理了工商註冊登記手續，並領取了《企業法人營業執照》，註冊號為 3500001003016，註冊資本為 14,250.00 萬元，實收資本為 14,250.00 萬元，公司類型為股份有限公司，經營範圍為光學晶體、晶體材料、雷射器件的製造及技術諮詢、技術服務。

股份公司設立時，總股本為 14,250.00 萬股，發起人股東人數為49 人，其中法人股東 4 人，持股比例為 65.43%，自然人股東45 人，持股比例為 34.57%，股權結構如下：

序號 股東名稱 持股數(萬股) 持股比例

1 中國科學院福建物質結構研究所 6,750.00 47.37%

2 深圳市創新投資集團有限公司 986.842 6.93%

3 上海鼎豐科技發展有限公司 910.658 6.39%

4 陳輝 795.00 5.58%

5 謝發利 777.906 5.46%

6 福建華興創業投資有限公司 675.00 4.74%

7 潘日鋒 627.45 4.40%

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

8 黃錦順 345.00 2.42%

9 程文旦 330.00 2.32%

10 姚元根 330.00 2.32%

11 葉培華 330.00 2.32%

12 馬長勤 199.50 1.40%

13 盧葛覃 180.00 1.26%

14 嚴祥軍 127.50 0.89%

15 江愛棟 124.3324 0.87%

16 陳創天 55.7654 0.39%

17 吳以成 55.7654 0.39%

18 吳柏昌 55.7654 0.39%

19 尤桂銘 55.7654 0.39%

20 吳新濤 45.00 0.32%

21 林炎富 33.00 0.23%

22 葉商松 33.00 0.23%

23 王舫 30.00 0.21%

24 梁桂金 27.00 0.19%

25 張淑金 27.00 0.19%

26 官月英 27.00 0.19%

27 王麗青 25.50 0.18%

28 孫德玲 22.50 0.16%

29 朱長武 22.50 0.16%

30 陳秋華 22.50 0.16%

31 林秀欽 22.50 0.16%

32 高秀燕 22.50 0.16%

33 林烽 22.50 0.16%

34 林翔 18.00 0.13%

35 林瑜 15.00 0.11%

36 廖洪平 15.00 0.11%

37 李洲榕 13.50 0.09%

38 林海南 13.50 0.09%

39 林祥康 12.00 0.08%

40 黃梅英 12.00 0.08%

41 鄭秀沁 9.00 0.06%

42 林品珠 9.00 0.06%

43 蔡詩聰 9.00 0.06%

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

44 潘建國 9.00 0.06%

45 戴憶青 6.00 0.04%

46 安楊傑 4.50 0.03%

47 諸月梅 3.75 0.03%

48 王建國 3.00 0.02%

49 滕碩 3.00 0.02%

合 計 14,250.00 100.00%

股份公司設立後，本公司股權結構未發生過變化。

本公司歷史沿革情況如下圖所示：

福建晶體技術開發公司

1990 年9 月 1 日成立的全民所有制企業

福建福晶科技有限公司

2001 年 10 月 31 日成立，註冊資本

7,650.00 萬元

2002 年7 月，引入深圳創新投、上海鼎豐、

嚴祥軍三位新股東進行增資，註冊資本增至

9,000.00 萬元

2003～2004 年間發生股權轉讓

2005 年9 月謝發利進行增資，註冊資本增至

9,500 萬元

2005 年9 月股權轉讓

福建福晶科技股份有限公司

2006 年 10 月31 日整體變更設立股份有

限公司，註冊資本14,250.00 萬元

四、公司設立以來重大資產重組情況

本公司自2006 年 10 月31 日設立以來，未進行過任何重大資產重組。

五、股份公司設立以來歷次評估及驗資情況

（一）評估情況

本公司於 2006 年整體變更設立股份公司時，委託北京中鋒資產評估有限公

司以2005 年 12 月31 日為評估基準日對福晶有限的淨資產進行了評估，出具了

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書中鋒評報字（2006）第015 號《資產評估報告書》。本公司未依據該評估報告的評估值進行帳務調整。

（二）驗資情況

2006 年6 月28 日，安永大華會計師事務所有限責任公司對本公司截至2006

年6 月28 日註冊資本實收情況進行了審驗，出具了安永大華業字（2006）第542

號《驗資報告》驗證：本公司全體發起人已按發起人協議、章程之規定以其擁有的福晶有限淨資產中的人民幣14,250.00 萬元折股，股份總額為 14,250.00 萬股，每股面值 1 元，繳納註冊資本人民幣 14,250.00 萬元，餘額作為資本公積。

六、公司的組織結構

（一）公司權益結構圖

請參見本章附圖 1。

（二）公司內部組織機構設置

股東大會

監事會

董事會

董事會秘書

總經理

副總經理 技術委員會

辦公室 研發中心

財務部 證券部 生產部 市場銷售部 人力資源部 審計部

品質管理部

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

各部門主要職能分工如下：

部門名稱 主要職能

負責具體財務會計工作，組織制定完善的財會制度；

擬定公司各項財務與經營計劃，監督、檢查其執行情況並提出財務分析報告；

主持或參與審查、擬訂公司重要經濟合同、協議；

財務部 組織審核項目預決算、用款方案、原輔材料供應計劃；

掌握稅收政策，負責與稅務機關的協調；

組織統一調度公司資金，重點負責向金融機構融資；

擬訂年度經營利潤分配草案。

公司日常證券事務；證券部

協助董事會秘書統一對外披露重要信息，為投資者提供服務。

公司年度質量目標、品質保證管理制度的制定和修訂，各項品質保證管理制

度的執行與監督；

品質管理部 日常生產排產；

部門內部管理辦法的實施；部門內部生產異常及外部投訴的處理；

進行質量分析、評價及ISO 工作管理。

內部流程管理，處理內部異常生產狀況；

生產目標和質量目標的設定和日常生產排產；

生產部 實施員工教育培訓計劃；

設立及實施部門內部改善方案；維護保養生產設備；

技術及工藝改善激勵的實施。

年度營銷計劃、市場調研計劃、客戶開發與促銷計劃的制定、修訂與執行；

產品售價的制定和調整；銷售渠道的選擇；

市場銷售部 市場情報的收集、整理與提供；

銷售訂單的處理；

售後服務，晶體半成品業務採購管理。

公司行政規章制度的制定、修訂、執行與監督；

公司印章及文件的管理；

辦公室 公司會議事務、記錄和行文工作；

公司的宣傳和文化建設；

公司的日常接待與其它各項後勤服務。

制定公司的人事制度並組織實施，執行監督考核；

人事資料收集備案管理；人力資源部

落實公司經營管理決策方案，並協調各部門之間關係；

招聘、考核、薪資、激勵政策的制定與實施。

研發項目管理制度的制定和修訂；

研發項目的選擇、評估；研發中心

研發項目負責人的挑選，研發過程項目管理的實施；

研發人員工作技能的培養，研發人員項目結題考核。

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

審計檢查公司會計資料和有關經濟資料；

審計部 審查財務收支活動和有關經濟活動的公允性、一貫性、合法性和有效性；

提出審計結論和合理化改進意見。

技術委員會 制定並執行技術發展計劃；研發成果的管理。

七、子公司情況

（一）控股子公司情況

1、青島海泰光電技術有限公司

青島海泰光電技術有限公司成立於 2001 年2 月5 日。截至本招股說明書籤署之日，海泰光電註冊資本為人民幣 1,100.00 萬元，實收資本人民幣 1,100.00 萬

元，其中本公司出資額佔註冊資本的 72.73%，Futuretech Investment HoldingsLimited 出資額佔註冊資本的27.27%。海泰光電在青島市工商行政管理局登記註冊，註冊號為企合魯青總副字第 008026 號，法定代表人為謝發利，企業類型為合資經營（港資），住所為青島市嶗山區株洲路 177 號（惠特工業城內），經營

範圍為生產加工光學、非線性光學晶體材料及技術服務。

根據安永大華會計師事務所有限責任公司安永大華業字（2007）第080 號《審計報告》，截至2006 年 12 月31 日，海泰光電總資產3,349.67 萬元，淨資產2,439.32

萬元；2006 年度淨利潤 581.45 萬元。

截至2007 年9 月30 日，海泰光電總資產3,919.27 萬元，淨資產2,402.42 萬元；2007 年 1-9 月淨利潤390.55 萬元（未經審計）。

Futuretech Investment Holdings Limited 是由吳明輝於2004 年 5 月 18 日投資

設立，註冊地址P.O.Box 957，Offshore Incorporations Centre,Road Town ,Tortola，

British Virgin Islands，法定股本 5 萬美元，主營業務為投資。目前 FuturetechInvestment Holdings Limited 持有海泰光電27.27%的股權。

Futuretech Investment Holdings Limited 的股東為吳明輝，吳明輝為其實際控制人。吳明輝於2004 年4 月～2005 年9 月任發行人的副總經理；2004 年6 月～

2006 年 8 月期間，任海泰光電總經理職務；2003 年 8 月～2006 年 8 月期間，任海泰鍍膜董事長。吳明輝現任海泰光電董事。

根據核查，保薦機構認為，Futuretech Investment Holdings Limited 及其股東

吳明輝，除與發行人同為海泰光電的股東、吳明輝除擔任海泰光電董事外，與發

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書行人不存在其他關聯關係。

2、美國CASTECH 公司

美國 CASTECH 公司由福晶有限和東方科學儀器進出口集團有限公司於

2004 年 1 月28 日共同出資在美國加州設立。美國CASTECH 註冊資本為 15.00

萬美元，實收資本 15.00 萬美元，其中本公司出資 10.50 萬美元，佔美國CASTECH註冊資本的 70%；東方科學儀器進出口集團有限公司出資4.50 萬美元，佔美國CASTECH 註冊資本的 30%。美國CASTECH 法定代表人為謝發利，註冊地址為

4650 Frement Blud. Suite 206, Frement, CA94538，經營範圍為光學晶體及相關晶體的市場調研、客戶開發、商務支持及客戶服務。

經C.G.UHLENBERG LLP CERTIFIED ACCOUTANTS&CONSULTANTS 審計，截至2006 年 12 月31 日，美國CASTECH 總資產46.24 萬美元，淨資產 16.60

萬美元；2006 年度淨利潤 1.10 萬美元。

截至2007 年9 月30 日，美國CASTECH 總資產364.62 萬元，淨資產 129.20

萬元；2007 年 1-9 月淨利潤-12.03 萬元（未經審計）。

根據本公司於2007 年7 月20 日召開的第一屆董事會第八次會議決議，以及美國CASTECH 公司2007 年7 月23 日董事會決議，美國CASTECH 公司計劃於

2007 年內註銷。

東方科學儀器進出口集團有限公司成立於2001 年 1 月 15 日，註冊地址北京市西城區三裡河 52 號，註冊資本 5,000.00 萬元，主營業務是自營和代理各類商品及技術的進出口業務。東方科儀與發行人的控股股東物構所同屬中科院控制的單位，與發行人的高級管理人員無關聯關係。

（二）參股子公司情況

1、青島海泰鍍膜技術有限公司

海泰鍍膜成立於2003 年6 月 11 日。截至本招股說明書籤署之日，海泰鍍膜註冊資本2,000.00 萬元人民幣，實收資本2,000.00 萬元人民幣，其中本公司佔註冊資本的 35%，上海安基投資有限公司出資額佔註冊資本的 40%，美國飛銳光譜有限公司出資額佔註冊資本的25%。海泰鍍膜在青島市工商行政管理局註冊登記，註冊號為企合魯青總副字第 011065 號，法定代表人為馬長勤，企業類型為中外合資企業，住所為青島市嶗山區株洲路177 號惠特工業城，經營範圍為生產

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書各種雷射器和非線性光學晶體所需光學鍍膜器件和服務。

根據安永大華會計師事務所有限責任公司安永大華業字（2007）第081 號《審計報告》,截至2006 年 12 月31 日，海泰鍍膜總資產 1,750.99 萬元，淨資產 1,555.82

萬元；2006 年度淨利潤-36.92 萬元。

截至2007 年9 月30 日，海泰鍍膜總資產2,025.24 萬元，淨資產 1,557.76 萬元；2007 年 1-9 月淨利潤 1.94 萬元（未經審計）。

2、杭州科汀光學技術有限公司

杭州科汀成立於 1996 年 3 月29 日。截至本招股說明書籤署之日，杭州科汀註冊資本255.90 萬美元，實收資本 255.90 萬美元，其中本公司佔註冊資本的

29.66%，杭州科汀光學技術有限公司職工持股會佔註冊資本的 45.16%，新加坡

ESICERP OPTICS HOLDING PTE LTD 佔註冊資本的 19.60%，DELTA INC.LTD.JAPAN 佔註冊資本的5.58%。杭州科汀在杭州市工商行政管理局註冊登記，註冊號為企合浙杭總字第 002600 號，法定代表人為唐晉發，住所為杭州市餘杭區餘杭經濟開發區天荷路21 號，經營範圍為開發生產光學與電子薄膜器件及系統光電儀器及零配件；提供相關技術服務。

根據浙江正一會計師事務所出具的浙正會[2007]審字053 號《審計報告》，截至2006 年 12 月31 日，杭州科汀總資產6,467.18 萬元，淨資產3,523.46 萬元；

2006 年度淨利潤248.86 萬元。

截至2007 年9 月30 日，杭州科汀總資產5,967.44 萬元，淨資產3,478.34 萬元；2007 年 1-9 月淨利潤-25.12 萬元（未經審計）。

杭州科汀光學技術有限公司職工持股會的註冊地址是杭州市天目山路 188

號，註冊資金 957.40 萬元，主要業務是管理本會的合法資產。杭州科汀光學技術有限公司職工持股會與發行人的股東、高級管理人員不存在關聯關係。

新加坡E SICERP OPTICS HOLDING PTE LTD 是於1995年在新加坡註冊成立的私人公司，法定地址新加坡NO.6 Stanley Street ，Singapore 068725，法定代表人Tsang Hin Kai。新加坡ESICERP OPTICS HOLDING PTE LTD 與發行人的股東、高級管理人員不存在關聯關係。

日本DELTA INC. LTD 成立於 1996 年 6 月 7 日，註冊地址是4-12-10，

HARAMACHIDA ，MACHIDASHI ，TOKYO，194-0013,JAPAN，法定代表人

是大部正健，主要業務是光學器械設計、製造和銷售。日本 DELTA INC. LTD

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書與發行人的股東、高級管理人員不存在關聯關係。

八、發起人、持有本公司 5%以上股份的主要股東及實際控制人基本情況

（一）發起人基本情況

1、中國科學院福建物質結構研究所

本公司主要發起人為物構所。物構所創建於 1960 年，是中科院下屬的具有國有事業法人資格的專業研究機構。物構所事業單位法人證書登記號為事證第

110000000771 號，法定代表人為洪茂椿，住所為福建省福州市楊橋西路 155 號，開辦資金為人民幣6,674.00 萬元，經費來源為財政補助、上級補助、事業、經營、附屬單位上繳收入，宗旨為研究物質結構，促進科技發展，業務範圍為物理化學研究、無機化學研究、有機化學研究、分析化學研究、催化化學研究、新技術晶體材料研究、金屬腐蝕與防護研究、相關技術開發與服務；相關學歷教育、博士後培養與學術交流；《結構化學》中英文出版。

物構所由我國結構化學的奠基人之一、著名科學家盧嘉錫院士創建，是以基礎研究為主的研究機構，主要從事新型化合物的晶體和分子結構及其與宏觀性能之間的相互關係，並重視研究其可能的潛在應用。物構所於 2004 年設立了國家結構化學重點實驗室與國家光電子材料工程技術研究中心等研究平臺，其中包括結構化學基礎研究、晶體材料等多個實驗室，成為在國內外有影響的我國結構化學和新晶體材料的重要綜合研究基地之一。

截至2006 年 12 月31 日，物構所的總資產 33,530.58 萬元，淨資產29,221.95

萬元（未經審計）。

截至 2007 年 9 月 30 日，物構所總資產38,957.15 萬元，淨資產 32,534.96

萬元（未經審計）。

物構所現持有本公司股份 6,750.00 萬股，佔本公司本次發行前股本的

47.37%。截至本招股說明書籤署之日，物構所持有的本公司股份無被質押或其他有爭議的情況。

2、深圳市創新投資集團有限公司

深圳創新投於 1999 年 8 月25 日設立，住所為深圳市福田區深南大道4009

號投資大廈 11 層B 區，註冊資本為 160,000.00 萬元，實收資本 160,000.00 萬元，

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書法定代表人為靳海濤，主營業務為投資高新技術項目和企業，投資高新技術創業投資公司或基金，高新技術信息諮詢中介服務。深圳創新投現有 12 位股東，其股權結構如下：

序號 股東名稱 持股比例

1 深圳市人民政府國有資產監督管理委員會 36.32%

2 深圳市機場（集團）有限公司 20.00%

3 上海大眾公用事業（集團）股份有限公司 20.00%

4 深圳市福田投資發展公司 3.27%

5 新通產實業開發（深圳）有限公司 3.13%

6 廣東電力發展股份有限公司 3.13%

7 深圳市鹽田港集團有限公司 3.13%

8 隆鑫集團有限公司 3.13%

9 深圳市億鑫投資有限公司 3.00%

10 深圳能源投資股份有限公司 2.72%

11 廣深鐵路股份有限公司 1.88%

12 中興通訊股份有限公司 0.31%

13 合 計 100.00%

截至 2006 年 12 月31 日，深圳創新投的總資產為246,793.18 萬元，淨資產為 162,836.26 萬元；2006 年度淨利潤為 11,135.24 萬元（未經審計的合併報表數據）。

截至2007 年9 月30 日，深圳創新投總資產307,629.35 萬元，淨資產211,407.38

萬元；2007 年 1-9 月淨利潤22,282.13 萬元（未經審計）。

深圳創新投現持有本公司股份986.842 萬股，佔本公司本次發行前總股本的

6.93%。截至本招股說明書籤署之日，深圳創新投持有的本公司股份無被質押或其他有爭議的情況。

3、上海鼎豐科技發展有限公司

上海鼎豐成立於2001 年 12 月24 日，住所為上海市楊浦區控江路 1555 號A座 610 室，註冊資本 18,000.00 萬元，實收資本 18,000.00 萬元，由湖南華菱鋼鐵集團有限責任公司出資 55.56%，上海開開實業股份有限公司出資44.44%，法定代表人為李效偉；經營範圍為信息技術、生物醫藥、新能源、新材料、高科技農

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

業、環保諸專業領域內的四技服務，新能源產品、新材料、環保設備、金屬材料、

建築材料、五金交電、通訊器材銷售等。

截至 2006 年 12 月 31 日，上海鼎豐的總資產 20,210.71 萬元，淨資產

19,793.38 萬元；2006 年度淨利潤-302.42 萬元（未經審計）。

截至2007 年9 月30 日，上海鼎豐總資產19,980.58 萬元，淨資產 19,933.23

萬元；2007 年 1-9 月淨利潤 139.84 萬元（未經審計）。

上海鼎豐持有本公司股份 910.658 萬股，佔本公司本次發行前總股本的

6.39%。截至本招股說明書籤署之日，上海鼎豐持有的本公司股份無被質押或其

他有爭議的情況。

4、福建華興創業投資有限公司

福建華興成立於 2000 年 12 月26 日，住所為福建省福州市華林路69 號，

註冊資本 10,100.00 萬元，實收資本 10,100.00 萬元，由福建省華興集團有限責任

公司出資74.2574%，福建省投資擔保公司出資24.7525%，福建省國有資產營運

有限公司出資0.9901%，法定代表人為梁永新，經營範圍為高新技術產業投資與

管理，投資諮詢及代理業務。

截至2006 年 12 月31 日，根據福建閩都會計師事務所閩都所（2007）審二

字第017 號《審計報告》，福建華興總資產 10,865.08 萬元，淨資產 10,744.41 萬

元；2006 年度淨利潤383.28 萬元。

截至2007 年9 月30 日，福建華興總資產11,348.22 萬元，淨資產 10,942.86

萬元；2007 年 1-9 月淨利潤275.49 萬元（未經審計）。

福建華興持有本公司股份 675.00 萬股，佔本公司本次發行前總股本的

4.74%。截至本招股說明書籤署之日，福建華興持有的本公司股份無被質押或其

他有爭議的情況。

5、45 位自然人股東

45 名自然人股東目前的持股情況及其所在單位情況如下：

序號 股東 現在所在單位 在本公司任職 持股數（萬股） 持股比例

1 陳輝 本公司 董事長 795.00 5.58%

2 謝發利 本公司 總經理 777.906 5.46%

3 潘日鋒 本公司 監事 627.45 4.40%

1－1－57

福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

4 黃錦順 退休 無 345.00 2.42%

5 程文旦 物構所 監事 330.00 2.32%

6 姚元根 物構所 董事 330.00 2.32%

7 葉培華 物構所 無 330.00 2.32%

8 馬長勤 海泰光電 海泰光電總經理 199.50 1.40%

9 盧葛覃 退休 無 180.00 1.26%

香港國邦國際

10 嚴祥軍 無 127.50 0.89%

投資有限公司

11 江愛棟 退休 技術顧問 124.3324 0.87%

12 陳創天 中科院 無 55.7654 0.39%

13 吳以成 中科院 無 55.7654 0.39%

14 吳柏昌 退休 無 55.7654 0.39%

15 尤桂銘 退休 無 55.7654 0.39%

16 吳新濤 物構所 董事 45.00 0.32%

17 林炎富 物構所 無 33.00 0.23%

18 葉商松 本公司 研發部 33.00 0.23%

19 王舫 離職 無 30.00 0.21%

20 梁桂金 本公司 熔鹽車間 27.00 0.19%

21 張淑金 退休 無 27.00 0.19%

22 官月英 退休 無 27.00 0.19%

23 王麗青 退休 無 25.50 0.18%

24 孫德玲 本公司 計劃組組長 22.50 0.16%

25 朱長武 離職 無 22.50 0.16%

副總經理、市場銷

26 陳秋華 本公司 22.50 0.16%

售部經理

27 林秀欽 物構所 無 22.50 0.16%

28 高秀燕 本公司 熔鹽車間 22.50 0.16%

29 林烽 離職 無 22.50 0.16%

30 林翔 本公司 業務員 18.00 0.13%

31 林瑜 退休 無 15.00 0.11%

32 廖洪平 本公司 生產部經理 15.00 0.11%

33 李洲榕 退休 無 13.50 0.09%

34 林海南 物構所 無 13.50 0.09%

35 林祥康 退休 無 12.00 0.08%

36 黃梅英 退休 無 12.00 0.08%

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

37 鄭秀沁 本公司 發運組 9.00 0.06%

38 林品珠 退休 無 9.00 0.06%

39 蔡詩聰 物構所 無 9.00 0.06%

40 潘建國 寧波大學 無 9.00 0.06%

41 戴憶青 物構所 無 6.00 0.04%

42 安楊傑 離職 無 4.50 0.03%

43 諸月梅 物構所 無 3.75 0.03%

44 王建國 本公司 提拉車間 3.00 0.02%

45 滕碩 本公司 提拉車間 3.00 0.02%

合 計 —— 4,927.50 34.57%

嚴祥軍是於 2002 年 7 月4 日以現金增資而成為本公司股東。嚴祥軍當時任

職於廣東中山公用事業集團有限公司，現任職於香港國邦國際投資有限公司。

序號 股東名稱 身份證號碼 住所

1 陳輝 11010819660208×××× 福建省福州市晉安區水頭村 121 號

2 謝發利 33010661082×××× 福建省福州市鼓樓區山頭角 123 號

3 潘日鋒 35010249042×××× 福建省福州市鼓樓區過洋壋10號之二2 座232

4 黃錦順 35010239110×××× 福建省福州市鼓樓區山頭角 123 號 13 座401

5 程文旦 35010250080×××× 福建省福州市鼓樓區烏山路23 號

6 姚元根 35010262072×××× 福建省福州市鼓樓區三頭角 123 號20 座203

7 葉培華 35010219630112×××× 福建省福州市鼓樓區山頭角 123 號21 座 302

8 馬長勤 37011119650212×××× 山東省濟南市歷下區經十路66 號平房 1 排 6

號

9 盧葛覃 35010249111×××× 福建省福州市鼓樓區朗官巷 8 號之一

10 嚴祥軍 44010519670702×××× 廣東省中山市東區興中道 18 號

11 江愛棟 35010241092×××× 福建省福州市鼓樓區光祿坊47 號

12 陳創天 35010219370218×××× 北京市海澱區中關村北二條 13 樓201 號

13 吳以成 34010419461105×××× 北京市海澱區中關村北二條9 樓 302 號

14 吳柏昌 35010237111×××× 福建省福州市鼓樓區山頭角 123 號 10 座402

15 尤桂銘 35010236091×××× 福建省福州市鼓樓區河東新村 1 座

16 吳新濤 35010239040×××× 福建省福州市鼓樓區山頭角 123 號 11 座202

17 林炎富 35010263031×××× 福建省福州市鼓樓區山頭角 123 號

18 葉商松 35010248122×××× 福建省福州市鼓樓區山頭角 123 號2 座 305

19 王舫 35010263021×××× 福建省福州市鼓樓區山頭角 123 號7 座 109

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

20 梁桂金 35010248082×××× 福建省福州市鼓樓區醫官廟 8 號

21 張淑金 35010252041×××× 福建省福州市鼓樓區山頭角 123 號6 座 505

22 官月英 35010249010×××× 福建省福州市鼓樓區上底街 14 號

23 王麗青 35010419501015×××× 福建省福州市倉山區七星巷 30 號

24 孫德玲 35010257032×××× 福建省福州市鼓樓區山頭角 123 號 13 座 504

25 朱長武 35010266091×××× 福建省福州市鼓樓區山頭角 123 號

26 陳秋華 33010619680525×××× 福建省福州市鼓樓區楊橋西路 155 號 1 座 101

27 林秀欽 35010364082×××× 福建省福州市鼓樓區鼓屏路 183 號3 座 701

28 高秀燕 35010219631123×××× 福建省福州市鼓樓區雅淑巷22 號（6 號）

29 林烽 35010270011×××× 福建省福州市鼓樓區北江裡 51 號 1 座402

福建省福州市鼓樓區孫老營巷 17 號銀都花園

30 林翔 35020319681025××××

2 座 302

31 林瑜 35010347062×××× 福建省福州市臺江區興化埕45 號 1 座405

32 廖洪平 35212419730927×××× 福建省福州市鼓樓區山頭角 123 號

33 李洲榕 35010246120×××× 福建省福州市鼓樓區山頭角 123 號 20 座 502

單元

34 林海南 35010219490509×××× 福建省福州市鼓樓區楊橋西路155號18座503

35 林祥康 35010246112×××× 福建省福州市鼓樓區三頭角 123 號 11 座203

36 黃梅英 35010248090×××× 福建省福州市鼓樓區山頭角 123 號7 座 308

37 鄭秀沁 35010261030×××× 福建省福州市鼓樓區山頭角 123 號5 座 301

38 林品珠 35010254031×××× 福建省福州市鼓樓區山頭角 123 號6 座 302

39 蔡詩聰 35010362041×××× 福建省福州市鼓樓區山頭角 123 號5 座 504

40 潘建國 34250119710610×××× 浙江省寧波市江北區文萃新村29 幢303 室

41 戴憶青 35010262102×××× 福建省福州市鼓樓區山頭角 123 號5 座405

42 安楊傑 35010470010×××× 福建省福州市倉山區愛國路 1 號

43 諸月梅 35010219540901×××× 福建省福州市鼓樓區山頭角 123 號 10 座 302

單元

44 王建國 35010219540228×××× 福建省福州市鼓樓區楊橋西路 155 號 1 座601

45 滕碩 35010219640520×××× 福建省福州市鼓樓區三頭角 123 號 19 座201

上述 45 位自然人股東均為無境外永久居留權的中國籍公民。截至本招股說明書籤署之日，上述自然人持有的本公司股份無被質押或其他有爭議的情況。

（二）實際控制人基本情況

本公司控股股東和實際控制人為物構所，其基本情況請參見本節之「 （一）

1－1－60

福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書發起人基本情況」。

（三）持有5%以上股份的股東情況

持有5%以上股份的股東為物構所、深圳創新投、上海鼎豐、陳輝、謝發利。物構所、深圳創新投、上海鼎豐基本情況請參見本節之「 （一）發起人基本情況」。

陳輝、謝發利的詳細情況請參見本招股說明書 「第八章 董事、監事、高級管理人員與核心技術人員」之「一、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員簡介」。

（四）控股股東和實際控制人控制的其它企業的基本情況

本公司控股股東及實際控制人物構所控制的其它企業的基本情況如下：

1、福建創鑫科技開發有限公司

創鑫科技成立於2001 年 10 月23 日，註冊資本325.00 萬元，實收資本325.00

萬元，其中物構所佔註冊資本的 39%，福建省鄉鎮企業聯合總公司佔 10%，陳輝佔 12%，莊健佔6.15%，薛萍佔6.15%，蘭國政佔6.65%，劉新平佔20.04%。創鑫科技法定代表人為蘭國政，住所為福州市楊橋西路 155 號；經營範圍為化工、雷射、環保、電子技術、計算機及軟體、製冷技術服務和開發，自營和代理各類商品和技術的進出口，但國家限定公司經營或禁止進出口的商品和技術除外。

根據廈門天健華天會計師事務所出具的廈門天健華天福州所審（2007 ）NZ字第080002 號《審計報告》，截至2006 年 12 月31 日，創鑫科技總資產為 622.50

萬元，淨資產為 526.69 萬元；2006 年度淨利潤為 59.89 萬元。

截至2007 年9 月30 日，創鑫科技總資產745.03 萬元，淨資產 505.12 萬元；

2007 年 1-9 月淨利潤98.84 萬元（未經審計）。

福建省鄉鎮企業聯合總公司為全民所有制企業，註冊資本 500 萬元，註冊地址福州市湖東路 191 號通聯大樓七層，法定代表人陳建文，經營範圍是工業生產資產、農業機械、飼料、建築材料等。

陳輝，身份證號碼：11010819660208××××，住址為福建省福州市晉安區水頭村 121 號，為發行人的股東並擔任發行人董事長。

莊健，身份證號碼：35010242080××××，住址：福建省福州市鼓樓區東街40

號2 座 301。

薛萍，身份證號碼：35010219620108××××，住址：福建省福州市鼓樓區鼓

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書西路 16 號機械廳宿舍5 座 502。

蘭國政，身份證號碼：35011163120××××，住址：福建省福州市鼓樓區山頭角 121 號2 座 101

劉新平，身份證號碼：35010254022××××，住址：福建省福州市鼓樓區靈響路直三營 5 號。

2、廈門科廈技術有限公司

廈門科廈成立於2003 年4 月25 日，註冊資本1,067.87萬元，實收資本1,067.87

萬元，其中物構所佔註冊資本的 50.08%，馬鑫佔48.70%，黃亞敏佔0.47%，鄭斌佔 0.37%，葉發煉佔0.l9%，蔡長壽佔0.19%。廈門科廈法定代表人為洪茂椿，住所為福建省廈門市東渡路 68 號；經營範圍為電化學、電子和新材料領域相關技術、產品的研究、生產、銷售及技術開發、技術諮詢、技術轉讓、技術服務，電化學及腐蝕控制工程設計、監理與施工，房地產開發與經營；其他法律、法規未禁止或未規定需經審批的項目，自主選擇經營項目，開展經營活動。

根據廈門永瑞恆信會計師事務所出具的廈永瑞恆信審字（2007）S1101 號《審計報告》，截至2006 年 12 月31 日，廈門科廈的總資產為2,618.02 萬元，淨資產為 1,629.40 萬元；2006 年度淨利潤為6.28 萬元。

截至2007 年9 月30 日，廈門科廈總資產2,165.98 萬元，淨資產 1,554.62 萬元；2007 年 1-9 月淨利潤-61.17 萬元（未經審計）。

馬鑫，身份證號碼：35020419851116××××，住址：福建省廈門市思明區溪巖路 8 號205 室。

黃亞敏，身份證號碼：35020438081××××，住址：福建省廈門市開元區東渡路68 號之一201 室。

鄭斌，身份證號碼：35052371112××××，住址：福建省廈門市開元區東渡路

68 號之一301 室。

葉發煉，身份證號碼：35020450050××××，住址：福建省廈門市開元區東渡路68 號之四203 室，

蔡長壽，身份證號碼：35020442110××××，住址：福建省廈門市開元區東渡路68 號之一501 室。

3、福州科苑後勤管理服務有限公司

福州科苑成立於 2003 年 1 月20 日，註冊資本55.00 萬元，實收資本 55.00

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書萬元，其中物構所佔註冊資本的90%，鄭炎華佔5.09%，韓榕佔4.91%。福州科苑法定代表人為盧葛覃，住所為福州市楊橋西路 155 號設備樓群，經營範圍為物業管理，科研教學設備、計算機及相關產品、化學試劑、化工產品（不含化危品）、五金、交電、水暖管件、辦公用品、日雜、家具、製冷設備的代購代銷，科研教學儀器的維修，物構所內部的後勤管理（涉及辦理前置審批的應辦理前置審批後方可經營），倉儲管理服務，學術會議服務。

根據福州中信達會計師事務所中信達審字（2007）字第008 號《審計報告》，

截至 2006 年 12 月31 日，福州科苑的總資產為90.69 萬元，淨資產為 55.77 萬元；2006 年度淨利潤為0.80 萬元。

截至 2007 年 9 月30 日，福州科苑總資產60.67 萬元，淨資產 14.12 萬元；

2007 年 1-9 月淨利潤-41.65 萬元（未經審計）。

鄭炎華，身份證號碼：35010352090××××，住址：福建省福州市臺江區上海新村7 座 1 棟 101。

韓榕，身份證號碼：35010263053××××，住址：福建省福州市鼓樓區南營36

號205。

4、廈門金炭技術有限公司

廈門金炭成立於2006 年6 月19 日，註冊資本1,000.00萬元，實收資本1,000.00

萬元，廈門科廈佔 55% （物構所間接持股27.54% ），馬薇薇佔45%。

廈門金炭是廈門科廈的控股子公司，廈門科廈的出資額佔其註冊資本的

55%，物構所因此間接持有其 27.54%的股權。廈門金炭法定代表人為姚元根，住所為廈門市湖裡區高崎南五路270 號A3 廠房；經營範圍為電化學、電子、化學催化劑和新材料領域相關技術、產品的研究、生產、銷售（不含危險化學品及監控化學品）及技術開發、技術諮詢、技術轉讓、技術服務，農副產品收購（不含糧食和種子），經營各類商品和技術的進出口（不另附進出口商品目錄），但國家限定公司經營或禁止進出口的商品及技術除外。

截至2006 年12月31 日，廈門金炭的總資產為1,869.31萬元，淨資產為968.21

萬元；2006 年度淨利潤為-31.79 元。

截至 2007 年 9 月30 日，廈門金炭總資產3,686.44 萬元，淨資產 937.26 萬元；2007 年 1-9 月淨利潤-62.74 萬元（未經審計）。

馬薇薇，身份證號碼：12010419640508××××；住址：福建省廈門市開元區

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書溪巖路 8 號305 室。

九、公司股本情況

（一）公司本次發行前後股本情況

本公司本次發行前總股本 14,250.00 萬股。本次發行股份 4,750.00 萬股，佔公司發行後總股本的25.00%。發行前後公司股本變化如下：

本次發行前 本次發行後

股東名稱及股份類別

股數(萬股) 比例 股數(萬股) 比例

一、有限售條件流通股 14,250.00 100.00% 14,250.00 75.00%

物構所（SLS） 6,750.00 47.37% 6,750.00 35.53%

深圳創新投 986.842 6.93% 986.842 5.19%

上海鼎豐（SLS） 910.658 6.39% 910.658 4.79%

福建華興（SLS） 675.00 4.74% 675.00 3.55%

45 位自然人 4,927.50 34.57% 4,927.50 25.94%

二、本次發行流通股 0 0 4,750.00 25.00%

合計 14,250.00 100.00% 19,000.00 100.00%

註：上表中「SLS」為State-own Legal-person shareholder 的縮寫，表示國有法人股東。該國有股權的確認依據請參見本章「三、公司股本結構的形成及變化情況」之（三）「2006 年整體變更設立股份有限公司」。

（二）本次發行前公司前10 名股東

序號 股東名稱 持股數量(萬股) 股權比例

1 中國科學院福建物質結構研究所 6,750.00 47.37%

2 深圳市創新投資集團有限公司 986.842 6.93%

3 上海鼎豐科技發展有限公司 910.658 6.39%

4 陳輝 795.00 5.58%

5 謝發利 777.906 5.46%

6 福建華興創業投資有限公司 675.00 4.74%

7 潘日鋒 627.45 4.40%

8 黃錦順 345.00 2.42%

9 程文旦 330.00 2.32%

10 姚元根 330.00 2.32%

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

11 葉培華 330.00 2.32%

合 計 12,857.856 90.23%

（三）本次發行前公司前10 名自然人股東及其在本公司任職情況

序號 股東名稱 持股數量(萬股) 持股比例 在本公司任職情況

1 陳輝 795.00 5.58% 董事長

2 謝發利 777.906 5.46% 董事兼總經理

3 潘日鋒 627.45 4.40% 監事

4 黃錦順 345.00 2.42% 無

5 程文旦 330.00 2.32% 監事會主席

6 姚元根 330.00 2.32% 董事

7 葉培華 330.00 2.32% 無

8 馬長勤 199.50 1.40% 海泰光電總經理

9 盧葛覃 180.00 1.26% 無

10 嚴祥軍 127.50 0.89% 無

合計 4,042.356 28.37% -

（四）本次發行前戰略投資者持股情況

本次發行前，無戰略投資者持有本公司股份情況。

（五）本次發行前各股東間的關聯關係及關聯股東的各自持股比例

本次發行前各股東之間不存在關聯關係。

（六）本次發行前股東所持股份的流通限制和自願鎖定股份的承諾

物構所承諾：自股票上市之日起三十六個月內，不轉讓或者委託他人管理其本次發行前已持有的發行人股份，也不由發行人回購該部分股份。

其他股東承諾：自股票上市之日起十二個月內，不轉讓或者委託他人管理其本次發行前已持有的發行人股份，也不由發行人回購該部分股份。

同時，擔任公司董事、監事、高級管理人員的股東還承諾：除前述鎖定期外，在其任職期間每年轉讓的股份不得超過其所持有本公司股份總數的百分之二十五；離職後半年內，不轉讓其所持有的本公司股份。承諾期限屆滿後，股份可以上市流通和轉讓。

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

十、公司內部職工股情況

本公司未發行過內部職工股。

十一、工會持股、職工持股會持股、信託持股、委託持股等情況

本公司不曾存在工會持股、職工持股會持股、信託持股、委託持股或股東數量超過二百人的情況。

本公司於 2007 年 5 月20 日出具《承諾函》：「截至本承諾函出具日，本公司的股權清晰，不存在股東委託投資、委託持股、信託等情況，本公司股東所持股權不存在權益糾紛，未設置任何質押、查封等權利限制。」

本公司4 名法人股東物構所、深圳創新投、上海鼎豐科技及福建華興於2007

年 5 月20 日出具《承諾函》：「截至本承諾函出具日，本公司所持有的福建福晶科技股份有限公司股權為本公司合法所有，該股權之上不存在委託持股、委託投資、信託等情況，本公司所持股權不存在權益糾紛，未設置任何質押、查封等權利限制。」

本公司45 名自然人股東於2007 年 5 月20 日出具《承諾函》：「截至本承諾函出具日，本人所持有的福建福晶科技股份有限公司股權為本人合法所有，該股權之上不存在委託持股、委託投資、信託等情況，本人所持股權不存在權益糾紛，未設置任何質押、查封等權利限制。」

經核查，保薦機構認為，「發行人不存在委託持股、信託持股等情形」。

十二、員工及其社會保障情況

（一）員工構成

截至2007 年9 月30 日，本公司員工533 人（含控股子公司），按專業、年齡、文化程度劃分結構如下：

1、按專業結構劃分

專 業 人 數 專業結構(%)

技術及研發人員 115 21.58%

生產人員 358 67.17%

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銷售人員 26 4.88%

管理人員 34 6.38%

總 計 533 100.00%

2、按年齡結構劃分

年齡 人 數 年齡結構(%)

35 歲以下 501 94.00%

36－50 歲 20 3.75%

50 歲以上 12 2.25%

總 計 533 100.00%

3、按文化程度結構劃分

文化程度 人 數 文化程度結構(%)

碩士及碩士以上 24 4.50%

本科 105 19.70%

大專 75 14.07%

中專及中專以下 329 61.73%

總 計 533 100.00%

（二）社會福利和保險情況

本公司實行全員勞動合同制，員工按照與公司籤訂的《勞動合同書》承擔義務和享受權利。

本公司按照國家及所在地勞動和社會保障法律、法規及相關政策，統一向所在地勞動和社會保障部門繳納了養老、失業、醫療、工傷等保險費用及住房公積金。

原開發公司轉入本公司的員工，以買斷工齡的方式，自2002 年 1 月 1 日起與物構所解除人事關係，與本公司籤署勞動合同，並由本公司繳納社會保險。

十三、主要股東及作為股東的董事、監事、高級管理人員的重要承諾

本公司控股股東物構所已於2007 年 5 月31 日向本公司出具了《不從事同業競爭承諾函》，承諾：「截止本承諾函出具之日，我單位未以任何方式直接或間接從事與貴公司相競爭的業務，未擁有與貴公司存在同業競爭企業的股份、股權

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書或任何其他權益；我單位承諾在持有貴公司股份期間，不會以任何形式從事對貴公司的生產經營構成或可能構成同業競爭的業務和經營活動，也不會以任何方式為貴公司的競爭企業提供任何資金、業務及技術等方面的幫助。」

本次發行前股東所持股份的流通限制和自願鎖定股份的承諾，詳見本章之

「九、公司股本情況」之「 （六）本次發行前股東所持股份的流通限制和自願鎖定股份的承諾」。

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附圖1：

廣東電力發展股份有限公司隆鑫集團有限公司 廣深鐵路股份有限公司

上海大眾公用事業（集團）股份有限公司

深圳機場（集團）有限公司深圳市福田投資發展公司 深圳市鹽田港集團有限公司深圳市億鑫投資有限公司深圳能源投資股份有限公司

中國科學院 中興通訊股份有限公司

深圳市人民政府國有資產監督管理委員會 湖南華菱鋼鐵集團有限責任公司福建省華興集團有限責任公司福建省投資擔保公司福建省國有資產運營公司

新通產實業開發（深圳）有限公司 上海開開實業股份有限公司

100% 36.32% 20.00% 20.00% 3.27% 3.13% 3.13% 3.13% 3.13% 3.00% 2.72% 1.88% 0.31% 55.56% 44.44% 74.2574% 24.7525% 0.9901%

中國科學院福建物質結 深圳市創新投資集團有 45 位自然人 上海鼎豐投資集團 福建華興創業投資

構研究所 限公司 有限公司 有限公司

34.57%

47.37% 6.93% 6.39% 4.74%

福建福晶科技股份有限公司

72.73% 35.00% 29.66% 70.00%

青島海泰光電股份有限公司 青島海泰鍍膜技術有限公司 杭州科汀光學技術有限公司 美國 CASTECH 公司

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第六章 業務與技術

一、主營業務

（一）主要業務及主要產品

本公司主營業務屬於光電子產業中的信息功能材料行業。本公司主要從事光

電子晶體材料及其元器件的研發、生產和銷售，主要產品是LBO （三硼酸鋰）、BBO （低溫相偏硼酸鋇）、KTP （磷酸鈦氧鉀）等非線性光學晶體元器件，Nd:YVO4

（摻釹釩酸釔）等雷射晶體元器件，以及雷射光學元器件。產品用於雷射應用領域，其中主要用於固體雷射器製造，是雷射系統的核心元器件。

2006 年，本公司主要產品LBO、BBO、KTP 等非線性光學晶體元器件的銷

售收入約佔本公司營業收入的 70%，Nd:YVO4 等雷射晶體元器件的銷售收入約佔目前本公司營業收入的19%。

本公司及其前身開發公司、福晶有限自 1990 年開始，一直從事非線性光學晶體、雷射晶體及元器件的研發和生產，是全球領先的非線性光學晶體製造企業。

（二）主營業務的形成

本公司主營業務源自於物構所 1990 年設立的福建晶體技術開發公司（簡稱「開發公司」）。開發公司是物構所實施科研成果產業化基地，承擔了物構所獲得專利的 LBO、BBO 等高科技產品的產業化工作。2001 年 10 月，在開發公司改制為福晶有限時，物構所將LBO、BBO 的專利評估作價投資入股到福晶有限。

自2001 年以來，本公司對非線性光學晶體和雷射晶體的生長、加工進行了持續的研發，形成了獨立的研發能力。在晶體生長方面，本公司開展了晶體生長的工程技術研究，完善了原有的熔鹽法、提拉法和水溶液法等多種晶體生長工藝技術，提高了晶體生長效率和質量，使晶體生長技術持續保持國際領先水平；其中LBO 晶體生長技術取得突破性進展，利用新技術，生長出大尺寸、高光學均勻性的有晶面LBO 晶體，LBO 的生長周期由原來的6 個月縮短到 3 個月。另外，本公司自主開發了處於國際領先水平的優質、大尺寸Nd:YVO4 的生長技術。

在晶體加工方面，公司引進多臺具有國際先進水平鍍膜設備，自主開發出鍍膜軟體，自行設計出多種滿足客戶應用要求的晶體元器件膜系及製備工藝，優化了離子束輔助沉積、離子束濺射沉積、電子束蒸發等晶體鍍膜的技術，使公司晶

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書體元器件鍍膜技術達到國際先進水平。

在新產品開發方面，近年來公司自主開發出非線性光學晶體BIBO（硼酸鉍）、雷射晶體Nd:GdVO4 等晶體，以及藍光、綠光晶體組件和雷射光學元器件等新產品。

通過多年的努力，本公司在承繼原有技術的基礎上，通過產品的深加工，形成了完整的「產品研發— 晶體生長—冷加工—鍍膜」產業鏈，提高了公司綜合競爭能力。

二、行業基本概況

（一）行業的基本概念

1、光電子技術及其產業

光電子技術是利用光波作為信息和能量載體的技術，是光技術與電子技術的結合和擴展。光電子技術是人類社會繼電子技術、微電子技術之後，推動人類科學技術發展的重要新技術。光電子產業是以光電子材料、雷射器為基礎的高新技術產業。光電子產品應用領域主要包括光通訊、光計算機、雷射印刷、雷射醫療等，是信息社會的基礎。

2、雷射

雷射是指物質受輻射而產生的光，具有良好的單色性、相干性和方向性，其特性用波長（λ）或者頻率表示。根據波長的不同，雷射可分為紅外雷射（波長範圍為 1mm～760nm）、可見雷射（波長為範圍760nm～380nm）、紫外雷射（波長範圍為380nm～10nm）。下圖為紅外到紫外的光譜區域圖：

單位：nm

雷射作為具有高亮度、高方向性、高質量等優異特性的新光源，已成為一種新的技術和手段，廣泛應用於工業、醫療、科研、信息通訊等各個領域。

目前雷射器輸出的波長種類有限，僅是光譜區域中有限的個別「點」。為擴大雷射的應用領域，需要開發多種不同波長的雷射。

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3、雷射器

（1）雷射器結構

雷射器是產生、輸出雷射的設備，是雷射及其技術應用的基礎。雷射器主要由泵浦源（激勵能源）、雷射工作物質和光學諧振腔等三部分組成。泵浦源是為工作物質產生雷射提供能量，主要有光能源、電能源等，如泵浦燈、雷射二極體

（LD ）等；雷射工作物質是雷射器的核心，是能夠產生受激輻射的物質，如雷射晶體、半導體、二氧化碳、液體等；光學諧振腔是雷射器的重要部件，由腔鏡等雷射光學鏡片組成，能使受激輻射的光在光學諧振腔內多次往返、維持振蕩，並最終實現雷射輸出。

雷射系統是由雷射器、電子控制系統及相關設備組成的能夠發射雷射的設備系統。

（2）雷射器的分類

不同雷射工作物質能夠產生不同波長的雷射，為此人們需要研製各種雷射工作物質，以適應各種應用領域的需求。

按照雷射工作物質類別的不同，可將雷射器分為氣體雷射器、液體雷射器、固體雷射器、半導體雷射器等；按照波長的不同，一般可以將雷射器分為紅外雷射器、可見光雷射器和紫外光雷射器等。

（3）固體雷射器

固體雷射器是以雷射晶體等固體材料作為雷射工作物質的雷射器。

固體雷射器的主要優點是：雷射質量穩定、峰值功率高、結構緊湊、運轉可

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書靠、使用方便等，因此被廣泛應用於工業、農業、醫療、科學研究等各領域，是未來雷射器的主要發展方向。

固體雷射器主要由雷射工作物質（主要是雷射晶體）、泵浦源、光學諧振腔等部分組成。固體雷射器的泵浦源主要有燈泵浦、半導體雷射器泵浦等方式。

以半導體雷射器（雷射二極體）作為泵浦源的固體雷射器，稱為全固態雷射器。相對於一般固體雷射器而言，全固態雷射器具有體積小、重量輕、效率高、性能穩定、可靠性好和壽命長等優點，是固體雷射器中發展速度較快的產品。

非線性光學晶體和雷射晶體元器件，主要應用於固體雷射器（含全固態雷射器）中。

4、光電子晶體材料及其元器件

晶體是指原子、離子或分子在空間做長程有序的排列，並形成一定的點陣結構的物質。採用人工方法合成的晶體，稱為人工晶體。人工晶體按照功能不同，可粗略分為雷射晶體，非線性光學晶體，光學晶體，雙折射晶體，閃爍晶體，電光、磁光、聲光調製晶體，半導體晶體，光折變晶體，壓電晶體，紅外探測晶體等。

光電子晶體材料，是指對光電信息具有發射、接收、傳輸、處理、顯示和存儲等功能的晶體材料，包括雷射晶體、非線性光學晶體、閃爍晶體、電光晶體、壓電晶體等。

光電子晶體元器件，是用光電子晶體材料經過切割、拋光、鍍膜等工序製造成的具有特定功能的元器件。廣義的光電子晶體或光電子晶體材料，也包括了晶體元器件。

5、雷射晶體

雷射晶體是指受激輻射後能夠發射出雷射的人工晶體。雷射晶體元器件是固體雷射器中的雷射工作物質和核心元器件之一。雷射晶體由基質晶體和激活離子兩部分組成。基質晶體主要是為激活離子（發光中心）提供一個合適的晶格場；激活離子是摻雜在基質晶體中的鑭系等化學元素離子。

固體雷射器輸出的雷射波長，取決於雷射晶體中的激活離子。不同的激活離子，產生不同波長或不同種類的雷射。

6、非線性光學晶體

雷射器的工作波長是固定的，且雷射工作物質種類有限，而不同的雷射應用

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書領域，需要不同波長的雷射，這就限制了雷射的應用和普及。因此，為滿足各種雷射應用領域的需要，科研人員一直在尋找豐富雷射波長的途徑。

非線性光學晶體具有非線性光學效應。當入射雷射在非線性光學晶體中傳播時，會發生雷射的「頻率轉換」或「變頻」，即輸出雷射的波長與入射雷射的波長不同，從而產生新波長的雷射。由於非線性光學晶體具有頻率轉換的作用，從而具有將雷射工作物質發出的基頻雷射，變頻為多種其他波長雷射的作用，從而豐富了雷射的波長，拓展了雷射的應用領域，滿足了人類對多種波長雷射的需求。非線性光學晶體也由此而具有較大的商業價值。

非線性光學晶體元器件在各類雷射器中用於產生新波長的雷射，目前最主要用於固體雷射器（含全固態雷射器）中，是雷射器（主要是固體雷射器）產生非基頻雷射的核心元器件。目前應用最廣泛的非線性光學晶體有LBO、BBO、KTP，其中LBO、BBO 為物構所於20 世紀 80 年代發明並獲得專利。

7、非線性光學晶體與雷射晶體的特性分析

僅應用雷射晶體元器件的雷射器產生的雷射，是基頻雷射。由於雷射晶體種類有限，導致其產生的雷射的波長種類有限、應用範圍受限。

雷射器在應用非線性光學晶體後，由於非線性光學晶體對基頻雷射的倍頻、混頻作用，可以產生多種波長的雷射，拓寬了雷射的應用領域。與僅用雷射晶體的固體雷射器相比，應用了非線性光學晶體的固體雷射器具有以下優越性：

（1）可以輸出多種波長的雷射，豐富了雷射的波長。

（2）拓展了雷射的應用領域，優化了雷射應用的性能，如在雷射加工領域，使雷射加工得以向更高精度超微方向發展，極大地推動了雷射技術在工業加工上的進一步應用。隨著雷射技術不斷地向高功率、短波段方向發展，非線性光學晶體將發揮越來越重要的作用。

同時，非線性光學晶體還具有優良的電光效應，可用於製造 Q 開關、相位調製器、電光偏轉器等。這些光電子元器件的應用，提高了雷射器的性能，擴大了雷射的應用範圍，促進了雷射技術的應用和發展。

以常用的紅外固體雷射器為例，僅用雷射晶體和用非線性光學晶體產生的雷射的差異如下：

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項 目 雷射晶體 非線性光學晶體

主要晶體種類 可有效應用的約20 種，主要應用 可有效應用的有6 種，主要應用的是

的是Nd:YAG 和Nd:YVO4 等2 種。 LBO、BBO、KTP 等3 種。

工作的方式 發光物質（雷射晶體）經泵浦源激 對已經產生的雷射進行倍頻、混頻，

勵後直接發出雷射 實現雷射頻率（波長）轉換。

雷射波長的種類 波長僅限於固定的 1064nm 等 通過非線性光學晶體的倍頻、混頻作

用，可產生 532nm、355nm、266nm、

213nm 等多種波長的雷射；

通過非線性光學晶體的 OPO 作用，

可產生從紅外到紫外的連續可調諧

的雷射。

1、在雷射加工領域

由於單光子能量小，紅外雷射振動 由於單光子能量大，紫外雷射直接打

工作原理 材料分子產生熱作用，使材料溶解 破材料分子化學鍵產生刻蝕（冷加

後揮發，產生刻痕（熱加工） 工），無刻痕

可加工的材

應 可加工的材料範圍有限 可加工的材料範圍廣

料範圍用

加工精度 寬 (>20μm) 細 (10μm)領域的

加工精度效舉

果例比較

2、在雷射醫療、美容領域

工作原理 人體不同組織對不同波長的雷射吸收效應不同

普外科、耳鼻喉科、泌尿科和 前列腺疾病、胃出血、血管瘤、血管

治療疾病

骨科及整形科 性病變、顯微外科

對深層的藍、黑色素性病變， 對淺表型黑色素細胞增生，如咖啡

美容範圍 如太田痣、錯誤紋身、紋眉等 斑、老年斑、雀斑等達到較好的治療

療效顯著 效果

3、科學研究及其它領域

雷射光譜學，同位素分離，高密度的

雷射測距，雷射雷達，雷射印

應用範圍 數據存儲，海底通信，雷射核聚變，

刷

生物化學、雷射顯示

（二）本公司主要產品的應用範圍

雷射晶體和非線性光學晶體及其元器件是光電子產業的重要基礎材料，是固體雷射器發出雷射、雷射頻率轉換的核心元器件。

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1、本公司產品的應用範圍

2、本公司主要產品的特性及應用情況：

產品名稱 主要性能指標 主要用途 公司地位

LBO 晶體 1、可透光波段範圍寬（160—2600nm）。 應用於高平均功率雷射二倍 全球領先；

化學分子式：LiB O -6 ）。 頻、三倍頻和其和頻、差頻等 規模最大

3 5 2、光學均勻性好（δ≈10

領域，抗損傷閾值高和光學均

中文化學名：三硼酸 3、有效倍頻係數較高（相當於KDP 晶體

非 線 鋰 的3 倍）。 勻性好是突出優點。

性 光 可用於大功率，長壽命，高質

4、高損傷閾值（1.3ns 脈寬的 1053nm 雷射

學 晶 2 量的綠光、藍光和紅光等雷射

損傷閾值可達 10GW/cm ）。

體 器的製造。利用其倍頻出的紅、

5、接收角度寬，走離角度小。 綠、藍三基色相干光輸出，是

6、I,II 類非臨界相位匹配（NCPM ）的波段 實現大屏幕彩色雷射顯示器商

範圍寬。 業化的基礎。

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BBO 晶體 1 、 可 實 現 相 位 匹 配 的 波 段 範 圍 寬 主要應用於 Nd:YAG 雷射器的 全球領先；

化 學 分 子 式 ： （409.6—3500nm）。 二倍頻，三倍頻，四倍頻，五 規模最大

β-BaB2O4 2、可透過波段範圍寬（190—3500nm）。 倍頻等雷射系統的非線性頻率

中文化學名：偏硼酸 3、有效倍頻係數高（相當於KDP 晶體的6 轉換，是目前產生紫外雷射的

鋇 倍）。 最優質非線性光學晶體。在激

光參量振蕩（OPO ）、參量放

4、光學均勻性好。 大（OPA ）等方面也具有廣泛

5、高損傷閾值（100ps 脈寬的 1064nm 激 的應用。

2 ）。

光損傷閾值可達 10GW/cm 該晶體在全固態可調諧雷射，

超快脈衝雷射，深紫外雷射等

高、精、尖雷射技術領域有著

特別的應用前景。

KTP 晶體 1、有效倍頻係數大。 KTP 是目前中小功率 Nd 雷射 下屬子公

化 學 分 子 式 ： 2、接收角大，走離角小。 器通過二倍頻產生綠光雷射光 司海泰光

KTiOPO4 3、寬的溫度和光譜帶寬。 源的最佳非線性光學晶體之 電是國內

中文化學名：磷酸鈦 4、光電係數高和介電常數低。 一。 最 大 的

氧鉀 該晶體在商業和軍用雷射領域 KTP 生產

5、抗阻比值大。 被廣泛使用，包括實驗室和醫 商。

6、不潮解，化學、機械性能穩定。 療系統，衛星測距，雷射雷達，

雷射加工，舞檯燈光等。

Nd:YVO4 晶體 化學 1、在808nm左右的泵浦帶寬，約為Nd:YAG Nd:YVO4 主要用於製造雷射二 是全球重

分子式：Nd:YVO4 的5 倍。 極管泵浦的全固態中低功率激 要 的

中文化學名：摻釹釩 2、在1064nm處的受激發射截面是Nd:YAG 光器。雷射二極體泵浦的 Nd:YVO4

酸釔 的3 倍。 Nd:YVO4 晶體與LBO，BBO， 晶體供應

KTP 等高效率的非線性光學晶 商；全球最

3、高斜率效率。

體配合使用，能夠達到較好的 大 的

激 光 倍頻轉換效率，可以製成輸出 Nd:YVO4

晶體 近紅外、綠色、藍色到紫外線 ＋KTP 膠

等類型的全固態雷射器。 合晶體生

Nd:YVO4 二極體泵浦全固態激 產商。

光器正在取代傳統的水冷離子

雷射器和燈泵浦雷射器的市

場。

LBO 晶體毛坯及其元器件 BBO 晶體毛坯及其元器件

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Nd:YVO4 晶體毛坯及其元器件 KTP 晶體毛坯及其元器件

3、公司主要產品在雷射器製造中的重要性

目前能夠實現批量商業化用於雷射變頻的非線性光學晶體元器件主要有 3

種，即LBO，BBO 和KTP。其中LBO 主要用在高功率 532nm 綠光,355nm 紫外

及473nm 藍光雷射器；BBO 主要用於寬調諧OPO 雷射器，超短脈衝倍頻雷射器，

四倍頻266nm 和五倍頻213nm 等雷射器；KTP 主要用在中、低功率 532nm 雷射

器的製造及近紅外輸出 OPO 等雷射器。目前市場上上述三種產品佔非線性光學

晶體元器件的比例超過80%以上。

固體雷射器製造中使用的雷射晶體元器件，目前主流產品是 Nd:YAG 和

Nd:YVO4 兩種。Nd:YAG 固體雷射器主要由燈泵浦，Nd:YVO4 固體雷射器主要

由二極體泵浦。根據BCC 在2004 年1 月發表的《RGB-292 Solid State, Gas and Dye

Lasers: Outlook for the Future》中二極體泵浦的固體雷射器增長數據，結合近年

來二極體泵浦的固體雷射器市場需求快速發展現狀推算，2006 年 Nd:YAG 晶體

元器件佔雷射晶體產品的市場份額約 50%，Nd:YVO4 晶體元器件約佔 30%，隨

著全固態雷射器應用的普及，預計未來Nd:YVO4 的市場份額將繼續擴大。

在 Nd:YVO4+KTP 膠合晶體誕生之前，小型綠光雷射器採用分立 Nd:YVO4

和 KTP 結構，存在結構複雜、裝配不便、製造成本高等缺點。Nd:YVO +KTP

4

膠合晶體的誕生，實現了低功率小型綠光雷射器的大規模商業化製造，大大降低

了小型綠光雷射器的生產成本，因此，引導出包括綠光雷射筆、雷射舞檯燈光等

許多新的消費應用市場，使需求快速增長。

4、本公司產品的產業鏈

請參見本章附圖 1。

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（三）行業管理體制情況

本公司所處行業的行政主管部門為國家信息產業部。本公司所處行業的協會組織為中國光學光電子行業協會。該協會的職責是開展本行業市場調查，向政府提出本行業發展規劃的建議；進行市場預測，向政府和會員單位提供信息；舉辦展覽會、研討會，致力新產品新技術的推廣應用；組織會員單位開拓國際國內市場，組織國際交流，開展國際合作，推動行業發展與進步。

本公司參加的其他協會組織有中國光學學會、中國矽酸鹽學會（本公司為理事單位），全國光輻射安全和雷射設備標準化技術委員會（本公司為理事單位）以及國際光學工程學會（International Society for Optical Engineering）。

（四）市場容量

1、全球固體雷射器的市場需求

（1）固體雷射器的應用範圍

固體雷射技術在工業、醫療和科研等領域得到廣泛的應用：①在工業領域，切割、打標、焊接、微加工等雷射加工成為改造傳統技術的一條重要途徑。②在醫療領域，固體雷射治療儀已廣泛應用於幾乎所有醫學專科，成為提高醫療技術和人類健康水平的重要途徑。③在科研領域，廣泛應用於雷射等離子體、雷射分離同位素、化學動力學等方面。以大功率半導體雷射器（LD ）為泵浦源的藍、綠全固態雷射器，正在逐步取代部分傳統的氣體雷射器。

（2）全球雷射器的市場需求情況

據美國BCC 公司的統計，2005 年，在雷射的應用中，工業領域約佔60%，醫療領域約佔 20%，科學研究及其它領域約佔 20%。近年全球雷射器及固體雷射器的市場情況如下：

單位：萬美元

項目 2004 年 2005 年 2006 年 2007 年(預計)

全球雷射器銷售額 540,000.00 550,000.00 560,000.00 600,000.00

其中：固體雷射器 94,575.40 97,852.50 99,405.30 102,350.80

註：來源於2004 年 1 月、2005 年 1 月、2006 年 1 月的《Laser Focus World》。

根據美國專業雷射雜誌《Laser Focus World》的統計，2004 年、2005 年、

2006 年全球價格較高的中高功率商用固體雷射器（雷射系統）（不含低功率以及軍用、科研用固體雷射器）的數量分別為 31,573 套、33,170 套和 35,175 套，

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書年均增長率 6%。另外，隨著雷射器向民用化市場發展，中小功率固體雷射器市場容量將更大，其增長速度更快。

固體雷射器的需求增長，直接帶動光電子元器件的需求增長。由於光電子晶體元器件有一定的使用壽命，雷射晶體和非線性光學晶體元器件的消耗量要遠高於新生產的雷射器臺數。

2、非線性光學晶體的市場需求

（1）主要非線性光學晶體及其應用範圍

二十世紀70 年代，研究人員發現了KTP 等晶體具有非線性光學性能，美國Dupont 公司對KTP 實現了工業化應用，KTP 是目前使用數量最多的非線性光學晶體。由於 KTP 的抗雷射損傷閾值較低，主要應用於中低功率的雷射器中，是通過二倍變頻產生綠光光源的最佳非線性光學晶體之一。

二十世紀 80 年代，物構所發明了BBO 和LBO 晶體。BBO 晶體輸出雷射波段擴展到了深紫外，通過二倍頻、三倍頻、四倍頻甚至五倍頻，能實現波長從

1064nm 到 532nm、355nm、266nm、213nm 的轉換，是目前產生深紫外雷射的最佳非線性光學晶體之一。

LBO 除具有優良倍頻、三倍頻等功能外，還有很高的抗雷射損傷閾值、雷射發散角小等特點，可用於製造大功率、高質量雷射器；在高功率的 532nm 和

355nm 固體雷射器製造領域，LBO 一直佔據主導地位；利用LBO 倍頻輸出的紅、綠、藍三基色雷射，是實現大屏幕彩色雷射顯示器（含雷射電視）商業化的重要基礎之一。

（2）非線性光學晶體的市場需求

非線性光學晶體目前主要應用於固體雷射器中。隨著固體雷射器應用領域的擴大和使用量的增加，非線性光學晶體材料的應用正在不斷擴大。同時，隨著非線性光學晶體技術的發展和人們對新波長雷射需求的不斷增長，採用非線性光學晶體材料的固體雷射器也在不斷增長。

根據美國 BCC 公司的統計，全球非線性光學晶體材料2006 年需求量約 1.7

億美元，其中LBO 及BBO 的需求量為2,090 萬美元，KTP 需求量為5,230 萬美元，預計未來三年LBO 和BBO 年均增長率約為 18.70%，KTP 年均增長率約為

17.00%。

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全球LBO,BBO市場容量及增長預測

45 41.6

35

40

29.4

35

24.8

30

20.9

25 18.3

百萬美元

20 13.2

15

10

5

0

2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010

註：資料來源於美國BCC 公司的報告。

隨著人們對不同波長雷射需求的不斷增加，非線性光學晶體的需求將持續地

增長。LBO、BBO 雖然已應用了十餘年，但仍然處於發展上升階段。隨著光電子技術成為 21 世紀的支柱產業之一，未來市場對非線性光學晶體的需求將越來越大。

3、雷射晶體的市場需求

經過研究人員的長期試驗、尋找，可有效使用的雷射晶體僅約 20 種，其中

應用較多的有Nd:YAG （摻釹釔鋁石榴石）、Nd:YVO （摻釹釩酸釔）、Cr3＋:AL O

4 2 3

（摻鉻氧化鋁，即紅寶石）等。

Nd:YAG 是較早發現的雷射晶體，由於它具有許多優良特性，成為目前應用最廣泛的雷射晶體。

Nd:YVO4 是發展潛力很大的雷射晶體。與 Nd:YAG 相比，Nd:YVO4 具有對泵浦光較高的吸收係數和更大的受激發射截面，與 KTP 配合使用，能夠獲得較好的倍頻轉換效率，適用於中低功率全固態固體雷射器。

固體雷射器是雷射器的主要發展方向。隨著雷射技術應用的普及、固體雷射器的應用領域的擴大和使用量的增加，雷射晶體的用量也將不斷擴大。

（五）行業競爭格局及主要生產企業

1、非線性光學晶體行業市場競爭情況

（1）行業競爭格局

我國是非線性光學晶體研究最早的國家之一，晶體生長技術處於世界領先水

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書平，已湧現出近 30 家光電子晶體材料生長或加工企業，其中本公司是全球規模最大的 LBO、BBO 非線性光學晶體及其元器件的生產企業，在非線性光學晶體的生長方面處於全球領先水平。除本公司外，國內擁有完整產業鏈的企業極少，整體加工水平落後於歐美企業。

經過近二十年的發展，LBO、BBO 形成了以本公司為主導，俄羅斯、德國、以色列、美國等國的企業共同參與的市場競爭格局。

（2）主要生產企業

國際上主要的非線性光學晶體元器件生產企業約20 家。除本公司外，LBO

產品的主要供應商有：Cristal Laser （法國）、Raicol Crystals （以色列）、EKSMA

（立陶宛）、澳門（宇星）科騰光電企業製造有限公司。

除本公司外，BBO 產品的主要供應商有：Cleveland Crystals （美國）、Inrad

（美國）、EKSMA （立陶宛）、澳門（宇星）科騰光電企業製造有限公司等。

除本公司外，KTP 的主要供應商有：Raicol Crystals （以色列）、Cristal Laser

（法國）、EKSMA （立陶宛）等。

2、雷射晶體行業市場競爭情況

（1）行業競爭格局

中國和美國是全球雷射晶體的主要生產國。我國雷射晶體的研究和生產水平處於國際先進水平，是全球主要的雷射晶體材料生產國之一。

美國的VLOC、Northrop Grumman Synoptics 等公司，是大型雷射晶體企業，加工技術和產品品質處於世界先進水平。

本公司是全球最早開展 Nd:YVO4 批量生產的企業之一。目前，本公司已成

為全球規模最大的 Nd:YVO4 晶體元器件生產企業。在產品質量方面，本公司的

Nd:YVO4 產品以精確的摻雜濃度控制、獨特的內部低吸收率及先進的鍍膜技術進入全球主要雷射器供應商行列。

Nd:YVO4 晶體與KTP 等非線性光學晶體配合使用，能夠達到較好的倍頻轉換效率。本公司是全球規模最大的Nd:YVO ＋KTP 膠合晶體生產企業。

4

（2）國內主要生產企業

除本公司外，國內雷射晶體的主要生產企業有北京雷生強式科技有限公司、成都東駿雷射有限責任公司、山東中晶光電子公司、福建華科光電有限公司等。國內晶體企業中，除本公司外，較少企業擁有完整的雷射晶體生長、加工和器件

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書生產、檢測能力等完整產業鏈。

（六）進入本行業的主要障礙

非線性光學晶體和雷射晶體元器件產品是製造固體雷射器的核心元器件之一。進入本行業的主要壁壘有品牌、技術、規模、人才等，具體如下：

1、品牌壁壘

晶體元器件與雷射器性能、質量的匹配和穩定，需要經過較長時間的驗證，隨意更換晶體元器件供應商，將使雷射器企業面臨較高的產品質量風險。為保證產品質量的穩定性，雷射器製造企業一般不會輕易更換晶體元器件供應商，上遊與晶體元器件供應商建立有長期、穩定的合作關係。

2、技術壁壘

光電子晶體材料及其元器件的生產，是晶體生長、晶體切割、晶體拋光、晶體鍍膜及產品檢測等多種學科、多種複雜加工工藝的集成，各環節均有較高的技術要求，任何一個環節的技術缺失都會影響終端產品的質量，存在較高的技術壁壘。

3、規模壁壘

光電子晶體材料在生長過程中，需要配置以鉑金、銥金為材料的生長坩鍋；在晶體的後續加工中，元器件加工及檢測設備昂貴，造成小批量產品和大批量產品的單位成本差異較大。只有行業內規模較大的企業才可能配置齊全的各類設備。這也是導致國內企業晶體生長能力較強而加工實力薄弱的原因。因此，本行業存在生產規模壁壘。

4、人才壁壘

光電子晶體材料行業是當今科學技術的前沿，需要配備晶體結構、物理化學、電子學、光學等多學科的高級專門人才，以及眾多的拋光、鍍膜工藝中的高素質技工人才。這些人才的培育需要較長的周期。這給新進入本行業者構成了較高的人才壁壘。

（七）影響行業發展的主要因素

1、影響本行業發展的有利因素

（1）國家產業政策支持

光電子產業將成為 21 世紀的支柱產業之一，其發展和應用已成為衡量一個國家高科技發展水平的主要標誌之一。《國家「十一五」科學技術發展規劃》提出，

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書光電子與雷射領域是我國在高新技術產業化重點發展的領域之一。《國家中長期科技發展規劃（2006-2020 ）》中，將「新一代信息功能材料及器件」作為重點攻關科研領域鼓勵並支持優先發展。

2007 年 1 月國家發展和改革委員會等部委發布的《當前優先發展的高技術產業化重點領域指南（2007 年度）》中，將「新型微電子和光電子材料與器件、光通信和光網絡用光電子材料與器件、光子晶體材料與器件」，作為我國當前優先發展的高技術產業化重點領域。

（2）廣闊的產業發展前景

光電子技術集成了固體物理、波導光學、材料科學、微細加工和半導體科學技術等多學科的科研成就，是電子技術與光子技術的綜合運用，是具有強烈應用背景的新興交叉學科，對於國家經濟、科技都具有重要的戰略意義。

光電子晶體元器件行業，屬於光電子產業的基礎材料行業，本公司產品是光電子產業的基礎材料和雷射系統的核心元器件之一，擁有巨大的發展前景。

（3）我國將成為光電子晶體材料的重要生產基地

我國光電子晶體行業起步較早，基礎研究處於領先地位，具有較好的發展基礎。

在光電子晶體元器件生產中的光學冷加工屬於高素質技能的勞動密集型產業，需要經專業培訓的高級技工。與發達工業國家相比，我國勞動力成本較低。這有利於全球光電子晶體材料產業向中國轉移，有利於我國光電子晶體材料產業的發展。

2、影響本行業發展的不利因素

本行業的發展，依賴於雷射應用的普及和應用領域的拓展，依賴於各地區的整體工業化水平的提升。另外，本行業產品主要是非標準化的定製生產，產品規格型號多，影響了大規模批量化生產方式的實現。

（八）行業特徵

非線性光學晶體和雷射晶體等光電子晶體元器件產品是製造固體雷射器的核心元器件。本行業的主要特徵有：

1、技術密集型

光電子晶體元器件行業涉及物質微觀結構研究、合成、晶體生長、晶體加工等多個環節，是結構化學、材料科學、物理光學、薄膜光學、表面固體物理學等

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書多個學科的交叉應用學科，具有較高的技術門檻。

2、資金密集型

本行業的生產，需要配置以貴金屬為材料的生長設備，高端產品需要配置大型高精度加工設備和鍍膜設備，資金需求規模大，投資起點高。

3、小批量、多規格訂單生產模式

固體雷射器是由泵浦源、雷射晶體、非線性光學晶體、光學諧振腔等部件組成。不同性能和用途的雷射器，對雷射器各部件的性能及其組合方式的要求也不同。這導致光電子晶體元器件型號規格多、產品個性化強，要求的生產模式是小批量、多規格的非標準產品訂單生產模式，單件產品生產成本高，如能實現規模化批量生產，則可以有效降低單位產品成本。

4、高技能員工的勞動密集型

光電子晶體元器件生產中的晶體生長、晶體冷加工和鍍膜，需要大量高素質的技工人員，特別是合格的晶體拋光技工人員的培養需要長達1～3 年的時間。

5、產業帶動性強

光電子產業鏈具有明顯的喇叭型特徵：從晶體元器件到雷射器，再到下遊產業，市場容量呈幾何級數增加。光電子晶體元器件行業在光電子產業價值鏈中雖只佔較小比例，但由於是固體雷射器技術鏈的的源頭，對整個光電子產業具有巨大的帶動作用。

6、產品精度要求高

本公司產品應用於固體雷射器中。由於晶體元器件工作在非常高的光功率密度下，對產品的通光表面精度要求高，經過拋光、鍍膜等工序後的產品表面粗糙度要求達到原子級水平。

（九）本行業與上、下遊行業之間的關聯性

1、本行業與上遊行業的相關性

光電子晶體生產的主要原材料是普通化學原料，如硼酸、碳酸鋰、碳酸鋇、氧化釔、氧化釹等。這些原料價值較低、供應渠道廣。本公司對這些化學原料的採購規模較小，但對其純度要求較高。

2、本行業與下遊行業的相關性

非線性光學晶體和雷射晶體元器件產業的下遊行業是固體雷射器。雷射器、雷射技術研究及應用情況，對本行業發展有重大影響。隨著雷射技術在各應用領

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書域逐步擴大，各行業對雷射器應用需求的增長，必將帶動非線性光學晶體和雷射晶體材料行業的持續快速發展。

（十）行業技術狀況及發展趨勢

1、行業技術狀況

我國在光電子晶體材料領域具有傳統優勢，在非線性光學晶體材料研究方面一直保持國際領先地位。但在雷射器製造、雷射技術應用等方面，與發達國家和地區相比，我國尚有一定的差距。我國多數光電子晶體元器件企業的拋光、鍍膜等加工技術相對較落後。另外，我國光電子晶體元器件產品的工程化、標準化較落後，制約了高性能雷射器的製造及其在各行業的應用。

2、行業技術發展趨勢

（1）雷射器技術的主要發展趨勢：

1）向高功率、高光束質量、高可靠性、長壽命、超短脈衝、多種雷射波長的方向發展；

2）向全固化、結構緊湊、體積小的方向發展；

3）向醫療、先進位造等應用領域發展；

4 ）向雷射顯示（含雷射電視）、雷射舞檯燈光、雷射測量儀器等民用化方向發展。

（2）為適應雷射器技術的發展方向，本行業的發展趨勢是：

1）對現有晶體材料進行改性，提高產品品質，滿足高端需求

通過改進晶體生長技術、工藝，開發出優質大尺寸晶體材料及元器件；通過加工工藝的完善，提高晶體元器件抗雷射損傷閾值等性能；改造現有的成熟晶體，提高性能，滿足固體雷射器對高功率、高光束質量、高可靠性、長壽命的需求。

2）開發新功能晶體

隨著雷射技術應用範圍的擴大和應用功能的開發，研製能產生其他波段的雷射晶體，滿足對多種雷射波長的需求；改造現有非線性光學晶體元器件，開發其它新的應用領域。

3）大批量民用化產品的開發

加強對非線性光學晶體和雷射晶體元器件的工程化、標準化研發，實現產品的規模化、低成本生產，滿足雷射顯示、雷射舞檯燈光、雷射測量儀器等民用領域對雷射器的需求。同時加強對元器件的組件、模塊化研發，提高雷射器的生產

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書效率，降低生產成本。

（十一）主要出口市場的有關情況

本公司產品主要出口到美國、德國、日本等雷射技術應用先進的國家和地區，

2006 年，產品出口收入約佔營業收入的 83%，其中出口美國的收入約佔本公司營業收入的 54%。

本公司非線性光學晶體產品技術水平達到國際領先或先進水平，是全球固體雷射器製造企業最主要的供應商，具有較強的市場競爭力，在國際上競爭對手較少。美國等主要出口市場未針對本公司產品制定禁止進口或非關稅壁壘等進口限制政策。本公司產品在全球尚未出現過重大貿易摩擦事件。

三、發行人的競爭地位

（一）發行人競爭優勢

本公司是全球領先的非線性光學晶體和雷射晶體製造商，主要競爭優勢是：

1、品牌優勢

本公司及其前身是全球非線性光學晶體和雷射晶體元器件主要的供應商之一。通過十多年的發展，本公司產品已被 Spectra-Physics （美國）、Coherent （美

國）、Rofin-Sinar （德國）等全球各大雷射器公司廣泛採用，本公司與客戶建立了良好的合作關係，有一批長期穩定的核心客戶，在客戶中享有良好的聲譽。公司品牌「CASTECH」 已在全球雷射界樹立起高技術、高品質、優質服務的市場形象，被業內譽為「中國牌晶體」。

2、技術優勢

公司擁有國際領先水平的晶體生長技術和國際先進水平的晶體加工技術，公司已由原來單一的晶體生長技術優勢，發展為原料配方、晶體生長、加工、鍍膜及品質保證管理等各環節生產技術集成的綜合技術優勢。具體如下：

（1）晶體生長技術優勢

A、獨有的原料組份配方。公司研發人員根據物質結構理論，經過無數次試驗，總結出特有的晶體生長原料組份配比，並對原料進行特殊的化學合成預處理，使晶體在提高生長速度的同時，能夠保證不產生晶體的宏觀和微觀缺陷。這是公司能高效生長出高品質晶體並加工為高品質元器件的基礎。

B、自行設計和製造生長設備。優質晶體需要特殊的生長環境。本公司晶體

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書生長主要設備是公司科研人員根據不同晶體生長特性而自行設計製造的。公司具有自行設計製造晶體生長設備以創造優質晶體生長所需環境條件的能力，難以被其他企業摹仿。

C、特有的生長工藝。晶體生長工藝包括溫場設計、溶液處理、籽晶製作、下種方式、溫控、出爐退火等工藝環節。本公司現有的晶體生長工藝是科研人員用近十多年時間不斷探索、積累得來，形成了公司特有的晶體生長工藝。

D、優良的晶體質量。本公司生長的晶體材料具有內部質量好、尺寸大、有晶面、晶體利用率高等特點，且生長周期短，晶體生長技術處於全球領先水平。

（2）拋光技術優勢

拋光的目的是獲得高光潔度的通光表面，使元器件表面具有高反射率、高面型精度、低粗糙度等功能。本公司擁有了國際先進的拋光加工設備，通過對晶體結構的分析，研製出獨有的拋光液配方。本公司擁有一支掌握了拋光技術的專業拋光技師隊伍，產品表面質量控制精度達到 0.5～2nm，處於國內領先、國際先進水平。

（3）鍍膜技術優勢

鍍膜技術涉及薄膜光學、表面固體物理學、微加工等多種技術，是衡量晶體元器件製造水平的重要指標。本公司擁有多臺世界先進水平的鍍膜機，自主開發了鍍膜軟體、自行設計晶體表面膜系及製備工藝，自主開發了離子束輔助沉積、離子束濺射沉積、電子束物理氣相沉積等鍍膜加工工藝，並以MIL-PRF-13830B為主要的鍍膜工藝質量控制標準，產品的抗雷射損傷閾值等性能達到國際先進水平。

（4 ）品質控制和保障

近年來，本公司通過建立以MIL-PRF-13830B 質量標準為主的產品質量保證體系、引進先進檢測設備等手段，產品質量完全符合大型國際客戶的需要，LBO等主要產品品質保持著全球領先水平。

3、產業鏈優勢

近年來，本公司在原開發公司晶體生長的技術優勢基礎上，加強了對晶體材料的深加工，具備了國際先進水平的晶體加工能力，完善了「產品研發—— 晶體生長——冷加工——鍍膜」完整產業鏈，提升了公司產品的附加值，提高了公司的綜合競爭能力。

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4、市場營銷優勢

經過十多年的合作，本公司已與知名雷射器公司建立了良好的合作夥伴關係，在美國、法國、德國、日本、英國等國家建立了經銷商網絡，形成了完善的國際銷售渠道，培育了一支專業化的營銷隊伍，能夠在全球提供快速、優質的銷售服務和技術支持。在與客戶十多年的合作中，公司不僅提供產品，還參與客戶產品設計等服務，與這些工業客戶（即直接銷售客戶）和經銷商形成了穩定的合作關係。同時，本公司產品系列多，能為客戶提供一站式服務，降低客戶的採購成本。

5、研發優勢

本公司擁有一支各學科博士、碩士等高級專業技術人員為主組成的研發隊伍。本公司是福建省首批「創新型試點企業」，是「國家光電子晶體材料工程技術研究中心」、「福建省光電子材料工程技術研究中心」的參與單位，是中國光學學會材料專業委員會委員單位、全國光輻射安全和雷射設備標準化技術委員會委員單位，參與了《硼酸鹽非線性光學單晶器件通用技術條件》、《硼酸鹽非線性光學單晶器件質量測試方法》等2 項國家標準的制定。

6、管理優勢

本公司致力於科學化管理和企業文化的建設，形成了以「福晶科技共享價值觀」為核心的具有自身特色的企業文化和科學化管理體系。經過十多年的努力，培養出了一支認同共享價值的員工隊伍。

本公司根據小批量、多規格、非標準產品訂單生產的特點，不斷進行內部管理的科學化、規範化、信息化建設。2001 年，公司通過了 ISO9001 質量管理體系認證；2002 年組織實施作業流程再造（BPR ），形成了順暢的作業流程；2003

年組織實施K3 信息化管理，實現了物流和資金流的信息化管理；2005 年組織實施了 CRM 客戶關係管理系統，提高了客戶服務質量；2005 年引入 6Sigma 改良管理體系，主動、高效提高產品品質；2006 年引入ERP 生產管理體系，實現信息化生產管理和信息的有效共享，提高了管理效率。

多種管理手段和工具的運用，使公司逐步形成了生產過程的科學管理，提高了成品率，保證了產品質量的一致性、穩定性，提升了客戶服務能力，形成了行業內領先的管理優勢。

（二）發行人競爭劣勢

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本公司的主要競爭劣勢是資本實力較小、產能不足。近年來，本公司雖在逐步擴大生產規模，但產能仍難以滿足市場需求。同時，公司的規模化發展受到資本規模較小、生產場地不足、抗風險能力較弱的限制。因此，有必要通過上市等途徑，擴大公司的資本實力和產能規模，進一步提高抗風險能力和供貨能力，提升對客戶的服務能力和綜合競爭力。

（三）發行人市場佔有率

1、近三年市場佔有率情況

本公司是LBO、BBO 非線性光學晶體元器件、Nd:YVO4 雷射晶體元器件以及Nd:YVO ＋KTP 膠合晶體等產品全球規模最大的製造商，是國內最大的 KTP

4

非線性光學晶體元器件製造商。本公司近年主要產品全球市場佔有率情況如下：

項目 產品名稱 2004 年度 2005 年度 2006 年度

LBO 75.51% 55.93% 56.54%

非線性光學晶

BBO 28.68% 26.39% 25.26%

體器件

KTP 2.69% 3.37% 3.58%

雷射晶體 Nd:YVO4 20% 25% 30%

膠合晶體 Nd:YVO4+KTP 40% 50% 50%

註：（1）2004 年、2005 年、2006 年 LBO、BBO 市場佔有率數據，是根據美國 BCC公司於2005 年出版的《非線性光學材料和應用》（GB-117N）下遊客戶對LBO、BBO 使用量統計推算得出。

LBO 產品2003 年、2004 年、2005 年、2006 年的市場佔有率分別為53%、75.51%、55.93%、

56.54%。2004 年市場佔有率較高，是 2004 年本公司下遊行業出現自美國「911」事件後的恢復性快速增長、下遊企業補充安全庫存所致。

（2 ）KTP 的市場佔有率數據摘自美國BCC 公司2005 年出版的《非線性光學材料和應用》（GB-117N）。

（3）近3 年雷射晶體Nd:YVO4 的市場佔有率數據，是本公司根據專業雷射雜誌《LaserFocus World》對全球固體雷射器市場統計的數據推算得出。

（4 ）近3 年膠合晶體Nd:YVO4+KTP 的市場佔有率數據，是本公司根據對下遊客戶使用量的數據推算得出。

2、相關產品主要生產廠家概況

（1）雷射晶體及非線性光學晶體主要生產廠家概況

①以色列的Raicol Crystals Ltd.：主要產品為KTP、LBO、RTP、KTA、PPKTP等，KTP 類晶體生長技術領先，研發實力強，但成本高，產品種類較少。

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②立陶宛的EKSMA 公司：主要產品為BBO、LBO、KTP 等。

③澳門（宇星）科騰光電企業製造有限公司：主要產品為 LBO、BBO 等非線性光學晶體。

④法國的Cristal Laser S.A,：主要產品為LBO 、KTP、RTP、KTA、PPKTP等，KTP 類晶體生長技術領先，研發實力強，但成本高，產品種類較少。

⑤美國的Inrad 公司：主要產品為BBO、KD*P、ZGP 及雷射光學元器件，BBO 晶體生長技術先進。

⑥美國Cleveland Crystals, Inc.：主要產品為BBO、KD*P 及紅外材料、雷射光學元器件等。

⑦美國的VLOC 公司，主要產品為Nd:YAG ，Nd:YLF, Nd:YVO ,KNbO3,KTP

4

等，雷射晶體生長技術領先。

⑧美國 Northrop Grumman Synoptics ，主要產品為 Nd:YAG, Nd:YLF,Nd:YVO4, KTP。

⑨美國的Coherent，主要產品為KTP，KTA。

（2）相關產品主要生產廠家市場份額概況

①LBO

2006 年LBO 銷售 2006 年市場

公司名稱 隸屬國家

額（百萬美元） 佔有率

澳門（宇星）科騰光電企業製造有限公司 1.5 10.3% 中國澳門

EKSMA 1.5 10.3 % 立陶宛

Cristal Laser S.A 1.0 6.8% 法國

Raicol Crystals Ltd. 0.5 3.4% 以色列

②BBO

2006 年BBO 銷售 2006 年市場

公司名稱 隸屬國家

額（百萬美元） 佔有率

Cleveland Crystals, Inc. 1.0 15.9% 美國

EKSMA 1.0 15.9% 立陶宛

Inrad 1.0 15.9% 美國

澳門（宇星）科騰光電企業製造有限公司 1.0 15.9% 中國澳門

③Nd:YVO4

2006 年Nd:YVO4 銷售額 2006 年市場

公司名稱 隸屬國家

（百萬美元） 佔有率

VLOC 2.0 25% 美國

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Northrop Grumman Synoptics 1.5 20% 美國

④KTP

2006 年KTP 銷售額 2006 年市場

公司名稱 隸屬國家

（百萬美元） 佔有率

Raicol Crystals Ltd. 20 38.2% 以色列

Cristal Laser S.A 10 19.1 % 法國

EKSMA 5 9.60% 立陶宛

Coherent 5 9.60% 美國

VLOC，Inc. 4 7.60% 美國

⑤Nd:YVO +KTP 膠合晶體

4

2006 年Nd:YVO +KTP 膠合 2006 年市場

公司名稱 4 隸屬國家

晶體銷售額（百萬美元） 佔有率

福建高意科技有限公司 0.7 35% 中國

福建華科光電有限公司 0.1 5% 中國

（註：資料來源由本公司根據行業資料推算得出）

四、發行人主營業務情況

（一）營業收入構成

1、主要產品分類

本公司主要從事光電子晶體材料及元器件的研發、生產和銷售，主要產品是

非線性光學晶體元器件、雷射晶體元器件、膠合晶體元器件，並生產雷射光學元

器件及其他產品等。

本公司主要產品的性能及用途，請參見本章「二、行業基本概況」之「 （三）

本公司主要產品的應用範圍」。

2、營業收入構成

近三年及一期，本公司主營業務收入佔營業收入 99.99%，主營業務收入全

部來自於光電子晶體材料及其元器件的銷售。近三年及一期本公司營業收入構成

情況如下： 單位：萬元

2007 年 1~9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

產品

金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

1、非線性光學晶體 8,582.02 67.77% 9,574.83 70.76% 8,525.40 70.45% 7,660.58 72.16%

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2、雷射晶體（含膠

2,872.94 22.69% 2,548.20 18.83% 2,027.46 16.75% 1,590.60 14.98%合晶體）

3、其它 1208.64 9.54% 1408.38 10.41% 1548.6 12.80% 1365.57 12.86%

合計 12,663.60 100.00% 13,531.41 100.00% 12,101.46 100.00% 10,616.75 100.00%

（二）生產模式及工藝流程

1、生產模式

本公司產品具有小批量、多規格、非標準化等特點，多為定製生產。因此，

本公司採取以銷定產的生產模式。由於晶體生長時間較長而元器件訂單交貨時間

短，本公司在參考前期銷售、客戶需求慣性等情況的基礎上，預測下期的市場需

求量，生長出一定庫存的晶體毛坯作庫存。接到客戶的訂單後，根據訂單要求的

規格，在2～3 周內完成對晶體毛坯的加工並交貨。

2、主要產品工藝流程圖

本公司產品具體工藝流程請參見本章附圖2。

（三）近三年及一期主要產品的產能、產量

1、近三年及一期主要產品產能及產量

本公司主要產品近三年及一期的產量及產能情況如下：

單位：萬立方毫米(除膠合晶體外)

2007 年 1—9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

產品

產量 產能 產量 產能 產量 產能 產量 產能

1、非線性光學晶體 421.62 440.00 431.18 445.00 430.62 440.00 317.92 331.00

LBO 292.92 300.00 292.38 300.00 257.68 260.00 221.66 230.00

BBO 80.13 90.00 81.96 85.00 73.97 80.00 50.61 51.00

其它 48.57 50.00 56.84 60.00 98.97 100.00 45.66 50.00

2、雷射晶體（不含膠

301.07 310.50 278.46 295.50 178.73 189.00 115.02 119.30

合晶體）

Nd:YVO4 186.50 187.50 234.70 250.00 130.89 140.00 71.05 75.00

Nd:GdVO4 2.93 3.00 5.15 5.50 2.81 3.00 2.24 2.30

Nd:YAG 111.64 120.00 38.62 40.00 45.03 46.00 41.74 42.00

膠合晶體(萬對) 32.36 33.00 21.47 22.00 18.11 19.00 12.61 13.00

3、合計（不含膠合晶

722.69 750.50 709.64 740.50 609.35 629.00 432.94 450.30

體）

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目前，本公司主要產品的產能基本處於滿負荷中。

2、近三年及一期主要產品銷售量

單位：萬立方毫米（除膠合晶體外）

產品 2007 年 1～9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

1、非線性光學晶體 382.89 392.22 398.26 300.54

LBO 272.07 264.20 233.12 208.46

BBO 69.31 79.58 69.70 48.92

其它 41.52 48.44 95.45 43.17

2、雷射晶體(不含膠合晶體) 268.78 256.19 162.64 107.62

Nd:YVO4 149.47 212.74 114.83 63.64

Nd:GdVO4 3.08 4.83 2.79 2.24

Nd:YAG 116.23 38.62 45.03 41.74

膠合晶體(萬對) 32.09 18.49 17.62 11.99

3、合計(不含膠合晶體) 651.68 648.41 560.90 408.16

（三）原材料及能源供應、採購情況

1、主要原材料及採購情況

本公司主要原材料包括化工原料和外購半成品。晶體生長所需的化學原料包括硼酸、碳酸鋇、碳酸鋰等，晶體加工所需的輔助材料包括研磨砂、拋光粉和膜料等。半成品為外購的晶體毛坯。

晶體生長用化學原料與晶體毛坯均在國內採購，加工用輔助材料 80%以上從國內廠家採購，部分從國外進口。

2、主要能源及供應情況

晶體生長與加工過程需要電力作為熱量能源和動力，電力由當地供電局供應。

3、主要原材料及能源佔成本的比重

本公司原材料及電力佔生產成本情況如下表所示：

項目 2007 年 1～9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

原材料佔成本比例(%) 30.62% 23.37% 32.10% 44.05%

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電力佔成本比例(%) 7.55% 6.79% 6.10% 4.51%

報告期內，本公司原材料成本佔生產成本的比例逐年下降的原因是：（1）公司通過優化生長技術和工藝，提高了晶體毛坯成品的重量和質量，晶體毛坯利用率以及後續加工的成品率得到提高，降低了原料成本佔生產成本的比例；（2）近年公司加工的晶體毛坯中，自產比例增加，外購比例下降；（3）公司產能規模擴大，降低了產品的單位變動成本。

4、採購模式

本公司嚴格按照ISO9001 管理體系執行採購制度。生產系統各部門提出採購需求後，採購專員分批從合格供應商處購買原材料。採購的原材料需通過第三方檢測和試產兩個環節，有效保證原料的純度和產品品質的穩定。

5、前5 大供應商情況

本公司向前 5 名供應商採購原材料情況如下：

項 目 2007 年 1～9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

前 5 名供應商佔年度採購總額比例 28.10% 28.20% 24.12% 15.78%

報告期內本公司不存在向單個供應商採購比例超過年度採購總額 50%的情況。

本公司董事、監事、高級管理人員和核心技術人員在上述供應商中無持股、投資等情況。

本公司主要關聯方或持有本公司 5%以上股份的股東在上述供應商中無持股、投資等情況。

（四）產品銷售情況

1、產品的主要客戶群體

本公司產品是固體雷射器的核心元器件，主要消費群體是全球固體雷射器製造商，如美國 Spectra-Physics 及Coherent、德國ROFIN-SINAR、瑞士TRUMPF、日本三菱電機等國際大型雷射器公司，以及國內的長春新產業、大族雷射等公司。

2、產品銷售方式

本公司產品銷售方式以直銷為主，代銷為輔。直銷主要是針對大型工業客戶或尚未設立代理商地區的客戶。代銷是通過在特定的服務區域設立非獨家代理商

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來服務該地區的客戶，如在德國、日本等市場主要採取代銷方式銷售產品。報告

期內本公司直銷、代銷的銷售金額及比例如下：

單位：萬元

2007 年 1～9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度銷售模式

金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

直銷 10,320.12 81.49% 11,290.93 83.44% 10,569.16 87.34% 8,451.88 79.61%

代銷 2343.42 18.51% 2,240.46 16.56% 1,532.25 12.66% 2,164.21 20.39%

合計 12,663.54 100.00% 13,531.39 100.00% 12,101.41 100.00% 10,616.09 100.00%

3、銷售定價方式

本公司根據晶體產品的種類、規格、性能及加工複雜程度，按照「成本+合理

利潤」的基本原則確定產品價格。

4、銷售價格情況

本公司產品主要用於出口，且出口價格主要以美元計價。報告期內，本公司

以美元計價的主要產品平均銷售價格變動幅度情況如下：

2005 年度比 2006 年度比 2007 年1～9 月比 2007 年 1-9 月比

2004 年度平均 2005 年度平均 2006 年度平均價 2004 年度平均價格

價格的變動幅度 價格的變動幅度 格的變動幅度 的平均變動幅度

LBO -11.89% 9.34% -9.32% -4.60%

BBO -8.26% -3.5% 1.69% -3.63%

KTP 22.81% 22.86% 7.71% 22.73%

Nd:YVO4 -25.34% -10.09% 11.10% -9.25%

Nd:YVO4 ＋

-4.98% 2.89% -15.94% -6.48%

KTP

（註：變動幅度是指本年度（或本期）對上年度的變動幅度，平均價格的平均變動幅度

是指2007 年 1-9 月比2004 年度平均價格變動幅度的算術平均）

報告期內，由於人民幣升值的原因，以人民幣計價的本公司主要產品的平均

售價變動幅度較以美元計價幅度大，變動幅度情況如下：

2007 年 1～9 月較 2006 年較2005 年變 2005 年較2004 年變 近三年及一期平

2006 年度變動幅度 動幅度 動幅度 均變動幅度

LBO -12.90% 5.97% -14.19% -7.56%

BBO -2.17% -6.98% -10.36% -6.71%

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Nd:YVO4 6.63% -12.95% -27.39% -11.85%

膠合晶體 -19.26% -0.49% -7.34% -9.29%

（註：「近三年及一期平均變動幅度」是指 2007 年第一季度平均價格比 2004 年平均價格算術平均變動幅度）

本公司產品價格變動的詳細情況，請參見本招股說明書「第十一章 管理層討論與分析」之「二、盈利能力分析」。

5、主要銷售市場

本公司產品國際市場的主要區域為美國、德國、日本等工業發達國家和地區。其中，美國是本公司最大的銷售市場，其次是德國和日本。近三年又一期主要銷售市場銷售情況如下：

單位：萬元

2007 年 1-9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

銷售地區

金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

中國境內 1833.07 14.48% 2,175.75 16.08% 2,143.28 17.71% 1,699.67 16.01%

出口 10,830.53 85.52% 11,355.66 83.92% 9,958.18 82.29% 8,917.08 83.99%

其中：美國 6,835.70 53.98% 7,472.62 55.22% 6,090.01 50.32% 5,461.09 51.44%

日本 709.28 5.60% 883.05 6.53% 881.75 7.29% 1,253.33 11.81%

德國 1342.2 10.60% 1,628.12 12.03% 1,407.86 11.63% 943.84 8.89%

臺灣地區 355.63 2.81% 481.85 3.56% 653.52 5.40% 535.55 5.04%

其它 1587.72 12.54% 890.02 6.58% 925.04 7.64% 723.27 6.81%

合計 12,663.60 100.00% 13,531.41 100.00% 12,101.46 100.00% 10,616.75 100.00%

本公司擁有由高學歷人才組成的專業銷售隊伍，已建立了覆蓋全球主要工業國家和客戶群體的銷售網絡。本公司未來計劃在加拿大、澳大利亞、北歐及韓國等國家和地區進行業務拓展，發展客戶或代理合作夥伴，進一步擴大銷售網絡的覆蓋範圍。

6、前5 大客戶銷售情況

報告期內公司前五大客戶名稱、金額及銷售比例情況如下：

銷售額佔公司主營

名次 客戶名稱 銷售額（萬元）

營業收入的比例

2004 年度

1 Coherent 1,396.86 13.16%

2 Conex Systems Inc 1,187.10 11.18%

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3 Spectra-Physics Lasers 909.28 8.57%

4 Ihara Tec Eximport Co., Ltd. 503.27 4.74%

5 Leadlight Technology Inc. 397.92 3.75%

合 計 4,394.43 41.39%

2005 年度

1 Spectra-Physics Lasers 1,573.31 13.00%

2 Coherent 1,541.89 12.74%

3 Conex Systems Inc 898.73 7.43%

4 Leadlight Technology Inc. 413.62 3.42%

5 GWU-Lasertechnik Vertriebsgesellschaft m.b.H 371.28 3.06%

合 計 4,798.83 39.65%

2006 年度

1 Spectra-Physics Lasers 1,841.65 13.61%

2 Conex Systems Inc 1,736.58 12.83%

3 Coherent 1,541.93 11.40%

4 Big Sky Laser Technologies, Inc. 462.81 3.42%

5 GWU-Lasertechnik Vertriebsgesellschaft m.b.H 403.15 2.98%

合 計 5,986.12 44.24%

2007 年 1-9 月

1 Coherent 1,504.85 11.88%

2 Spectra-Physics Lasers 1,374.15 10.85%

3 LASERSCOPE-AMS 1,052.62 8.31%

4 CONEX Systems Inc 886.17 7.01%

5 GWU-Lasertechnik Vertriebsgesellschaft m.b.H 331.13 2.61%

合 計 5,148.92 40.66%

近 3 年又一期，本公司不存在向單個客戶的銷售比例超過年度營業收入 50%的情況。

本公司董事、監事、高級管理人員和核心技術人員在客戶中無持股、投資等情況。

本公司主要關聯方或持有本公司 5%以上股份的股東在上述客戶中無持股、投資等情況。

五、固定資產及無形資產情況

（一）主要生產設備情況

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本公司生產設備主要為生長爐、貴金屬製造的坩鍋、切割機、定向儀、研磨拋光機、鍍膜機及其他設備。本公司設備技術和性能指標在國內同行中處於領先水平，部分鍍膜機屬於國際先進水平。

截至2007 年9 月30 日，本公司本部主要生產設備情況如下：

生產環節 主要生產設備 設備數量(臺) 帳面原值(元) 帳面淨值(元)

生長爐 258 1,688,535.24 518,325.24

熔鹽組 溫控儀 250 759,800.00 332,109.48

研華工控儀 10 94,300.00 31,843.75

生長槽 20 120,000.00 65,850.00

水溶液組 溫控儀 20 70,000.00 24,760.06

研華工控儀 2 19,800.00 6,673.68

生長爐 48 3,488,543.00 65,314.03

壓片機 2 60,000.00 19,950.00

提拉組

離心機 2 22,080.00 5,308.20

純水機 2 200,936.10 180,017.94

定向儀 5 250,450.00 129,667.49

單軸研磨機 1 4,200.00 1,695.75

定向組

二軸研磨機 1 18,600.00 3,011.75

四軸研磨機 6 159,604.00 103,604.98

帶鋸式切割機 2 76,000.00 64,830.19

立線式切割機 2 531,500.00 506,768.32

切割組 內圓切割機 10 343,000.00 172,244.44

臥式切割機 4 737,000.00 674,402.50

二軸研磨機 8 152,700.00 43,208.13

單軸機 2 7,000.00 2,476.06

粗磨組 滾圓機 2 135,100.00 114,237.99

二軸研磨機 17 328,833.00 89,230.43

潔淨工作檯 11 46,200.00 11,863.25

顯微鏡 5 343,178.00 277,180.05

手拋組

測角儀 17 61,060.00 16,946.87

二軸拋光機 8 151,666.00 38,844.87

機拋組 二軸研磨機 9 152,360.00 109,952.13

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六軸研磨機 2 65,976.00 64,931.38

單軸研磨機 1 3,500.00 1,121.36

潔淨工作檯 29 121,000.00 50,401.63

顯微鏡 1 94,272.00 7,698.88

鍍膜機 11 27,232,799.61 22,047,535.40

潔淨工作檯 25 112,878.00 84,637.97

單螺杆空壓機 1 30,000.00 22,162.00

鍍膜組

活塞式空壓機 2 6,500.00 2,811.25

噴砂機 1 23,950.00 12,194.78

定向儀 2 100,000.00 51,208.60

潔淨工作檯 38 158,600.00 82,052.41

顯微鏡 3 231,470.76 131,619.71

幹涉儀、表面粗糙儀 1 1,064,393.16 577,191.62

測角儀 5 82,860.01 57,938.48

比較測角儀 1 3,800.00 3,167.50

精密測角儀 1 347,275.97 289,541.31

偏振光橢圓率測量儀 1 874,476.00 777,554.39

全自動測焦儀 1 328,084.00 291,721.01

全自動球徑儀 1 122,914.00 109,290.59

品管部 全自動測角儀 1 380,944.00 338,723.16

雷射幹涉儀 1 1,064,393.17 584,085.54

平臺 7 147,582.00 102,104.15

功率能量計 2 9,000.00 3,888.50

功率計 9 143,119.00 131,021.50

光功率計 2 736,000.00 677,837.50

雷射器 9 522,137.58 463,937.29

固體雷射器 2 11,430.12 9,529.84

弱吸收測量儀 3 966,219.16 915,261.97

顯微數碼攝像系統 1 230,000.00 191,762.55

鉑金坩鍋（公斤） 292.64 70,099,906.91 59,620,251.12

銥金坩鍋（公斤） 112.78 12,845,185.00 10,592,439.47

合 計 128,183,111.79 101,905,940.40

截至2007 年9 月30 日，本公司控股子公司海泰光電主要生產設備情況如下：

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工藝環節 主要生產設備 設備數量（臺） 帳面原值（元） 帳面淨值（元）

晶體生長 生長爐 202 1,195,817.31 242,617.72

切割 內圓切片機 6 260,900.00 168,785.02

二軸研磨機 12 135,000.00 49,845.00

拋光 雙軸透鏡研磨機 2 34,200.00 1,881.00

四軸研磨機 2 60,000.00 3,300.00

鍍膜 國產鍍膜機 3 1,165,641.04 712,683.27

輪廓儀 1 361,735.00 356,308.97

雷射幹涉儀 9 656,100.00 472,996.50

雷射器 1 105,000.00 5,775.00

光度計 3 859,000.10 381,501.52

吸收儀 1 355,259.73 312,628.54

檢測 顯微鏡 3 370,379.61 201,889.75

測角儀 1 12,740.00 11,593.40

功率計 1 77,391.03 73,908.43

定向儀 3 98,000.00 35,570.00

調節器 65 386,000.00 233,504.60

潔淨臺 14 48,840.00 11,851.20

鉑金坩鍋（公斤） 71.27 16,431,943.50 11,565,223.26

發電機 2 326,119.66 212,177.08

合 計 55 22,940,066.98 15,054,040.26

（二）房屋與土地情況

1、房屋及建築物

本公司及下屬控股子公司生產經營用房屋均以租賃方式取得。

（1）本公司於2001 年 12 月 1 日與物構所籤訂《房屋租賃合同書》，租賃物構所擁有的位於福州市楊橋西路 155 號物構所大院內的華晶樓用作公司生產經營車間及辦公處所，租期從2001 年 1 月 1 日至2010 年 12 月31 日止。

該協議為 10 年的長期租賃協議，目前距租賃協議到期尚有約 3 年時間。本公司已以受讓方式取得位於福州市經濟技術開發區馬尾科技園區面積為 20,447

平方米的國有土地使用權一宗，土地使用權證正在辦理中。本公司擬主要利用本次募集資金，在該宗土地上建設生產及辦公用房。待該房屋建設完畢後，本公司

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書將搬遷至該房屋生產和辦公。

（2）本公司控股子公司海泰光電於2007 年 5 月28 日與青島高科技產業開發有限公司籤訂《廠房續租協議》，續租青島市嶗山區株洲路 177 號5 號樓五層西南單元用作廠房及辦公處所，續租期從2007 年6 月 1 日至2008 年 5 月31 日。

海泰光電自2004 年以來長期租賃該房屋，並採取一年續籤一次的方式租賃，有穩定的租賃關係。

2、土地

本公司擁有 1 宗正在辦理土地使用權證的土地使用權。2006 年7 月25 日，本公司與福州市馬尾國土資源局籤署了《國有土地使用權出讓合同》，以受讓方

式取得位於福州市經濟技術開發區馬尾科技園區 （即「快安科技園區」)面積為

20,447 平方米的國有土地使用權一宗。截至2007 年9 月30 日，該土地使用權證的有關審批手續正在辦理中。本公司已按合同支付了部分土地使用權出讓金

115.00 萬元。

2006 年 12 月 29 日，本公司已取得該宗土地使用權的編號為榕開規地

2006-078 號的《建設用地規劃許可證》。

經核查，發行人律師認為，發行人與福州市馬尾區國土資源局籤訂的該份國有土地使用權出讓合同符合法律、法規及規範性文件的要求，真實、合法、有效；該合同項下宗地《國有土地使用證》正在辦理過程中，發行人取得上述土地的土地使用權不存在實質法律障礙。

經核查，保薦人認為，發行人與福州市馬尾區國土資源局籤訂的該份國有土地使用權出讓合同符合法律、法規及規範性文件的要求，真實、合法、有效；該合同項下宗地《國有土地使用證》正在辦理過程中，發行人取得上述土地的土地使用權不存在實質法律障礙。

（三）無形資產情況

1、商標權

本公司擁有已註冊的商標權 1 項，具體情況如下：

商標註冊號 商標名稱及圖形 持有人 核定使用商品 註冊有效期限

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

第 9 類「光學品；

1998 年3 月 14 日

第 1159274 號 本公司 光學玻璃；光學器

至2008 年3 月 15 日

件；光學儀器」

該項註冊商標權於 1998年3 月14 日由本公司前身開發公司向國家商標局申請取得；2001 年 10 月，開發公司變更為福晶有限時，福晶有限承繼取得該項商標權。2004 年7 月21 日，經國家商標局核准，上述商標權的權利人變更為福晶有限。

2006 年 10 月，福晶有限整體變更為本公司，該項商標權由本公司承繼取得。

2007 年7 月28 日，經國家商標局核准，上述商標權所有人已更名為本公司。

上述商標權未許可任何其他方使用，亦不存在糾紛。

2、專利權

本公司擁有2 項發明專利，具體情況如下：

（1）「用三硼酸鋰單晶體製造的非線性光學器件」發明專利權（即 LBO 專利）

①LBO 中國專利

該專利由物構所於 1988 年 4 月 14 日向國家知識產權局申請，專利號為

88102084.2，專利權期限20 年，到期日為2008 年4 月 14 日。該項專利已於2001

年 10 月31 日由物構所投資入股至福晶有限，並於2003 年 5 月 12 日變更過戶至福晶有限。由於福晶有限已於 2006 年 10 月31 日整體變更為本公司，所以本公司現為該項專利的實際權利人。截至本招股說明書籤署之日，專利權人由福晶有限變更為本公司的手續正在辦理當中。

②LBO 國際專利

LBO 專利在日本和美國亦取得專利授權。

LBO 專利在日本的專利證書號為JP2023845，專利申請日為 1988 年 5 月 14

日，專利保護期限為20 年，到期日為2008 年 5 月 14 日。該專利的權利人，已於2007 年 10 月29 日由物構所變更為本公司。

LBO 專利在美國的專利證書號為US 4826283，專利申請日為 1988 年 6 月

13 日，專利保護期為20 年，到期日為2008 年6 月 13 日。該項專利權相應的變更登記尚未完成過戶到本公司名下，專利權人仍為物構所。截至本招股說明書籤

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書署之日，專利權人由物構所變更為本公司的手續正在辦理當中。

為此，物構所已於 2007 年 5 月20 日作出聲明如下：「 自本所將LBO 專利權轉讓予福建福晶科技股份有限公司以來，該項專利（含其在美國和日本的權益）實質上已歸屬福建福晶科技股份有限公司所有，福建福晶科技股份有限公司有權

自由使用及處分該項專利，福建福晶科技股份有限公司在美國和日本使用 LBO技術不構成對本所的侵權。本所保證將根據福建福晶科技股份有限公司的要求儘快將 LBO 在美國和日本所取得的專利權過戶予福建福晶科技股份有限公司，本所並將配合福建福晶科技股份有限公司排除任何第三方對福建福晶科技股份有限公司自由使用及處分該項專利的侵害或妨礙」。

經核查，發行人律師認為，雖然 LBO 技術在美國登記的專利權（證書號US 4826283 ）尚未變更為發行人，但該專利權作為物構所對發行人的出資已獲得有權部門批准，該項專利在中國及日本登記的專利權已經變更為發行人，該項專利已為發行人實際擁有及使用，且物構所對發行人擁有專利權並無異議並保證配合發行人行使專利權，發行人對該專利權擁有完整的權利。發行人及物構所目前正在辦理該項專利的過戶手續，專利權過戶不存在實質的法律障礙。因此，該事項不影響發行人資產的完整性，對本次發行及上市沒有實質不利影響。

經核查，保薦人認為，LBO 技術在美國登記的專利權（證書號US 4826283 ）尚未變更為發行人的事項不影響發行人對該專利權擁有完整的權利，發行人及物構所目前正在辦理該項專利過戶手續，專利權過戶不存在實質的法律障礙。該事項不影響發行人的資產完整性，對發行人本次發行及上市沒有實質不利影響。

（2 ）「改進的熔鹽籽晶法生長低溫相偏硼酸鋇單晶」發明專利權（即 BBO專利）

該專利由物構所於 1992 年 11 月4 日向國家知識產權局申請取得，專利號為ZL92112921.1，專利權期限20 年，到期日為2012 年 11 月4 日。該項專利已於2001 年 10 月31 日由物構所投資入股至福晶有限，並於2003 年 5 月 19 日由物構所變更過戶至福晶有限，由於福晶有限已於 2006 年 10 月31 日整體變更為本公司，所以本公司現為該項專利的實際權利人。截至本招股說明書籤署之日，該專利的專利權人已由福晶有限變更為本公司。

3、無形資產最近一期期末帳面價值

根據安永大華會計師事務所有限責任公司出具的安永大華業字（2007 ）第

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679 號《審計報告》，截至2007 年9 月30 日，本公司帳面無形資產為355.07 萬元。

六、環境保護及安全生產

（一）環境保護

1、廢水控制

本公司生產過程使用的冷卻水和切削油採取循環使用，不排出廠外，而對於輔助材料均進行回收，因此不會對周圍的環境產生廢水汙染。

2、廢氣控制

本公司生產過程中會產生少量二氧化碳氣體，通過排氣管道排入大氣，其廢氣排放濃度遠低於國家環保標準，不構成環境汙染。

3、固體廢物處理

本公司生產中產生的少量固體廢料，定期由有廢棄物處理資質的機構回收再利用。

4、噪音控制

晶體加工過程中，機器設備運轉會產生60～80db （A ）噪音。通過修建專門隔聲磚牆體等防治措施，能保證廠界噪聲達到《工業企業廠界噪聲標準》

（GB12348－90）Ⅲ類標準，室內噪音控制在 75dB （A ）以下。

根據福建省環保局出具的閩環科函[2007]33 號《關於福建福晶科技股份有限公司上市環保核查意見的函》，本公司2004 年～2007 年不存在因發生汙染事故或環境違法違規行為而受到環保部門處罰的情況。

（二）安全生產

本公司制定了《公司安全管理制度》，以防範火災及其他生產安全事故。本公司近三年及一期未發生重大火災事故，同時也未發生其他重大安全生產事故。

七、特許經營權情況

本公司無特許經營權。

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八、公司技術狀況

（一）主要生產技術

自2001 年來，本公司在承繼開發公司技術的基礎上，通過持續自主研發，形成了「設計合成、相圖分析、晶體生長、結構分析、性能測試、缺陷研究、晶體組件加工和元器件研究」等較為完整的綜合研究與應用開發體系，具備了獨立的技術創新能力。目前，公司已經實現了對2000 年前LBO、BBO 等產品技術的更新換代，同時自主開發出多種新產品，提升了晶體生長和加工技術。

本公司在晶體生長方面擁有齊備的晶體生長技術和設備，包括熔鹽法、提拉法、水溶液法等晶體生長技術，技術處於國際領先水平；在晶體元器件加工方面擁有包括定向、切割、拋光、鍍膜等一系列完整的加工技術與設備；在藍光和綠光晶體組件製備技術方面擁有藍光晶體組件、綠光膠合晶體和綠光光膠晶體的加工技術與設備，技術達到國際先進水平。

（二）主要產品技術水平情況

自2001 年以來，本公司通過獨立研發，完成了下列技術成果：

1、LBO 晶體生長技術

本公司在承繼原有專利技術的基礎上，採取一系列創新工藝技術，將 LBO晶體的生長周期由原來的6 個月縮短至現在的 3 個月，提高了生產效率；成功生長出大尺寸、有晶面、低吸收LBO 晶體，外觀好，利用率高，毛坯重量超過500

克，尺寸超過55mm×50mm×40mm，元器件尺寸達到30mm×30mm×20mm，利用

-6

率超過 80%；晶體元器件內部質量穩定，元器件光學均勻性達到 10 。本公司LBO 晶體生長技術處於國際領先水平。

2、BBO 晶體生長技術

本公司成功改良了原有技術，生長出大尺寸 BBO 晶體，單個毛坯重量由原有技術下的 600 克提升至 1000 克；晶體內部質量穩定，元器件光學均勻性達到

-6

10 。本公司BBO 晶體生長技術處於國際領先水平。

3、KTP 晶體生長技術

本公司通過原料提純、使用組合助熔劑、改進生長工藝等方法，目前已經能夠生長出無色透明的 KTP 晶體，其性能達到國際先進水平。公司生產的高抗灰跡KTP （HGTR－KTP ）晶體，晶體尺寸達到17mm×40mm×50 mm，在 30KW/cm2

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書的 1064nm 連續雷射器照射下，80 秒內晶體元器件的體吸收小於 70ppm，1000

秒內小於 85ppm。本公司KTP 晶體生長技術達到國際先進水平。

4、YVO4 晶體生長技術

本公司通過技術上的持續創新，成功掌握了大尺寸、高質量的YVO4 釩酸釔晶體生長技術。公司研製出了φ42mm×42mm 的大尺寸YVO4 晶體，元器件光學

-6

均勻性達到 10 。經福建省科學技術委員會組織的科技成果鑑定，認為「大尺寸高質量釩酸釔晶體」達到國際領先水平。

5、Nd:YVO4 晶體生長技術

本公司成功解決了大尺寸優質 Nd:YVO4 晶體生長難題，研製出φ40mm×46mm 的晶體毛坯，晶體毛坯利用率超過95%，毛坯整體Nd3+濃度偏差

-6

小於7%，元器件光學均勻性達到 10 。2003 年，福建省科技廳組織專家進行成果鑑定，認為「優質摻釹釩酸釔晶體生長及開發」項目的綜合技術水平處於國際領先地位。

6、晶體拋光技術

本公司在超光滑表面加工領域，尤其在光電子晶體超光滑表面加工領域已經形成了強大的技術能力，自主開發了以化學機械拋光為代表的多種加工超光滑表面的拋光技術。公司通過長期實踐形成了獨特的拋光液配方，形成了精細化、程序化、作業標準化的工藝操作管理體系，提高了生產效率，保證了產品質量。公司採用MIL-PRF-13830B 作為拋光產品的質量標準，已實現了光學元件高面形精度、低粗糙度等超光滑表面的指標要求。公司拋光產品表面粗糙度可以達到0.5～

2nm。本公司拋光技術處於國際先進水平。

7、晶體鍍膜技術

鍍膜水平是衡量晶體製造商總體技術水平的一個重要指標。本公司具備的精密光學鍍膜技術，可使晶體材料獲得極佳的光譜性能，如倍頻雙波長增透R<0.1%，高反膜R>99.99%，這種鍍膜效果運用傳統生產工藝難以實現；膜層表面光潔度與膜層附著力均達到MIL-O-13830B 標準；膜層損耗率低，鍍膜表面光

2

損傷閾值達到 1.34GW/cm 。用本公司建立的測試比較系統進行檢測比較，在相同條件下，比美國專業鍍膜公司鍍制的膜面抗雷射損傷閾值高出40%；能在環境發生變化時保持很好的穩定性，在高溫60℃，高溼>95%條件下，可實現交變測試 12 小時無損傷。本公司鍍膜整體技術已達到國際先進水平。

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8、元器件組件技術

元器件組件是元器件的發展方向之一。本公司成功地解決了Nd:YVO +KTP

4

等綠光組合膠合件雷射轉化效率低、光束質量和工作穩定性差等問題。本公司元器件組件技術處於國際先進水平。

（三）主要產品生產技術所處的階段

本公司在非線性光學晶體、雷射晶體及其元器件、膠合晶體（膠合組件）等領域，均有投入大批量生產的產品。同時，公司注重技術創新與項目儲備，力求做到生產一代、儲備一代、研究開發一代，形成了基礎研究、中試、小批量生產、大批量生產的梯度發展局面，為保持公司持續發展、技術領先奠定了良好基礎。

產品大類 主要產品名稱 技術階段

LBO、低溫相BBO、KTP、KDP 大批量生產

KD*P 小批量生產

非線性光學晶體 硼酸銫 中試

CLBO （硼酸鋰銫）、KBBF （氟硼鈹酸鉀）、YAB 前期研究

（四硼酸鋁釔）、LYSB （硼酸釔鑭鈧）

Nd:YVO 、Nd:YAG 批量生產

4

雷射晶體 Nd:YAP 中試

Nd:LSB （摻釹硼酸鑭釔鈧） 前期研究

綠光膠合件、綠光光膠件 大批量生產

藍綠雷射晶體組件

藍光膠合件 中試

（四）公司研發情況

1、研究開發機構的設置及職能

本公司建立了多層次的研究開發組織體系。公司設立了技術委員會，負責公司的技術發展戰略制定；設立了研發中心，負責公司的技術開發日常管理工作，負責開展新型功能型材料及元器件設計、製備與成型，發展自主技術。公司的生產部、品管部等部門的技術人員，開展與各自生產環節相關的技術改善、工藝優化等技術創新活動。

公司還與科研院所、大專院所開展合作研究。本公司是「國家光電子晶體材料工程技術研究中心」與「福建光電子材料工程技術研究中心」的重要參與單位。公司通過加強與各有關單位的技術合作，一方面可以充分利用科研院所的研發力

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書量聯合研發，另一方面可以培養研究人才，形成自己的核心技術和具有自主開發能力的技術隊伍。

2、研發與技術人員的配備

本公司自成立以來就非常重視人才的培養和引進，在晶體生長方面培養了一批專業技術人員。在晶體加工領域，本公司擁有拋光與鍍膜專業技師 50 多名。同時，公司還擁有專有設備設計、製造、維護等方面的專業人才。

截至2007 年9 月30 日，本公司共有研發和技術人員115 名，其中，博士2

名，碩士22 名，本科77 名，本科以上人員佔研發與技術人員總人數達 87%以上。

3、研發費用佔營業收入的比重

近三年及一期，本公司研發費用佔營業收入的比重情況如下：

項 目 2007 年 1～9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

研發費用佔營業收入比例 6.67% 6.12% 4.59% 4.44%

4、正在從事的研發技術、產品及擬達成的目標

近三年來，本公司共開展了20 多項技術開發和改進工作，大部分已應用到公司產品生產中，並有部分產品已經實現批量生產，如緊密結構的綠光雷射器晶體膠合件、YAG 雷射晶體、BIBO 非線型光學晶體、高反射膜鍍制、雷射光學元器件等產品。

目前，本公司正在研發的技術主要針對市場上需求潛力較大的產品。這些技術與產品主要包括低濃度Nd:YAG 晶體生長技術、KD*P 和 BBO 電光開關的

結構設計與性能檢測、LSO （矽酸鑥）、YSO （矽酸釔）、LPS （焦矽酸鑥）等

矽酸鹽系列閃爍晶體生長技術、純熔體慢速生長非線性光學晶體 CBO （三硼酸銫）等。

在未來2～3 年內，本公司計劃開發市場潛力較大，具備競爭優勢的產品。這類技術與產品主要包括紅外非線性光學晶體、藍光晶體組件、襯底材料、新型雷射晶體、高抗雷射損傷閾值的抗灰跡KTP 晶體等產品。

（五）技術創新機制及後續開發能力

1、技術儲備情況

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除主要產品的生產技術外，本公司還擁有的其它技術儲備如下：

（1）KD*P 單晶生長技術。本公司在福建省科技計劃項目重點項目的資助下，採用一系列創新工藝，用改進的水溶液法生長出了目前國內最大的KD*P 單晶，口徑為 163mm×163mm，重量達 12 千克，並成功解決了抗雷射損傷閾值這一關鍵技術難點。該技術處於國際先進水平。

（2 ）BIBO 晶體生長技術。本公司通過技術創新，成功克服了該種晶體熔點低、熔體粘度大等技術難點，生長出的晶體毛坯重量可達233 克，利用率超過

-6

50%，元器件光學均勻性達到 10 。該技術處於國際領先水平。

2、創新機制的建立

本公司通過多種措施，提高了廣大科研人員參與技術創新的積極性，形成了良好的創新機制。

公司重視技術人才的培養，成立了專門的教育培訓委員會，按年度根據員工需求制定教育培訓計劃，舉辦技術學習班、技術講座和學術研討會，提高技術人員的專業素養。同時，公司定期選派人員參加各類培訓，開闊技術人員的視野，培養拔尖技術人才。

公司提供了雙階梯的職業選擇體系和合理的薪酬體系，為技術人員創造了良好的技術創新環境，培養出富有創新精神的人才。公司除制定績效考核管理辦法之外，還制定了項目激勵制度，對於有成效的新元器件研發項目給予相應獎勵。

公司高度重視智慧財產權保護，建立了嚴格的保密制度，防止核心技術流失，為打造公司的核心競爭力，全面提升企業的自主創新能力奠定了良好的制度基礎。

3、技術合作

本公司長期與有關科研院校及上下遊企業開展技術合作與交流，充分調動相關的高校、研究所的科研力量，實現產學研聯合，為增強項目發展後勁提供了強有力的基礎和保障。

作為主要參與單位，2003 年、2005 年，本公司分別與物構所共同建立了「福建光電子材料工程技術研究中心」和 「 國家光電子晶體材料工程技術研究中心」。

此外，本公司與下遊客戶形成了良好的合作開發機制，參與下遊雷射器的前期設計，提供售前技術服務。

4、新晶體材料及器件研發中心的建設

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本公司計劃利用本次募集資金，對現有的公司研發中心進行升級改造，建設新晶體材料及器件研發中心，研究解決國際光電子晶體材料等相關領域的技術問題，支持公司的可持續發展。

新晶體材料及器件研究中心建設完成以後，使現有晶體生長和加工技術得到提升。進行持續改良，建立各種生長方法工程化中試車間，為不同類型的晶體生長提供中試基地；開發新型功能材料；組建雷射器與光學元器件的研究團隊，搭建一個技術、設備相對完善的研發平臺；進一步研究不同類型晶體大批量生長及加工技術；加強多方位協作，吸納技術與專才，實現成果轉化。新晶體材料及器件研發中心的建立，將有利於本公司繼續保持和發揮優勢，滿足未來信息、先進位造等高科技領域對新晶體材料的迫切需求，有力保障本公司的後續開發能力和技術的領先性。

5、企業文化建設

本公司在企業文化建設上充分貫徹了創新精神。公司建立了以「團結、奮進、求實、創新」、「福晶科技共享價值觀」的企業文化，把「立足成為非線性光學晶體產業的領導者和光工業發展的有力推動者」作為企業發展的遠景目標。

6、已形成獨立的研發能力

經過多年的發展，本公司已建立了獨立的研發體系，取得了多項研究成果，開發出了多項新產品，獨立地開展了對 LBO 產品等技術的改進和升級，在部分基礎性研究方面與物構所開展了合作（具體情況請參見本公司招股說明書第七章

「同業競爭與關聯交易」之「二、關聯方及關聯交易」），在技術上不存在對物構所的依賴。

根據核查，保薦人認為，發行人具有獨立的研發能力，在技術方面，不存在依賴於物構所的情況。

九、公司在境外擁有的資產

本公司在美國境內擁有控股子公司CASTECH 公司，主要負責本公司產品在美國境內小型客戶的部分銷售、新客戶開發、商務支持等職責。目前該公司正在註銷中。

美國CASTECH 公司的詳細情況，請參見本招股說明書「第五章 發行人基本情況」之「七、子公司情況」。

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十、主要產品的質量控制情況

（一）質量控制措施

本公司設立了品質管理部，按照《產品內控標準》和客戶要求，建立了完善的質量管理體系及產品檢驗體系，在產品研發、原材料採購、生產、銷售等各環節實施嚴格的質量控制。

（二）建立了完善的質量管理體系

本公司於2001 年通過ISO9001:2000 認證，按照該體系的要求進行產品質量控制。本公司具有嚴格的產品質量控制流程，不斷應用全面績效管理體系對產品質量進行持續改進。為了進一步提升質量管理水平，培養更多的質量管理人才及工程技術人員，公司於2005 年引入並推行6sigma 體系，解決了一系列質量問題。

（三）擁有先進的產品檢驗體系

本公司依據MIL-PRF-13830B 制定了各類產品的檢驗標準，形成了規範化的操作流程。公司作為全國光輻射安全和雷射設備標準化技術委員會委員單位，參與了《硼酸鹽非線性光學單晶器件通用技術條件》、《硼酸鹽非線性光學單晶器件質量測試方法》等2 項國家標準和福建省地方標準的制定。

本公司配備了具有國際先進水平的各類檢測儀器。如美國 ZYGO 公司

GPI-XP 雷射平面幹涉儀、NewView5022 表面輪廓儀，美國J.A. WOOLLAM 公司M-2000 橢偏儀，日本Olympus 顯微鏡、吸收測試儀及分光光度計等。各類精密的測量設備使本公司具備了對產品性能的定性及定量分析能力。

經過多年摸索，公司擁有了如 Nd:YVO4 濃度精確測試、晶體材料弱吸收性能測試、膜層吸收測試、膜損傷閾值測試、轉換效率測試等測試方法，均處於業內先進水平。

公司通過與國外重要工業客戶的多年良好合作，建立了產品、技術和信息共享平臺。客戶將產品使用過程中出現的問題，及時反饋給本公司，通過協同研究，改進了本公司檢驗方法，不斷改善和提升了產品質量。

（四）產品質量糾紛

本公司產品的質量、性能良好，售後服務及時、高效，近三年及一期未發生過重大質量糾紛事件。

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（五）質量控制效果

通過上述多種有效的質量控制手段，目前本公司產品的質量、性能均處於國際領先水平，產品質量得到下遊客戶的廣泛認可，被國際業界譽為「中國牌晶體」。

十一、本公司名稱冠以「科技」的依據

本公司是全球領先的非線型光學晶體和雷射晶體元器件製造商，被福建省科學技術廳評定為「高新技術企業」。

本公司是「國家光電子晶體材料工程技術研究中心」與「福建光電子材料工程技術研究中心」的重要參與單位。2007 年 5 月，本公司被福建省科學技術廳列為首批省級「創新型試點企業」。

本公司產品曾獲得多項與技術相關的獎項。2001 年，本公司「大尺寸、高質量釩酸釔晶體」成果獲得福建省科技進步一等獎；2004 年，「優質摻釹釩酸釔雷射晶體」成果獲福建省科技進步二等獎；2005 年，「優質釩酸鹽晶體研製」成果獲中國石油和化學工業協會科學技術進步獎一等獎。

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書附圖1：

激 空間雷射通訊

光

通

訊 光導纖維通訊

激 雷射測距

光

雷射測速

測

量 雷射準直

雷射制導

氣候研究 雷射印刷

中 信

紅外遙感 息 全息照相

紅

環保 處 光學存儲

外 理

動力學 光計算

Nd:YAG

Nd: YVO 天文研究

4 雷射焊接

激

光 雷射打標

固 分色印刷 加 雷射切割

工

體 基頻雷射 紫 光纖光柵 表面改性

激 雷射微加工

納米光刻

外

光 非基頻雷射 三維成型 雷射測距

器 分子裁剪 雷射雷達

國

雷射制導

防

LBO 雷射武器

Nd:YAG

Nd:YVO + BBO 雷射報警

4 KTP 雷射顯示

可

雷射醫學 核能的利用

見

光 燈光娛樂 科 生命科學

雷射存儲 研 雷射光譜雪

新材料開發

雷射眼科

科 雷射美容

研 雷射針灸

雷射手術

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雷射晶體生長流程圖附圖2：

非線性光學晶體生長流程圖 坩堝處理

原 原 離 烘 原 原

溶鹽晶體生長工藝流程 料 料 心 幹 料 料 裝 鍋

採 合 沉 壓 燒 出

原 原 原 原 原 上 升

購 成 澱 片 結 爐

料 料 料 料 料 溫

裝 爐

採 檢 稱 混 燒 溶

購 驗 量 合 結 爐 化

下 初期 程 出 晶 化 晶 晶體 晶

序 爐 體

生長 體 提起 體

控制 降 退 取 生 爐內 取

種 溫 火 出 料 長 退火 出

毛 晶 晶 檢 粗 細 晶 檢 拋 盤

胚 體 體 體

檢 定 切 上

測 向 割 驗 磨 磨 盤 驗 光 檢

晶體後加工流程圖

下 清 檢 鍍 晶 成

成品

前 體 品

檢驗

清 鍍 包

測試

盤 洗 驗 洗 膜 裝

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第七章 同業競爭與關聯交易

一、同業競爭

（一）與控股股東的同業競爭情況

本公司主要從事光電子晶體材料及其元器件的研究和生產，主要產品是LBO、

BBO、KTP 等非線性光學晶體元器件、Nd:YVO 等雷射晶體元器件。

4

本公司控股股東、實際控制人物構所是隸屬於中科院具有事業法人資格的科

學研究機構，研究範圍包括物理化學、無機化學、有機化學、分析化學、催化化

學等學科研究，與本公司不存在同業競爭的情況。

中科院系統內未專門對雷射晶體產業的研究、生產進行布局。除發行人外，

中科院沒有投資控股其他生產非線性光學晶體和雷射晶體的企業。

（二）與本公司控股股東投資的其他企業的同業競爭情況

本公司控股股東控制的其他企業有創鑫科技、廈門科廈、福州科苑、廈門金

炭，具體情況請參見本招股說明書「第五章 發行人基本情況」 之「八、發起人、持

有本公司 5%以上股份的主要股東及實際控制人的基本情況」。

物構所持

企業名稱 經營範圍 主要產品或業務

股比例

物業管理、科研教學設備、計算機及相關產品、 物業管理、教學科研後

化學試劑、化工產品、五金、交電、水暖產品、 勤服務等

福州科苑 90%

辦公用品、日雜、家具、製冷製備的代購代銷，

科研教學儀器的維修等

電化學、電子和新材料領域相關技術、產品的 金屬表面處理劑、各種

研究、生產、銷售，技術開發、技術諮詢、技 磷化液、緩蝕劑等

廈門科廈 50.08%

術轉讓、技術服務、電化學及腐蝕控制工程設

計、監理與施工等

化工、雷射、環保、電子技術、計算機及軟體、 亞硫酸亞乙酯、N,N-

製冷技術服務和開發；自營和代理各類商品和 硫醯二咪唑、亞硫酸丙

創鑫科技 39%

技術的進出口 烯酯、碳酸乙烯亞乙

酯、硫酸亞乙酯

電化學、電子、化學催化劑和新材料領域相關 化學轉化酶、催化劑等

廈門科廈

廈門金炭 技術、產品研究、生產銷售及技術開發、技術

持股55%

諮詢、技術轉讓、技術服務等

上述企業中，創鑫科技近三年及一期存在少量的KTP 產品生產和銷售，主要

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書銷售給本公司。創鑫科技目前主要從事亞硫酸亞乙酯、N,N-硫醯二咪唑、亞硫酸丙烯酯、碳酸乙烯亞乙酯、硫酸亞乙酯等化工產品的生產銷售，與發行人不存在同業競爭。

為徹底解決同業競爭問題，創鑫科技已於 2007 年 4 月29 日出具《關於避免同業競爭的承諾函》，承諾從2007 年4 月30 日起，不再從事 KTP 晶體產品的生產和銷售。創鑫科技已於2007 年7 月 13 日將原有KTP 產品生產設備出售給本公司，不再具有KTP 產品的生產能力。創鑫科技未來不會與發行人形成同業競爭。

福州科苑主要從事物業管理、教學科研後勤服務等，與發行人不存在相同或相似的業務；根據物構所出具的《不從事同業競爭承諾函》，福州科苑未來也不會與發行人存在同業競爭。

廈門科廈主要生產銷售金屬表面處理劑、各種磷化液、緩蝕劑等電化學產品，承接電化學及腐蝕控制工程項目，與發行人不存在相同或相似的業務；根據物構所出具的《不從事同業競爭承諾函》，廈門科廈未來也不會與發行人存在同業競爭。

廈門金炭主要生產銷售化學轉化酶、催化劑等電化學及新材料產品，與發行人不存在相同或相似的業務；根據物構所出具的《不從事同業競爭承諾函》，廈門金炭未來也不會與發行人存在同業競爭。

（三）控股股東作出的避免同業競爭承諾

本公司控股股東物構所已於 2007 年 5 月 31 日向本公司出具了《不從事同業競爭承諾函》，承諾：「截止本承諾函出具之日，我單位未以任何方式直接或間接從事與貴公司相競爭的業務，未擁有與貴公司存在同業競爭企業的股份、股權或任何其他權益；我單位承諾在持有貴公司股份期間，不會以任何形式從事對貴公司的生產經營構成或可能構成同業競爭的業務和經營活動，也不會以任何方式為貴公司的競爭企業提供任何資金、業務及技術等方面的幫助。」

二、關聯方及關聯交易

根據《公司法》和《企業會計準則》等相關規定，本公司目前存在的關聯方及其關聯關係如下：

（一）關聯方及關聯關係

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1、控股股東

物構所持有本公司本次發行前 47.37%的股份，為本公司控股股東、實際控制人。物構所的詳細情況，請參見本招股說明書「第五章 發行人基本情況」之「八、發起人、持有本公司 5%以上股份的主要股東及實際控制人的基本情況」。

2、其他持有本公司5%以上股份的主要股東

其他持有本公司 5%以上股份的主要股東為深圳創新投、上海鼎豐、陳輝、謝發利，其基本情況請參見本招股說明書「第五章 發行人基本情況」之「八、發起人、持有本公司5%以上股份的主要股東及實際控制人的基本情況」。

3、本公司下屬子公司

本公司下屬控股子公司有海泰光電、美國 CASTECH 公司，參股子公司有海泰鍍膜、杭州科汀，各下屬子公司具體情況，請參見本招股說明書「第五章 發行人基本情況」之「七、子公司情況」

4、本公司控股股東控制的企業

本公司控股股東控制的企業請參見本章「一、同業競爭」之「 （二）與本公司控股股東投資的其他企業的同業競爭情況」。

5、關鍵管理人員或與其關係密切的家庭成員

關鍵管理人員包括本公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員；與其關係密切的家庭成員指在處理與本公司的交易時有可能影響某人或受其影響的家庭成員。

公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員情況詳見本招股說明書「第八章 董事、監事、高級管理人員及核心技術人員」。

6、受關鍵管理人員或與其關係密切的家庭成員直接控制的其他企業

截至2007年9月30 日，不存在本公司董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其關係密切的家庭成員直接控制的其他企業。

（二）經常性關聯交易

1、採購商品情況及其影響

關聯方 採購內容 採購金額(萬元) 佔當年採購金額比例

2004 年度 創鑫科技 採購晶體 17.84 3.19%

海泰鍍膜 鍍膜加工 135.64 10.75%

2005 年度

創鑫科技 採購晶體 70.75 5.61%

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海泰鍍膜 鍍膜加工 73.11 6.22%

2006 年度

創鑫科技 採購晶體 84.20 7.17%

海泰鍍膜 鍍膜加工 42.29 3.05%

2007 年 1～9 月

創鑫科技 採購晶體 53.17 3.74%

本公司近三年及一期向關聯方採購商品規模較小，採購價格根據市場價格協議確定，佔本公司當年同類交易的比例較小，對本公司當年經營成果影響很小。

2、銷售商品情況及其影響

關聯方 銷售內容 銷售金額(萬元) 佔當年銷售收入比例

海泰鍍膜 銷售晶體 16.96 0.14%

2005 年度

物構所 銷售晶體 7.74 0.06%

海泰鍍膜 銷售晶體 85.76 0.64%

2006 年度

物構所 銷售晶體 7.52 0.06%

2007 年 1～9 月 物構所 銷售晶體 2.78 0.02%

本公司近三年及一期對關聯方的銷售佔同期銷售產品營業收入比例較小，銷售價格根據公司統一銷售定價政策確定，對本公司當年經營成果影響很小。

3、公司與海泰鍍膜關聯交易情況

（1）公司對海泰鍍膜銷售貨物情況

品種名稱 數量（立方毫米） 平均單價（元／立方毫米） 金額(元)

LBO 480.00 18.60 8,930.00

BBO 807.00 12.02 9,700.00

2005 年 KTP 11,875.00 3.98 44,570.04

其他 106,435.52

合計 169,635.56

LBO 6,578.76 26.65 175,300.00

BBO 5,563.55 23.44 130,400.00

KTP 54,932.58 3.24 178,040.00

2006 年

Nd:YVO4 3,131.00 11.21 35,100.00

其他 338,773.00

合計 857,613.00

（2）公司從海泰鍍膜採購情況

2005 年、2006 年，公司委託海泰鍍膜對部分晶體元器件鍍制高反膜和增透膜。

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書採購交易金額如下：

品種名稱 數量（片） 平均單價（元／片） 金額（元）

2005 年 晶體鍍膜 339,110 4.00 1,356,439.01

2006 年 晶體鍍膜 182,786 4.00 731,142.48

2007 年 1～9 月 晶體鍍膜 105,730 4.00 422,920.94

（註：公司委託海泰鍍膜鍍膜以每爐（每爐為1,000 片）為計量單位報價，為便於比較，上表中數量和平均單價是將每爐為計量單位換算成以每片為計量單位的數據，上表中的價格和金額為含增值稅價格和金額）

（3）公司與海泰鍍膜關聯採購的定價依據

公司對海泰鍍膜的貨物銷售價格是根據公司制定的統一銷售價格確定的，屬於市場定價。公司委託海泰鍍膜進行晶體鍍膜的定價是參照公司委託非關聯人進行鍍膜加工的交易價格確定，交易價格與非關聯方採購價格基本一致。

（4 ）公司分別與海泰鍍膜和非關聯人採購的數量與價格對比

報告期內公司對海泰鍍膜和非關聯人的貨物銷售交易執行公司制定的統一銷售價格政策，根據不同客戶訂單要求的訂貨數量、品種規格、性能指標、加工複雜程度等確定不同訂單的具體交易價格。公司在品種、規格、性能指標要求相同情況下，對海泰鍍膜和非關聯人銷售的價格是一致的。

報告期內公司委託海泰鍍膜進行晶體鍍膜的採購定價一般為：高反膜一爐

4,000.00 元（換算為每片4 元），增透膜一爐2,000.00 元（換算為每片2 元），特殊膜系適當加價，膠合晶體所用的高反膜按每片 4.00 元人民幣。報告期內公司委

託非關聯人鍍膜主要是委託深圳飛萊特光電技術有限公司進行鍍膜，2004 年－

2007 年 1-9 月鍍膜數量及價格分別為：

數量（片） 價格（元）

2004 年 47,537 4.00

2005 年 517,031 4.50

2006 年 344,996 4.50

2007 年 1～9 月 136,948 3.90

（註：以上價格為含增值稅價格）

公司分別委託海泰鍍膜和非關聯人進行鍍膜加工的價格無明顯差別。

（5）保薦機構對公司與海泰鍍膜關聯採購價格公允性的意見

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保薦機構認為：「經比較發行人與海泰鍍膜及非關聯人的採購及委託加工定價情況，發行人與海泰鍍膜關聯採購價格是根據發行人統一銷售價格政策確定的，發行人與海泰鍍膜及非關聯人的採購價格基本一致，發行人與海泰鍍膜關聯採購價格屬於市場交易價格，交易價格公允」。

（6）申報會計師對公司與海泰鍍膜關聯採購價格公允性的意見

申報會計師認為：「我們未發現貴公司在2005 年度和2006 年度內的關聯採購價格在重大方面有顯失公允的情況。」

4、房屋租賃

元/平方 總面積(平 租金金額 佔當年同類

關聯方 租賃內容

米·年 方米) (萬元/年) 交易的比例

2004 年 物構所 租賃廠房 42 5,480.00 23.02 53.05%

2005 年 物構所 租賃廠房 52.5 8,768.00 46.03 68.89%

2006 年 物構所 租賃廠房 52.5 8,768.00 46.03 68.57%

2007 年 1～9 月 物構所 租賃廠房 52.5 8,768.00 34.52 68.59%

2001 年 12 月 1 日本公司與物構所籤訂了《房屋租賃合同書》，合同規定本公司租賃物構所華晶樓作為生產經營車間及管理辦公使用，期限為十年；租金標準參照當年福州本地生產廠房長期租賃市場價格由雙方協商確定計算；租金按年支付，於每年年末按當年實際租賃面積結算。

截至 2007 年 9 月 30 日，本公司租賃物構所經營用場所的面積8,768.00 平方米。

5、鉑金租賃

總重量 租金金額 佔當年同類

關聯方 租賃內容 元/公斤·年

(公斤) (萬元／年) 交易的比例

2004 年 物構所 租入鉑金 4,102.28 80.59 33.06 100%

2005 年 物構所 租入鉑金 5,400.00 122.83 66.33 100%

2006 年 物構所 租入鉑金 5,400.00 122.83 66.33 100%

2007 年1～9 月 物構所 租入鉑金 5,400.00 40.7 26.89 100%

2001 年 12 月 1 日本公司與物構所籤訂了《貴金屬租賃合同》，合同規定本公司租賃物構所鉑金作為生產經營使用，期限為十年。租金計算方法：參考當年交易市場上鉑金的價格，按照長期租賃的價格，雙方協商確定當年的租金價格；租金按年支付，於每年年末按當年實際租賃鉑金數量結算。

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截至2007 年9 月30 日，本公司租賃與物構所鉑金為40.7 公斤。

6、近三年及一期各期未與關聯方往來款餘額情況

項 目 關聯方 2004 年 12 月31 日餘額（萬元） 佔科目餘額的比例

應收帳款 物構所 44.76 1.98%

預付帳款 海泰鍍膜 50.00 40.13%

其他應收款 物構所 176.73 8.60%

海泰鍍膜 7.37 8.27%

其他應付款

物構所 6.16 6.91%

應付股利 物構所 2,025.00 100%

項 目 關聯方 2005 年 12 月31 日餘額(萬元) 佔科目餘額的比例

應收帳款 物構所 53.82 2.14%

預付帳款 海泰鍍膜 23.59 38.42%

其他應收款 物構所 32.39 4.03%

應付帳款 物構所 0.98 0.18%

物構所 12.14 30.32%

其他應付款

海泰鍍膜 3.67 9.16%

預收帳款 海泰鍍膜 3.04 2.45%

應付股利 物構所 2,835.00 94.96%

項 目 關聯方 2006 年 12 月31 日餘額(萬元) 佔科目餘額的比例

應收帳款 物構所 0.80 0.03%

物構所 13.66 2.91%

其他應收款

海泰鍍膜 7.82 1.66%

應付帳款 物構所 0.98 0.28%

其他應付款 物構所 8.34 15.64%

項 目 關聯方 2007 年 9 月30 日餘額(萬元) 佔科目餘額的比例

海泰鍍膜 280.17 73.03%

預付帳款

物構所 0.06 0.01%

其他應收款 海泰鍍膜 1.82 0.52%

應付帳款 海泰鍍膜 13.86 1.77%

其他應付款 物構所 1,887.24 99.16%

7、支付報酬

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2004 年、2005 年、2006 年及2007 年1～9月，本公司支付給主要管理人員及核心技術人員的報酬分別為61.00 萬元、77.23 萬元及 100.03萬元、41.11萬元。

（三）偶發性關聯交易

1、研發項目合作

2004 年 7 月本公司與福州市科技局、福州市財政局籤訂了《福州市科技計劃項目合同書》，由本公司（項目承擔單位）與物構所、福建光電子材料技術中心

（項目合作單位）合作進行摻質釩酸釓（Re:GdVO4 ）雷射晶體及其元器件的工業化開發。研發費總額為 150 萬元，其中本公司承擔 140 萬元，福州市科技局、福州市財政局承擔 10 萬元。物構所參與本項目的合作研發。2007 年 1-9，本公司向物構所支付該項目的合作研發費 10 萬元。

2007 年 5 月8 日，本公司與物構所籤訂了2 項合同，本公司委託物構所進行技術開發，由本公司支付研發經費總額 100 萬元。2007 年 1～9 月，本公司已向物構所支付該2 個委託項目的研發經費 100 萬元。

2、收購鉑金

為減少關聯交易，本公司於2007 年3 月 19 日與物構所籤定《鉑金購買協議》，約定公司以 2007 年 3 月 19 日公開市場同規格鉑金（鉑金pt9995 ）報價為準，購買物構所60 公斤鉑金，每公斤價格為31.454 萬元，總成交額為 1,887.24 萬元。

該關聯交易經本公司2007 年3 月8 日召開的第一屆董事會第五次會議和2007

年 3 月23 日召開的2007 年度第一次臨時股東大會審議批准，關聯董事和關聯股東分別在該次董事會和股東大會上迴避表決。

3、向海泰鍍膜購買鍍膜機

2007 年7 月10 日，本公司與海泰鍍膜籤訂購買鍍膜機合同，合同金額為290.50

萬元，於2007 年9 月30 日，本公司已支付完畢該款項。

該關聯交易經本公司 2007 年 7 月20 日召開的第一屆董事會第八次會議審議批准，關聯董事在該次董事會上迴避表決。

4、向創鑫科技購買KTP 生產設備

為徹底解決同業競爭，創鑫科技承諾從2007 年4 月30 日起不再生產KTP 產品。本公司與創鑫科技於2007 年7 月 13 日籤訂合同，購買創鑫的KTP 生產設備。合同總金額為 12.05 萬元，於2007 年9 月30 日,本公司已支付完畢該項收購款。

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（四）公司與物構所關聯交易的必要性、定價依據、公允性及未來安排說明

1、2005 年度、2006 年度、2007 年 1～9 月公司對物構所的晶體銷售額分別是

7.74 萬元、7.52 萬元、2.78 萬元。物構所購買晶體主要用於科學研究和教學用途，是必需要的，且購買量很小，對公司經營業績影響很小。公司的定價主要是根據公司制定的統一銷售價格政策確定，價格公允。未來物構所科學研究和教學仍可能會存在少量需要而發生此類關聯交易，公司將按照關聯交易制度有關規定和公司制定的統一銷售價格政策執行。

2、因公司前身福晶有限在改制前已租賃物構所華晶樓作為生產經營車間及管理辦公使用。華晶樓作為國家事業單位的教學科研樓，不適合長期作為工業發展之用，公司在購置自有經營場地條件不具備的情況下，採取向物構所租賃的方式解決生產經營場地是非常必要的。報告期內，公司租賃物構所華晶樓的交易價格標準參照當年福州本地生產廠房長期租賃市場價格由雙方協商確定。租賃交易價格參考了當地市場價格水平和長期租賃的特點而確定，交易價格公允。目前公司已開始實施建設自有廠房和辦公樓的計劃，條件具備後公司將退租物構所華晶樓。

3、公司前身福晶有限在改制前使用的部分鉑金一直是從物構所租賃，改制後，延續原有的租賃使用方式，以滿足生產經營需要。因此，公司需要向物構所租賃鉑金滿足生產經營使用。租金標準參照當年交易市場上鉑金的價格，按照長期租賃價格，由雙方協商確定當年的租金價格，交易價格公允。截至 2007 年 9 月 30

日，公司租賃物構所鉑金40.7 公斤，公司將逐步減少向物構所租賃鉑金。

4、為加快新產品開發，充分利用物構所的科研優勢，公司與物構所、福建光電子材料技術中心合作進行摻質釩酸釓（Re：GdVO4）雷射晶體及其元器件的工業化開發，有利於雙方的產學研合作，此項關聯交易對公司是必要的。交易價格是根據項目開發需要由協議雙方確定，交易價格公允。未來公司與物構所是否產生此類關聯交易沒有安排。

5、為完善公司資產結構，減少關聯交易，公司於 2007 年 3 月收購了原租賃物構所的鉑金 60 公斤，此項交易對公司是必要的。交易價格是按照公開市場同規格鉑金交易價格確定的。交易價格公允。

6、根據本公司2007 年 9 月20 日召開的2007 年第四次臨時股東大會決議，本公司將在該次會議後 6 個月內從市場購買鉑金 40.7 公斤，用於歸還向物構所租

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書賃的鉑金。該交易完成後，本公司不再存在向物構所租賃鉑金的事項。

三、公司章程對關聯交易決策權力與程序的規定

（一）董事會的決策權力與程序

本公司的《公司章程》中關於董事會的決策權力與程序方面，第九十九條規定：董事應當遵守法律、行政法規和《公司章程》的規定，忠實履行職責，維護公司利益，當其自身利益與公司和股東利益相衝突時，應當以公司和股東的最大利益為行為準則；董事除經《公司章程》規定或股東大會在知情的情況下批准，不得同本公司訂立合同或者進行交易，未經股東大會在知情的情況下同意，不得作為交易的另一方參與或進行與公司之間的關聯交易。

第一百零二條規定：董事個人或者其所任職的其他企業直接或者間接與公司已有的或者計劃中的合同、交易、安排有關聯關係時（聘任合同除外），不論有關事項在一般情況下是否需要董事會批准同意，均應儘快向董事會披露該關聯關係的性質和程度；對關聯交易事項的表決，該關聯交易所涉及的董事無表決權且應該迴避。董事會就與某董事或其配偶、直系親屬有重大利害關係的事項進行表決時，該董事應該迴避，且放棄表決權。對關聯事項的表決，須經除該關聯董事以外的其他參加會議董事的三分之二以上通過方為有效。除非關聯董事按照前款要求董事會向作了披露，並且董事會在不將其計入法定人數，該董事亦未參加表決的會議上批准了該事項，公司有權要求董事個人或者其所任職的其他企業撤銷該有關合同、交易或者安排，但在對方是善意第三人的情況下除外。

第一百一十六條規定：董事會審議批准公司與其關聯方單項交易金額超過公司最近一期經審計的淨資產1%且5%以下的關聯交易事項。

第一百二十八條規定：董事與董事會會議決議事項所涉及的企業有關聯關係的，不得對該項決議行使表決權，也不得代理其他董事行使表決權。該董事會會議由過半數的無關聯關係董事出席即可舉行，董事會會議所作決議須經無關聯關係董事過半數通過。出席董事會的無關聯董事人數不足3人的，應將該事項提交股東大會審議。重大關聯交易應由獨立董事同意後，方可提交董事會討論。董事會決議涉及關聯交易時，獨立董事應當監督關聯方迴避。

（二）股東大會的決策權力與程序

1－1－125

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《公司章程》中關於股東大會的決策權力與程序方面，第四十條規定：股東大會審查與關聯人就同一標的金額或者與同一關聯人在連續12個月內累計金額總額超過公司最近審計淨資產的5%的關聯交易，審議批准公司與其關聯方單項交易金額超過公司最近一期經審計的淨資產5%。

第七十九條規定：股東大會審議有關關聯交易事項時，關聯股東不應參與投票表決，且應當迴避，其所代表的有表決權的股份數不計入有效表決總數；股東大會決議的公告應當充分披露非關聯股東的表決情況。如有特殊情況關聯股東無法迴避時，公司在徵得有關部門的同意後，可以按照正常程序進行表決，並在股東大會決議公告中做出詳細說明。該關聯事項由出席會議的非關聯關係股東投票表決，過半數的有效表決權贊成該關聯交易事項即為通過；如該交易事項屬特別決議範圍，應由三分之二以上有效表決權通過。

四、發行人最近三年及一期關聯交易的執行情況

本公司近三年及一期發生的關聯交易均已履行了《公司章程》規定的程序。

本公司獨立董事李建發、王熙晏、梁巨元對本公司近三年及一期關聯交易情況發表意見：「福晶科技近三年及一期嚴格按照《公司法》、《公司章程》規定程序，履行了對關聯交易必要的審議程序，審議程序合法，關聯交易價格公允」。

五、發行人擬採取的減少或避免關聯交易措施

為減少或避免關聯交易，公司已經或將要採取以下措施：

1、截至2007 年9 月30 日，本公司仍租賃物構所經營用場所面積8,768.00 平方米。本公司正在實施建設自已的廠房和辦公樓計劃，建設完成後將可消除向物構所租賃廠房所產生的關聯交易。

2、在2007 年 3 月收購了原向物構所租賃的鉑金60 公斤、退租鉑金22.13 公斤後，本公司租賃物構所的鉑金尚剩餘 40.7 公斤。本公司已通過購買鉑金歸還該項租賃鉑金的決議。該交易完成後，本公司將不再向物構所租賃鉑金。

3、為避免同業競爭、減少關聯交易，創鑫科技已承諾從2007 年4 月30 日起不再從事KTP 晶體產品的生產與銷售。

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第八章 董事、監事、高級管理人員與核心技術人員

一、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員簡介

（一）董事會成員（9 人）

1、陳輝先生，41歲，清華大學雷射物理和法學雙學士學位，EMBA，教授級高級工程師，中國國籍，未有任何國家和地區的永久海外居留權；曾任美國Skytek公司部門經理；1994年起歷任開發公司代總經理、總經理，福晶有限董事長，物構所所長助理、副所長，中科院國有資產經營有限責任公司副總經理；獲得過「福建省新長徵突擊手」、中科院「首屆優秀青年」、中科院「所級領導班子進步獎」等榮譽，享受國務院政府特殊津貼；2006年6月起任本公司董事長。

2、謝發利先生，46 歲，碩士，教授級高級工程師，中國國籍，未有任何國家和地區的永久海外居留權；曾任物構所晶體材料重點實驗室助理研究員；1991 年起歷任開發公司銷售開發部主任，開發公司總經理，福晶有限董事兼總經理。曾獲中科院「十大傑出青年」；2006 年6 月起任本公司董事兼總經理。

3、洪茂椿先生，54 歲，博士，研究員，中國科學院院士，中國國籍，未有任何國家和地區的永久海外居留權；1981 年起歷任物構所助理研究員、副研究員、研究員、所長助理、國家重點實驗室主任、副所長、常務副所長、所長；曾任福晶有限董事；現任物構所所長；曾多次榮獲中科院自然科學一、二、三等獎，榮獲福建省優秀科技工作者、優秀專家、傑出人才等獎勵；2006 年 6 月起任本公司董事。

4、吳新濤先生，68 歲，碩士，研究員，中國科學院院士，中國國籍，未有任何國家和地區的永久海外居留權；1973 年起歷任物構所助理研究員、副研究員、研究員、博士生導師、副所長、所學術委員會主任；曾任福晶有限董事；現任福建省政協副主席；2006 年6 月起任本公司董事。

5、姚元根先生，45 歲，博士後，研究員，中國國籍，未有任何國家和地區的永久海外居留權；1989 年起歷任物構所副研究員、研究員、副所長，曾任福晶有限董事。現任物構所副所長；2006 年6 月起任本公司董事。

6、程厚博先生，44 歲，碩士，中國國籍，未有任何國家和地區的永久海外居留權；歷任深圳聯華電子有限公司總經理，西安安華實業有限公司總經理，國成投資有限公司、京能集團有限公司金融投資部經理，深圳創新投投資發展部部長、

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書深圳創新投管理公司總經理、深圳創新投副總裁；曾任福晶有限董事；現任深圳市東方富海投資管理有限公司總裁；曾獲中國十佳基金投資人第一名；2006 年 6

月起任本公司董事。

7、李建發先生，45 歲，博士，教授、博士生導師，中國國籍，未有任何國家和地區的永久海外居留權；1989 年起歷任中國銀行港澳管理處合作研究員，廈門大學會計師事務所註冊會計師、證券業務特許註冊會計師、驗資部主任，財政部預算會計改革專家組成員，廈門大學財務處處長，天健（廈門）會計師事務所合伙人、副主任會計師，廈門大學校長助理等職；現任廈門大學副校長；2005 年榮獲「全國傑出會計工作者」稱號；2007 年4 月起任本公司獨立董事。

8、王熙晏先生，48 歲，大學學歷，高級工程師，中國國籍，未有任何國家和地區的永久海外居留權；歷任江西光學儀器總廠分廠副廠長，江西鳳凰光學儀器

（集團）有限公司研究所副所長、新產品開發中心主任、總工程師，鳳凰光學股份有限公司董事、總工程師；現任江西鳳凰光學儀器（集團）有限公司總經理，鳳凰光學控股有限公司董事長、總經理等職；榮獲過全國「五一勞動獎章」、 「 國家

機電部優秀科技青年」 、「機械部中國機械工業部青年科技專家」 、「江西省優秀總經理"，享受國務院政府特殊津貼；2007 年4 月起任本公司獨立董事。

9、梁巨元先生，40 歲，碩士，中國國籍，未有任何國家和地區的永久海外居留權；1992 年起歷任北京有色冶金設計研究總院設計師，中國國際工程諮詢公司專家辦公室成員，中諮資產評估事務所部門經理，中商資產評估有限公司副總經理、首席評估師，中鋒資產評估有限公司副總經理；現任麥頓(中國)投資基金投資總監；2007 年4 月起任本公司獨立董事。

（二）監事會成員（5 人）

1、程文旦先生，57 歲，碩士，研究員，中國國籍，未有任何國家和地區的永久海外居留權；1982 年起歷任物構所助理研究員、副研究員、研究員、副所長、黨委書記，曾任福晶有限監事會主席；2006 年6 月起任本公司監事會主席。

2、潘日鋒先生，58 歲，大學學歷，高級工程師，中國國籍，未有任何國家和地區的永久海外居留權；曾任物構所工程師、高級工程師；2001 年起歷任福晶有限董事、副總經理；2006 年6 月起任本公司監事。

3、吳如金先生，56 歲，大專學歷，中國國籍，未有任何國家和地區的永久海外居留權；曾任物構所加工車間主任、技術條件處黨支部書記、圖書編輯部黨支

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書部書記；2001 年起歷任福晶有限公司黨支部書記、工會主席、監事等職；2006 年

6 月起任本公司監事。

4、劉曉兵先生，47 歲，EMBA，高級經濟師，中國國籍，未有任何國家和地區的永久海外居留權；曾任教於湖南財經學院法律系，參與湘財證券有限責任公司組建並任副總經理、常務副總裁等職，2001 年起歷任上海儀電控股（集團）公司董事長助理，華鑫證券有限責任公司執行董事、代理總裁，東方信能（集團）公司執行總裁；現任上海迪策科技發展有限公司董事長，上海申銀萬國證券股份有限公司獨立董事，內蒙古信託投資有限公司董事；2006 年6 月起任本公司監事。

5、王汐丹女士，32 歲，大學學歷，中國國籍，未有任何國家和地區的永久海外居留權；1988 年起歷任福建華興投資公司國際金融部副經理，福建華興投資發展部副經理；2006 年6 月起任本公司監事。

（三）高級管理人員（3 人）

1、謝發利先生，本公司總經理，簡介見上述「 （一）董事會成員」。

2、邵聰慧先生，43 歲，大學學歷，中國國籍，未有任何國家和地區的永久海外居留權；曾任福建計算機公司工程師，美國希捷科技公司工程師，廈門科廈董事會秘書兼人事部經理；2004 年9 月起任福晶有限董事會秘書；2006 年6 月起任本公司副總經理兼董事會秘書。

3、陳秋華先生，39 歲，大學學歷，中國國籍，未有任何國家和地區的永久海外居留權；1993 年起歷任開發公司助理工程師，福晶有限銷售部經理助理、北美業務部經理、銷售部經理；2006 年6 月起任本公司副總經理。

（四）核心技術人員（4 人）

1、謝發利先生，本公司技術委員會主任，簡介見上述「 （一）董事會成員」。

2、吳少凡先生，33 歲，博士，副研究員，中國國籍，未有任何國家和地區的永久海外居留權；曾任福晶有限技術開發部經理；曾獲運盛福建省優秀科技青年稱號；主持開發的項目曾獲福建省科技進步二等獎和一等獎，中國石化協會科技進步一等獎，福建省青年科技獎；現任本公司研發中心主任、提拉法生長首席專家，技術委員會委員。

3、陳偉先生，30 歲，碩士，高級工程師，中國國籍，未有任何國家和地區的

永久海外居留權；曾主持了 BIBO 晶體、CLBO 晶體的研究開發，成功開發出了BIBO 晶體、CLBO 晶體，對LBO 工藝和BBO 晶體生長工藝進行了改進，成功生

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書長出了有晶面LBO 晶體；現任本公司熔鹽法生長首席專家，技術委員會委員。

4、廖洪平先生，34 歲，大學本科學歷，工程師，中國國籍，未有任何國家和地區的永久海外居留權；現任本公司生產部經理，技術委員會委員。

5、吳季先生，30 歲，工學學士，工程師，中國國籍，未有任何國家和地區的永久海外居留權；現任本公司品管部經理，技術委員會委員。

（五）董事、監事的提名與選聘情況

本公司現任董事陳輝、謝發利、洪茂椿、吳新濤、姚元根、程厚博由公司主要發起人股東與公司籌備委員會協商提名，由 2006 年 6 月29 日召開的公司創立大會暨第一次股東大會選舉產生；獨立董事李建發、王熙晏、梁巨元由本公司董事會提名，由2007 年4 月20 日召開的公司2007 年第二次臨時股東大會選舉產生。

本公司現任監事程文旦、劉曉兵、王汐丹由公司主要發起人股東與公司籌備委員會協商提名，並經 2006 年 6 月29 日召開的公司創立大會暨第一次股東大會選舉產生。潘日鋒、吳如金為職工代表監事，由公司職工代表大會選舉產生。

（六）任職資格及相互之間的親屬關係

公司董事、監事及高級管理人員向公司出具聲明確認：「本人未有與《公司法》、

《證券法》、《公司章程》及《深圳證券交易所上市規則》規定的董事、監事及高級管理人員的任職資格不相符合之處」。公司上述人員均具有相應的任職資格。

公司董事、監事及高級管理人員之間均不存在配偶關係，三代以內直系或旁系親屬關係。

二、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員及近親屬持股情況

姓名 職務 持有股份數(股) 佔發行前總股本的比例 是否質押或凍結

陳輝 董事長 7,950,000 5.58% 否

吳新濤 董事 450,000 0.32% 否

姚元根 董事 3,300,000 2.325% 否

謝發利 董事、總經理 7,779,060 5.46% 否

程文旦 監事會主席 3,300,000 2.32% 否

潘日鋒 監事 6,274,500 4.4% 否

陳秋華 副總經理 225,000 0.16% 否

廖洪平 核心技術人員 150,000 0.11% 否

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本公司其他董事、監事、高級管理人員、核心技術人員及其近親屬，不存在直接或間接持有本公司股份的情況。

三、對外投資情況

本公司董事長陳輝對創鑫科技投資39.00 萬元，佔創鑫科技註冊資本 12.00%。

此外，公司其他董事、監事、高級管理人員及核心技術人員均無與本公司及控股子公司有利益衝突的投資。

上述人員已籤署聲明確認：「本人無持有與福建福晶科技股份有限公司存在利益衝突的對外投資權益。本人已披露的對外投資，不存在與福建福晶科技股份有限公司利益發生衝突的情況」。

四、兼職情況

兼職單位與本

姓名 在本公司任職 在其他單位任職情況

公司關係

物構所所長，亞太材料科學院院士，國家光電子材

料工程技術研究中心主任，中國物理學會波譜專業

洪茂椿 董事 控股股東

委員會主任，國家納米中心專家組成員，廈門科廈

董事長

吳新濤 董事 福建省政協副主席，物構所學術委員會主任 控股股東

物構所副所長，《結構化學》雜誌常務副主編，農

姚元根 董事 控股股東

工黨中央委員會委員，廈門金炭董事長

深圳市東方富海投資管理有限公司總裁，中國投資

程厚博 董事 無關聯關係

協會理事

廈門大學副校長，中國會計學會會員，財政部會計

準則委員會諮詢專家、政府及非營利組織會計諮詢

李建發 獨立董事 專家組組長，中國教育會計學會常務理事兼學術研 無關聯關係

究部副主任，福建省教育會計學會名譽會長，廈門

市會計學會顧問。

梁巨元 獨立董事 麥頓(中國)投資基金投資總監 無關聯關係

鳳凰光學股份有限公司董事長、鳳凰光學集團有限

公司總經理， 中國照相機械標準化技術委員會副主

王熙晏 獨立董事 任委員，中國照相機械標準化技術委員會照相機分 無關聯關係

技術委員會主任委員，南昌大學經濟與管理學院兼

職教授

程文旦 監事會主席 物構所黨委書記、副所長 控股股東

上海迪策科技發展有限公司董事長，上海申銀萬國

劉曉兵 監事 證券股份有限公司獨立董事，內蒙古信託投資有限 無關聯關係

公司董事

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王汐丹 監事 福建華興創業投資有限公司投資發展部副經理 股東單位

國家光電子晶體材料工程技術研究中心技術委員會

吳少凡 核心技術人員 委員，福建省光電子工程技術中心技術委員會委員， 業務關係

國家雷射標準委員會成員

本公司其他董事、監事、高級管理人員及核心技術人員專職在本公司工作，未在其他單位兼職。

五、薪酬情況

本公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員2006 年度在本公司領取薪酬情況如下：

姓名 職務 2006 年度薪酬

陳 輝 董事長 無

洪茂椿 董事 無

吳新濤 董事 無

姚元根 董事 無

謝發利 董事、總經理 15.42 萬元

程厚博 董事 無

程文旦 監事會主席 無

潘日鋒 監事 11.24 萬元

吳如金 監事 10.47 萬元

劉曉兵 監事 無

王汐丹 監事 無

邵聰慧 董事會秘書、副總經理 10.10 萬元

陳秋華 副總經理 12.10 萬元

吳少凡 核心技術人員 10.92 萬元

陳 偉 核心技術人員 7.64 萬元

廖洪平 核心技術人員 11.53 萬元

吳季 核心技術人員 10.62 萬元

獨立董事津貼情況：根據公司 2007 年 3 月 6 日召開的2006 年度股東大會決議，公司獨立董事年度津貼為 5 萬元。本公司獨立董事除領取獨立董事津貼外，不享有其他福利待遇。

在本公司領薪的上述人員沒有在關聯單位領取薪酬。

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在本公司任職領薪的上述董事、監事、高級管理人員及核心技術人員按國家有關規定享受保險保障。除此之外，上述人員未在公司享受其他待遇和退休金計劃。

六、與公司籤訂協議情況

本公司與陳輝、謝發利、潘日鋒、吳如金、邵聰慧、陳秋華、吳少凡、陳偉、廖洪平、吳季等分別籤訂了《勞動合同》和《技術保密責任書》。

除上述合同外，本公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員不存在與公司籤定借款、擔保等其他協議情況，也未有認股權等安排。

七、最近三年變動情況

近三年，本公司董事、監事、高級管理人員未發生重大變化，陳輝一直擔任董事長，謝發利一直擔任總經理，具體如下：

1、董事最近三年變動情況

2004 年，本公司的董事會成員是陳輝、謝發利、洪茂椿、吳新濤、姚元根、程厚博、譚文清、潘日鋒等。2006 年6 月29 日本公司創立大會暨第一次股東大會選舉陳輝、謝發利、洪茂椿、吳新濤、姚元根、程厚博為公司董事；2006 年 6 月

29 日股份公司第一屆董事會第一次會議選舉陳輝為公司董事長；2007 年 4 月 20

日股份公司2007 年度第二次臨時股東大會選舉李建發、王熙晏、梁巨元為股份公司獨立董事。

2、監事最近三年變動情況

2004 年，本公司監事會成員是程文旦、吳如金、葉培華等。2006 年 6 月 29

日本公司創立大會暨第一次股東大會選舉程文旦、王汐丹、劉曉兵擔任本公司第一屆監事會監事，同時經公司職工代表大會選舉潘日鋒、吳如金擔任第一屆監事會由職工出任的監事。

3、高級管理人員最近三年變動情況

2004 年初，謝發利為本公司總經理。2004 年 4 月20 日福晶有限董事會聘任吳明輝為副總經理；2004 年9 月25 日福晶有限董事會聘任邵聰慧為公司董事會秘

書，2005 年 9 月 30 日福晶有限董事會同意吳明輝辭去副總經理職務；2006 年 6

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書月29 日股份公司第一屆董事會第一次會議聘任謝發利為公司總經理，邵聰慧、陳秋華為公司副總經理，聘任邵聰慧為董事會秘書。

八、董事、監事、高級管理人員與核心技術人員股份鎖定承諾

持有本公司股份的董事陳輝、謝發利、吳新濤、姚元根，監事程文旦、潘日鋒，副總經理陳秋華，核心技術人員廖洪平等人承諾：自公司股票上市之日起十二個月內，不轉讓或者委託他人管理其持有的發行人股份，也不由發行人回購其持有的股份。

董事陳輝、謝發利、吳新濤、姚元根，監事程文旦、潘日鋒，副總經理陳秋華同時還承諾：除前述鎖定期外，在其任職期間每年轉讓的股份不得超過其所持有本公司股份總數的百分之二十五；離職後半年內，不轉讓其所持有的本公司股份。

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第九章 公司治理

本公司的公司治理結構，是依據《公司法》及本公司《公司章程》、《股東大會議事規則》、《董事會議事規則》、《監事會議事規則》、《總經理工作細則》等法律及相關法規規定建立的。本公司目前嚴格按照各項規章制度規範運行，相關機構和人員均依法履行相應職責。

一、公司治理制度的建立健全及運行情況

（一）股東大會制度的建立健全及運行情況

本公司制定了《公司章程》及《股東大會議事規則》，股東大會運作規範。

2006 年6 月29 日，發行人召開創立大會暨第一次股東大會，會議選舉產生了董事會、監事會成員，審議通過了《公司章程》及 《股東大會議事規則》，對股東大會的權責和運作程序做了具體規定。本公司現行《公司章程》、《股東大會議事規則》系經本公司創立大會暨第一次股東大會審議通過。

1、股東的權利和義務

根據《公司章程》第三十三條規定，公司股東享有以下權利：

（1）依照其所持有的股份份額獲得股利和其他形式的利益分配；

（2）依法請求、召集、主持、參加或者委派股東代理人參加股東大會，並行使相應的表決權；

（3）對公司的經營進行監督，提出建議或者質詢；

（4 ）依照法律、行政法規及本章程的規定轉讓、贈與或質押其所持有的股份；

（5）查閱本章程、股東名冊、公司債券存根、股東大會會議記錄、董事會會議決議、監事會會議決議、財務會計報告；

（6）公司終止或者清算時，按其所持有的股份份額參加公司剩餘財產的分配；

（7）對股東大會作出的公司合併、分立決議持異議的股東，要求公司收購其股份；

（8）法律、行政法規、部門規章或本章程規定的其他權利。

根據《公司章程》第三十六條、三十七條的規定，公司股東承擔以下義務：

（1）遵守法律、行政法規和本章程；

（2）依其所認購的股份和入股方式繳納股金；

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（3）除法律、法規規定的情形外，不得退股；

（4 ）不得濫用股東權利損害公司或者其他股東的利益；不得濫用公司法人獨立地位和股東有限責任損害公司債權人的利益；

公司股東濫用股東權利給公司或者其他股東造成損失的，應當依法承擔賠償責任。

公司股東濫用公司法人獨立地位和股東有限責任，逃避債務，嚴重損害公司債權人利益的，應當對公司債務承擔連帶責任。

（5）法律、行政法規及本章程規定應當承擔的其他義務。

（6）持有公司 5%以上有表決權股份的股東，將其持有的股份進行質押的，應當自該事實發生當日，向公司作出書面報告。

2、股東大會的職權

《公司章程》第四十條規定股東大會是公司的權力機構，依法行使下列職權：

（1）決定公司的經營方針和投資計劃；

（2）選舉和更換非由職工代表擔任的董事、監事，決定有關董事、監事的報酬事項；

（3）審議批准董事會報告；

（4 ）審議批准監事會報告；

（5）審議批准公司的年度財務預算方案、決算方案；

（6）審議批准公司的利潤分配方案和彌補虧損方案；

（7）對公司增加或者減少註冊資本作出決議；

（8）對發行公司債券作出決議；

（9）對公司合併、分立、解散、清算或者變更公司形式作出決議；

（10）修改本章程；

（11）對公司聘用、解聘會計師事務所作出決議；

（12）審議批准第四十一條規定的對外投資和擔保事項；

（13）審議公司在一年內購買、出售重大資產超過公司最近一期經審計總資產 30%的事項；審議批准公司單項購買、出售重大資產價值超過公司最近一期經審計的淨資產20%；上述資產價值同時存在帳面值和評估值的，以高者為準；

（14）審查與關聯人變同一標的金額或者與同一關聯人在連續12 個月內累計金額總額超過公司最近審計淨資產的 5%的關聯交易；

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（15）審計批准公司單項對外投資金額超過公司最近一期經審計的淨資產

5%；

（16）審議批准公司單項委託資產價值超過公司最近一期經審計的淨資5%；

（17）審議批准公司與其關聯方單項交易金額超過公司最近一期經審計的淨資5%；

（18）審議股權激勵計劃；

（19）審議法律、行政法規、部門規章或本章程規定應當由股東大會決定的其他事項。

上述股東大會的職權不得通過授權的形式由董事會或其他機構和個人代為行使。

第四十一條規定公司下列對外擔保、銀行貸款、資產抵押須符合下列規定：

（1）公司的對外擔保事項，需符合《公司法》、《中華人民共和國證券法》等法律法規以及本章程所規定的條件和程序；

（2）除公司控股子公司外，公司不得以公司資產直接或間接為資產負債率超過 70%的被擔保對象提供債務擔保，不得以公司資產直接或間接為貸款銀行資信

評估或其認可的其他資信評估機構的資信等級為 AAA 級以下的被擔保對象提供擔保，不得為沒有提供反擔保或雖提供了反擔保卻無實際承擔能力的被擔保對象提供擔保；

（3）用於公司經營活動的資產抵押金額，不得超過最近一期經審計的淨資產

70%。以下公司對外擔保、銀行貸款、資產抵押等事項，須經股東大會審議通過：

公司及本公司控股子公司的對外擔保總額，超過最近一期經審計淨資產的

50%及以後提供的任何擔保；對股東、實際控制人及其關聯方提供的擔保。單筆超過最近一期經審計淨資產 10%的擔保。銀行貸款累計超過最近一期經審計淨資產

50%及以後的銀行貸款及相應的資產抵押。

3、股東大會議事規則

《公司章程》規定股東大會分為年度股東大會和臨時股東大會。股東以其所代表的有表決權的股份數額行使表決權，每一股份享有一票表決權。股東大會決議分為普通決議和特別決議。股東大會作出普通決議，應當由參加股東大會投票表決的股東（包括股東代理人）所持表決權的二分之一以上通過。股東大會作出特別決議，應當由參加股東大會投票表決的股東（包括股東代理人）所持表決權

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書的三分之二以上通過。

4、本公司歷次股東大會召開情況

截至本招股說明書籤署日，本公司自股份公司設立以來的股東大會召開情況如下：

序號 會議編號 召開時間

1 創立大會暨第一次股東大會 2006 年 6 月29 日

2 2006 年年度股東大會 2007 年3 月6 日

3 2007 年第一次臨時股東大會 2007 年3 月23 日

4 2007 年第二次臨時股東大會 2007 年4 月20 日

5 2007 年第三次臨時股東大會 2007 年 6 月 16 日

6 2007 年第四次臨時股東大會 2007 年9 月20 日

7 2007 年第五次臨時股東大會 2007 年 12 月23 日

（二）董事會制度的建立健全及運行情況

本公司制定了《董事會議事規則》，董事會規範運行。本公司董事嚴格按照

《公司章程》和《董事會議事規則》的規定行使自己的權利。

1、董事會構成

《公司章程》第一百一十五條、第一百三十八條、第一百四十二條規定公司董事為自然人。董事會由九名董事組成，其中獨立董事三名。董事會設董事長一名，董事會設董事會秘書一人，由董事長提名，經董事會聘任或者解聘。

2、董事會職權

《公司章程》第一百一十六條規定董事會行使下列職權：

（1）召集股東大會並向股東大會報告工作；

（2）執行股東大會的決議；

（3）決定公司的經營計劃和投資方案；

（4 ）制訂公司的年度財務預算方案、決算方案；

（5）制訂公司的利潤分配方案和彌補虧損方案；

（6）制訂公司增加或者減少註冊資本、發行債券或其他證券及上市方案；

（7）擬訂公司重大收購、收購本公司股票或者合併、分立和解散方案；

（8）審議批准公司在一年內購買、出售重大資產不超過公司最近一期經審計

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書總資產 30%的事項；審議批准公司單項購買、出售重大資產價值超過公司最近一期經審計的淨資產5%且20% 以下的事項；上述資產價值同時存在帳面值和評估值的，以高者為準；

（9）審議批准公司單項對外投資金額為公司最近一期經審計10%以下的對外投資事項；

（10）審議批准公司單項委託擔保債權金額為公司最近一期經審計的淨資產

10%以下的資產抵押事項；

（11）審議批准公司單項委託資產價值超過公司最近一期經審計的淨資產1%且 5%以下的委託理財事項；

（12）審議批准公司與其關聯方交易金額超過公司最近一期經審計的淨資產

1%且 5%以下的關聯交易事項；

（13）決定公司內部管理機構的設置；

（14）聘任或者解聘公司總經理、董事會秘書；根據總經理提名，聘任或者解聘公司副總經理、助理總經理、財務負責人等高級管理人員，並決定其報酬事項和獎懲事項；

（15）制訂公司的基本管理制度；

（16）制訂本章程的修改方案；

（17）管理公司信息披露事項；

（18）向股東大會提請聘請或更換為公司審計的會計師事務所；

（19）聽取公司總經理的工作匯報並檢查總經理的工作；

（20）決定公司職工的工資總額；

（21）法律、法規或《公司章程》規定及股東大會授予的其他職權；

（22）根據需要，可以設立專門委員會，作為董事會辦事與諮詢機構。

3、董事會議事規則

《公司章程》第一百二十三、第一百二十七、第一百三十一等條規定董事會會議分為定期會議和臨時會議。董事會每年應當至少召開兩次定期會議。董事會會議應當由董事本人出席，董事因故不能出席的，可以書面委託其他董事代為出席。董事會會議應當由二分之一以上的董事出席方可舉行。董事會作出決議，須經全體董事過半數通過。董事會決議的表決，實行一人一票。

4、歷次董事會召開情況

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

本公司設立以來，董事會按照《公司章程》及相關規定，規範運作，嚴格履行有關法律規定的召集程序及信息披露義務。截至本招股說明書籤署日，共召開

11 次董事會會議，歷次董事會召開情況如下：

序號 會議編號 召開時間

1 第一屆董事會一次會議 2006 年 6 月29 日

2 第一屆董事會二次會議 2006 年9 月 16 日

3 第一屆董事會三次會議 2006 年 12 月18 日

4 第一屆董事會四次會議 2007 年2 月 11 日

5 第一屆董事會五次會議 2007 年3 月8 日

6 第一屆董事會六次會議 2007 年4 月3 日

7 第一屆董事會七次會議 2007 年 5 月31 日

8 第一屆董事會八次會議 2007 年7 月20 日

9 第一屆董事會九次會議 2007 年9 月2 日

10 第一屆董事會十次會議 2007 年 10 月26 日

11 第一屆董事會十一次會議 2007 年 12 月8 日

（三）監事會制度的建立健全及運行情況

本公司制定了《監事會議事規則》，監事會規範運行。本公司監事嚴格按照

《公司章程》和《監事會議事規則》的規定行使權利。

1、監事會構成

《公司章程》第一百六十六條規定監事會由五名監事組成，設監事會主席一人，應當包括股東代表和適當比例的公司職工代表，其中職工代表的比例不低於三分之一。監事會中的職工代表由公司職工通過職工代表大會、職工大會或者其他形式民主選舉產生。

2、監事會職權

《公司章程》第一百六十七條規定監事會行使下列職權：

（1）對董事會編制的公司定期報告進行審核並提出書面審核意見；

（2）檢查公司財務；

（3）對董事、高級管理人員執行公司職務的行為進行監督，對違反法律、行政法規、本章程或者股東大會決議的董事、高級管理人員提出罷免建議；

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

（4 ）當董事、高級管理人員的行為損害公司利益時，要求董事、高級管理人員予以糾正；

（5）提議召開臨時股東大會，在董事會不履行《公司法》規定的召集和主持股東大會職責時召集和主持股東大會；

（6）向股東大會提出提案；

（7）依照《公司法》第一百五十二條規定，對董事、高級管理人員提起訴訟；

（8）發現公司經營情況異常，可以進行調查；必要時，可以聘請會計師事務所、律師事務所等專業機構協助其工作，費用由公司承擔。

3、監事會議事規則

《公司章程》第一百六十九條、第一百七十二條規定監事會每6 個月至少召開一次會議。監事可以提議召開臨時監事會會議。監事會決議應當經半數以上監事通過。

4、監事會的運行情況

序號 會議編號 召開時間

1 第一屆監事會第一次會議 2006 年 6 月29 日

2 第一屆監事會第二次會議 2006 年 12 月 18 日

3 第一屆監事會第三次會議 2007 年2 月 11 日

4 第一屆監事會第四次會議 2007 年3 月8 日

5 第一屆監事會第五次會議 2007 年 5 月31 日

（四）獨立董事制度的建立健全及運行情況

根據 2006 年 6 月29 日創立大會暨第一次股東大會決議通過的《公司章程》規定，本公司建立《獨立董事制度》，並於2007 年4 月20 日本公司2007 年度第二次臨時股東大會選舉李建發、梁巨元、王熙晏為本公司獨立董事，其中李建發為會計專業高級職稱人士，任期自該次臨時股東大會決議通過之日起至本屆董事會任期屆滿為止。本公司 9 名董事會成員中，獨立董事人數為 3 名，佔董事人數的三分之一。

1、獨立董事發揮作用的制度安排

《公司章程》第一百三十五條規定，公司獨立董事應是經濟管理、法律或財務方面的專業人士，公司應當保證獨立董事享有與其他董事同等的知情權，及時向獨立董事提供相關材料和信息，定期通報公司運營情況，必要時可組織獨立董

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書事實地考察。獨立董事不得由下列人員擔任：

（1）公司股東或股東單位的任職人員；

（2）公司的內部人員（如公司的總經理或公司僱員）；

（3）與公司關聯人或公司管理層有利益關係的人員。

《公司章程》第一百三十六條規定，獨立董事由股東大會選舉產生，任期三年，可連選連任。獨立董事任期屆滿前，無正當理由不得被免職。提前免職的，公司應將其作為特別披露事項予以披露。獨立董事行使下列職權：

（1）了解公司的生產經營和運作情況，主動調查、獲取做出決策所需要的情況和資料；

（2）參加董事會會議並行使表決權；

（3）在董事會會議記錄上簽字；

（4 ）重大關聯交易、聘用或解聘會計師事務所，應由獨立董事同意後，方可提交董事會討論。經獨立董事同意，獨立董事可獨立聘請外部審計機構和諮詢機構，對公司的具體事項進行審計和諮詢，相關費用由公司承擔。

（5）董事會決議涉及關聯交易事項時，獨立董事應當監督關聯方迴避；

（6）向公司股東大會提交年度述職報告，對其履行職責的情況進行說明；

（7）法律、法規和《公司章程》規定的其他權利。

獨立董事依法行使職權時，必要時可以聘請律師事務所、會計師事務所等中介機構給予幫助，由此發生的費用由公司承擔。

2、獨立董事在本公司實際發揮作用的情況

本公司獨立董事在完善公司治理結構、公司戰略發展選擇等方面起到了促進作用。本公司獨立董事參與了本公司本次股票發行方案、本次發行募股資金運用方案的決策，並利用他們的專業知識，對本次股票發行方案和募集資金投資方案提出了意見。獨立董事對本公司近三年及一期的關聯交易進行了核查，並出具了意見。

隨著獨立董事制度的建立，獨立董事將在公司法人治理結構的完善、公司發展方向和戰略的選擇、內部控制制度的完善以及中小股東權益的保護等方面發揮作用。

（五）董事會秘書的職責

《公司章程》第一百三十八條、第一百四十條規定董事會秘書對公司和董事

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書會負責，履行如下職責：

（1）準備和遞交國家有關部門要求的應由董事會和股東大會出具的報告和文件；

（2）籌備董事會會議和股東大會，並負責會議的記錄和會議文件、記錄的保管；

（3）負責公司信息披露事務，保證公司信息披露的及時、準確、合法、真實和完整；

（4 ）負責與公司信息披露有關的保密工作,制訂保密措施,促使董事、監事和其他高級管理人員以及相關知情人員在信息披露前保守秘密,並在內幕信息洩露時及時採取補救措施。

（5）保證有權得到公司有關文件和記錄的人及時得到有關文件和記錄；

（6）使公司董事、監事、高級管理人員明確其應當承擔的責任，遵守國家有關法律、法規、規章、政策、《公司章程》的有關規定。

（7）協助董事會行使職權。在董事會的決議違反國家法律、法規、規章、政策、《公司章程》的有關規定時，應及時提出異議；

（8）為公司重大決策提供諮詢和建議；

（9）負責管理和保存公司股東名冊、董事名冊、大股東及董事、監事和高級管理人員持有本公司股票的資料,以及股東大會、董事會會議文件和會議記錄等；管理和保存董事會、監事會印章；

（10）處理公司與證券管理部門和投資人之間的有關事宜；

（11）配合獨立董事履行職責；

（12）董事會授權的其他事務；

（13）《公司章程》和法律法規等規範性文件規定的其他職責。

（六）專門委員會的設置情況

經本公司第一屆董事會第七次會議及2007 年第三次臨時股東大會審議通過，本公司董事會下設戰略委員會、提名委員會、審計委員會、薪酬與考核委員會。

二、近三年違法違規行為情況

本公司已依法建立健全股東大會、董事會、監事會、獨立董事、董事會秘書制度。自成立至今，本公司及其董事、監事和高級管理人員嚴格按照《公司章程》

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書及相關法律法規的規定開展經營，不存在違法違規行為，也不存在被相關主管機關處罰的情況。

三、近三年及一期資金佔用和對外擔保情況

本公司具有嚴格的資金管理制度，近三年及一期不存在資金被控股股東、實際控制人及其控制的其他企業佔用的情形。 本公司的《公司章程》中已明確對外擔保的審批權限和審議程序，近三年及一期不存在為控股股東、實際控制人及其控制的其他企業進行違規擔保的情形。

四、管理層對內部控制的自我評估和註冊會計師的鑑證意見

（一）公司管理層對內部控制的自我評估

本公司管理層根據實際情況，建立了較為健全的內部控制制度，並隨著業務的發展使之不斷完善，保證了本公司業務活動的有效進行，保護了本公司資產的安全和完整，為本公司的發展打下了堅實基礎。

本公司內部控制主要體現在公司法人治理、組織結構、人力資源管理、業務管理、財務管理及行政管理的各個方面。主要制度有：《公司章程》、《股東大會議事規則》、《董事會議事規則》、《監事會議事規則》、《總經理工作細則》、

《市場銷售系統工作管理規定》、《物資採購管理規定》、《成品出倉單管理規定》、《倉庫管理規程》、《公司財務部管理規則》、《財務制度及資金審批制度》、《公司預算管理制度》、《內部審計制度》等。

本公司在與財務報表及資產安全有關的內部控制總體而言是完整、合理和有效的。

（二）註冊會計師對本公司內部控制的評估

申報會計師於2007 年 10 月25 日出具的《內部控制審核報告》認為，於2007

年9 月30 日，本公司在與財務報表相關的內部控制在所有重大方面有效地保持了按照財政部頒發的《內部會計控制規範－基本規範（試行）》的有關規範標準中與財務報表相關的內部控制。

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第十章 財務會計信息

一、發行人財務報表

(一）合併報表

1、合併資產負債表

單位：元

2007 年 2006 年 2005 年 2004 年

資產

9 月30 日 12 月31 日 12 月31 日 12 月31 日流動資產：

貨幣資金 83,379,702.57 78,371,279.07 9,914,998.06 7,374,828.02

交易性金融資產 - 981,760.00 64,716,017.03 73,829,844.81

應收票據 - 282,800.00 - -

應收帳款 38,037,820.18 31,087,510.45 25,359,559.99 22,492,379.36

預付款項 3,836,636.12 2,596,232.80 614,091.59 1,246,145.23

應收股利 - - - 5,738,070.84

其他應收款 3,519,389.19 4,723,958.53 8,071,488.59 20,574,299.47

存貨 24,093,230.37 17,692,941.86 16,628,575.53 12,060,983.32

其他流動資產 80,911.04 153,528.14 139,587.45 138,372.08

流動資產合計 152,947,689.47 135,890,010.85 125,444,318.24 143,454,923.13

非流動資產：

長期股權投資 24,032,605.51 24,100,333.29 25,150,961.95 6,411,314.96

固定資產 127,753,485.31 88,694,647.33 64,577,415.19 51,404,791.74

在建工程 15,769,188.36 2,494,197.72 6,574,488.72 334,725.85

工程物資 762,120.96 7,279,240.00 1,635,157.62 785,859.50

無形資產 3,550,753.07 6,989,178.35 10,537,320.64 14,126,637.87

商譽 1,856,964.05 1,856,964.05 2,194,593.88 198,641.56

長期待攤費用 423,198.76 886,477.02 43,786.73 91,169.73

遞延所得稅資產 1,251,818.72 693,299.15 864,576.37 962,077.01

其他非流動資產 1,150,000.00 - - -

非流動資產合計 176,550,134.74 132,994,336.91 111,578,301.10 74,315,218.22

資產總計 329,497,824.21 268,884,347.76 237,022,619.34 217,770,141.35

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書合併資產負債表（續）

單位：元

2007 年 2006 年 2005 年 2004 年

負債和股東權益

9 月30 日 12 月31 日 12 月31 日 12 月31 日流動負債：

短期借款 74,677,728.00 30,000,000.00 36,000,000.00 40,000,000.00

應付帳款 7,834,770.79 3,421,622.83 5,711,160.97 4,066,141.41

預收款項 2,672,112.29 3,277,177.37 1,319,167.25 1,422,541.24

應付職工薪酬 5,111,236.53 9,367,857.37 1,678,566.16 2,301,991.96

應交稅費 5,734,012.99 7,644,518.16 8,011,335.82 7,920,490.92

應付股利 - - 29,853,592.02 20,250,000.00

其他應付款 19,032,784.23 552,384.59 431,427.14 890,977.50

其他流動負債 104,594.82 39,835.00 - -

流動負債合計 115,167,239.65 54,303,395.32 83,005,249.36 76,852,143.03

非流動負債：

專項應付款 310,000.00 235,000.00 235,000.00 1,375,000.00

非流動負債合計 310,000.00 235,000.00 235,000.00 1,375,000.00

負債合計 115,477,239.65 54,538,395.32 83,240,249.36 78,227,143.03

股東權益：

股本/實收資本 142,500,000.00 142,500,000.00 95,000,000.00 90,000,000.00

資本公積 4,386,804.28 4,386,804.28 26,690,001.00 21,690,001.00

盈餘公積 5,988,330.64 5,988,330.64 24,664,822.52 16,078,287.44

未分配利潤 54,291,087.52 54,391,818.29 1,095,714.45 1,635,895.88

外幣報表折算差額 -126,251.76 -72,670.23 -27,857.65 1,401.95

歸屬於母公司股東權益 207,039,970.68 207,194,282.98 147,422,680.32 129,405,586.27

少數股東權益 6,980,613.88 7,151,669.46 6,359,689.66 10,137,412.05

股東權益合計 214,020,584.56 214,345,952.44 153,782,369.98 139,542,998.32

負債和股東權益總計 329,497,824.21 268,884,347.76 237,022,619.34 217,770,141.35

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2、合併利潤表

單位：元

2007 年 1-9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

一、營業收入 126,635,970.04 135,314,066.45 121,014,591.94 106,167,455.86

減：營業成本 40,649,644.72 43,337,156.02 37,123,667.85 29,913,846.07

營業稅金及附加 433,610.65 468,227.71 463,475.19 252,880.03

銷售費用 5,143,766.01 7,479,155.33 5,894,976.30 5,080,948.45

管理費用 18,762,739.46 21,877,419.50 17,625,491.40 16,058,877.90

財務費用 2,513,322.84 1,691,220.32 2,560,178.08 2,227,926.44

資產減值損失 1,391,599.26 4,351,428.89 1,007,702.24 1,850,544.95

加：公允價值變動收益 - 3,491,876.97 -3,451,005.82 -5,537,039.64

投資收益 2,745,075.14 12,334,278.45 -860,466.86 2,787,498.90

其中：對聯營企業的投資收益 -67,727.78 463,283.80 88,746.95 -1,344,233.53

二、營業利潤 60,486,362.24 71,935,614.10 52,027,628.20 48,032,891.28

加：營業外收入 19,568.98 101,799.50 93,756.00 327,932.00

減：營業外支出 109,717.85 51,528.79 35,851.22 88,489.62

其中：非流動資產處置損失 78,692.88 31,030.66 33,796.47 85,942.43

三、利潤總額 60,396,213.37 71,985,884.81 52,085,532.98 48,272,333.66

減：所得稅費用 8,167,999.72 10,477,489.77 8,489,339.58 7,985,196.91

四、淨利潤 52,228,213.65 61,508,395.04 43,596,193.40 40,287,136.75

歸屬於母公司股東的淨利潤 51,199,269.23 59,816,415.24 39,396,353.65 36,258,460.59

少數股東損益 1,028,944.42 1,691,979.80 4,199,839.75 4,028,676.16

五、每股收益

基本每股收益 0.36 0.42

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3、合併現金流量表

單位：元

2007 年 1-9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度一、經營活動產生的現金流量：

銷售商品、提供勞務收到的現金 121,103,054.22 131,961,080.55 116,317,761.01 117,609,295.22

收到的稅費返還 - 72,358.96 - 31,329.50

收到其他與經營活動有關的現金 537,998.31 2,858,775.29 1,039,704.34 2,802,070.74

經營活動現金流入小計 121,641,052.53 134,892,214.80 117,357,465.35 120,442,695.46

購買商品、接受勞務支付的現金 23,541,171.41 30,338,417.59 23,137,543.07 23,873,827.37

支付給職工以及為職工支付的現金 23,153,518.52 17,316,911.73 19,191,994.68 13,505,328.23

支付的各項稅費 16,096,513.65 12,934,657.08 12,950,480.90 5,391,111.10

支付其他與經營活動有關的現金 9,493,766.97 10,636,319.18 7,036,376.94 8,514,753.67

經營活動現金流出小計 72,284,970.55 71,226,305.58 62,316,395.59 51,285,020.37

經營活動產生的現金流量淨額 49,356,081.98 63,665,909.22 55,041,069.76 69,157,675.09

二、投資活動產生的現金流量：

收回投資收到的現金 3,611,950.00 72,572,979.00 32,529,184.09 33,373,787.73

取得投資收益收到的現金 2,812,802.92 13,722,536.94 6,491,470.84 13,154,723.43

處置固定資產、無形資產和其他長期資產收

67,319.78 3,000.00 211,259.51 1,582.00

回的現金淨額

投資活動現金流入小計 6,492,072.70 86,298,515.94 39,231,914.44 46,530,093.16

購建固定資產、無形資產和其他長期資產支

38,720,851.88 36,383,385.79 27,414,778.75 9,677,753.28

付的現金

投資支付的現金 2,630,190.00 5,346,845.00 43,193,390.44 118,720,053.18

投資活動現金流出小計 41,351,041.88 41,730,230.79 70,608,169.19 128,397,806.46

投資活動產生的現金流量淨額 -34,858,969.18 44,568,285.15 -31,376,254.75 -81,867,713.30

三、籌資活動產生的現金流量：

吸收投資收到的現金 - - 10,000,000.00 372,022.56

其中：子公司吸收少數股東投資收到的現

- - - 372,022.56

金

取得借款收到的現金 154,547,312.00 43,000,000.00 41,000,000.00 40,000,000.00

籌資活動現金流入小計 154,547,312.00 43,000,000.00 51,000,000.00 40,372,022.56

償還債務支付的現金 110,000,000.00 49,000,000.00 45,000,000.00 32,000,000.00

分配股利、利潤或償付利息支付的現金 53,606,682.48 33,381,900.52 26,738,891.75 33,378,028.20

其中：子公司支付給少數股東的股利、利潤 1,200,000.00 903,592.02 3,620,000.00 3,525,888.02

支付其他與籌資活動有關的現金 4,590,000.00 - - -

籌資活動現金流出小計 168,196,682.48 82,381,900.52 71,738,891.75 65,378,028.20

籌資活動產生的現金流量淨額 -13,649,370.48 -39,381,900.52 -20,738,891.75 -25,006,005.64

四、匯率變動對現金及現金等價物的影響 -429,318.82 -396,012.84 -385,753.22 -75,587.35

五、現金及現金等價物淨增加額 418,423.50 68,456,281.01 2,540,170.04 -37,791,631.20

加：年/期初現金及現金等價物餘額 78,371,279.07 9,914,998.06 7,374,828.02 45,166,459.22

六、年/期末現金及現金等價物餘額 78,789,702.57 78,371,279.07 9,914,998.06 7,374,828.02

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合併現金流量表（續）

單位：元

補充資料 2007 年 1-9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

(1) 將淨利潤調節為經營活動現金流量：

淨利潤 52,228,213.65 61,508,395.04 43,596,193.40 40,287,136.75

加：資產減值準備 1,391,599.26 4,351,428.89 1,007,702.24 1,850,544.95

固定資產折舊 8,308,187.47 8,646,229.77 6,785,728.11 5,862,201.63

無形資產攤銷 3,438,425.28 3,563,042.29 3,589,317.23 3,559,314.05

長期待攤費用攤銷 745,152.64 160,806.90 89,383.00 111,926.82

處置固定資產、無形資產和其他

75,266.48 -34,667.96 -20,270.88 85,942.43

長期資產的損失

固定資產報廢損失 - 23,451.12 31,067.35 -

公允價值變動損失 - -3,491,876.97 3,451,005.82 5,537,039.64

財務費用 1,678,886.96 1,049,477.34 2,028,898.12 2,205,561.45

投資損失 -2,745,075.14 -12,334,278.45 860,466.86 -2,787,498.90

遞延所得稅資產的減少 -558,519.57 171,277.22 97,500.64 -935,039.45

存貨的減少 -6,400,288.51 -1,064,366.33 -4,567,592.21 1,567,911.43

經營性應收項目的減少 -8,989,833.52 -7,998,281.09 -1,485,661.89 7,526,585.72

經營性應付項目的增加 184,066.98 9,115,271.45 -422,668.03 4,286,048.57

經營活動產生的現金流量淨額 49,356,081.98 63,665,909.22 55,041,069.76 69,157,675.09

(2)不涉及現金收支的重大投資和籌資活動：

淨資產折股 - 47,500,000.00 - -

(3)現金及現金等價物淨變動情況：

現金的年/期末餘額 78,789,702.57 78,371,279.07 9,914,998.06 7,374,828.02

減：現金的年/期初餘額 78,371,279.07 9,914,998.06 7,374,828.02 45,166,459.22

現金及現金等價物淨增加額 418,423.50 68,456,281.01 2,540,170.04 -37,791,631.20

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（二）母公司報表

1、母公司資產負債表

單位：元

2007 年 2006 年 2005 年 2004 年

資產

9 月30 日 12 月31 日 12 月31 日 12 月31 日

流動資產：

貨幣資金 80,076,615.93 76,164,472.27 7,947,785.45 3,438,024.85

交易性金融資產 - 981,760.00 64,716,017.03 73,829,844.81

應收票據 - 282,800.00 - -

應收帳款 34,124,349.44 24,063,328.12 19,845,225.20 18,235,989.58

預付款項 873,748.84 2,357,773.87 217,652.40 532,041.27

應收股利 8,600,000.00 5,400,000.00 4,800,000.00 5,738,070.84

其他應收款 3,599,682.64 4,477,628.93 8,001,165.01 19,638,989.59

存貨 15,810,708.33 11,938,529.58 13,516,276.88 10,557,321.88

流動資產合計 143,085,105.18 125,666,292.77 119,044,121.97 131,970,282.82

非流動資產：

長期股權投資 41,413,416.35 44,681,144.13 44,164,844.36 19,639,374.47

固定資產 111,366,611.32 71,743,658.68 48,055,083.74 42,017,355.32

在建工程 15,769,188.36 2,494,197.72 6,574,488.72 334,725.85

工程物資 762,120.96 7,279,240.00 561,200.00 785,859.50

無形資產 3,387,419.78 5,905,845.20 9,253,987.45 12,643,304.64

長期待攤費用 207,327.67 553,095.97 - -

遞延所得稅資產 977,955.98 516,799.64 799,611.34 862,350.71

其他非流動資產 1,150,000.00 - - -

非流動資產合計 175,034,040.42 133,173,981.34 109,409,215.61 76,282,970.49

資產總計 318,119,145.60 258,840,274.11 228,453,337.58 208,253,253.31

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書母公司資產負債表（續）

單位：元

2007 年 2006 年 2005 年 2004 年

負債和股東權益

9 月30 日 12 月31 日 12 月31 日 12 月31 日流動負債：

短期借款 74,677,728.00 30,000,000.00 36,000,000.00 40,000,000.00

應付帳款 6,464,657.59 3,174,950.87 3,978,278.64 6,435,181.30

預收款項 2,006,164.33 1,454,430.15 975,907.91 823,409.51

應付職工薪酬 4,989,540.82 8,556,628.44 1,574,197.11 2,222,584.93

應交稅費 5,428,907.28 7,349,688.14 7,647,815.75 7,646,579.16

應付股利 - - 29,850,000.00 20,250,000.00

其他應付款 19,197,754.48 655,432.28 494,108.81 811,979.99

其他流動負債 104,594.82 39,835.00 - -

流動負債合計 112,869,347.32 51,230,964.88 80,520,308.22 78,189,734.89

非流動負債：

專項應付款 310,000.00 235,000.00 235,000.00 175,000.00

非流動負債合計 310,000.00 235,000.00 235,000.00 175,000.00

負債合計 113,179,347.32 51,465,964.88 80,755,308.22 78,364,734.89

股東權益：

股本/實收資本 142,500,000.00 142,500,000.00 95,000,000.00 90,000,000.00

資本公積 4,386,804.28 4,386,804.28 26,690,001.00 21,690,001.00

盈餘公積 5,988,330.64 5,988,330.64 20,263,265.84 14,380,503.89

未分配利潤 52,064,663.36 54,499,174.31 5,744,762.52 3,818,013.53

股東權益合計 204,939,798.28 207,374,309.23 147,698,029.36 129,888,518.42

負債和股東權益總計 318,119,145.60 258,840,274.11 228,453,337.58 208,253,253.31

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2、母公司利潤表

單位：元

2007 年 1-9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

一、營業收入 112,057,937.91 120,524,631.17 103,108,833.92 91,317,555.08

減：營業成本 35,438,003.07 41,176,196.06 33,289,965.69 30,951,426.70

營業稅金及附加 416,779.88 467,783.10 463,223.21 252,880.03

銷售費用 3,174,724.72 4,931,687.67 3,533,310.99 3,372,402.39

管理費用 15,851,958.88 18,759,741.19 15,995,258.70 13,467,523.08

財務費用 2,324,078.52 1,510,432.94 2,404,900.78 2,196,275.20

資產減值損失 479,521.89 4,123,550.16 893,908.95 1,755,066.59

加：公允價值變動收益 - 3,491,876.97 -3,451,005.82 -5,537,039.64

投資收益 2,745,075.14 16,638,836.71 3,751,841.58 8,577,896.46

其中：對聯營企業的投資投

-67,727.78 463,283.80 88,746.95 -560,173.04

資收益

二、營業利潤 57,117,946.09 69,685,953.73 46,829,101.36 42,362,837.91

加：營業外收入 1,350.00 33,710.00 93,756.00 327,932.00

減：營業外支出 81,749.45 28,873.12 31,088.82 84,528.43

其中：非流動資產處置損失 76,091.48 23,451.12 31,067.35 84,528.43

三、利潤總額 57,037,546.64 69,690,790.61 46,891,768.54 42,606,241.48

減：所得稅費用 8,172,057.59 10,014,510.74 7,732,257.60 6,688,890.79

四、淨利潤 48,865,489.05 59,676,279.87 39,159,510.94 35,917,350.69

五、每股收益

基本每股收益 0.34 0.42

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3、母公司現金流量表

單位：元

2007 年 1-9 月 2006 年 2005 年 2004 年一、經營活動產生的現金流量：

銷售商品、提供勞務收到的現金 103,417,307.32 113,313,609.89 100,166,497.25 95,306,672.09

收到的稅費返還 - - - 31,329.50

收到其他與經營活動有關的現金 743,826.34 1,742,705.67 292,248.08 2,633,261.59

經營活動現金流入小計 104,161,133.66 115,056,315.56 100,458,745.33 97,971,263.18

購買商品、接受勞務支付的現金 20,441,651.88 25,198,997.20 26,314,505.44 22,786,247.04

支付給職工以及為職工支付的現金 19,340,920.48 14,012,492.50 15,607,756.17 10,328,214.66

支付的各項稅費 14,670,211.61 11,029,986.02 12,302,180.64 1,312,729.80

支付其他與經營活動有關的現金 6,786,097.62 4,494,719.27 3,241,709.83 2,088,844.15

經營活動現金流出小計 61,238,881.59 54,736,194.99 57,466,152.08 36,516,035.65

經營活動產生的現金流量淨額 42,922,252.07 60,320,120.57 42,992,593.25 61,455,227.53

二、投資活動產生的現金流量：

收回投資收到的現金 3,611,950.00 72,572,979.00 32,529,184.09 34,373,787.73

取得投資收益收到的現金 2,812,802.92 13,722,536.94 6,491,470.84 13,154,723.43

處置固定資產、無形資產和其他長期資

3,800.00 - 23,000.00 -產收回的現金淨額

投資活動現金流入小計 6,428,552.92 86,295,515.94 39,043,654.93 47,528,511.16

購建固定資產、無形資產和其他長期資

34,610,079.16 34,302,966.52 16,986,468.28 5,149,222.32

產支付的現金

投資支付的現金 2,630,190.00 5,346,845.00 43,193,390.44 119,588,105.81

投資活動現金流出小計 37,240,269.16 39,649,811.52 60,179,858.72 124,737,328.13

投資活動產生的現金流量淨額 -30,811,716.24 46,645,704.42 -21,136,203.79 -77,208,816.97

三、籌資活動產生的現金流量：

吸收投資收到的現金 10,000,000.00

取得借款收到的現金 154,547,312.00 43,000,000.00 41,000,000.00 40,000,000.00

籌資活動現金流入小計 154,547,312.00 43,000,000.00 51,000,000.00 40,000,000.00

償還債務支付的現金 110,000,000.00 49,000,000.00 45,000,000.00 32,000,000.00

分配股利、利潤或償付利息支付的現金 52,406,682.48 32,478,308.50 23,118,891.75 29,852,140.18

支付其他與籌資活動有關的現金 4,590,000.00 - - -

籌資活動現金流出小計 166,996,682.48 81,478,308.50 68,118,891.75 61,852,140.18

籌資活動產生的現金流量淨額 -12,449,370.48 -38,478,308.50 -17,118,891.75 -21,852,140.18

四、匯率變動對現金及現金等價物的影響 -339,021.69 -270,829.67 -227,737.11 -65,049.78

五、現金及現金等價物淨增加額 -677,856.34 68,216,686.82 4,509,760.60 -37,670,779.40

加：年/期初現金及現金等價物餘額 76,164,472.27 7,947,785.45 3,438,024.85 41,108,804.25

六、年/期末現金及現金等價物餘額 75,486,615.93 76,164,472.27 7,947,785.45 3,438,024.85

1－1－153

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母公司現金流量表（續）

單位：元

補充資料 2007 年 1-9 月 2006 年 2005 年 2004 年

(1) 將淨利潤調節為經營活動現金流量：

淨利潤 48,865,489.05 59,676,279.87 39,159,510.94 35,917,350.69

加：資產減值準備 479,521.89 4,123,550.16 893,908.78 1,755,066.59

固定資產折舊 6,393,640.31 6,166,353.55 4,802,529.96 4,733,043.12

無形資產攤銷 2,518,425.42 3,363,042.25 3,389,317.19 3,359,314.01

長期待攤費用攤銷 575,947.20 46,091.33 - 30,301.78

處置固定資產、無形資產和

76,091.48 - -23,000.00 84,528.43

其他長期資產的損失

固定資產報廢損失 - 23,451.12 33,309.07 -

公允價值變動損失 - -3,491,876.97 3,451,005.82 5,537,039.64

財務費用 1,640,879.99 967,973.17 1,896,628.86 2,193,618.95

投資損失 -2,745,075.14 -16,638,836.71 -3,751,841.58 -8,577,896.46

遞延所得稅資產的減少 -461,156.34 282,811.70 62,739.37 -842,407.85

存貨的減少 -3,872,178.75 1,577,747.30 -2,958,955.00 1,522,007.40

經營性應收項目的減少 -8,736,471.37 -5,759,093.47 276,740.18 8,214,712.95

經營性應付項目的增加 -1,812,861.67 9,982,627.27 -4,239,300.34 7,528,548.28

經營活動產生的現金流量淨額 42,922,252.07 60,320,120.57 42,992,593.25 61,455,227.53

(2) 不涉及現金收支的重大投資和籌資活動：

淨資產折股 - 47,500,000.00 - -

(3) 現金及現金等價物淨變動情況：

現金的年/期末餘額 75,486,615.93 76,164,472.27 7,947,785.45 3,438,024.85

減：現金的年/期初餘額 76,164,472.27 7,947,785.45 3,438,024.85 41,108,804.25

現金及現金等價物淨增加額 -677,856.34 68,216,686.82 4,509,760.60 -37,670,779.40

二、註冊會計師審計意見

安永大華為本公司近三年及一期的財務報表出具了標準無保留意見的《審計

1－1－154

福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書報告》（安永大華業字（2007）第679 號）。

安永大華認為，本公司財務報表已經按照下述財務報表編制基礎編制，在所

有重大方面公允反映了本公司2007 年 9 月30 日、2006 年 12 月31 日、2005 年

12 月31 日、2004 年 12 月31 日的財務狀況以及2007 年 1～9 月、2006 年度、2005

年度、2004 年度的經營成果和現金流量。

本章主要內容引自經安永大華業字（2007）第 679 號《審計報告》審計的本公司財務報表。為便於表述，本章除非文意另有所指，「本公司」指本公司本部及其控股子公司海泰光電和美國 CASTECH。

三、財務報表編制基礎和合併財務報表合併範圍及變化情況

（一）財務報表編制基礎

2007 1 1

財務報表所示本公司 年 月 日之前各時點／期間的金額，系在按照國家頒布的原企業會計準則和《企業會計制度》的規定編制的各該年度財務報表基礎上，根據中國證券監督管理委員會《公開發行證券的公司信息披露規範問答第7

號――新舊會計準則過渡期間比較財務會計信息的編制和披露》的要求，就《企業會計準則第38號——首次執行企業會計準則》第五條至第十九條規定的需在新

2007 1 1

企業會計準則首次執行日進行追溯調整的事項進行了追溯調整。自 年 月 日

1 — 38

起，本公司根據《財政部關於印發〈企業會計準則第 號 存貨〉等 項具體準則

( [2006]3 ) 1 — 38

的通知》財會 號 ，執行《企業會計準則第 號 存貨》等 項具體準則（以

「 」下簡稱 新企業會計準則 ），並根據新企業會計準則的規定進行確認、計量和列報。

（二）合併財務報表的合併範圍及變化情況

本公司近三年及一期納入合併財務報表範圍的子公司是海泰光電、美國CASTECH。海泰光電和美國 CASTECH 基本情況見本招股說明書「第五章 發行人基本情況」之「七、子公司情況」。

公司近三年及一期納入合併財務報表範圍沒有變化。

四、報告期內採用的主要會計政策和會計估計

1－1－155

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（一）收入確認和計量的具體方法

本公司的收入確認和計量方法為：

收入在經濟利益很可能流入本公司、且金額能夠可靠計量，並同時滿足下列條件時予以確認：

1、銷售商品收入

本公司已將商品所有權上的主要風險和報酬轉移給購貨方，並不再對該商品保留通常與所有權相聯繫的繼續管理權和實施有效控制，且相關的已發生或將發生的成本能夠可靠地計量，確認為收入的實現。

2、租賃收入

經營租賃的租金收入在租賃期內各個期間按照直線法確認。

（二）金融資產和金融負債的核算方法

1、金融工具的確認依據

金融工具是指形成一個企業的金融資產，並形成其他單位的金融負債或權益工具的合同。本公司於成為金融工具合同的一方時確認一項金融資產或金融負債。

2、金融資產的分類和計量

1

（）金融資產分類

本公司的金融資產於初始確認時分為以下四類：以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融資產、持有至到期投資、貸款和應收款項、可供出售金融資產。

2

（）金融資產的確認和計量

金融資產在初始確認時以公允價值計量。對於不屬於以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融資產的，相關交易費用計入其初始確認金額。

以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融資產，包括交易性金融資產和初始確認時指定為以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融資產。交易性金融資產包括為了在短期內出售而取得的金融資產，以及衍生金融工具。對於此類金融資產，採用公允價值進行後續計量，所有已實現和未實現的損益均計入當期損益。

持有至到期投資，是指到期日固定、回收金額固定或可確定，且本公司有明確意圖和能力持有至到期的非衍生金融資產，但已經被分類為其他金融資產類別的非衍生金融資產除外。對於此類金融資產，採用實際利率法，按照攤餘成本進行後續計量，其終止確認、發生減值或攤銷產生的利得或損失，均計入當期損益。

1－1－156

福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

貸款和應收款項，是指在活躍市場中沒有報價、回收金額固定或可確定的非衍生金融資產。對於此類金融資產，採用實際利率法，按照攤餘成本進行後續計量，其終止確認、發生減值或攤銷產生的利得或損失，均計入當期損益。

可供出售金融資產，是指初始確認時即指定為可供出售的非衍生金融資產，以及除其他金融資產類別以外的金融資產。對於此類金融資產，採用公允價值進行後續計量。其折溢價採用實際利率法進行攤銷並確認為利息收入。其公允價值變動作為資本公積的單獨部分予以確認，直到該投資終止確認或被認定發生減值，在此之前確認在資本公積的累計利得或損失轉入當期損益。

對於在活躍市場中沒有報價且其公允價值不能可靠計量的權益工具投資，按成本計量。

3

（）金融資產的終止確認

滿足收取該金融資產現金流量的合同權利終止，或該金融資產已轉移，且符合下述金融資產轉移的終止確認條件之一的，對該金融資產進行終止確認。

4

（）金融資產轉移

金融資產轉移，是指本公司將金融資產讓與或交付給該金融資產發行方以外的另一方（轉入方）。

本公司已將金融資產所有權上幾乎所有的風險和報酬轉移給轉入方的，終止確認該金融資產；保留了金融資產所有權上幾乎所有的風險和報酬的，不終止確認該金融資產。

本公司既沒有轉移也沒有保留金融資產所有權上幾乎所有的風險和報酬的，分別下列情況處理：放棄了對該金融資產控制的，終止確認該金融資產並確認產生的資產和負債；未放棄對該金融資產控制的，按照其繼續涉入所轉移金融資產的程度確認有關金融資產，並相應確認有關負債。

3、金融負債分類和計量

1

（）金融負債分類

本公司的金融負債於初始確認時恰當地分類為：以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融負債、其他金融負債。

2

（）金融負債的確認和計量

以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融負債，包括交易性金融負債和初始確認時指定為以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融負債。對於此類

1－1－157

福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書金融負債，按照公允價值進行後續計量，所有已實現和未實現的損益均計入當期損益。其他金融負債，採用實際利率法，按照攤餘成本進行後續計量。

對於未劃分為以公允價值計量且其變動計入當期損益的金融負債的，相關交易費用應當計入其初始確認金額。

3

（）金融負債終止確認

金融負債的現時義務全部或部分已經解除的，才終止確認該金融負債或其一部分。

4、金融工具的公允價值

存在活躍市場的金融資產或金融負債，採用活躍市場中的報價確定其公允價值。金融工具不存在活躍市場的，本公司採用估值技術確定其公允價值，估值技術包括參考熟悉情況並自願交易的各方最近進行的市場交易中使用的價格、參照實質上相同的其他金融工具的當前公允價值、現金流量折現法和期權定價模型等。

5、金融資產減值測試和減值準備計提方法

本公司於資產負債表日對金融資產的帳面價值進行檢查，有客觀證據表明該金融資產發生減值的，計提減值準備。表明金融資產發生減值的客觀證據，是指金融資產初始確認後實際發生的、對該金融資產的預計未來現金流量有影響，且企業能夠對該影響進行可靠計量的事項。

對於以攤餘成本計量的金融資產，如果有客觀證據表明該金融資產發生減值，

(則將該金融資產的帳面價值減記至預計未來現金流量 不包括尚未發生的未來信用

)損失 現值的差額確定，減記金額計入當期損益。預計未來現金流量現值，按照該金融資產原實際利率折現確定，並考慮相關擔保物的價值。

對單項金額重大的金融資產單獨進行減值測試，如有客觀證據表明其已發生減值，確認減值損失，計入當期損益。對單項金額不重大的金融資產，包括在具有類似信用風險特徵的金融資產組合中進行減值測試（或：單獨進行減值測試） 。

( )單獨測試未發生減值的金融資產 包括單項金額重大和不重大的金融資產 ，包括在具有類似信用風險特徵的金融資產組合中再進行減值測試。已單項確認減值損失的金融資產，不包括在具有類似信用風險特徵的金融資產組合中進行減值測試。

本公司對以攤餘成本計量的金融資產確認減值損失後，如有客觀證據表明該金融資產價值已恢復，且客觀上與確認該損失後發生的事項有關，原確認的減值損失予以轉回，計入當期損益。但是，該轉回後的帳面價值不超過假定不計提減

1－1－158

福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書值準備情況下該金融資產在轉回日的攤餘成本。

( )

對於應收款項，如果有客觀證據 比如債務人很有可能破產或有重大財務困難表明本公司不能按照商定的條款如期足額收回款項，則按照上述原則計提減值準

( )備。應收款項的帳面金額通過採用備抵帳戶 壞帳準備 減少。發生減值的債權如果評估為不可收回，則對其終止確認。

對於以成本計量的金融資產，如果有客觀證據表明該金融資產發生減值，將該金融資產的帳面價值，與按照類似金融資產當時市場收益率對未來現金流量折現確定的現值之間的差額，確認為減值損失，計入當期損益。發生的減值損失一經確認，不再轉回。

對於可供出售金融資產，如果有客觀證據表明該金融資產發生減值，原直接計入資本公積的因公允價值下降形成的累計損失，予以轉出，計入當期損益。該轉出的累計損失，為可供出售金融資產的初始取得成本扣除已收回本金和已攤銷金額、當前公允價值和原已計入損益的減值損失後的餘額。

對於已確認減值損失的可供出售債務工具，在隨後的會計期間公允價值已上升且客觀上與確認原減值損失確認後發生的事項有關的，原確認的減值損失予以轉回，計入當期損益。可供出售權益工具投資發生的減值損失，不通過損益轉回。

（三）存貨的核算方法

1、存貨成本

存貨按照成本進行初始計量。存貨成本包括採購成本、加工成本和其他成本。

發出存貨，採用加權平均法確定其實際成本。低值易耗品和包裝物在領用時釆用一次轉銷法進行攤銷。

2、存貨可變現淨值的確定依據

可變現淨值，是指在日常活動中，存貨的估計售價減去至完工時估計將要發生的成本、估計的銷售費用以及相關稅費後的金額。

3、存貨跌價準備的計提方法

於資產負債表日，存貨按照成本與可變現淨值孰低計量，對成本高於可變現淨值的，計提存貨跌價準備，計入當期損益。計提存貨跌價準備時產成品按單個存貨項目計提，原材料按類別計提。

（四）長期股權投資的核算方法

1、長期股權投資的初始計量

1－1－159

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長期股權投資在取得時以初始投資成本進行初始計量。

2、長期股權投資的後續計量

本公司對被投資單位不具有共同控制或重大影響，且在活躍市場中沒有報價、公允價值不能可靠計量的長期股權投資，採用成本法核算。本公司能夠對被投資

2007 1 1

單位實施控制的長期股權投資，自 年 月 日起採用成本法核算，之前則採用權益法核算。

本公司對被投資單位具有共同控制或重大影響的，長期股權投資採用權益法

2007 1 1

核算。採用權益法時，對於 年 月 日前形成的長期股權投資，初始投資成本超過應享有被投資單位所有者權益份額之間的差額，作為股權投資差額，該差額

2007 1 1 10 2007 1 1 2007

在 年 月 日前按 年平均攤銷計入損益， 年 月 日後不再攤銷。對於

1 1

年 月 日後形成的長期股權投資，長期股權投資的初始投資成本大於投資時應享有被投資單位可辨認淨資產公允價值份額的，歸入長期股權投資的初始投資成本；長期股權投資的初始投資成本小於投資時應享有被投資單位可辨認淨資產公允價值份額的，其差額計入當期損益，同時調整長期股權投資的成本。

3、長期股權投資收益確認方法

採用成本法時，被投資單位宣告分派的現金股利或利潤，確認為當期投資收益。確認的投資收益，僅限於被投資單位接受投資後產生的累積淨利潤的分配額，所獲得的利潤或現金股利超過上述數額的部分作為初始投資成本的收回。

採用權益法時，在取得被投資單位股權投資後，按照應享有或應分擔的被投資單位實現的淨損益的份額，確認投資損益並調整長期股權投資的帳面價值。按照被投資單位宣告分派的利潤或現金股利計算應分得的部分，相應減少長期股權投資的帳面價值。本公司確認被投資單位發生的淨虧損，以長期股權投資的帳面價值以及其他實質上構成對被投資單位淨投資的長期權益減記至零為限，本公司負有承擔額外損失義務的除外。對於被投資單位除淨損益以外所有者權益的其他變動，調整長期股權投資的帳面價值並計入所有者權益，待處置該項投資時按相應比例轉入當期損益。

處置長期股權投資，其帳面價值與實際取得價款的差額，計入當期損益。

（五）固定資產的核算

1、固定資產的確認條件、分類

固定資產是指為生產商品、提供勞務、出租或經營管理而持有的，使用壽命

1－1－160

福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書超過一個會計年度的有形資產。

固定資產僅在與其有關的經濟利益很可能流入本公司，且其成本能夠可靠地計量時才予以確認。與固定資產有關的後續支出，符合該確認條件的，計入固定資產成本；否則，在發生時計入當期損益。

本公司固定資產分為貴金屬、機器設備、運輸設備、辦公設備等。

2、固定資產的計量基礎

固定資產按照成本進行初始計量。購置固定資產的成本包括購買價款、相關稅費，以及為使固定資產達到預定可使用狀態前所發生的可直接歸屬於該資產的其他支出，如運輸費、安裝費等。

3、固定資產折舊

固定資產的折舊釆用年限平均法計提，各類固定資產的使用壽命、預計殘值率及年折舊率如下：

固定資產類別 使用壽命 預計殘值率 年折舊率

貴金屬 10-20 年 5%-10% 9%-4.75%

機器設備 5-10 年 5%-10% 18%-9%

運輸設備 5-10 年 5%-10% 18%-9.5%

辦公設備 5 年 5%-10% 18%-19%

本公司至少於每年年度終了，對固定資產的使用壽命、預計殘值率和折舊方法進行覆核，必要時進行調整。

（六）無形資產的核算

1、無形資產的計價

本公司的無形資產按照成本進行初始計量。

2、無形資產的使用壽命和攤銷

無形資產按照其估計受益年限確定的帶來經濟利益的期限等依次確定使用壽命，無法預見其受益年限的作為使用壽命不確定的無形資產。各項無形資產的使用壽命如下：

無形資產類別 預計使用壽命

專利權 7 年

非專利技術 10 年

財務軟體 5 年

1－1－161

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使用壽命有限的無形資產，在其使用壽命內採用直線法攤銷。本公司至少於每年年度終了，對使用壽命有限的無形資產的使用壽命及攤銷方法進行覆核，必要時進行調整。

（七）主要資產減值準備的確定方法

本公司對除存貨、遞延所得稅、金融資產外的資產減值，按以下方法確定：

1、減值測試

本公司於資產負債表日判斷資產是否存在可能發生減值的跡象，存在減值跡象的，本公司將估計其可收回金額，進行減值測試。對因企業合併所形成的商譽和使用壽命不確定的無形資產，無論是否存在減值跡象，每年都進行減值測試。

可收回金額根據資產的公允價值減去處置費用後的淨額與資產預計未來現金流量的現值兩者之間較高者確定。本公司以單項資產為基礎估計其可收回金額；難以對單項資產的可收回金額進行估計的，以該資產所屬的資產組為基礎確定資產組的可收回金額。資產組的認定，以資產組產生的主要現金流入是否獨立於其他資產或者資產組的現金流入為依據。

2、減值準備

當資產或資產組的可收回金額低於其帳面價值的，本公司將其帳面價值減記至可收回金額，減記的金額計入當期損益，同時計提相應的資產減值準備。資產減值損失一經確認，在以後會計期間不再轉回。

3、商譽減值

就商譽的減值測試而言，對於因企業合併形成的商譽的帳面價值，自購買日起按照合理的方法分攤至相關的資產組；難以分攤至相關的資產組的，將其分攤至相關的資產組組合。相關的資產組或資產組組合，是能夠從企業合併的協同效應中受益的資產組或者資產組組合，且不大於本公司確定的報告分部。

減值測試時，如與商譽相關的資產組或者資產組組合存在減值跡象的，首先對不包含商譽的資產組或者資產組組合進行減值測試，計算可收回金額，確認相應的減值損失。然後對包含商譽的資產組或者資產組組合進行減值測試，比較其帳面價值與可收回金額，如可收回金額低於帳面價值的，確認商譽的減值損失。

本公司至少每年評估商譽是否發生減值。這要求對分配了商譽的資產組的使用價值進行估計。估計使用價值時，本公司需要估計未來來自資產組的現金流量，同時選擇恰當的折現率計算未來現金流量的現值。

1－1－162

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4、應收帳款減值

本集團先將單筆金額重大的應收款項進行減值可能性的判斷，並以此來確定該筆應收款項的壞帳準備；再將其餘的應收款項（含前述單獨測試後未發生減值的應收款項）按其帳齡劃分為若干個應收款項組合，並估計每個組合發生減值的可能性的比例，以此來確定相應的壞帳準備，具體情況如下：

帳齡 壞帳準備計提比例

1 年以內 3%

1 年至2 年 20%

2 年至3 年 50%

3 年以上 100%

（八）借款費用資本化的依據及方法

1、借款費用資本化的依據

本公司可直接歸屬於符合資本化條件的資產的購建或者生產的借款費用，予以資本化，其他借款費用計入當期損益。符合資本化條件的資產是指需要經過相當長時間的購建或者生產活動才能達到預定可使用或者可銷售狀態的固定資產、投資性房地產和存貨等資產。借款費用同時滿足下列條件的，才能開始資本化：

1

（）資產支出已經發生；

2

（）借款費用已經發生；

3

（）為使資產達到預定可使用或者可銷售狀態所必要的購建或者生產活動已經開始。

購建或者生產符合資本化條件的資產達到預定可使用或者可銷售狀態時，借款費用停止資本化。之後發生的借款費用計入當期損益。

2、借款費用資本化的方法

在資本化期間內，每一會計期間的利息資本化金額，按照下列方法確定：

1

（）專門借款以當期實際發生的利息費用，減去暫時性的存款利息收入或投資收益後的金額確定；

（2）佔用的一般借款，根據累計資產支出超過專門借款部分的資產支出加權平均數乘以所佔用一般借款的資本化率計算確定。

（九）其他重要的會計政策

1－1－163

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1、合併政策

/

編制合併財務報表時，子公司採用與本公司一致的會計期間 年度和會計政策。本公司內部各公司之間的所有重大交易及往來於合併時抵銷。

納入合併範圍的子公司的所有者權益中不屬於本公司所擁有的部分作為少數股東權益在合併財務報表中單獨列示。

2007 1 1

對於在 年 月 日前完成的非同一控制下的企業合併或者對少數股權的收購，本公司對購買方合併成本大於合併中取得的被購買方可辨認淨資產帳面價值份額的差額，於合併或收購完成時確認為股權投資差額，並按10年平均攤銷計入

2007 1 1 2007 1 1

損益。該項股權投資差額截至 年 月 日的攤餘金額，自 年 月 日起作為商譽的認定成本，在資產負債表上作為商譽列示，不再攤銷。

2007 1 1

對於在 年 月 日或其以後完成的非同一控制下的企業合併，本公司對購買方合併成本大於合併中取得的被購買方可辨認淨資產公允價值份額的差額，確認為商譽，按成本扣除累計減值準備後的金額計量；對合併成本小於合併中取得的被購買方可辨認淨資產公允價值份額的差額，經覆核後計入當期損益。

被購買方的經營成果自本公司取得控制權之日起合併，直至其控制權從本公司內轉出。

對於同一控制下的企業合併，本公司採用權益結合法進行會計處理。合併取得的被合併方的資產、負債，除因會計政策不同而進行的調整以外，按原帳面價值計量，不形成商譽。合併對價的帳面價值，與合併中取得的淨資產帳面價值份額的差額調整股東權益。被合併方在合併前的淨利潤，納入合併利潤表。

2、外幣交易

本公司對於發生的外幣交易，將外幣金額折算為記帳本位幣金額。

外幣交易在初始確認時，採用交易發生日的即期匯率近似的月初匯率將外幣金額折算為記帳本位幣金額。於資產負債表日，對於外幣貨幣性項目採用資產負債表日即期匯率折算，由此產生的匯兌差額，除屬於與購建符合資本化條件的資產相關的外幣借款產生的匯兌差額按照借款費用資本化的原則處理外，均計入當期損益。

3、境外經營的折算

對於境外經營，本公司在編制財務報表時將其記帳本位幣折算為人民幣：對資產負債表中的資產和負債項目，採用資產負債表日的即期匯率折算，所有者權

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「 」益項目除 未分配利潤 項目外，其他項目採用發生時的即期匯率折算；利潤表中

[ / ]的收入和費用項目，採用 交易發生日的即期匯率 交易發生當期平均匯率 折算。按照上述折算產生的外幣財務報表折算差額，在資產負債表中所有者權益項目下單獨列示。處置境外經營時，將與該境外經營相關的外幣財務報表折算差額轉入處置當期損益。

4、研究開發支出

本公司發生於2006年度及以前年度的內部研究開發項目支出，於發生時計入當期損益。發生於2007年度及以後年度的內部研究開發項目支出，區分為研究階段支出和開發階段支出，並按下列原則處理：

研究階段的支出，於發生時計入當期損益。開發階段的支出，只有在滿足下列條件時，才能予以資本化，即：完成該無形資產以使其能夠使用或出售在技術上具有可行性；具有完成該無形資產並使用或出售的意圖；無形資產產生經濟利益的方式，包括能夠證明運用該無形資產生產的產品存在市場或無形資產自身存在市場，無形資產將在內部使用的，能夠證明其有用性；有足夠的技術、財務資源和其他資源支持，以完成該無形資產的開發，並有能力使用或出售該無形資產；歸屬於該無形資產開發階段的支出能夠可靠地計量。不滿足上述條件的開發支出，於發生時計入當期損益。

5、租賃

實質上轉移了與資產所有權有關的全部風險和報酬的租賃為融資租賃，除此之外的均為經營租賃。

經營租賃的租金支出，在租賃期內各個期間按照直線法計入相關的資產成本或當期損益。

6、所得稅

所得稅包括當期所得稅和遞延所得稅。除由於企業合併產生的調整商譽，或與直接計入所有者權益的交易或者事項相關的計入所有者權益外，均作為所得稅費用或收益計入當期損益。

本公司對於當期和以前期間形成的當期所得稅負債或資產，按照稅法規定計算的預期應交納或返還的所得稅金額計量。

本公司根據資產與負債於資產負債表日的帳面價值與計稅基礎之間的暫時性差異，確認遞延所得稅資產和遞延所得稅負債。

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各種應納稅暫時性差異均據以確認遞延所得稅負債，除非應納稅暫時性差異是在以下交易中產生的：

1

（）商譽的初始確認，或者具有以下特徵的交易中產生的資產或負債的初始確認：該交易不是企業合併，並且交易發生時既不影響會計利潤也不影響應納稅所得額；

2

（）對於與子公司及聯營企業投資相關的應納稅暫時性差異，該暫時性差異轉回的時間能夠控制並且該暫時性差異在可預見的未來很可能不會轉回。

本公司以很可能取得用來抵扣可抵扣暫時性差異的應納稅所得額為限，確認由可抵扣暫時性差異產生的遞延所得稅資產，除非可抵扣暫時性差異是在以下交易中產生的：

1)該交易不是企業合併，並且交易發生時既不影響會計利潤也不影響應納稅所得額；

2)對於與子公司及聯營企業投資相關的可抵扣暫時性差異，未能滿足：暫時性差異在可預見的未來很可能轉回，且未來很可能獲得用來抵扣可抵扣暫時性差異的應納稅所得額。

本公司於資產負債表日，對於遞延所得稅資產和遞延所得稅負債，依據稅法規定，按照預期收回該資產或清償該負債期間的適用稅率計量，並反映資產負債表日預期收回資產或清償負債方式的所得稅影響。

於資產負債表日，本公司對遞延所得稅資產的帳面價值進行覆核。如果未來期間很可能無法獲得足夠的應納稅所得額用以抵扣遞延所得稅資產的利益，減記遞延所得稅資產的帳面價值。在很可能獲得足夠的應納稅所得額時，減記的金額予以轉回。

（十）稅項

本公司主要稅項及其稅率列示如下:

稅種 稅率

內銷應稅收入按17%的稅率計算銷項稅，並按扣除當期允許抵扣的進項

增值稅 稅額後的差額繳納增值稅；出口應稅收入採用「免、抵、退」辦法，退稅

率為 13%

營業稅 按應稅收入的 5%計繳營業稅

城巿建設維護稅 按實際繳納的流轉稅的7%繳納

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教育費附加 按實際繳納的流轉稅的4%繳納

防洪護堤費 按應稅收入的0.09%計繳防洪護堤費

所得稅 按現行稅法與有關規定所確定的應納稅所得額的 15%計繳

本公司及合併範圍內子公司的所得稅稅率及批准文件如下：

(1)本公司系福建省科技廳認定的高新技術企業，註冊於福州市科技園區(國家高新技術產業開發區)，報告期內所得稅適用15%的稅率。

(2) 青島海泰光電技術有限公司(以下簡稱「海泰光電」)系註冊在青島國家高新技術開發區的生產性中外合資企業，根據國家有關規定，自彌補以前年度累計虧損後第一個獲利年度起，海泰光電可享受「二免三減半」的稅收優惠政策。並且，海泰光電於2003年12月13日被青島市科技局認定為高新技術企業。根據《國家稅務總局關於高新技術企業如何適用稅收優惠政策問題的通知》(國稅發[1994]151號)的有關規定，青島市嶗山國家稅務局於2005年1月25 日發函(青嶗國稅函[2005]7號)同意，海泰光電享受高新技術企業的稅收優惠政策，所得稅適用15%的稅率。據此，海泰光電自2004年度至2006年度減半按7.5%繳納企業所得稅。

海泰光電於2006年5月20 日被青島市對外貿易經濟合作局繼續認定為先進技術企業，按照根據《中華人民共和國外商投資企業和外國企業所得稅法》第八條和其他有關規定，「二免三減半」期滿後，仍為先進技術企業的，可以延長3年減半徵收企業所得稅，減半後稅率低於10%的按10%的稅率計算納稅。據此，海泰光電

2007年1-9月按10%繳納企業所得稅。

（3）美國CASTECH成立於2004年，是註冊在美國加利福尼亞州的境外合資企業。CASTECH按照美國聯邦所得稅率15%和加利福尼亞州所得稅率8.84%繳納企業所得稅。

（十一）會計政策、會計估計的變更

報告期內，本公司無會計政策、會計估計變更。

五、分部報告信息

( )

一 業務分部

單位：元

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非線性光學晶體 雷射晶體 其他 合計

2007年1-9月營業收入 85,820,233.19 28,729,425.32 12,086,311.53 126,635,970.04

2006 年度營業收入 95,748,212.76 25,482,045.96 14,083,807.73 135,314,066.45

2005 年度營業收入 85,254,032.07 20,274,562.36 15,485,997.51 121,014,591.94

2004 年度營業收入 76,605,723.12 15,906,027.21 13,655,705.53 106,167,455.86

（二）地區分部

單位：元

中國境內 中國境外 合計

2007年1-9月營業收入 18,330,711.93 108,305,258.11 126,635,970.04

2006年營業收入 21,757,545.87 113,556,520.58 135,314,066.45

2005年營業收入 21,432,800.73 99,581,791.21 121,014,591.94

2004年營業收入 16,996,648.93 89,170,806.93 106,167,455.86

（三）公司與子公司海泰光電之間內部購銷情況

1、公司對海泰光電銷售貨物情況

品種 數量（立方毫米） 單價（元／立方毫米） 金額（元）

BBO 46,269.15 18.26 844,647.86

Nd ：YVO4 12,898.26 12.52 161,486.32

2004 年

其他 234,047.13

合計 1,240,181.31

BBO 66,886.00 18.18 1,216,034.19

Nd ：YVO4 29,574.55 11.71 346317.95

2005 年

其他 44,130.19

合計 1,606,482.33

BBO 54,893.61 15.88 871,916.24

Nd ：YVO4 25,929.02 11.50 298,183.76

2006 年

其他 79,943.5

合計 1,250,043.5

BBO 29,857.97 13.6 406,068.38

Nd ：YVO4 12,053.51 11.5 138,615.38

2007 年 1-9 月

其他 － － 233,188.03

合計 － － 777,871.79

2、公司為海泰光電進行鍍膜加工情況

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品種名稱 數量（爐） 平均單價（元／爐） 金額（元）

2004 年 LBO 鍍膜加工 48 3,432.08 164,739.95

2005 年 LBO 鍍膜加工 34 3,416.59 116,164.08

（註：公司為海泰光電進行鍍膜加工以每爐為單位報價）

3、公司從海泰光電採購貨物情況

品種 數量（克） 單價（元／克） 金額（元）

LBO 晶體毛坯 16,054.05 350.00 5,618,919.00

KTP 晶體毛坯 22,507.53 105.12 2,365,991.84

2004 年

其他 284,414.00

合計 8,269,324.84

LBO 晶體毛坯 3,026.10 350.00 1,059,135.00

KTP 晶體毛坯 38,457.15 115.02 4,423,341.50

2005 年

其他 110,008.00

合計 5,592,484.50

LBO 晶體毛坯 1,200.00 300.00 360,000.00

KTP 晶體毛坯 40,954.17 136.75 5,600,482.40

2006 年

其他 321,960.00

合計 6,282,442.40

2007 年1-9月 KTP 晶體毛坯

38,931.82 136.75 5,323,926.50

（註：晶體毛坯交易價格以克為單位計量，晶體元器件交易價格以立方毫米為單位計量）

六、非經常性損益

依據經註冊會計師核驗的本公司近三年及一期《非經常性損益明細表》，近三年及一期本公司非經常性損益的具體內容、金額及扣除非經常性損益後的淨利潤金額如下表：

單位：元

2007 年 1-9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

歸屬於本公司普通股股東的淨

51,199,269.23 59,816,415.24 39,396,353.65 36,258,460.59

利潤

加(減)：非經常性損益項目

處置固定資產損益 - -11,216.84 10,796.47 85,942.43

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處置長期股權投資損益 - - -977,554.32

各種形式的政府補貼(財政貼

- -54,770.00 -70,756.00 -52,912.00

息)

短期投資收益 - -13,250,942.94 -39,971.69 -3,209,175.65

以前年度計提本年轉回的壞

- - -7,178.77 -

帳準備

扣除公司日常根據企業會計

制度規定計提的資產減值準備 - -4,782.00 - -275,020.00

後的其他各項營業外收入

扣除公司日常根據企業會計

制度規定計提的資產減值準備 - 20,498.13 2,054.75 2,547.19

後的其他各項營業外支出

非流動資產處置損益 77,867.88 - - -

除上述各項之外的其他營業

12,280.99 - - -

外收支淨額

非經常性損益的所得稅影響數 -492.3 1,991,774.51 15,857.63 590,906.37

扣除非經常性損益後的淨利潤 51,288,925.80 48,506,976.10 39,307,156.04 32,423,194.61

減：歸屬於少數股東的非經常

2,469.20 -11,460.58 290.23 -409,310.73

性損益淨影響數

扣除非經常性損益後歸屬於本

51,286,456.60 48,518,436.68 39,306,865.81 32,832,505.34

公司普通股股東的淨利潤

2004年、2005年、2006年及2007年1-9月，本公司非經常性損益佔本公司淨利

潤比例分別為9.52%、0.20%、18.38%和-0.17%。

七、主要資產情況

（一）固定資產

單位：元

貴金屬 機器設備 運輸工具 辦公設備 合計

原值：

2006 年 12 月31 日 63,000,440.48 57,576,498.59 1,112,920.79 2,833,143.10 124,523,002.96

購置 19,363,770.10 4,464,290.19 351,906.81 463,877.11 24,643,844.21

工程物資轉入 17,019,795.00 1,004,210.24 292,859.00 37,066.00 18,353,930.24

在建工程轉入 - 4,510,332.87 - - 4,510,332.87

出售及報廢 - 308,072.67 - 331,795.02 639,867.69

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2007 年9 月30 日 99,384,005.58 67,247,259.22 1,757,686.60 3,002,291.19 171,391,242.59

累計折舊：

2006 年 12 月31 日 14,158,909.36 19,925,874.88 512,228.40 1,231,342.99 35,828,355.63

計提 3,440,212.35 4,413,656.04 81,156.97 371,657.72 8,306,683.08

轉銷 - 186,001.16 - 311,280.27 497,281.43

2007 年9 月30 日 17,599,121.71 24,153,529.76 593,385.37 1,291,720.44 43,637,757.28

帳面價值：

2006 年 12 月31 日 48,841,531.12 37,650,623.71 600,692.39 1,601,800.11 88,694,647.33

2007 年9 月30 日 81,784,883.87 43,093,729.46 1,164,301.23 1,710,570.75 127,753,485.31

於 2007 年 9 月 30 日，本公司無暫時閒置和經營性租出的固定資產，已提足

折舊仍繼續使用的固定資產帳面原值為 2,872,147.50 元，帳面價值為 270,875.14

元。

（二）長期股權投資

本公司未納入合併報表範圍的對外長期股權投資情況如下：

單位：元

投資期限

初始投資額 2007年9月30 日投資額 持股比例 核算方法

（年）

鍍膜海泰 20 6,511,222.84 5,814.668.33 35% 權益法

杭州科汀 50 9,644,630.12 18,217,937.18 29.66% 權益法

合計 24,032,605.51

（三）無形資產

單位：元

無形資產 取得方式 初始金額 攤銷年限 攤餘價值 剩餘攤銷年限

LBO發明專利 股東投入 21,190,800.00 7 3,027,257.04 0.75

BBO發明專利 股東投入 1,791,100.00 7 255,871.36 1

專有技術 自行研發 2,000,000.00 10 163,333.29 4.8

財務軟體 購買 408,260.00 5 104,291.38 1.21

合計 25,390,160.00 3,550,753.07 ——

LBO、BBO發明專利的攤銷年限是根據股東投入到本公司時專利有效期剩餘

年限確定的，其中LBO於2008年6月到期，到期後攤餘價值一次攤銷。專有技術、

計算機軟體的攤銷年限是根據有關法規的規定和其使用特點而確定的。

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LBO、BBO 發明專利是2001 年本公司前身福晶有限改制設立時由物構所以評估值作價投入。評估機構是中聯資產評估有限公司，評估採用收益現值法。

專有技術包括LBO 和KTP 光學晶體材料等2 項非專利技術，是2002 年本公司以評估值作價投資到海泰光電的無形資產。經評估，LBO 非專利技術的評估值為 172 萬元，KTP 非專利技術的評估值為36 萬元。評估機構是中審會計師事務所，評估採用收益現值法。在評估基礎上，經股東各方確認，該 2 項非專利技術作價為200.00 萬元。海泰光電自2006 年下半年逐步減少LBO 產品的生產，2007 年 1-9

月則完全停產，海泰光電管理層認為LBO 非專利專有技術將不能為公司帶來經濟利益，故核銷了該項無形資產。

八、主要債項

（一）短期借款

單位：元

2007年9月30 日 2006年12月31 日

信用借款 70,000,000.00 30,000,000.00

質押借款 4,677,728.00

合計 74,677,728.00 30,000,000.00

（二）應付職工薪酬

單位：元

2007年9月30 日 2006年12月31 日

工資、獎金、津貼和補貼 3,568,919.78 7,085,881.83

職工福利費 1,126,524.87

社會保險費 1,910.28

住房公積金 1,374.01

工會經費和職工教育經費 1,542,316.75 1,152,166.38

合計 5,111,236.53 9,367,857.37

（三）應交稅費

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單位：元

2007年9月30 日 2006年12月31 日

增值稅 725,065.80 158,950.36

營業稅 5,081.95 5,081.95

企業所得稅 4,924,177.02 7,363,994.00

個人所得稅 50,479.48 38,262.16

其他 29,208.74 78,229.69

合計 5,734,012.99 7,644,518.16

（四）對關聯方的負債

「

本公司對關聯方的負債情況請參見本招股說明書 第七章 同業競爭與關聯

」 「 」交易 之 二、關聯方與關聯交易 。

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九、股東權益

單位：元

2007 年 1-9 月歸屬於母公司股東權益

外幣報表折 少數股東權益 股東權益合計

股本 資本公積 盈餘公積 未分配利潤 小計

算差額

一、上期/期末餘額 142,500,000.00 4,386,804.28 5,988,330.64 54,391,818.29 -72,670.23 207,194,282.98 7,151,669.46 214,345,952.44

二、本期期初餘額 142,500,000.00 4,386,804.28 5,988,330.64 54,391,818.29 -72,670.23 207,194,282.98 7,151,669.46 214,345,952.44

三、本期增減變動金額

(一) 淨利潤 - - - 51,199,269.23 - 51,199,269.23 1,028,944.42 52,228,213.65

(二) 利潤分配

1. 提取盈餘公積 - - - - - - - -

2. 對股東的分配 - - - -51,300,000.00 - -51,300,000.00 -1,200,000.00 -52,500,000.00

3. 其他 - - - - -53,581.53 -53,581.53 - -53,581.53

四、本期期末餘額 142,500,000.00 4,386,804.28 5,988,330.64 54,291,087.52 -126,251.76 207,039,970.68 6,980,613.88 214,020,584.56

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單位：元

2006 年度歸屬於母公司股東權益

少數股東權

外幣報表折 益 股東權益合計

股本 資本公積 盈餘公積 未分配利潤 小計

算差額

一、上期/期末餘額 95,000,000.00 26,690,001.00 24,664,822.52 1,095,714.45 -27,857.65 147,422,680.32 6,359,689.66 153,782,369.98

二、本期期初餘額 95,000,000.00 26,690,001.00 24,664,822.52 1,095,714.45 -27,857.65 147,422,680.32 6,359,689.66 153,782,369.98

三、本期增減變動金額

(一) 淨利潤 - - - 59,816,415.24 - 59,816,415.24 1,691,979.80 61,508,395.04

(二) 利潤分配

1. 提取盈餘公積 - - 5,988,330.64 -5,988,330.64 - - - -

2. 對股東的分配 - - - - - - -900,000.00 -900,000.00

3. 其他 - - - - -44,812.58 -44,812.58 - -44,812.58

(三) 股東權益內部結轉

1. 資本公積轉增股本 22,303,196.72 -22,303,196.72 - - - - - -

2. 盈餘公積轉增股本 24,664,822.52 - -24,664,822.52 - - - - -

3. 未分配利潤轉增股本 531,980.76 - - -531,980.76 - - - -

四、本期期末餘額 142,500,000.00 4,386,804.28 5,988,330.64 54,391,818.29 -72,670.23 207,194,282.98 7,151,669.46 214,345,952.44

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單位：元

2005 年度歸屬於母公司股東權益

外幣報表 少數股東權益 股東權益合計

股本 資本公積 盈餘公積 未分配利潤 小計

折算差額

一、上年年末餘額 90,000,000.00 21,690,001.00 16,078,287.44 1,635,895.88 1,401.95 129,405,586.27 10,137,412.05 139,542,998.32

二、本年年初餘額 90,000,000.00 21,690,001.00 16,078,287.44 1,635,895.88 1,401.95 129,405,586.27 10,137,412.05 139,542,998.32

三、本年增減變動金額

(一) 淨利潤 - - - 39,396,353.65 - 39,396,353.65 4,199,839.75 43,596,193.40

(二) 股東投入和減少

資本

1. 股東投入資本 5,000,000.00 5,000,000.00 - - - 10,000,000.00 - 10,000,000.00

2. 其他 - - - - - - -3,977,562.14 -3,977,562.14

(二) 利潤分配

1. 提取盈餘公積 - - 8,586,535.08 -8,586,535.08 - - - -

2. 對股東的分配 - - - -31,350,000.00 - -31,350,000.00 -4,000,000.00 -35,350,000.00

3. 其他 - - - - -29,259.60 -29,259.60 - -29,259.60

四、本年年末餘額 95,000,000.00 26,690,001.00 24,664,822.52 1,095,714.45 -27,857.65 147,422,680.32 6,359,689.66 153,782,369.98

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單位：元

2004 年度歸屬於母公司股東權益

少數股東權

外幣報表 益 股東權益合計

股本 資本公積 盈餘公積 未分配利潤 小計

折算差額

一、上年年末餘額 90,000,000.00 21,690,001.00 9,529,771.06 -248,604.33 - 120,971,167.73 12,789,482.27 133,760,650.00

二、本年年初餘額 90,000,000.00 21,690,001.00 9,529,771.06 -248,604.33 - 120,971,167.73 12,789,482.27 133,760,650.00

三、本年增減變動金額

(一) 淨利潤 - - - 36,258,460.59 - 36,258,460.59 4,028,676.16 40,287,136.75

(二) 股東投入和減少資本

1. 股東投入資本 - - - - - - 372,022.56 372,022.56

(三) 利潤分配

1. 提取盈餘公積 - - 6,548,516.38 -6,548,516.38 - - - -

2. 對股東的分配 - - - -27,000,000.00 - -27,000,000.00 -7,052,768.94 -34,052,768.94

3. 提取職工獎福基金 - - - -825,444.00 - -825,444.00 - -825,444.00

4.其他 - - - - 1,401.95 1,401.95 - 1,401.95

四、本年年末餘額 90,000,000.00 21,690,001.00 16,078,287.44 1,635,895.88 1,401.95 129,405,586.27 10,137,412.05 139,542,998.32

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十、現金流量

單位：元

2007 年1-9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

一、經營活動產生的現金流量淨額 49,356,081.98 63,665,909.22 55,041,069.76 69,157,675.09

其中： 經營活動現金流入小計 121,641,052.53 134,892,214.80 117,357,465.35 120,442,695.46

經營活動現金流出小計 72,284,970.55 71,226,305.58 62,316,395.59 51,285,020.37

二、投資活動產生的現金流量淨額 -34,858,969.18 44,568,285.15 -31,376,254.75 -81,867,713.30

其中：投資活動現金流入小計 6,492,072.70 86,298,515.94 39,231,914.44 46,530,093.16

投資現金現金流出小計 41,351,041.88 41,730,230.79 70,608,169.19 128,397,806.46

三、籌資活動產生的現金流量淨額 -13,649,370.48 -39,381,900.52 -20,738,891.75 -25,006,005.64

其中： 籌資活動現金流入小計 154,547,312.00 43,000,000.00 51,000,000.00 40,372,022.56

籌資活動現金流出小計 168,196,682.48 82,381,900.52 71,738,891.75 65,378,028.20

四、匯率變動對現金及現金等價物的

-429,318.82 -396,012.84 -385,753.22 -75,587.35

影響

五、現金及現金等價物淨增加額 418,423.50 68,456,281.01 2,540,170.04 -37,791,631.20

六、年/期末現金及現金等價物餘額 78,789,702.57 78,371,279.07 9,914,998.06 7,374,828.02

本公司近三年及一期不涉及現金收支的投資和籌資活動為：2006年福晶有限

整體改制時將淨資產47,500,00.00元折為本公司股本。

十一、其他重要事項

（一）或有事項

截止財務報表批准日，本公司無需作披露的或有事項。

（二）承諾事項

2007 9 30

截止 年 年 日，本公司與福州市馬尾區國土資源局籤訂了《國有土地使

用權出讓合同》，總價為4,600,500.00元，其中3,450,500.00元尚未支付。

（三）資產負債表日後事項

截止財務報告批准日，本公司無需作披露的日後事項。

（四）其他事項

《中華人民共和國企業所得稅法》（簡稱「新企業所得稅法」）將於2008年1月

1日起施行。新企業所得稅法引入了包括將內、外資企業所得稅稅率統一為25%等

一系列變化。由於具體的實施細則和管理辦法尚未公布，目前尚不能就新企業所

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得稅法實施將對本公司帶來的未來財務影響做出合理評估。

十二、近三年及一期主要財務指標

（一）主要財務指標

2007 年 1-9 月／ 2006 年度/2006 2005 年度/2005 2004 年度/2004

財務指標

2007 年9 月30 日 年 12 月31 日 年 12 月31 日 年 12 月31 日

1、流動比率 1.33 2.50 1.51 1.87

2、速動比率 1.12 2.18 1.31 1.71

3、資產負債率(母公司) 35.58% 19.88% 35.35% 37.63%

4、應收帳款周轉率(次/年) 4.88 4.79 5.06 4.96

5、存貨周轉率(次/年) 2.59 2.53 2.59 2.48

6、息稅折舊攤銷前利潤(萬元) 7,405.94 8,505.31 6,421.89 5,993.43

7、利息保障倍數 52.56 104.26 32.21 23.68

8、每股經營活動的現金流量(元) 0.35 0.45

9、每股淨現金流量(元) 0.003 0.48

10、扣除土地使用權後的無形資產

1.66% 3.26% 6.85% 10.12%佔淨資產的比例

註：計算公式如下：

流動比率＝流動資產÷流動負債；

速動比率＝(流動資產－存貨)÷流動負債；

資產負債率＝(負債總額÷資產總額)×100%；

應收帳款周轉率＝營業收入÷平均應收帳款；

存貨周轉率＝營業成本÷平均存貨；

息稅折舊攤銷前利潤＝利潤總額＋利息支出額＋折舊＋攤銷；

利息保障倍數＝（利潤總額＋利息支出額）÷利息支出額；

每股經營活動的現金流量＝經營活動的現金流量淨額÷年/期末普通股份總數；

每股淨現金流量＝現金及現金等價物淨增加額÷年/期末普通股份總數。

（二）淨資產收益率和每股收益

根據中國證監會《公開發行證券公司信息披露編報規則第 9 號—淨資產收益

率和每股收益的計算及披露（2007 年修訂）》要求，計算公司近三年及一期的淨

資產收益率和每股收益情況如下：

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淨資產收益率(%)

報告期 報告期利潤 基本每股收益(元)

全麵攤薄 加權平均

歸屬於普通股股東的淨利潤 24.73% 25.78% 0.36

2007 年

1-9 月 扣除非經常性損益後歸屬於普通股 24.77% 25.82% 0.36

股東的淨利潤

歸屬於普通股股東的淨利潤 28.87% 33.73% 0.42

2006 年度 扣除非經常性損益後歸屬於普通股

23.42% 27.36% 0.34

股東的淨利潤

歸屬於普通股股東的淨利潤 26.72% 26.48% -

2005 年度 扣除非經常性損益後歸屬於普通股

26.66% 26.42% -

股東的淨利潤

歸屬於普通股股東的淨利潤 28.02% 27.48% -

2004 年度 扣除非經常性損益後歸屬於普通股

25.37% 24.88% -

股東的淨利潤

註：截止到2007年9月30 日，本公司無稀釋性潛在普通股。上表中相關指標的計算公式如下：

(1)全麵攤薄淨資產收益率

全麵攤薄淨資產收益率=P÷E

其中，P 為歸屬於公司普通股股東的淨利潤或扣除非經常性損益後歸屬於公司普通股股

東的淨利潤；E 為歸屬於公司普通股股東的期末淨資產。

(2)加權平均淨資產收益率

加權平均淨資產收益率=P/(E ＋ NP÷2 ＋ E ×M÷M － E ×M÷M ±E

0 i i 0 j j 0 k

×Mk÷M0)

其中：P 分別對應於歸屬於公司普通股股東的淨利潤、扣除非經常性損益後歸屬於公司

普通股股東的淨利潤；NP 為歸屬於公司普通股股東的淨利潤；E0 為歸屬於公司普通股股東

的期初淨資產；Ei 為報告期發行新股或債轉股等新增的、歸屬於公司普通股股東的淨資產；

Ej 為報告期回購或現金分紅等減少的、歸屬於公司普通股股東的淨資產；M0 為報告期月份

數；Mi 為新增淨資產下一月份起至報告期期末的月份數；Mj 為減少淨資產下一月份起至報

告期期末的月份數；Ek 為因其他交易或事項引起的淨資產增減變動；Mk 為發生其他淨資產增減變動下一月份起至報告期期末的月份數。

(3)基本每股收益

基本每股收益=P÷S

S= S ＋ S ＋ S ×M÷M － S ×M÷M － S

0 1 i i 0 j j 0 k

其中：P 為歸屬於公司普通股股東的淨利潤或扣除非經常性損益後歸屬於普通股股東的

淨利潤；S 為發行在外的普通股加權平均數；S0 為期初股份總數；S1 為報告期因公積金轉增

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股本或股票股利分配等增加股份數；S 為報告期因發行新股或債轉股等增加股份數；S 為報

i j

告期因回購等減少股份數；Sk 為報告期縮股數；M0 報告期月份數；Mi 為增加股份下一月份

起至報告期期末的月份數；Mj 為減少股份下一月份起至報告期期末的月份數。

十三、備考利潤表

（一）備考利潤表編制基礎

假定自2004 年 1 月 1 日起，本公司根據《財政部關於印發〈企業會計準則第

1 號—存貨〉等 38 項具體準則的通知》（財會[2006]3 號），全面執行《企業會計

準則第 1 號—存貨》等 38 項具體準則，並根據新企業會計準則的規定編制 2004

年度、2005 年度和2006 年度的備考利潤表。

（二）備考利潤表

1、備考合併利潤表

單位：元

2007 年 1-9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

一、營業收入 126,635,970.04 135,314,066.45 121,014,591.94 106,167,455.86

減：營業成本 40,649,644.72 43,337,156.02 37,123,667.85 29,913,846.07

營業稅金及附加 433,610.65 468,227.71 463,475.19 252,880.03

銷售費用 5,143,766.01 7,479,155.33 5,894,976.31 5,080,948.44

管理費用 18,762,739.46 21,877,419.50 17,737,925.26 16,058,877.91

財務費用 2,513,322.84 1,691,220.32 2,560,178.08 2,227,926.44

資產減值損失 1,391,599.26 4,351,428.89 895,268.37 1,850,544.95

加：公允價值變動收益 - 3,491,876.97 -3,451,005.82 -5,537,039.64

投資收益 2,745,075.14 13,714,226.74 128,718.64 2,842,496.44

其中：對聯營企業的投

資收益 -67,727.78 463,283.80 88,746.95 -560,173.04

二、營業利潤 60,486,362.24 73,315,562.39 53,016,813.70 48,087,888.82

加：營業外收入 19,568.98 101,799.50 93,756.00 327,932.00

減：營業外支出 109,717.85 51,528.79 35,851.22 88,489.62

其中：非流動資產處置損失 78,692.88 31,030.66 33,796.47 85,942.43

三、利潤總額 60,396,213.37 73,365,833.10 53,074,718.48 48,327,331.20

減：所得稅費用 8,167,999.72 10,477,489.77 8,489,339.58 7,985,196.91

四、淨利潤 52,228,213.65 62,888,343.33 44,585,378.90 40,342,134.28

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歸屬於母公司股東的淨

利潤 51,199,269.23 61,196,363.53 40,385,539.16 36,313,458.12

少數股東損益 1,028,944.42 1,691,979.80 4,199,839.75 4,028,676.16

2、母公司備考利潤表

單位：元

2007 年 1-9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

一、營業收入 112,057,937.91 120,524,631.17 103,108,833.92 91,317,555.08

減：營業成本 35,438,003.07 41,176,196.06 33,289,965.69 30,951,426.70

營業稅金及附加 416,779.88 467,783.10 463,223.21 252,880.03

銷售費用 3,174,724.72 4,931,687.67 3,533,310.99 3,372,402.39

管理費用 15,851,958.88 18,759,741.19 15,995,258.70 13,467,523.08

財務費用 2,324,078.52 1,510,432.94 2,404,900.78 2,196,275.20

資產減值損失 479,521.89 4,123,550.16 893,908.95 1,755,066.59

加：公允價值變動收益 - 3,491,876.97 -3,451,005.82 -5,537,039.64

投資收益 5,945,075.14 15,514,226.74 4,928,718.64 9,088,307.05

其中：對聯營企業的投資收

-67,727.78 463,283.80 88,746.95 -560,173.04

益

二、營業利潤 60,317,946.09 68,561,343.76 48,005,978.42 42,873,248.50

加：營業外收入 1,350.00 33,710.00 93,756.00 327,932.00

減：營業外支出 81,749.45 28,873.12 31,088.82 84,528.43

其中：非流動資產處置損失 76,091.48 23,451.12 31,067.35 84,528.43

三、利潤總額 60,237,546.64 68,566,180.64 48,068,645.60 43,116,652.07

減：所得稅費用 8,172,057.59 10,014,510.74 7,732,257.60 6,688,890.79

四、淨利潤 52,065,489.05 58,551,669.90 40,336,388.00 36,427,761.28

十四、資產評估情況

自2001年，本公司及其前身福晶有限的歷次資產評估情況如下：

1、2001年開發公司改制為福晶有限時的資產評估報告

2001年為對開發公司進行企業改制設立為有限責任公司，中聯資產評估有限

公司以2000年12月31 日為基準日，對開發公司的全部資產和負債進行了評估。中

聯資產評估有限公司於2001年6月5 日出具了《中國科學院福建物質結構研究所福

建晶體技術開發公司改制資產評估報告書》（中聯評報字[2001]第13號）。該次評

估採用重置成本法進行評估，評估結果為：總資產帳面值86,159,593.74元，調整後

帳面值為87,360,704.82元，評估值為92,337,940.15元，增值額為4,977,235.33元，增

值率為5.7%；負債帳面值38,126,721.93元，調整後帳面值為38,001,432.01元，評估

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書值為38,001,432.01元，增值率為0.00%；淨資產帳面值為48,032,871.81元，調整後帳面值為49,359,272.81元,評估值為54,336,508.14元,增值額為4,977,235.33元，增值率為10.08%。

2、2001年福晶有限設立時無形資產的資產評估報告

2001年福晶有限設立時，物構所以LBO、BBO兩項發明專利對福晶有限進行出資，由中聯資產評估有限公司以2000年12月31 日為基準日，對物構所持有的LBO、BBO兩項發明專利進行了評估。評估採用收益現值法，評估結果：BBO發明專利權的評估值為179.11萬元；LBO發明專利權的評估值為2,119.08萬元。中聯資產評估有限公司於2001年5月10日出具了《中國科學院福建物質結構研究所BBO

／LBO光學晶體材料專利權資產評估報告書》（中聯評報字[2001]第5號）。

3、2005年增資時的資產評估報告

為對福晶有限進行增資擴股定價參考，中鋒資產評估有限責任公司以2004年

10月31 日為評估基準日，採取成本加成法、重置成本法等評估方法，對福晶有限全部資產及負債進行了評估，並於2004年12月9 日出具了《資產評估報告書》（中鋒評報字（2004 ）第86號）。評估結果：截至評估基準日，福晶有限淨資產的帳面值為12,440.50萬元，調整後帳面值為12,430.00萬元，評估值為13,148.61萬元，評估增值718.61萬元，增值率為5.78%。發行人未依據該評估報告的評估值進行帳務調整。

4、2006年福晶有限整體變更為股份公司時的資產評估報告

為對福晶有限進行整體變更設立股份有限公司提供價值參考依據，北京中鋒資產評估有限責任公司以2005年12月31 日為評估基準日，主要採取成本法，對福晶有限的全部資產及負債進行了評估，並於2006年4月10日出具了《資產評估報告書》（中鋒評報字（2006）第015號）。評估結果如下：截至評估基準日，福晶有限淨資產的帳面值為14,973.68萬元，調整後帳面值為14,973.68萬元，評估值為

18,130.10萬元，評估增值3,156.42萬元，增值率為21.08%。評估增值主要是貴金屬設備市場價格上漲較多所致。發行人未依據該評估報告的評估值進行帳務調整。

十五、歷次驗資情況

本公司及其前身福晶有限自2001 年設立以來的歷次驗資情況如下：

（一）2001 年福晶有限成立時的驗資

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2001 年福晶有限設立時，由福建華興有限責任會計師事務所於 2001 年 10 月

17 日出具了《驗資報告》（閩華興所（2001）驗字60 號），確認截至2001 年 10

月 16 日止，福晶有限已收到各股東繳納的註冊資本折合人民幣7,650.00 萬元，資本公積 441.0001 萬元，其中股東物構所以開發公司評估並審計後淨資產 2,201.81

萬元和BBO、LBO 發明專利權作價2,298.19 萬元（二項共計4,500.00 萬元）出資，佔註冊資本的58.82%；其他43 名自然人股東以貨幣資金2,521.4326 萬元、應付獎勵金 1,069.5675 萬元（二項共計3,591.0001 萬元）出資，佔註冊資本的41.18%。

（二）2002 年福晶有限增資擴股時的驗資

2002 年福晶有限增資擴股時，由福建華興有限責任會計師事務所於2002 年6

月 11 日出具了《驗資報告》（閩華興所（2002）驗字F－010 號），確認截至2002

年 6 月 10 日止，福晶有限已收到新股東繳納的新增註冊資本折合人民幣1,350.00

萬元，其中深圳創新投出資人民幣 1,500.00 萬元，佔註冊資本7.31%，上海鼎豐出資人民幣 1,382.20 萬元，佔註冊資本6.75%，嚴祥軍出資人民幣 193.80 萬元。

（三）2005 年福晶有限增資擴股時的驗資

2005 年福晶有限增資擴股時，由福建華興有限責任會計師事務所於2005 年2

月22 日出具了《驗資報告》（閩華興所（2005）驗字H－002 號），確認截至2005

年2 月21 日止，福晶有限已收到謝發利繳納的新增註冊資本人民幣500.00 萬元，謝發利實際出資為人民幣 1,000.00 萬元，佔註冊資本的 5.26%。

（四）2006 年福晶有限改制設立股份有限公司時的驗資

2006 年福晶有限改制設立股份有限公司時，由安永大華會計師事務所有限責

任公司於 2006 年 6 月 28 日出具了《驗資報告》（安永大華業字（2006）第542

號），確認截至 2006 年 6 月28 日止，股份公司全體發起人已按發起人協議、章程之規定以其擁有的福晶有限淨資產中的人民幣 14,250.00 萬元折股，股份總額

14,250.00 萬股，每股面值 1.00 元，繳納註冊資本人民幣 14,250.00 萬元整，餘額作為資本公積。

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第十一章 管理層討論與分析

一、財務狀況分析

（一）資產的主要構成及減值準備

1、資產的主要構成及變化

單位：萬元

2007 年 9 月30 日 2006 年 12 月31 日 2005 年 12 月31 日 2004 年 12 月31 日

項 目

金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

流動資產合計 15,294.77 46.41% 13,589.00 50.54% 12,544.43 52.92% 14,345.49 65.87%

其中：貨幣資金 8,337.97 25.31% 7,837.13 29.15% 991.50 4.18% 737.48 3.39%

交易性金融資產 — — 98.18 0.37% 6,471.60 27.30% 7,382.98 33.90%

應收帳款 3,803.78 11.54% 3,108.75 11.56% 2,535.96 10.70% 2,249.24 10.33%

存貨 2,409.32 7.31% 1,769.29 6.58% 1,662.86 7.02% 1,206.10 5.54%

非流動資產合計 17,655.01 53.58% 13,299.43 49.46% 11,157.83 47.07% 7,431.52 34.13%

其中：長期股權

2,403.26 7.29% 2,410.03 8.96% 2,515.10 10.61% 641.13 2.94%

投資

固定資產 12,775.35 38.77% 8,869.46 32.99% 6,457.74 27.25% 5,140.48 23.60%

在建工程 1,576.92 4.78% 249.42 0.93% 657.45 2.77% 33.47 0.15%

資產總額 32,949.78 100.00% 26,888.43 100.00% 23,702.26 100.00% 21,777.01 100.00%

2、資產結構變動的總體情況

由於本公司及下屬控股子公司海泰光電的辦公及生產場地均為租賃，導致本

公司資產結構中，非流動資產及固定資產佔總資產的比例較低，流動資產及其各

項目佔總資產的比例較高。

3、貨幣資金和交易性金融資產的變動情況

報告期內，本公司貨幣資金和交易性金融資產合計佔總資產的比例一直較高，

主要原因是：（1）本公司處於全球領先的行業，有較穩健的銷售管理政策，貨款

回收較好；（2）2004 年本公司在福州科技園區倉山園購置的擬建設用地因政府規

劃發生變化而導致新廠區建設延緩，為了提高資金使用效率，公司將暫時閒置的

資金投資證券基金，從而增加了交易性金融資產；（3）由於收回了證券基金投資，

貨幣資金2006 年末較2005 年末增加6,845.63 萬元。

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4、應收帳款及壞帳準備計提

報告期內，本公司應收帳款佔總資產的比例，一直處於10%左右的較低水平。這是本公司處於全球領先的行業地位和制定了穩健的銷售管理政策所致。

報告期內，本公司應收帳款構成及壞帳準備計提情況如下：

單位：萬元

2007 年 9 月30 日 2006 年 12 月31 日

帳 齡

應收帳款餘額 比例(%) 壞帳準備 應收帳款餘額 比例(%) 壞帳準備

1 年以內 3,816.25 96.99 106.85 3,110.18 96.94 74.45

1 年以上 118.62 3.01 24.24 98.13 3.06 25.11

合計 3,934.87 100.00 131.09 3,208.31 100.00 99.56

單位：萬元

2005 年 12 月31 日 2004 年 12 月31 日

帳 齡

應收帳款餘額 比例(%) 壞帳準備 應收帳款餘額 比例(%) 壞帳準備

1 年以內 2,377.51 86.65 69.30 2,224.60 90.68 48.98

1 年以上 366.27 13.35 155.68 228.62 9.32 139.81

合計 2,743.78 100.00 224.98 2,453.22 100.00 188.79

（註：2007年 9 月30 日、2006 年 12 月31 日的數據，摘自申報財務報告；2005 年 12 月

31 日和2004 年 12 月31 日的數據摘自經申報會計師審計的本公司2005 年度和2004 年度的財務報告）

報告期內，本公司應收帳款構成較穩定，主要為一年以內的應收帳款。應收帳款是由於本公司對貨款一般採取月結 30～90 天的銷售政策所致。

本公司約 83%的營業收入來自出口。對於出口結算，本公司主要採取匯款和銀行託收的方式；對於出口業務的應收帳款，均由中國出口信用保險公司承保；各境外客戶的信用額度由本公司向中國出口信用保險公司申請並經資信評估後確定。對於長期合作的境外客戶信用期限不超過3 個月。

對於國內一般客戶，採取款到發貨；國內長期合作的客戶信用期限不超過 4

個月。

本公司針對不同帳齡的應收帳款計提了壞帳準備，壞帳準備計提合理、充分。

本公司的其他應收帳款2007 年 9 月30 日的餘額為611.64 萬元，其中 3 年以上的金額佔92.34%已計提壞帳準備305.34 萬元，淨額為306.30 萬元。3 年以上的其他應收帳款主要是應收福州市科技園區倉山管理辦公室（以下簡稱「倉山辦」）。

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書發生原因如下：2000 年 10 月26 日，本公司前身開發公司與倉山辦籤署了《福州市科技園區倉山園工業項目用地預約協議》，協議受讓位於福州市科技園區倉山園內的土地使用權一宗，面積為65 畝，金額 1,267.50 萬元。本公司於2000 年 10

月底支付預約購地款760.50 萬元。2005 年，因城市規劃發生變化，該地塊已不符合本公司未來發展的需要，本公司向福州市城鄉規劃局遞交了退地申請報告。2005

年 12 月 22 日，中共福州市委辦公廳函複本公司，福州市科技園區倉山管理辦公室將公開拍賣該地塊，以出讓所得返還本公司預約購地款，並承諾，如果該地塊暫時無法轉讓，將於2006 年上半年和年底分別還款 300.00 萬元，餘款在2007 年上半年償清。福州市科技園區倉山管理辦公室於2006 年還款 150.00 萬元，並未完全履行承諾。為此，本公司於 2006 年度對截至 2006 年 12 月31 日餘額的610.50

萬元土地購置預付款計提 50%的壞帳準備305.25 萬元。

5、存貨變動分析及存貨跌價準備計提

報告期內，本公司存貨佔總資產的比例較穩定，保持在 7%左右，處於較低的水平。本公司產品為光電子晶體元器件，產品個性化強，多為非標準的定製產品。據此本公司採取了以銷定產的經營模式，並由此使公司存貨佔總資產的比例保持在較低水平。

報告期內，本公司存貨的主要構成情況如下：

單位：萬元

2007 年 9 月30 日 2006 年 12 月31 日 2005 年12 月31 日 2004 年 12 月31 日

項 目

金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

存貨 2,409.32 100.00% 1,769.29 100.00% 1,648.01 100.00% 1,195.16 100.00%

其中：原材料 173.61 7.21% 230.67 13.04% 209.18 12.69% 186.42 15.60%

產成品 796.04 33.04% 669.22 37.82% 332.61 20.18% 132.37 11.08%

自製半成品 1,259.39 52.27% 761.23 43.02% 833.53 50.58% 639.24 53.49%

（註：2007 年9 月30 日、2006 年 12 月31 日的數據，摘自申報財務報告；2005 年 12 月

31 日和2004 年 12 月31 日的數據摘自經申報會計師審計的本公司2005 年度和2004 年度的財務報告）

報告期內，本公司存貨結構基本穩定，其中自製半成品一直保持在 50%左右。本公司的自製半成品主要是已生長、尚未加工的晶體毛坯和未完成加工的晶體材料。晶體毛坯生長時間長，為縮短交貨期，本公司按照客戶訂貨慣性預測其需求，

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書安排晶體毛坯的生長；在接到訂單後，根據客戶訂單中具體的產品規格、性能要求進行個性化加工，因此，自製半成品佔存貨的比例較高。

報告期內，本公司存貨未出現可變現淨值低於帳面價值的跌價跡象，故均未計提存貨跌價準備。

6、貴金屬構成及折舊情況

（1）公司固定資產中的貴金屬主要是指被做成坩堝，在生產過程中被用作晶體生長容器的鉑金和銥金，即鉑金坩堝和銥金坩堝。報告期內公司使用的貴金屬品種包括公司自已購置和從物構所租入兩部分，分別用於公司本部和海泰光電的晶體生長。

公司自有及租賃貴金屬情況如下：

銥金數量

鉑金數量（公斤） 自有貴金屬帳面價值（元）

（公斤）

自有 租入 合計 自有 鉑金 銥金

2004 年 181.74 80.59 262.33 47.08 23,839,331.28 9,291,796.31

2005 年 231.89 122.83 354.72 47.08 33,731,214.17 3,854,400.63

2006 年 261.00 122.83 383.83 87.89 41,329,336.05 7,512,195.07

2007 年 1-9 月 363.91 40.70 404.61 112.78 71,185,474.38 10,592,439.47

（註：2007 年 1-3 月租入物構所鉑金 122.83 公斤，2007 年 3 月31 日經收購和退租後剩餘40.70 公斤，2007 年4－9 月仍租賃物構所鉑金40.70 公斤）

公司貴金屬使用分布情況如下：

公司本部使用數量（公斤） 海泰光電使用數量（公斤）

鉑金 銥金 自有鉑金 從公司本部租入 合計

2004 年 150.18 47.08 40.29 71.86 112.15

2005 年 212.57 47.08 70.29 71.86 142.15

2006 年 240.70 87.89 71.27 71.86 143.13

2007 年 1-9 月 261.48 112.78 71.27 71.86 143.13

（2）公司對貴金屬按購置成本計價入帳，按直線法平均折舊，折舊年限為 10

年至20 年，其中海泰光電用於生產KTP 晶體用鉑金坩堝折舊年限為10 年，公司

公司本部生產 LBO 、BBO、Nd:YVO4 等晶體用鉑金坩堝和銥金坩堝折舊年限為

20 年。

由於在晶體的生產過程中，不同品種的晶體生長所使用的化工原料不同，溫

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書度環境要求不同，對所使用的貴金屬生長容器的耐溫、耐腐蝕的要求也不相同，因此不同品種晶體生長的貴金屬生長容器的有形損耗是不同的。

經核查，申報會計師認為：「我們未發現福晶科技對貴金屬的會計處理在重大方面有不恰當之處。」

經核查，保薦機構認為：「根據行業慣例及我國企業會計準則關於固定資產折舊年限的有關會計估計規定，發行人將用於不同品種晶體生長的貴金屬所採用的不同折舊年限的會計處理是恰當的。」

7、非流動資產情況

單位：萬元

2007 年9 月30 日 2006 年 12 月31 日 2005 年 12 月31 日 2004 年 12 月31 日

項目

金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

長期股權投資 2,403.26 7.29% 2,410.03 8.96% 2,515.10 10.61% 641.13 2.94%

固定資產 12,775.35 38.77% 8,869.46 32.99% 6,457.74 27.25% 5,140.48 23.60%

在建工程 1,576.91 4.79% 249.42 0.93% 657.45 2.77% 33.47 0.15%

資產總額 32,949.78 100.00% 26,888.43 100.00% 23,702.26 100.00% 21,777.01 100.00%

報告期內，本公司固定資產佔總資產的比例逐年上升，是本公司為了滿足市場需求、提高產能，增加了生產用的機器設備和貴金屬所致。

本公司的長期股權投資包括對參股子公司海泰鍍膜、杭州科汀等股權投資。這些公司均處於正常經營狀態，不存在減值情況。

本公司固定資產均為與生產經營密切相關的機器設備、貴金屬和輔助生產設備，資產運行狀況良好，不存在減值情況。

8、公司管理層對資產質量的分析意見

公司管理層認為：本公司資產質量良好，資產結構符合公司所處行業的實際情況。公司制定了穩健的會計政策和會計估計，主要資產的減值準備計提充分、合理，公司未來不會因為資產不良而導致財務風險。

（二）負債結構及償債能力分析

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單位：萬元

2007 年9 月30 日 2006 年 12 月31 日 2005 年 12 月31 日 2004 年 12 月31 日

項 目

金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

流動負債合計 11,516.72 99.73% 5,430.34 99.57% 8,300.52 99.72% 7,685.21 98.24%

其中：短期借款 7,467.77 64.67% 3,000.00 55.01% 3,600.00 43.25% 4,000.00 51.13%

應付帳款 783.48 6.78% 342.16 6.27% 571.12 6.86% 406.61 5.20%

其他應付款 1,903.28 16.48% 55.24 1.01% 43.14 0.52% 89.10 1.13%

負債總額 11,547.72 100.00% 5,453.84 100.00% 8,324.02 100.00% 7,822.71 100.00%資產負債率

35.05% 20.28% 35.12% 35.92%

（合併報表）資產負債率

35.58% 19.88% 35.35% 37.63%

（母公司報表）

1、負債結構分析

報告期內，本公司負債中主要為流動負債，這是由於本公司無可用於抵押申

請長期銀行貸款的房屋、土地等固定資產所致。在流動負債中，主要為銀行短期

借款。

2007 年 9 月30 日，本公司短期借款較2006 年 12 月31 日增加149.00%，是

由於本公司生產規模擴大導致需求資金而增加的借款。

2007 年 9 月30 日應付帳款較2006 年年末增長 129%，是由於本公司採購規

模擴大所致。

2007 年9 月30 日其他應付款大幅度增加，是由於本公司收購物構所60.00 公

斤鉑金的收購款尚未支付所致。

由於本公司無抵押物用於申請長期銀行借款，導致本公司近年除增加機器設

備和部分貴金屬外，用於廠房、辦公用房等建築物建設的資本支出少，資產負債

率相對較低。由於規模擴大流動資金需求增加而增加了短期借款，導致本公司資

產負債率2007 年9 月30 日較2006 年 12 月31 日有較大提高。

2、償債能力分析

2007 年 1-9 月／ 2006 年度/2006 2005 年度/2005 2004 年度/2004

財務指標 2007 年 9 月30 日 年 12 月31 日 年 12 月31 日 年 12 月31 日

流動比率 1.33 2.50 1.51 1.87

速動比率 1.12 2.18 1.31 1.71

資產負債率(母公司) 35.58% 19.88% 35.35% 37.63%

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

息稅折舊攤銷前利潤(萬元) 7,405.94 8,505.31 6,421.89 5,993.43

利息保障倍數 52.56 104.26 32.21 23.68

經營活動產生現金流量淨額(萬元) 4,935.61 6,366.59 5,504.11 6,915.77

（註：上表財務指標的計算公式請參見本招股說明書「第十章 財務會計信息」之「十二、

近三年及一期主要財務指標」）

本公司資產流動性良好，負債以流動負債為主，流動比率、速動比率均處於

良好水平，資產負債率處於較穩健水平，息稅折舊攤銷前利潤逐年增長，利息保

障倍數保持在較高水平，結合公司良好的現金流量情況，公司具有較強的償債能

力。

報告期內，本公司未發生無法償還到期債務的情況。

（三）資產周轉能力分析

財務指標 2007 年 1～9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

應收帳款周轉率(次/年) 4.88 4.79 5.06 4.96

存貨周轉率(次/年) 2.59 2.53 2.59 2.48

本公司資產周轉能力較好，資產周轉率保持在較高水平。在營業收入逐年增

長的情況下，應收帳款周轉率保持在較高而較平穩的狀態下，顯示了公司對應收

帳款回收風險的有效控制及在經營資金周轉、貨款回籠等方面的良好管理能力；

存貨的周轉速度逐年提高，顯示公司存貨管理能力較好。

（四）現金流量分析

項 目 2007 年1～9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

經營活動產生的現金流量淨額(萬元) 4,935.61 6,366.59 5,504.11 6,915.77

投資活動產生的現金流量淨額(萬元) -3,485.90 4,456.83 -3,137.63 -8,186.77

籌資活動產生的現金流量淨額(萬元) -1,364.94 -3,938.19 -2,073.89 -2,500.60

現金及現金等價物淨增加額(萬元) 41.84 6,845.63 254.02 -3,779.16

每股經營活動現金流量(元) 0.35 0.45 － －

每股淨現金流量(元) 0.003 0.48 － －

1、經營活動產生的現金流量和現金及現金等價物情況分析

報告期內，本公司現金流情況良好，經營活動產生的現金流量淨額和現金及

現金等價物淨增加額（除2004 年外）均為正數，每股經營活動現金流量與每股收

益基本匹配，說明公司收益質量良好。

2、投資活動產生的現金流量分析

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2004 年，本公司購置機器設備等固定資產938.94 萬元；對海泰鍍膜增資372.70

萬元；出資 1,000 萬元對杭州科汀投資入股；出資 10.50 萬元美元設立美國CASTECH 公司；出資9,173.41 萬元投資證券投資基金，導致2004 年投資活動產生的現金流量淨額為負數。

2005 年，出資 1,036.70 萬元收購和增持杭州科汀股權；購置機器設備等固定資產2,741.48 萬元，導致2005 年投資活動產生的現金流量淨額為負數。

2006 年度，由於收回了以前年度投資的證券投資基金，導致2006 年投資活動產生的現金流量淨額為正數。

2007 年 1～9 月，由於購置鍍膜機等固定資產支出較大，導致當期投資活動產生的現金流量淨額為負數。

3、籌資活動產生的現金流量分析

2004 年、2005 年、2006 年、2007 年 1～9 月，由於償還債務和支付股利，導致本公司籌資活動產生的現金流量為負數。

（五）公司管理層對償債能力及資產周轉能力的分析意見

本公司管理層認為：報告期內，本公司資產負債結構合理，符合所處行業特點；資產流動性良好，經營活動產生的現金流較好，短期償債能力強；應收帳款帳齡及周轉率、存貨構成及周轉率均保持合理水平。

二、盈利能力分析

自2004 年以來，本公司利用十多年所積累的技術、品牌和客戶基礎，抓住雷射技術應用普及、市場對多種波長雷射需求增加、固體雷射器需求增長的機遇，致力於光電子晶體產業鏈的完善，不斷提高產品質量和供貨能力，保持了非線性光學晶體元器件在國際上的領先優勢；在鞏固非線性光學晶體元器件的基礎上，加大了雷射晶體、膠合晶體的研發投入，並開發了雷射光學元器件產品，使產品向多元化、深加工方向發展；在穩定美國、日本市場的基礎上，加大了國內和歐洲市場的開拓，實現市場的多元化，在人民幣升值、部分產品價格下降的情況下，公司的盈利仍保持了較高的增長。

報告期內，本公司的營業收入由2004 年的 10,616.75 萬元，增加到2006 年的

13,531.41 萬元，年均增長率為 13.73%；扣除非經常性損益後的歸屬母公司股東淨利潤由 2004 年的 3,283.25 萬元，增加到 2006 年的 4,851.84 萬元，年均增長率為

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23.89%，為股東帶來了良好的回報。

（一）營業收入及主營業務收入

1、營業收入

2004 年、2005 年、2006 年及 2007 年 1-9 月，本公司實現營業收入分別為

10,616.75 萬元、12,101.46 萬元、13,531.41 萬元、12,663.60 萬元。

2、主營業務收入的變動趨勢情況及原因分析

近三年及一期，本公司主營業務收入約佔營業收入 99.99%左右。

項目 2007 年 1～9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

主營業務收入(萬元) 12,663.54 13,531.39 12,101.41 10,616.09

較上年同期增長率 27.59% 11.82% 13.99% —

（註：上表用於對比分析所採用的2006 年 1～9 月主營業務收入數據來自公司未經審計的報表）

本公司主營業務收入增加的主要原因如下：

（1）行業的發展帶動了本公司主要產品銷售收入持續增長

近年來，隨著市場對多波長雷射需求的增加、固體雷射器需求的增長，市場對非線性光學晶體和雷射晶體元器件的需求持續增長，帶動了本公司主要產品銷售收入的增長。

本公司非線性光學晶體產品的銷售數量由2004 年的300.54 萬立方毫米，增加到 2006 年的 392.22 萬立方毫米，年均增長率為 15.25%；銷售收入由 2004 年的

7,660.58 萬元，增加到2006 年的9,547.83 萬元，年均增長率為 12.32%。非線性光學晶體中 LBO 產品的銷售量由 2004 年的 208.46 萬立方毫米，增加到 2006 年的

264.20 萬立方毫米，年均增長率為 13.37%，銷售收入由2004 年的 5,875.77 萬元，增加到2006 年的6,688.96 萬元，年均增長率為6.92%；BBO 產品的銷售量由2004

年的48.92 萬立方毫米，增加到2006 年的79.58 萬立方毫米，年均增長率為31.34%，銷售收入由2004 年的 940.12 萬元，增加到2006 年的 1,236.92 萬元，年均增長率為 15.79%。

雷射晶體產品銷售數量由 2004 年的 107.62 萬立方毫米，增加到 2006 年的

256.19 萬立方毫米，年均增長率為69.03%；銷售收入由2004 年的 1,590.60 萬元，增加到2006 年的2,548.20 萬元，年均增長率為30.10%。雷射晶體產品中Nd:YVO4

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產品的銷售數量由 2004 年的 63.64 萬立方毫米，增加到 2006 年的 212.74 萬立方

毫米，年均增長率為 117.14%；銷售收入由2004 年的 972.10 萬元，增加到 2006

年的 1,647.01 萬元，年均增長率為34.71%。

（2）非專利產品及新產品增長帶動了主營業務收入的增長

報告期內，本公司非專利產品銷售增長較快，帶動了主營業務收入的增長，

非專利產品的銷售收入佔主營業務收入的比例由2004 年 35.79%，提高到2006 年

的41.43%，其中KTP 產品的銷售收入由 2004 年 747.77 萬元，增加到 2006 年的

1,461.88 萬元，年均增長率為47.75%。

近年本公司加大了對 KTP+YVO4 膠合晶體等新產品的開發和市場推廣，有力

地推動了本公司主營業務收入的增長。膠合晶體銷售量由 2004 年的 11.99 萬對，

增加到2006 年的 18.49 萬對，年均增長率為27.11%；銷售收入由2004 年的 577.98

萬元，增加到2006 年的 821.52 萬元，年均增長率為21.07%。

另外本公司還新開發了雷射光學元器件產品，豐富了產品系列。2006 年雷射

光學元器件已實現銷售收入308.80 萬元。

（3）擴大市場區域

報告期內，本公司在鞏固美國、日本等傳統出口市場的基礎上，加大了國內

市場以及歐洲等其他國際市場的開拓，加大了非專利地區的市場開拓。

中國國內市場銷售收入由2004 年的 1,699.01 萬元增長到 2006 年的 2,175.73

萬元，年均增長率為 14.03%。

來自非專利地區的銷售收入佔主營業務收入的比例，由2004 年的20.74%，提

高到2006 年的22.17%，其中德國市場的銷售收入由2004 年的943.84 萬元，增長

到2006 年的 1,628.12 萬元，年均增長率為36.25%，佔本公司主營業務收入的比例

由2004 年的 8.89%，增加到2006 年的 12.03%。

3、按產品分類的營業收入結構

單位：萬元

2007 年 1-9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

產品

金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

1、非線性光學

8,582.02 67.77% 9,574.83 70.76% 8,525.40 70.45% 7,660.58 72.16%晶體

LBO 5,952.29 47.00% 6,688.96 49.43% 5,957.26 49.23% 5,875.77 55.34%

BBO 1045.77 8.26% 1,236.92 9.14% 1,169.04 9.66% 940.12 8.86%

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KTP 1310.16 10.35% 1,461.88 10.80% 1,263.85 10.44% 747.77 7.04%

KDP 88.26 0.70% 103.51 0.76% 135.25 1.12% 96.92 0.91%

BIBO 185.54 1.47% 83.56 0.62% 0.00% 0.00%

2、雷射晶體 2,872.94 22.69% 2,548.20 18.83% 2,027.46 16.75% 1,590.60 14.98%

Nd:YVO4 1652.3 13.05% 1,647.01 12.17% 1,203.16 9.94% 972.1 9.16%

Nd:GDVO4 69.29 0.55% 79.67 0.59% 37.59 0.31% 40.52 0.38%

膠合晶體 1151.35 9.09% 821.52 6.07% 786.71 6.50% 577.98 5.44%

3、其它 1208.64 9.54% 1,408.38 10.41% 1,548.60 12.80% 1,365.57 12.86%

合計 12,663.60 100.00% 13,531.41 100.00% 12,101.46 100.00% 10,616.75 100.00%

4、按地區分類的營業收入結構

單位：萬元

2007 年 1-9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

銷售地區

金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

中國境內 1833.07 14.48% 2,175.75 16.08% 2,143.28 17.71% 1,699.67 16.01%

出口 10,830.53 85.52% 11,355.66 83.92% 9,958.18 82.29% 8,917.08 83.99%

其中：美國 6,835.70 53.98% 7,472.62 55.22% 6,090.01 50.32% 5,461.09 51.44%

日本 709.28 5.60% 883.05 6.53% 881.75 7.29% 1,253.33 11.81%

德國 1342.2 10.60% 1,628.12 12.03% 1,407.86 11.63% 943.84 8.89%

臺灣地區 355.63 2.81% 481.85 3.56% 653.52 5.40% 535.55 5.04%

其它 1587.72 12.54% 890.02 6.58% 925.04 7.64% 723.27 6.81%

合計 12,663.60 100.00% 13,531.41 100.00% 12,101.46 100.00% 10,616.75 100.00%

（二）營業成本及主營業務成本變動分析

1、營業成本

2004 年、2005 年、2006 年、2007 年 1～9 月，本公司營業成本分別為2,991.38

萬元、3,712.37 萬元、4,333.72 萬元、4,064.96 萬元，主營業務成本約佔營業成本

的99.99%。

2、主營業務成本變動趨勢分析

項目 2007 年1～9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

主營業務成本(萬元) 4,064.96 4,333.51 3,712.37 2,991.17

較上年同期增長率 10.58% 16.73% 24.11% －

銷售毛利率 67.90% 67.94% 69.00% 71.70%

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（註：2006 年 1～9 月的數據來自本公司未經審計2006 年 1～9 月財務報表）

報告期內，本公司主營業務成本增長，是由於主營業務收入規模擴大所致。

2005 年、2006 年主營業務成本增長率高於同期主營業務收入增長率的原因：一是

由於本公司收入的 83%來自於出口收入，且主要以美元計價，而 2005 年、2006

年人民幣對美元分別升值2.49%、3.24%；二是部分產品價格下降。

3、主營業務成本構成分析

（1）公司主營業務成本構成

金額單位：萬元

2007 年 1—9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

項目

金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

生產成本 4,064.96 100.00% 4,333.51 100.00% 3,712.37 100.00% 2,991.17 100.00%

其中：原料 138.26 3.40% 237.83 5.49% 253.00 6.82% 178.59 5.97%

外購半成品 1,106.35 27.22% 774.89 17.88% 938.56 25.28% 1,139.04 38.08%

人工 823.33 20.25% 896.98 20.70% 670.44 18.06% 444.09 14.85%

電力 306.87 7.55% 294.32 6.79% 226.37 6.10% 134.86 4.51%

其他費用 1,690.15 41.58% 2,129.49 49.14% 1,624.00 43.75% 1,094.59 36.59%

（註：其他費用由製造費用、出口產品增值稅徵退稅稅率差異4%轉出部分等構成。主要

包括折舊費、工資、修理費、水電費、低值易耗品、外部加工費、租賃費、出口產品增值稅

徵退稅稅率差異4%轉出部分等項目。外購半成品主要指外購晶體元器件半成品、少量晶體毛

坯）

（2）公司生產模式及成本分析

公司生產採用以銷定產的訂單生產模式。公司接到訂單後，根據訂單要求，

將晶體毛坯通過定向、切割、拋光、鍍膜、檢測等加工工序加工成成品後交付給

客戶。用於加工的晶體毛坯來源於二方面：一是自行生產，二是從外部採購。公

司自行生產晶體所需要主要原料為硼酸、碳酸鋇、碳酸鋰等化工原料。因晶體生

長需要一定周期，為及時滿足交貨要求，公司自行生產晶體，需要根據公司前期

銷售情況、客戶需求慣性及市場預測的基礎，考慮一定的時間提前期和合理的庫

存量。

晶體毛坯是公司晶體產品的核心零部件，公司主要立足於自主生產,從外部採

購的晶體毛坯很少。2004 年－2007 年 1～9 月，公司自製晶體所用原料成本佔主

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書營業務成本的比例分別為 5.97%、6.82%、5.49%、3.40%。

為了在銷售公司自已生產的晶體元器件產品時更好地滿足客戶對產品多元化需求及相關配套要求，報告期內，對公司自已產能不足（如 KTP、YVO 、YAG

4

等)或沒有生產的相關產品（如 KD*P、LINBO 、LITAO 、Nd ：YAG、Nd ：YLF、

3 3

CaF 、MgF 、Cr：AL O 、Ti：AL O 、Si 片、Ge 片及光學元器件等半成品），

2 2 2 3 2 3

公司從外部採購後，進行簡單加工（主要指檢測、包裝等）後提供給客戶，以滿足客戶配套和一站式採購需要。隨著公司生產能力逐步提高（如KTP、YVO4 產量逐步提高）及可以自行生產的產品品種逐步增加（如新增 KD*P 產品及光學元器件等），從外部採購量有所減少。2004 年－2007 年 1～9 月，公司外購晶體毛坯和晶體元器件半成品佔主營業務成本的比例分別為 38.08%、25.28%、17.88%、

27.22%。

由於從外部購買的半成品主要是滿足客戶配套及方便一站式採購需要，除其中少量晶體毛坯需要進行後工序（指定向、切割、拋光、鍍膜其中一種或多種工序）加工外，大部分外購半成品只是簡單進行加工或檢測、包裝處理後提供給客戶，因此該部分產品銷售毛利率比自製晶體元器件產品銷售毛利率要低。公司加大自製晶體元器件產品銷售比例對公司提高銷售毛利率水平是有利的。但由於

2004 年－2007 年 1～9 月，公司主要產品價格出現了小幅下降，如BBO 價格年平均下降6.70%、Nd:YVO4 價格年平均下降11.86%、膠合晶體價格年平均下降9.29%，對自製晶體元器件產品銷售毛利率產生不利影響。正反兩方面的影響綜合後，公司總體銷售毛利率穩定在 68.00%左右，沒有出現顯著變化。公司整體經營業績的持續提升是由於銷售市場持續增長、自製晶體元器件產品比例提高、經營規模效應、技術進步等綜合原因產生的。

（3）原材料構成及分析

公司原材料包括原料和外購半成品，其中原料是指化學原料，主要是硼酸、碳酸鋇、碳酸鋰等化工原料，外購半成品主要是外購晶體毛坯。

2004 年－2007 年 1～9 月期間，公司原材料成本佔主營業務成本的比例分別

為44.05%、32.1% 、23.37%、30.62%，呈現下降趨勢，其主要原因是外購半成品的比例有所下降。

2004 年－2007 年 1～9 月自製晶體毛坯所用原料成本佔主營業務成本的比例

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書分別為5.97%、6.82%、5.49%、3.40%。公司自製晶體毛坯所需化工原料屬於普通化工產品，單價較低，公司採購該類化工原料採取批量採購，採購價格穩中有降，另外，經過不斷的工藝改良，提高了生長和加工成品率，也節約了化工原料，使單位採購成本下降；化工原料成本佔主營業務成本的比例從 5.97%下降到3.40%，這對公司原材料比例下降也有一定影響。

（三）期間費用變動趨勢及分析

1、報告期內期間費用情況

單位：萬元

2007 年 1-9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

項目

金額 增幅 金額 增幅 金額 增幅 金額 增幅

銷售費用 514.38 24.80% 747.92 26.87% 589.5 16.02% 508.09 －

管理費用 1,876.27 22.96% 2,187.74 24.12% 1,762.55 9.76% 1,605.89 －

財務費用 251.33 163.95% 169.12 -33.94% 256.02 14.92% 222.79 －

合計 2,641.98 29.94% 3,104.78 19.05% 2,608.07 11.61% 2,336.77 －

（註：2006 年 1～9 月的數據來自本公司未經審計2006 年 1～9 月財務報表）

2、期間費用分析

報告期內，本公司期間費用佔營業收入的比例如下：

項目 2007 年 1—9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

銷售費用/營業收入 4.06% 5.53% 4.87% 4.79%

管理費用/營業收入 14.82% 16.17% 14.56% 15.13%

財務費用/營業收入 1.98% 1.25% 2.12% 2.10%

期間費用/營業收入 20.86% 22.94% 21.55% 22.01%

報告期內，本公司期間費用呈逐年增加的趨勢，主要是由於隨著本公司經營規模擴大所致。但從各期間費用佔營業收入比例看，比例相對穩定，說明期間費用的增加是與營業收入規模的擴大相匹配的，增長處於合理範圍內。

2006 年銷售費用較2005 年增長26.87%，2007 年 1-9 銷售費用比2006 年同期增加 24.80%，主要是開拓市場和銷售收入增加導致廣告費、包裝費、銷售人員工資增加所致。

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報告期內，本公司的管理費用佔營業收入的比重一直較高，一直保持在 15%左右，是由於本公司規模擴大，以及本公司屬於高科技企業，每年投入於新產品研發的研發費用較高所致。2006 年管理費用較 2005 年增長 24.12%，主要原因是公司規模擴大、研發費用增加導致管理費用增加所致，其中研發費用較2005 年增加 48.81%。2007 年 1～9 月管理費用較2006 年同期增加 22.96%，主要是由於工資、辦公費、差旅費、研發費用等增加所致。

2006 年財務費用較2005 年下降33.94%，主要是由於2006 年貸款金額減少，利息支出較上年減少 58.23%所致。2007 年 1～9 月財務費用較2006 年 1～9 月增長 163.95%，主要是由於公司增加短期借款，利息支出增加所致。

（四）利潤情況

報告期內，本公司盈利穩定，利潤規模逐年提高，具體情況如下：

單位：萬元

2007 年 1-9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

項目

金額 增幅 金額 增幅 金額 增幅 金額 增幅

營業利潤 6,048.64 21.83% 7,193.56 38.26% 5,202.76 8.32% 4,803.30 －

利潤總額 6,039.62 7.57% 7,198.59 38.21% 5,208.55 7.90% 4,827.23 －

淨利潤 5,222.82 6.58% 6,150.84 41.09% 4,359.62 8.21% 4,028.71 －扣除非經常性損益後歸屬於本公

5,128.65 － 4,851.84 23.44% 3,930.68 19.72% 3,283.25 －司普通股東的淨利潤

（註：2006 年 1～9 月的數據來自本公司未經審計2006 年 1～9 月財務報表）

1、利潤的主要來源

本公司的利潤主要來源於 LBO、BBO 等非線性光學晶體元器件和Nd:YVO4、膠合晶體等雷射晶體元器件產品的銷售。

2、利潤變動情況

報告期內，本公司營業利潤2005 年較2004 年增長 8.32%，2006 年較2005 年增長 38.26%；利潤總額 2005 年較 2004 年增長 7.61%，2006 年較 2005 年增長

37.88%。本公司2006 年營業利潤和利潤總額增長較快的原因，是由於以前年度投資的證券投資基金在2006 年產生較大投資收益所致，以及產品銷售規模擴大所致。

1－1－199

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本公司 2005 年、2006 年扣除非經常性損益後的淨利潤的增長率分別為

21.23%、23.40%，保持較高的增長水平。

3、影響盈利能力連續性和穩定性的主要因素

（1）產能和銷售數量

報告期內，市場對多種波長雷射需求的增長、固體雷射器需求的增加，推動了非線性光學晶體、雷射晶體元器件等光電子晶體行業的快速發展，帶動了本公司產品銷售的增長。為更好地滿足市場需求，本公司積極優化產品結構，擴大市場區域，推動了本公司銷售數量的增加，保證了本公司盈利的持續增長。

本公司受資本實力和經營場地的限制，目前產能仍不能滿足市場需求，產能已成為制約本公司盈利能力進一步提高的主要原因，本公司必須儘快擴大產能滿足市場需求，提高盈利水平。

（2）產品銷售價格

①報告期內主要產品平均銷售價格變動情況

本公司產品主要用於出口，且出口價格主要以美元計價。報告期內，本公司以美元計價的主要產品平均銷售價格變動幅度情況如下：

2005 年度比2004 2006 年 度 比 2007 年1～9 月比 2007 年 1-9 月比

年度平均價格的 2005 年度平均價 2006 年度平均價 2004 年度平均價格

變動幅度 格的變動幅度 格的變動幅度 的平均變動幅度

LBO -11.89% 9.34% -9.32% -4.60%

BBO -8.26% -3.5% 1.69% -3.63%

KTP 22.81% 22.86% 7.71% 22.73%

Nd:YVO4 -25.34% -10.09% 11.10% -9.25%

Nd:YVO ＋KTP -4.98% 2.89% -15.94% -6.48%

4

（註：變動幅度是指本年度（或本期）對上年度的變動幅度，平均價格的平均變動幅度是指

2007 年 1-9 月比 2004 年度平均價格變動幅度的算術平均）

雖然近三年又一期本公司主要產品以美元報價的平均銷售價格變動幅度較小，但由於我國自2004 年底實行人民幣匯率改革以來，人民幣對美元匯率出現持續升值，其中2005 年底相對2004 年底升值2.49%，2006 年底相對2004 年底升值

5.65%，2007 年9 月30 日相對2004 年底升值9.25%，導致本公司出口取得的美元收入兌換成人民幣收入時造成人民幣收入減少，相應地將產品銷售價格換算成人民幣計價的平均銷售價格時造成以人民幣計價的平均銷售價格下降幅度擴大。即

1－1－200

福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書以美元報價的平均銷售價格變動加上人民幣升值兩者效應疊加，造成本公司以人民幣計價平均銷售價格下降幅度放大。

報告期內，本公司以人民幣計價的平均銷售價格變動情況如下表：

2005 年 度 比 2006 年 度 比 2007 年1～9 月比 2007 年 1-9 月比

2004 年度平均價 2005 年度平均 2006 年度平均價 2004 年度平均價格

格的變動幅度 價格變動幅度 格的變動幅度 的平均變動幅度

LBO -14.19% 5.97% -12.90% -7.56%

BBO -10.36% -6.98% -2.17% -6.71%

KTP 18.86% 20.14% 3.10% 17.17%

Nd:YVO -27.87% -12.95% 6.63% -11.85%

4

Nd:YVO ＋KTP -7.34% -0.49% -19.26% -9.29%

4

（註：變動幅度是指本年度（或本期）對上年度的變動幅度，平均價格的平均變動幅度是指

2007 年 1-9 月比2004 年度平均價格變動幅度的算術平均）

比較上述美元計價和人民幣計價下的平均銷售價格情況，可以看出由於人民幣對美元升值，本公司近三年及一期主要產品以人民幣計價的平均銷售價格相對以美元計價的平均銷售價格波動幅度擴大，但對不同產品價格的疊加影響效應則不一樣，其中LBO 產品2007 年 1-9 月比2004 年度平均價格的平均下降幅度擴大

2.96 個百分點，BBO 產品 2007 年 1-9 月比2004 年度平均價格的平均下降幅度擴大 3.08 個百分點，KTP 產品2007 年 1-9 月比2004 年度平均價格的平均上升幅度減少 5.56 個百分點，Nd:YVO4 產品 2007 年 1-9 月比2004 年度平均價格的平均下降幅度擴大2.6 個百分點，Nd:YVO4 ＋KTP 產品2007 年 1-9 月比2004 年度平均價格的平均下降幅度擴大2.81 個百分點。

②報告期內主要產品平均銷售價格變動原因

報告期內，本公司主要產品價格下降的主要原因是：

A、人民幣對美元匯率上升影響。

如上分析，人民幣對美元匯率上升，加大了本公司主要產品價格變動幅度。

B、由於雷射器應用的普及、銷售規模的擴大和技術進步等原因，雷射器價格總體上呈下降趨勢，雷射器整機廠也要求配套元器件企業降低產品價格；

C、近幾年本公司產能擴大，技術進步導致本公司單位產品生產成本下降，本

1－1－201

福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書公司產品有降價條件。

③主要產品價格變動對公司利潤影響的敏感性分析

以下以2006 年本公司主要產品LBO、BBO、KTP、Nd ：YVO4 及膠合晶體為例進行產品價格敏感性分析。

本公司2006 年LBO、BBO、Nd ：YVO4 及膠合晶體銷售量和平均銷售價格如下：

產品 銷售量(萬立方毫米，膠合晶體除外) 平均銷售價格 （元/立方毫米、萬對）

LBO 264.20 24.68

BBO 79.58 15.05

Nd:YVO4 212.74 7.66

Nd:YVO ＋KTP 18.49(萬對) 44.44

4

假設本公司主要產品價格變動幅度分別為－20%、－10%、－5%、5%、10%、

20%的時，本公司主要產品銷售收入因此變動分別對公司利潤總額的影響如下：

產品 -20% -10% -5% 5% 10% 20%

LBO -18.19% -9.09% -4.55% 4.55% 9.09% 18.19%

BBO -3.34% -1.67% -0.84% 0.84% 1.67% 3.34%

Nd:YVO4 -4.55% -2.27% -1.14% 1.14% 2.27% 4.55%

Nd:YVO ＋KTP -2.29% -1.15% -0.57% 0.57% 1.15% 2.29%

4

④公司產品價格趨勢分析

由於雷射行業和光電子晶體行業屬於高科技行業，掌握關鍵技術的企業少，市場供應相對緊張，晶體產品價格比較高。近十多年來，隨著競爭者不斷加入，供應量有所增加，供需矛盾有所緩解。21 世紀初全球網絡泡沫破滅影響後，市場需求出現階段性下降，全球光電子晶體行業價格出現回落，至2005 年、2006 年價格下降幅度縮小。

未來幾年，隨著雷射行業市場不斷擴大，競爭者可能還會增加，但由於存在較高的行業壁壘，競爭對手短期內不會大量增加；由於光電子晶體行業具有的生產特性，行業內企業產能也不會在短期內大量增加，從總體上動態來看，未來幾年光電子晶體行業供需會基本維持平衡，價格不會出現大幅波動。

公司LBO 產品在專利權到期後，產品價格可能會有小幅下降。一是因為市場總體價格水平可能會有所下降，二是因為公司產能擴大、成本下降，價格具有下調空間。但由於競爭對手產量上升、品質提高有一個較長的過程，因此降價也將

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書會是一個逐步的過程。

公司其他產品基本屬於市場競爭性產品，價格將隨市場價格水平進行波動，總體上講波動幅度不大。但公司產品屬於優質產品，其定價將會略高於市場總體價格水平。

⑤產品價格下降對公司未來經營業績影響分析

報告期內，公司在產品價格下降的同時，成本也在逐步下降，因此公司的產品銷售毛利率下降幅度較小，並隨著公司銷售規模的擴大，總體盈利水平還在不斷提高。例如，2004 年～2006 年公司主要產品LBO 產品價格從27.14 元／立方毫米降至24.68 元／立方毫米，降幅為9.06%；BBO 產品價格從 18.05 元／立方毫米降到15.05 元／立方毫米，降幅為16.62%，但公司產品總體銷售毛利率僅從71.82%降到67.97%，降幅為3.85%，而公司主營業務利潤從7,624.92 萬元上升到9,197.88

萬元，上升20.63%。2007 年 1～9 月，LBO、BBO 產品平均價格雖然比2006 年分別下降 12.90%、2.17%，但本公司銷售毛利率仍保持在平穩，盈利規模繼續擴大，主營業務利潤達到 8,598.58 萬元，比上年同期增長了37.60%，淨資產收益率仍保持在較高水平。

公司管理層預計未來幾年產品價格下降，對公司經營業績不會造成重大影響。其主要原因是：

A、LBO、BBO 產品雖然有一定的下降空間，但其銷售毛利率較高，在銷售規模擴大的情況下，盈利水平仍然有望提高；

B、隨著規模擴大，外購原、輔材料價格還有下降潛力；隨著自身生長晶體的產能擴大，外購半成品採購額佔主營業務成本的比例會減小；

C、晶體生長技術的不斷改進，晶體生產效率會逐步提高，單位晶體的生產成本將會有所降低；

D、公司將逐步改進生產工藝，較多採用機拋等自動化生產設備，減少人工用量，提高勞動生產率。

（3）LBO 專利到期的影響及對策

①LBO 產品在公司營業收入中的比重和銷售情況

近三年及一期，LBO 產品銷售收入佔本公司營業收入 50%左右，銷售毛利佔公司銷售毛利總額的60%左右，具體如下表：

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單位：萬元

2007 年 1～9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

產品

金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

LBO 營業收入

及其佔營業收 5,952.29 47.00% 6,688.96 49.43% 5,957.26 49.23% 5,875.77 55.34%

入總額的比例

LBO 銷售毛利

及其佔銷售毛 5,241.61 60.96% 5,780.98 62.85% 5,234.17 62.39% 4,407.35 57.80%

利總額的比例

（註：LBO 產品銷售毛利＝LBO 產品營業收入－LBO 產品生產成本）

報告期內，LBO 產品在專利區和非專利區的銷售情況如下：

單位：萬元

2007 年 1-9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

產品

金額 比例 金額 比例 金額 比例 金額 比例

1、LBO 在專利區的銷

5,052.99 84.89% 5,773.64 86.32% 4,437.64 74.49% 5,073.75 86.35%售

其中：在美國的銷售 4,387.07 73.70% 5,181.51 77.46% 3,730.35 62.62% 4,172.90 71.02%

在日本的銷售 307.23 5.16% 377.93 5.65% 443.65 7.45% 750.70 12.78%

在中國的銷售 358.69 6.03% 214.19 3.20% 263.64 4.43% 150.15 2.56%

2、LBO 在非專利區銷

899.30 15.11% 915.32 13.68% 1,519.62 25.51% 802.02 13.65%售

3、LBO 銷售合計 5,952.29 100.00% 6,688.96 100.00% 5,957.26 100.00% 5,875.77 100.00%

②近三年及一期LBO產品價格

報告期內，本公司 LBO 產品以美元計價的平均銷售價格，2005 年下降 11.89

％，2006 年上升9.34％，2007 年 1～9 月下降9.32%，年均下降4.60 ％。但由於人

民幣升值的原因，本公司以人民幣計價銷售價格下降幅度變大，年均降幅為 7.56

％

近三年及一期，以人民幣計價的LBO 產品平均銷售價格下降的主要原因是：

人民幣對美元匯率上升影響；為預備LBO 專利到期可能出現的競爭局面和提高產

品的性價比、提高競爭壁壘，本公司近幾年主動對LBO 產品銷售價格進行調整，

以順利平穩實現專利到期後價格接軌；雷射器整機廠要求配套元器件企業降低產

品價格；技術進步導致本公司單位產品成本降低，本公司具備讓利調價的空間。

③LBO 產品價格下降對毛利率的影響

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近三年又一期LBO 產品銷售毛利率情況如下：

單位：萬元

2007 年 1-9 月 2006 度 2005 度 2004 度

LBO 產品營業收入 5,952.29 6,688.96 5,957.26 5,875.77

LBO 產品生產成本 710.68 907.98 723.09 1,468.42

LBO 產品毛利 5,241.61 5,780.98 5,234.17 4,407.35

LBO 產品毛利率 88.06% 86.43% 87.86% 75.01%

（註：LBO 產品毛利率＝LBO 產品營業收入／LBO 產品生產成本）

近三年及一期，公司LBO 產品價格下降的同時，單位生產成本也在更大幅度地下降。因此，報告期內，本公司 LBO 產品價格下降不僅沒有導致 LBO 毛利率的下降，反而隨著公司銷售規模的擴大，LBO 產品的毛利率還有所上升。2004 年～

2007 年 1～9 月，本公司LBO 產品價格從27.14 元／立方毫米降至21.50 元／立方毫米，年均降幅為 7.56%；但LBO 產品毛利率從75.01%上升到 88.06%。

④LBO 專利到期後的價格預測

A、專利區價格與非專利區價格已基本接軌

近年來，本公司採取了LBO 專利區價格與非專利區價格基本一致的定價政策，

目前專利區LBO 價格已與非專利區價格基本接近，並且在完全市場化的非專利區的銷售已有良好表現。根據本公司2007 年對客戶進行的滿意度調查顯示，客戶對本公司產品性價比滿意度達 88 分，說明目前 LBO 產品價格、性價比已得到主要客戶的認同。

B、LBO 專利到期後，LBO 市場競爭格局和供求關係格局不會出現重大變化

LBO 專利到期後，LBO 市場競爭可能加大。但由於存在較高的行業壁壘和技術要求，新的競爭者短期內不會大量增加；已有競爭者技術不可能在短期內大幅提升；由於行業具有的生產特性和生產周期要求，行業內已有競爭者的產能也不會在短期內大量增加；客戶不可能在短期內大量切換供應商。

因此，從總體上動態來看，在專利到期後的一段時間內，本公司仍將是全球LBO 市場的領先者，未來幾年全球LBO 市場的競爭格局、市場供求結構不會發生大的變化，價格不會出現大幅波動。

⑤2008 年價格趨勢及對盈利能力的影響

根據目前與部分客戶的溝通，本公司預計2008 年LBO 產品價格下調約 10%；在LBO 產品價格下調 10%的情況下，若其他因素不變，預計對本公司利潤總額的

1－1－205

福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

影響在9%左右；若綜合考慮LBO 及其他產品銷量的增加、單位生產成本的下降，

2008 年LBO 產品價格的下降，對本公司利潤總額的影響在 9%以內。

⑥公司應對LBO 專利到期的措施

A、已採取的措施

自2001 年以來，本公司已分別從技術、品牌、客戶服務、內部管理等方面為

專利到期做準備。

a、進行持續的技術創新，LBO 技術保持國際領先水平

自2001 年以來，本公司對非線性光學晶體的生長、加工進行了持續的研發，

如生長出大尺寸、高光學均勻性、低吸收的有晶面LBO 晶體，LBO 的生長周期由

原來的6 個月縮短到 3 個月，LBO 生長、加工技術處於國際領先水平。

b、品牌和客戶服務得到提高

自 2001 年以來，本公司加強了品牌建設和客戶服務管理，產品已被

Spectra-Physics、Coherent、Rofin-Sinar 等全球各大雷射器公司廣泛採用，本公司

與客戶建立了良好的合作關係，有一批長期穩定的核心客戶，在客戶中享有良好

的聲譽。同時，本公司加強了營銷網絡和客戶服務隊伍的建設。根據2007 年的客

戶滿意度調查，滿意度為 88 分，處於較優的水平。

c、專利區與非專利區採取基本一致的定價政策

2004 年以前，本公司的LBO 產品在美國、日本及中國等專利區的銷售價格政

策與非專利區不一致。為應對專利到期和加強全球市場價格的管理，自2004 年起，

本公司對LBO 專利區與非專利區逐步實施統一的價格政策。目前，專利區與非專

利區的定價政策已基本一致。

報告期內，LBO 產品在專利區和非專利區的銷售價格情況如下：

單位：人民幣元/立方毫米

項 目 2007 年 1～9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

LBO 產品平均銷售價格(A) 21.5 24.68 23.29 27.14

LBO 在非專利權區銷售價格

21.48 24.67 23.24 26.87

（B ）

LBO 在專利區銷售價格（C） 21.50 24.68 23.31 27.18

差異（D＝B-C ） -0.02 -0.01 -0.07 -0.31

差異佔平均銷售價格的比例

-0.09% -0.04% -0.30% -1.14%

（E＝D/A ）

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d、內部管理的改善

2001 年以來，本公司通過 ISO9001 質量管理體系認證、實施作業流程再造

（BPR ）、實施K3 信息化管理、實施 CRM 客戶關係管理系統、引入 6Sigma 改

良管理體系、ERP 生產管理體系等管理優化措施，提高了管理效率和對客戶服務的水平。

通過採取以上措施，本公司LBO 產品仍保持全球領先的技術地位，本公司的規模效益、客戶滿意度持續提高。本公司相信，2008 年 LBO 專利到期後，LBO全球競爭格局和供求關係不會發生大的變化，公司具有保持持續、穩定盈利的能力。

B、將進一步採取的措施

在繼續執行已採取措施的基礎上，本公司將採取以下措施，進一步減少 LBO專利到期對公司經營的影響：

a、加強服務，進一步鞏固與大工業客戶的策略聯盟關係

全球LBO 的用戶主要集中在美國，本公司的LBO 產品主要銷售地區在美國。

目前本公司與美國Spectra-Physics、Coherent 等工業客戶已建立起密切的合作夥伴關係，每周定期通過電話會議交流情況，聽取客戶意見（包括價格的調整）。這些高端工業客戶在較長時期內一般不會改變目前的採購策略。重要原因是，作為核心部件，在價格可以接受的範圍內，他們更看重元器件質量的穩定性和一致性；更換供應商有較大的質量風險；評估一個新供應商需要大量的時間。

專利到期後，本公司將強化直銷和「一對一」服務的成功模式，進一步鞏固與美國等地區的主要客戶聯繫和溝通，繼續維護好與現有主要工業客戶的合作關係，鞏固與大工業客戶的戰略合作關係。

b、加快新產品的推出，提升技術服務能力

本公司將加快技術創新，推出低吸收晶體等新產品。2006 年開始公司已能批量提供<30ppm 低吸收LBO （其他企業的該指標為<100-400ppm），2008 年公司計劃將低吸收LBO 產品的比例，提高到LBO 產量的 50%以上，形成新的優勢產品。

c、完善經銷代理網絡，提高對中小客戶的服務能力。

d、提高非專利產品的比重。

自2004 年以來，本公司 LBO 產品的營業收入佔營業收入總額的比重由 2004

年的 55.34%，下降到2007 年 1～9 月的47.00%。本公司將通過發展雷射晶體、膠

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書合晶體、雷射光學元器件等產品，進一步降低LBO 產品的比重；同時提升一站式配套採購服務能力，滿足客戶需求，穩定客戶關係。

（4 ）人民幣對美元匯率波動對盈利能力影響

自2005 年以來，人民幣對美元持續小幅升值，給本公司帶來一些損失。但是總體上看，近幾年人民幣對美元的升值，對本公司盈利能力的影響較小，但若人民幣升值進程加快，人民幣對美元匯率上升對本公司的影響將加大。

2006 年度，當年人民幣對美元匯率升值3.24%，即上升了2615 個基點。如果

考慮全年外匯收入確認時點不同，假定按 2006 年人民幣對美元匯率平均上升

1,307.5 個基點計算，則2006 年全年出口 1,477.12 萬美元造成銷售收入減少 193.13

萬元。另外，2006 年因人民幣升值產生的匯兌損失為 115.14 萬元。該兩項損失合計為 308.27 萬元，佔2006 年本公司利潤總額的比例為4.28%。

2007 年 1-9 月，人民幣對美元匯率升值3.81%，即上升了2979 個基點。如果考慮期間內外匯收入確認時點不同，假定按2007 年 1-9 人民幣對美元匯率平均上升1,489.5個基點計算，則2007 年1-9 出口1,370.19萬美元造成銷售收入減少204.09

萬元。另外，2007 年 1-9 因人民幣升值產生的匯兌損失為 166.32 萬元。該兩項損失合計為370.41 萬元，佔2007 年 1-9 本公司利潤總額的比例為6.13%。

針對外匯變動風險，公司將採取以下對策：1、適當加大國內銷售力度，提高國內銷售比例。2、在外銷方面，本公司將密切關注國際金融市場動態和外匯市場行情，在匯率變動預測分析的基礎上，通過選擇有利於公司的貨款結算幣種和結算方式。3、新產品根據新匯率制定價格。4、對進口設備採用匯採取套期付匯的結算方式。

4、不同銷售方式對公司利潤影響分析

公司採取直銷和代銷兩種銷售方式，以直銷為主，代銷為輔。直銷主要是針對大型工業客戶或尚未設立代理商地區的客戶。代銷是通過在特定的服務區域設立非獨家代理商來服務該地區的客戶，目前在德國、日本等市場主要採取代銷方式銷售產品。公司對代銷客戶給予銷售額 15%的價格折扣。2004 年～2006 年，公司加大了直銷方式，擴大了直銷服務客戶數量，直銷客戶數量從330 個上升到410

個，直銷方式銷售金額佔營業收入的比例從79.61%上升到 83.44%，代銷方式銷售

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金額佔營業收入的比例從20.39%下降到 16.56%。

公司根據產品銷售定價採取「成本＋合理利潤」方式確定，銷售毛利率水平與

產品所使用晶體種類、產品規格、產品性能要求、加工工藝複雜程度、訂貨數量、

客戶穩定度等有關。由於公司直銷客戶主要是大型工業客戶，一般訂貨量大、雙

方合作關係穩定，部分大型工業客戶自身具有產品後工序加工能力，其訂單不要

求提供產品的後工序加工等，在定價時需要考慮訂貨量、合作關係、後工序加工

環節成本和利潤等因素；而採取代銷方式服務的客戶主要是中小型客戶，一般所

下訂單量小，客戶不具有後工序加工能力，在定價時需要考慮訂貨量小、後工序

加工成本和利潤等因素，因此，從總體上分析，代銷客戶訂單的銷售定價略高於

直銷客戶訂單的銷售定價，但扣除給予代銷客戶的價格折扣後，二者實際銷售價

格基本一致，二種銷售方式下公司產品銷售毛利率水平沒有明顯區別。

5、假定租賃的貴金屬為自已購置情況下對公司業績的影響分析

公司使用自有貴金屬及在租賃方式下對公司經營業績的影響主要體現在：使

用的自有貴金屬是以固定資產折舊費形式進入生產成本，使用的租賃貴金屬則是

以租賃費形式進入生產成本，二者計提費用的基礎和方法不一樣，對公司經營業

績的影響也不一樣。

假設：公司從物構所租賃的貴金屬為自已購置的固定資產，該部分貴金屬在

報告期內各年（期）的平均單位帳面價值按公司當年（期）購置自有貴金屬平均

單位價格計算，且該部分貴金屬採取與公司實際自有貴金屬相同的折舊政策，即

折舊年限為20 年的直線折舊法，在此假設前提下，公司租賃貴金屬全部為自已購

置時，對公司經營業績的影響情況如下（公司合併數）：

金額單位：元

當年（期）實 當年（期） 按假設條件 對公司當年 影響額佔當年

平均單價

際租賃鉑金的 實 際 支 付 計算的當年 （期）利潤總 (期)公司利潤

（元／公斤）

價值 租金金額 折舊額 額的影響額 總額的比例

2004 年 220,000.00 17,729,800.00 330,597.94 842,165.50 -511,567.56 -1.06%

2005 年 245,500.00 30,154,765.00 663,261.53 1,432,351.34 -769,089.81 -1.48%

2006 年 303,000.00 37,217,490.00 663,261.53 1,767,830.78 -1,104,569.25 -1.53%

2007 年 1-3 月 316,155.00 38,833,318.65 165,815.52 461,145.66 -295,330.14 -0.49%

2007 年4-9 月 316,155.00 12,867,508.50 103,127.24 305,603.33 -202,476.09 -0.34%

（註：2004 年－2006 年各期實際使用的租賃鉑金按 80.59 公斤、122.83 公斤、122.83 公

斤、2007 年 1－3 月及4－9 月分別按租賃 122.83 公斤、40.70 公斤計算）

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以上分析說明，在假設公司租賃的貴金屬全部為公司自有的情況下，對公司經營業績影響很小。

6、非經常性損益對公司盈利的影響

（1）非經常性損益對公司盈利的影響

報告期內，本公司非經常性損益佔本公司淨利潤的比例均未超過20%，對利潤影響較小，具體情況如下：

項目 2007 年 1-9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

非經常性損益佔本公司淨利潤的

-0.17% 18.38% 0.20% 9.52%

比例

2006 年非經常性損益佔本公司淨利潤的比例為 18.38%，是由於以前年度投資的證券投資基金在2006 年產生較大投資收益所致。

（2）資產減值損失情況

單位：萬元

項目 2007 年 1～9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

壞帳損失 139.16 435.14 100.77 185.05

佔利潤總額的比例 2.30% 6.04% 1.93% 3.83%

報告期內，本公司資產減值損失主要是各期應收帳款和其他應收款按規定計提的壞帳準備，佔利潤總額的比例處於較低水平。

2006 年，本公司資產減值準備較一般年度高的原因，是對預付購買福州市科技園區倉山管理辦公室的土地購置款計提 50%壞帳準備所致。該筆壞帳準備計提

的詳細情況，請參見本章「一、資產狀況分析」之「 （一）資產的主要構成及減值準備」之「4、應收帳款及壞帳準備計提」。

（3）公允價值變動收益和投資收益情況

項目 2007 年 1-9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

公允價值變動收益(萬元) － 349.19 -345.10 -553.70

公允價值變動收益佔利潤總額比例 － 4.85% -6.62% -11.47%

投資收益(萬元) 274.51 1,233.43 -86.05 278.75

投資收益佔利潤總額的比例 5.25% 17.13% -1.65% 5.77

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報告期內，本公司的公允價值變動收益，主要來自證券投資基金價格變動，佔當期的利潤總額的比例較小，對公司經營成果影響較小。

報告期內，本公司的投資收益主要來自於證券投資基金的投資收益。2006 年，由於國內證券市場升幅較大，本公司投資的證券投資基金有較大漲幅，當年出售證券投資基金產生較大收益。2007 年 1～9 月的投資收益主要來自證券市場的新股認購，所取得的投資收益佔當期利潤總額比例較小。

7、主要盈利能力指標情況

報告期內，反映本公司盈利能力的主要指標如下：

主要指標 2007 年 1-9 月 2006 年 2005 年 2004 年

銷售毛利率 67.90% 67.97% 69.32% 71.82%

淨資產收益率 24.77% 23.42% 26.66% 25.37%

（註：淨資產收益率指以歸屬於母公司股東、扣除非經常性損益的淨利潤計算的全麵攤薄的淨資產收益率）

報告期內，本公司銷售毛利率一直處於較高水平，約在 68%，相對較平穩。

2005 年、2006 年、2007 年 1-9 銷售毛利率比 2004 年下降的主要原因是人民幣升值以及本公司部分產品價格下降。

假設2005 年以來人民幣對美元的匯率水平保持在報告期期初2004 年的水平，則本公司2005 年、2006 年、2007 年 1～9 月的銷售毛利率分別為69.48%、68.88%、

70.01%，與2004 年相比，保持在較穩定的水平。

8、可比上市公司財務指標對比分析

有研矽股 大族雷射 華工科技 可比公司

財務指標 本公司

(600206) (002008) (000988) 平均值

資產負債率(合併報表) 30.40% 39.40% 39.20% 44.24% 40.95%

流動比率 1.95 1.17 2.24 1.60 1.67

速動比率 1.72 0.53 1.48 1.10 1.03

應收帳款周轉率(次/年) 4.78 4.23 3.62 2.33 3.39

存貨周轉率(次/年) 2.48 1.28 1.96 1.89 1.71

銷售毛利率 69.55% 15.54% 39.57% 26.88% 27.33%

淨資產收益率(全麵攤薄) 27.85% 1.20% 14.19% 5.26% 6.88%

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每股經營活動產生的現金

0.45 0.11 -0.13 0.07 0.02

流量淨額(元)

每股淨現金流量 0.48 0.02 0.43 0.07 0.24

（註：1、有研矽股、大族雷射及華工科技的財務指標均摘自其公開披露的公司年報；2、各指標均為上述可比公司及本公司 2004 年-2006 年三年相關指標的算術平均值，本公司每股經營活動產生的現金流量淨額和每股淨現金流量為2006 年數值）

目前國內尚無與本公司業務相同的上市公司。本公司選取有研矽股、大族雷射和華工科技等 3 家為本公司的可比上市公司，其中有研矽股主要經營單晶矽、鍺、化合物、半導體材料及相關電子材料的開發與生產；華工科技主要經營雷射加工及系列成套設備、雷射全息防偽系列產品、光電器件系列產品等；大族雷射主要經營雷射信息標記設備、雷射焊接和切割設備等。

從上表對比可以看出，本公司資產負債率低於可比上市公司的平均水平，流動比率及速動比率高於可比上市公司的平均水平，說明本公司償債能力較強；各項盈利指標均優於可比上市公司的平均水平，現金流量和收益質量亦優於可比上市公司的平均水平；本公司應收帳款及存貨周轉率高於可比上市公司的平均水平，說明本公司具有較好的應收帳款和存貨管理能力。

三、資本支出情況

（一）近三年及一期的重大資本性支出情況

報告期內，本公司的重大資本性支出主要包括為擴大產能所增加的固定資產投資支出及對外股權投資支出。

1、近三年及一期用於固定資產投資的支出情況

報告期內，本公司為抓住市場機遇，在場地有限的情況下，增加了部分機器設備，使產能得到一定程度的擴大，因而增加了固定資產的資本支出。

報告期內，本公司用於固定資產投資的資金及其來源情況如下：

單位：萬元

項目 2007 年 1～9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

機器設備 997.88 1,750.89 768.31 789.01

貴金屬 3,638.36 1,446.64 1,220.42 473.65

其他 114.56 108.72 29.87 41.76

合計 4,750.80 3,306.25 2,018.60 1,304.42

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銀行借款 銀行借款 銀行借款

資金來源 自有資金

自有資金 自有資金 自有資金

2、股權投資情況

（1）投資海泰鍍膜

2004 年 3 月25 日，本公司出資327.30 萬元，受讓海泰光電持有的海泰鍍膜

38.18%。

2004 年4 月 13 日，本公司對海泰鍍膜增資372.70 萬元。

（2）投資杭州科汀

2004 年 12 月 10 日，本公司分別與杭州科汀職工持股會、新加坡ESICERPOPTICS HOLDING PTE LTD 籤訂協議收購對方持有的杭州科汀7.214%、2.786%的股權，收購金額共為536.70 萬元，收購後本公司持有杭州科汀 10%的股權。同時本公司另外出資 1,500.00 萬元，對杭州科汀進行增資，增資後本公司持有杭州科汀29.66%的股權。

（3）投資美國CASTECH

2004 年 1 月28 日，本公司出資10.50 萬美元，與東方科學儀器進出口集團有限公司在美國加州設立美國CASTECH。本公司持有美國CASTECH 的70%股權。

（二）未來可預見的重大資本性支出計劃

1、支付物構所鉑金購買款

2007 年3 月 19 日，本公司與物構所籤署了《鉑金購買合同》，購買物構所60

公斤鉑金，每公斤價格為31.454 萬元，總成交額為 1,887.24 萬元，合同生效後 15

個工作日開始支付購買款。截至2007 年9 月30 日，該收購款尚未支付。

2、擬採購鉑金

根據本公司2007 年9 月20 日召開的2007 年第四次臨時股東大會決議，本公司擬在該次股東大會決議後6 個月內向市場採購鉑金 40.7 公斤。按照目前的市場價格，該項採購資金在 1,300 萬元左右。

3、支付購地款

2006 年7 月25 日，本公司與福州市馬尾區國土資源局籤訂了《國有土地使用權出讓合同》，總價為460.05 萬元。截止2007 年9 月30 日，該土地使用權購買款中345.05 萬元尚未支付。

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4、本次募集資金投資項目的資本支出計劃

本公司擬以募集資金投資於非線性光學晶體元器件、雷射晶體元器件、雷射光學元器件、研發中心建設等4 個項目，項目計劃總投資約 37,624.42 萬元，其中擬以本次募集資金投入約33,553.47 萬元，其餘資金將以銀行貸款和自有資金解決。有關本次募集資金投資項目的詳細情況，請參見本招股說明書「第十三章 募集資金運用」。

四、持續盈利能力和發展前景分析

本公司產品主要用於豐富雷射波長、拓寬雷射應用領域方面，並主要應用於固體雷射器中，是固體雷射器的核心元器件。多種雷射波長，是雷射技術的發展方向，採用非線性光學晶體的變頻方式，是獲得多種雷射波長的主要手段；固體雷射器由於壽命長、結構緊湊等優點，是雷射器的主要發展方向。因此，隨著雷射技術應用的普及和固體雷射器的發展，本公司非線性光學晶體、雷射晶體及相配套的雷射光學器件，將具有良好的發展前景。

本公司作為全球領先的光電子晶體元器件企業，經過十多年的發展，形成了完善的產業鏈，在雷射應用發達的主要國家和地區建立了較完善的銷售網絡，成為全球主要雷射器企業光電子晶體元器件的主要供應商，擁有穩定的客戶和良好的市場基礎。這為本公司獲得穩定、持續的盈利能力奠定了基礎。

未來幾年，本公司將加大研發投入，改進老產品，開發新產品，進一步優化產品結構；抓住國內和加拿大、韓國等新興雷射器市場發展的機遇，不斷優化市場結構，進一步鞏固全球市場的領先地位，努力成為全球非線性光學晶體的領跑者。

公司管理層認為：公司所處行業發展前景良好，公司發展目標明確，技術實力雄厚，市場前景廣闊，盈利預期良好，具有較強的持續盈利能力和發展前景。

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第十二章 業務發展目標

一、總體發展計劃

（一）制定發展目標的背景

以雷射技術為基礎的光電子產業是21世紀的支柱產業之一。固體雷射器由於具有光束質量高、壽命長、可靠性高等優點，是雷射器的主要發展方向，在工業、醫療、科學研究、軍工等領域快速發展。發展多種雷射波長，是雷射技術的發展方向，採用非線性光學晶體的變頻方式，是獲得多種雷射波長的主要方式。因此，隨著雷射技術應用的普及、市場對多種波長雷射需求的增加和固體雷射器的發展，本公司非線性光學晶體、雷射晶體元器件等產品將具有良好的發展前景。

光電子晶體材料生長及元器件加工是技術密集型行業。本公司是全球技術領先的非線性光學晶體和雷射晶體元器件企業，經過十餘年的發展，公司已擁有品牌、技術、市場、規模和成本等優勢。光電子晶體產業是需要較高勞動技能的勞動密集型行業，我國擁有發展光電子晶體行業的人才和勞動力成本優勢。

因此，本公司面臨良好的發展機遇，具備較強的承接發展機遇的基礎。

（二）總體發展目標

基於以上判斷，本公司制定了以下總體發展目標：以近十餘年積累的技術、品牌和市場為基礎，利用光電子產業持續發展的機遇，以光電子晶體材料及元器件為主導產業，加強研究投入，開發新型晶體材料，發展晶體生長技術，不斷改進和提高晶體元器件拋光、鍍膜等加工技術，同時擴大產能規模，延長產業鏈，持續提高綜合競爭力，鞏固公司在行業內的全球領先地位，努力將公司發展成為全球非線性光學晶體和雷射晶體元器件的最佳供應商。

二、2007 年～2009 年的發展計劃

（一）經營目標

根據預測，未來一定時期本公司所處行業將保持兩位數的增長速度。公司將利用已建立的品牌優勢、技術優勢、管理優勢和市場優勢，抓住當前光電子晶體行業發展機遇，通過持續的研發投入，開發新產品，優化生產工藝，提升產品品質，擴大生產規模，延伸產業鏈，降低產品單位固定成本，提高產品性能價格比，滿足客戶需求，擴大公司產品的應用範圍，鞏固公司在全球非線性光學晶體和雷射晶體行業的領先地位，實現公司穩步健康發展，為股東創造良好的投資回報。

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（二）發展戰略

1、技術領先戰略

公司堅持「技術為先」的方針，加大人才和技術研究投入，以自身獨立研發為主，建設新晶體材料及器件研發中心，結合外部合作研發等多種方式，持續、深入地開展新品種開發、技術創新、產品升級和工藝改進活動，形成「研發一代、儲備一代、生產一代」的階梯發展模式，開發新材料、新產品，提高產品品質，降低生產成本，保持公司在非線性光學晶體和雷射晶體元器件領域的全球領先地位。

2、產品一站式服務戰略

按照「材料——器件——組件」的產業路徑，不斷拓寬產品系列，優化產品結構，從為客戶提供產品設計開始，向客戶提供以非線性光學晶體和雷射晶體元器件產品為主，晶體組件、雷射光學元器件等多產品並舉，為客戶提供一站式服務，提升公司的綜合競爭力。

3、規模化戰略

順應光電子產業快速發展的市場需求，抓住國際光電子晶體產業向中國轉移的機遇，本公司將實施規模化的戰略，進一步擴大生產經營規模，解決產能不足的發展瓶頸。

4、品牌全球化戰略

在保持現有美國、德國、日本等出口市場的基礎上，積極開拓北歐、加拿大、澳大利亞、韓國等新興市場，進一步開發大型工業客戶；通過在新興市場建立代理商制度，完善全球銷售網絡，進一步提高「CASTECH」品牌在業內的知名度。

（三）產品和研發計劃

1、鞏固、發展非線性光學晶體和雷射晶體元器件產品

未來三年，公司將通過擴產、改進、開發新產品等方式，鞏固非線性光學晶體和雷射晶體元器件產品主業，進一步擴大在非線性光學晶體和雷射晶體材料、元器件領域的領先優勢。

本公司將繼續通過發展大尺寸有晶面晶體的生長技術，改善生長工藝，提高晶體加工技術等途徑，實現LBO、BBO元器件質量的繼續提升和生產成本的進一步降低。針對市場需求持續擴大和現有產能嚴重不足的問題，儘快完成本次募集資金投資項目的建設。

本公司計劃根據市場需求增長情況，實現BIBO、特定摻雜濃度梯度Nd:YVO4 、

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書Nd:YAG等產品的規模化生產；開發高損傷閾值的抗灰跡KTP晶體、紅外非線性光學晶體、藍光晶體組件等新產品、新晶體，豐富產品系列。

2、加快發展雷射光學元器件

為充分發揮本公司具有國際先進水平的光學加工、鍍膜等優勢和國內勞動力成本優勢以及市場優勢，本公司計劃擴大雷射光學元器件生產規模，滿足客戶一站式採購的需求，提高公司的客戶服務能力和產品協同競爭優勢。

3、積極培育新的增長點

本公司通過各種方式，積極介入新型發光材料、光顯示器件和雷射器整機系統等下遊領域，為公司培育新的增長點。

（四）人員擴充計劃

隨著公司產品系列的增加、生產規模的擴大，本公司將不斷擴充員工隊伍，儲備研發和管理人才。每年招收一批應屆畢業的本科生、研究生和博士生，充實研發和管理隊伍；從現有團隊中每年培養一批專業生產技師，根據生產需要，每年補充一批技術工人，計劃到2009年，員工隊伍超過600人。

（五）市場開拓計劃

公司將實施品牌全球化戰略，鞏固現有的美國、德國、日本等國際市場，積極拓展其他工業發達國家和地區市場、發展中國家市場，完善國際銷售網絡，提高售後服務水平，同時加大對國內市場的培育和開發，擴大市場的覆蓋面和產品的應用領域，提高產品市場份額。

（六）再融資計劃

公司將採取多元化籌資方式，來滿足未來發展規劃的資金需求。在未來2～3

年內，本公司重點運用好本次募集資金，建設好本次募集資金的投資項目建設；同時，公司將根據經營需要，合理利用銀行貸款融資渠道，增加銀行貸款，提高資金的運用水平，確保股東利益最大化。

三、實現上述目標的假定條件及面臨的主要困難

本公司擬定上述業務發展計劃和目標，主要是基於以下假設條件：

1、本公司所處行業正常發展，沒有出現重大不利因素；

2、本公司遵循的現行法律、法規和行業政策無重大變化；

3、本公司目前執行的主要稅收政策無重大調整，稅賦水平無大幅上升；

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4、本公司所處的宏觀經濟環境、政治、法律和社會環境處於正常狀態，沒有對公司經營產生重大不利影響的不可抗力事件發生；

5、本次發行能順利完成，募集資金能夠及時足額到位。

本公司實現上述目標面臨的主要困難是：實施前述發展計劃，需要大量資金。資金短缺、場地缺乏是公司當前發展的最大制約因素。本次發行將為本公司上述業務目標的實現提供資金保證，創立新的融資平臺，有力支持上述業務發展目標的實現。

四、上述發展目標與現有業務的關係

上述業務發展計劃是本公司根據有關行業發展前景和規劃，以及國內外光電子晶體產業的發展趨勢，結合本公司現有的業務情況而制定的。

上述業務發展計劃實施後，本公司業務規模將得以擴大，技術水平亦將隨之進一步提升，產品市場佔有率和市場競爭力將得到進一步提高。

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第十三章 募集資金運用

一、募集資金運用概況

（一）預計募集資金數額

根據本公司第一屆董事會第七次會議及2007 年第三次臨時股東大會審議批准

的《申請首次公開發行股票並上市的議案》等決議，本公司計劃向社會公開發行

境內上市人民幣普通股（A 股）不超過 4,750.00 萬股，預計募集資金淨額為

34,787.3875 萬元。

（二）募集資金投資項目

本次募集資金在扣除發行費用後，將投資於以下項目：

單位：萬元

序 擬使用募集

項目名稱 總投資額 批准文號

號 資金投資額

1 非線性光學晶體元器件製造項目 14,426.82 12,713.88 閩發改備[2007]K00016

2 雷射晶體元器件製造項目 10,344.58 8,772.62 閩發改備[2007]K00014

3 雷射光學元器件製造項目 9,601.60 8,815.55 閩發改備[2007]K00015

4 新晶體材料及器件研發中心建設項目 3,251.42 3,251.42 閩發改備[2007]K00013

合 計 37,624.42 33,553.47

本次發行的募集資金到位後，本公司將按照上述項目順序，根據所投資項目

的建設進度，計劃在兩年內使用完畢。

（三）實際募集資金超出募集資金投資項目需求或不足時的安排

項目總投資與公司本次發行實際募集資金相比，如本次募集資金超過項目總投資，超過部分用於補充公司流動資金；如本次募集資金不能滿足投資項目的需要，不足部分由公司自籌解決。

（四）募集資金投資項目進展情況

截至 2007 年 9 月30 日，公司已支付1,549.84 萬元，投入於本次募集資金擬投資項目。其中，支付土地使用權出讓金定金 115.00 萬元；支付廠房設計、環境

影響評價和地質災害檢測等費用48.10 萬元；購買鍍膜機及貴金屬 1,386.74 萬元。

二、募集資金投資項目的必要性分析

（一）滿足市場發展的需求

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固體雷射器由於具有光束質量高、壽命長、可靠性高等優點，是雷射器的主要發展方向，在工業、醫療、科學研究、軍工等領域快速發展。發展多種雷射波長，是雷射技術的發展方向；非線性光學晶體是獲得多波長雷射的主要方式，並與雷射晶體元器件是固體雷射器的核心元器件。

因此，隨著雷射技術應用的普及、市場對各種波長雷射需求的增加和固體雷射器的發展，作為固體雷射器核心元器件的非線性光學晶體、雷射晶體元器件以及配套的雷射光學元器件的市場需求正在逐步擴大。本公司所處行業擁有良好的發展前景。

由於資本規模及場地的限制，近年來，公司主要產品產能利用率均在 90%以上，處於滿負荷生產狀態，公司產能已不能滿足市場需求，急需擴大場地、提高產能，滿足市場對本公司高品質產品的需求，保持本公司在全球的領先地位。

（二）實現公司發展戰略目標的需要

根據行業的發展情況和本公司現有基礎，本公司制定了「技術領先、一站式服務、規模化生產，將公司發展成為全球非線性光學晶體的最佳供應商」的發展戰略。本次募集資金投資項目的投資建設，是圍繞公司的發展戰略而展開的。

本次募集資金擬投資的非線性光學晶體元器件項目和雷射晶體元器件項目，是利用公司現有的品牌優勢、技術優勢，對公司現有的主導產品進行擴產，解決目前存在的產能不足的發展瓶頸，滿足客戶對本公司高品質產品需求，實施規模化發展戰略。

本次募集資金擬投資的雷射光學元器件項目，是利用本公司達到全球先進水平的拋光、鍍膜技術，在現有雷射光學元器件小規模生產的基礎上，發展與光電子晶體元器件相配套的雷射光學元器件產品，實施一站式服務戰略，為客戶提供更全面的服務，提高公司的綜合競爭力。

本次募集資金擬投資的新晶體材料及器件研發中心，是為公司開展新晶體、新元器件研究，以及現有產品的改進、工藝的優化提供的研發平臺；是促進公司開展持續的技術創新和產品創新活動，實施技術領先發展戰略，保持公司全球領先的技術優勢的重要支撐平臺。

三、募集資金投資項目基本情況

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（一）非線性光學晶體元器件製造項目

1、項目概況

本項目的主要內容是投資建設具有國際先進水平的非線性光學晶體元器件生

產線及配套設施，生產LBO、BBO 以及少量的KTP （磷酸鈦氧鉀）、BIBO （硼酸

鉍）、KDP （磷酸二氫鉀）,KD*P （磷酸二氘鉀）、LiIO3 （碘酸鋰）、LiNbO3 （鈮酸

鋰晶體）等非線性光學晶體元器件產品。新增非線性光學晶體元器件429.00 萬mm3/

3

年的生產能力，其中，LBO 晶體元器件292.00 萬mm /年，BBO 晶體元器件81.00

3 3

萬mm /年，其他非線性光學晶體元器件 56.00 萬mm /年。

本項目已經獲得福建省發展與改革委員會閩發改備[2007]K00016 號《福建省

企業投資項目備案表》。

2、項目產品的市場前景情況

（1）行業發展趨勢及市場容量

隨著雷射技術應用的普及、市場對各種波長雷射需求的增加和固體雷射器的發

展，作為固體雷射器核心元器件的非線性光學晶體的市場需求將持續擴大。LBO、

BBO 雖然已應用了十餘年，但仍然處於產業成長初期。隨著光電子技術成為 21

世紀的支柱產業之一，未來市場對非線性光學晶體的需求將越來越大。

根據美國BCC 公司的統計，全球非線性光學晶體材料2006 年需求量約 1.7 億

美元，其中LBO 及BBO 的需求量為2,090 萬美元，KTP 需求量為5,230 萬美元，

預計未來三年LBO 和BBO 年均增長率約為 18.70%，KTP 年均增長率約為 17.00%。

非線性光學晶體市場容量以及市場供給等情況，請參見本招股說明書「第六章

業務與技術」之「二、行業基本概況」之「 （四）市場容量」和（五）「行業競爭格局和

主要生產企業」。

（2）非線性光學晶體元器件現有產能及產銷率情況

單位：萬立方毫米

2007 年 1—9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

產品 產能利 產能利 產能利 產能利

產量 產能 產量 產能 產量 產能 產量 產能

用率 用率 用率 用率

非線性光學晶體 421.62 440.00 95.82% 431.18 445 96.89% 430.62 440 97.87% 317.92 331 96.05%

LBO 292.92 300.00 97.33% 292.38 300 97.46% 257.68 260 99.11% 221.66 230 96.37%

BBO 80.13 90.00 89.03% 81.96 85 96.42% 73.97 80 92.46% 50.61 51 99.24%

其它 48.57 50.00 97.14% 56.84 60 94.73% 98.97 100 98.97% 45.66 50 91.32%

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單位：萬立方毫米

2007 年 1—9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

產品

銷量 產銷率 銷量 產銷率 銷量 產銷率 銷量 產銷率

非 線 性 光 382.89 90.81% 392.22 90.96% 398.26 92.49% 300.54 94.53%學晶體

LBO 272.07 92.88% 264.2 90.36% 233.12 90.47% 208.46 94.04%

BBO 69.31 86.50% 79.58 97.10% 69.7 94.23% 48.92 96.66%

其它 41.52 85.48% 48.44 85.22% 95.45 96.44% 43.17 94.55%

本公司非線性光學晶體元器件的產能已處於滿負荷狀態，產成品存貨長期處

於較低水平。供貨能力不足、生產場地有限，已嚴重製約了公司的發展。

（3）本項目達產後非線性光學晶體產能的增長與市場需求匹配情況

2006 年末 擬投資項目 2010 年項目

產品類型 產能增長率

總產能 新增產能 達產後總產能

3

非線性光學晶體(萬mm ) 445 429 874 96%

其中：LBO 300 292 592 97%

BBO 85 81 166 95%

其他 60 56 116 93%

截止 2006 年末，公司非線性光學晶體元器件產品產能為445 萬立方毫米。本

次募集資金投資項目「非線性光學晶體元器件建設項目」2010 年建成達產後，公司

非線性光學晶體元器件產品的產能將達到 874 萬立方毫米，將比2006 年末公司該

類產品的產能增長約 96%。

根據美國BCC 公司的預測，至2010 年，全球LBO、BBO 非線性光學晶體元

器件產品的市場容量約為4,159 萬美元，較2006 年市場容量增長99%。

因此，非線性光學晶體元器件建設項目的增長與市場需求增長基本匹配。

3、投資概算

本項目計劃總投資 14,426.82 萬元，其中建設投資 11,979.76 萬元，流動資金

2,447.06 萬元（含鋪底流動資金734.12 萬元）。

本項目擬使用本次募集資金 12,713.88萬元，其中設備購置及安裝費用9,085.88

萬元，建築工程費用 1,050.57 萬元，其他費用 2,577.43 萬元（包含鋪底流動資金

734.12 萬元）。

本項目擬新建廠房（含晶體生長車間、加工車間、品管車間和倉庫）4,000 平

1－1－222

福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書方米；購置主要生產設備，包括鉑金 150 公斤，晶體生長爐及溫控儀各250 臺套，各種型號的切割、拋光、鍍膜以及控制、檢測設備 138 臺套。

4、生產工藝和技術水平

（1）產品和產能

本項目的產品是 LBO、BBO 等非線性光學晶體元器件，產品品種及產能見下表：

產品品種 產能(萬立方毫米)

LBO 292.00

BBO 81.00

其他產品（KTP、BIBO、DKDP、LiIO3、LiNbO3） 56.00

（2）生產方式

為滿足市場對高精度、高品質產品的需求，本次投資建設的非線性光學晶體元器件項目將在總結本公司多年生產經驗的基礎上，採用經過優化的晶體生長工藝和技術，高性能的切割、拋光等加工設備，以及Leybold SYRUSPR01110 APS、Vecco spector IBS 進口鍍膜機進行生產，並根據下遊雷射器客戶的定製需求，生產各種規格、型號的非線性光學晶體元器件產品。

（3）工藝流程

本項目工藝流程，請參見本招股說明書第六章「業務與技術」之「四、發行人主

營業務情況」之「 （二）生產模式及工藝流程」。

（4 ）產品主要技術指標

本項目各產品的主要技術指標見下表：

指標 LBO 和BBO 晶體元器件

波前畸變 小於λ/8 @ 633nm

尺寸公差 （W±0.1mm）x （H±0.1mm）x （L+0.2/-0.1mm）

通光孔徑 90% 中央直徑

散射路徑 50mW 綠光檢測無可見散射路徑或中心

光潔度 10/5 to MIL-O-13830A

平面度 λ/8 @ 633nm

劃痕 10/5 to MIL-O-13830A

平行度 優於20 arc seconds

垂直度 5 arc minutes

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

角度偏差 △θ＜±0.5°,△φ＜±0.5°

2

TEM00 模式，1.3ns，1HZ，1064nm 光，為 15 GW/cm ；連續鎖模 1064nm

損傷閾值 2

光為 1GW/cm

品質保證期 一年內正常使用

（5）質量標準

本項目產品執行的質量標準為 MIL-PRF-13830B、歐洲 ISO 10110 以及德國DIN 3140 等。

5、主要原材料、輔助材料的供應

本項目的主要原材料是硼酸、碳酸鋰、碳酸鋇、氧化鈦、碳酸鉀、磷酸氫銨等優級純化工產品。輔助材料是氧化鈰、金剛砂、酒精、拋光粉等晶體拋光輔料以及稀土氧化物、二氧化矽等晶體鍍膜試劑。

本項目所用的原材料為常用的化工產品，主要在國內市場採購。

6、產品營銷情況

（1）目標市場

本項目產品是生產固體雷射器的核心元器件，下遊客戶是全球各地的固體雷射器廠家，產品以出口為主，主要的目標市場是美國、歐洲市場、日本、中國國內等國家和地區。

（2）營銷策略和措施

本項目將利用公司十餘年與全球主要雷射器企業及全球各地專業代理商所建立的銷售網絡、品牌優勢，在鞏固現有客戶、現有市場區域的基礎上，通過各種營銷手段，完善銷售網絡，提高銷售隊伍的專業服務能力和快速反應能力，拓展新興市場，開發新客戶。

（3）產銷率

本項目達產後，預計的產銷率為 100%。

7、環保影響及措施

本項目為高科技加工項目，生產過程中產生的廢水、廢氣、廢物少，噪音小，並將經過相應的環保設施處理，對周圍環境不會造成汙染，符合我國環保法規所規定的排放標準。

本項目已獲得福建省環境保護局《福建省環保局關於批覆福建福晶科技股份有限公司非線性光學晶體元器件製造、雷射晶體元器件製造、雷射光學元器件製造和新晶體材料及器件研發中心項目環境影響報告書的函》（閩環保監[2007]60 號）

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書的批覆。

8、投資項目的選址

本項目及本次募集資金擬投資的其他 3 個項目的建設地址位於福州市經濟技術開發區馬尾科技園區（即快安科技園區）內，建設用地的面積為20,447 平方米。該用地已由本公司以受讓方式獲得。

公司擬在該地塊建設 1 棟建築面積為 18,512 平方米的生產車間大樓。本項目計劃使用該生產車間大樓的建築面積為4,000 平方米。

9、項目的組織方式和實施進展

本項目由公司總經理領導相關職能部門負責投資及建設管理。項目建設周期 1

年 10 個月，預計於 2008 年 12 月完工，2009 年 1 月實現投產，2010 年 1 月開始全面達產。

10、投資項目的效益分析

本項目達產後，按照以最近三年產品平均售價變動趨勢為基礎預測的未來市場價格計算，平均每年可增加銷售收入 7,852 萬元（不含稅），財務內部收益率（稅後）36.55%，靜態投資回收期3.92 年（含 1 年建設期）。

（二）雷射晶體元器件製造項目

1、項目概況

雷射晶體元器件是固體雷射器的發光工作物質。本項目的主要建設內容是，投資建設具有國際先進水平的雷射晶體元器件生產線及配套設施，生產Nd:YVO4 、Nd:GdVO4 、Nd:YAG 等三種雷射晶體元器件，以及膠合晶體元器件，配合本公司非線性光學晶體元器件在固體雷射器中的使用，並經變頻後，可產生波長範圍為

1340nm （紅外）～200nm （深紫外）的雷射。

3

本項目新增雷射晶體元器件378.70 萬mm /年和膠合晶體 87.00 萬對的生產能

3

力，其中 Nd:YVO4 晶體元器件259.00 萬 mm /年，Nd:GdVO4 晶體元器件5.70 萬

3 3

mm /年，Nd:YAG 晶體元器件114.00 萬mm /年。

本項目已經獲得福建省發展與改革委員會閩發改備[2007]K00014 號《福建省企業投資項目備案表》。

2、項目產品的市場前景情況

（1）行業發展趨勢及市場容量

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隨著雷射技術應用的普及和固體雷射器的發展，作為固體雷射器核心元器件的雷射晶體的市場需求正在不斷擴大。2004 年、2005 年、2006 年全球價格較高的中高功率商用固體雷射器（雷射系統）（不含低功率以及軍用、科研用固體雷射器）年均增長率 6%，民用市場中的中小功率雷射器市場容量增長速度更大，且雷射晶體元器件的使用量要遠高於新生產的雷射器臺數。

報告期內，公司雷射晶體元器件（不含膠合晶體）的銷售量由2004 年的 107.62

萬立方毫米，增加到2006 年的256.19 萬立方毫米，年均增長率為69.03%。

本投資項目生產的 Nd:YVO4 可用於製成直接輸出近紅外的固體雷射器。

Nd:YVO4 加入變頻晶體可製作輸出從近紅外、綠光、藍光到紫外雷射的多種類型的全固態雷射器，在機械、材料加工、波譜學、晶片檢驗、顯示器、醫學檢測、

雷射印刷、數據存儲等多個領域得到廣泛的應用。Nd:YVO4 製成的全固態雷射器正在逐步取代傳統的水冷離子雷射器和燈泵浦雷射器的市場。

報告期內，公司Nd:YVO4 該類產品產能、產量以及銷售量均以每年 80%的速度增長，預計未來仍將保持較高的增長速度。

Nd:YAG 主要用於大功率近紅外固體雷射器的製造，廣泛應用於工業製造、材

料加工領域。Nd:YAG 產品應用已經幾十年，同類產品中，目前佔雷射晶體市場總量的 50%。隨著Nd:YVO4 應用技術的發展，雖然部分應用領域被 Nd:YVO4 取代，仍佔有相當規模的市場份額，市場需求的絕對額還在維持增長。

本投資項目生產的Nd:GdVO4 （摻釹釩酸釓晶體）具有較好的物理、光學、機械性能，以其製造的雷射器目前主要應用於科研領域。

本投資項目生產的膠合晶體元器件產品是雷射晶體Nd:YVO4 和非線性光學晶體KTP 通過紫外膠膠合形式製成的 532nm 綠光雷射器晶體組件。該組件在

200mwLD 泵浦下最高能產生 10mw 以上的綠光，生產的雷射器具有轉化效率高、使用方便和成本低廉等特點，廣泛應用於雷射指示、雷射測量、雷射舞檯燈光等領域。綠光膠合晶體組件是近年發展起來的新型產品。膠合晶體組件是雷射器用晶體元器件的模塊化產品，是提高低功率固體雷射器生產效率、降低生產成本的有效途徑。隨著民用市場中低功率綠光固體雷射器應用的普及，該產品目前處於快速增長階段，市場前景良好。

雷射晶體元器件的市場容量以及市場供給等情況，請參見本招股說明書「第六

章 業務與技術」之「二、行業基本概況」之「 （四）市場容量」和（五）「行業競爭格

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局和主要生產企業」。

（2）雷射晶體元器件現有產能及產銷率情況

單位：萬立方毫米(除膠合晶體外)

2007 年 1—9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

產品 產能利 產能利 產能利 產能利

產量 產能 產量 產能 產量 產能 產量 產能

用率 用率 用率 用率

雷射晶體

（不含膠 301.07 310.50 96.96% 278.46 295.5 94.23% 178.73 189 94.57% 115.02 119.3 96.41%

合晶體）

Nd:YVO4 186.50 187.50 99.47% 234.7 250 93.88% 130.89 140 93.49% 71.05 75 94.73%

Nd:GdVO4 2.93 3.00 97.67% 5.15 5.5 93.64% 2.81 3 93.67% 2.24 2.3 97.39%

Nd:YAG 111.64 120.00 93.03% 38.62 40 96.55% 45.03 46 97.89% 41.74 42 99.38%

膠合晶體

32.36 33.00 98.06% 21.47 22 97.59% 18.11 19 95.32% 12.61 13 97.00%

(萬對)

雷射晶體元器件是本公司主要產品之一，其產能已處於滿負荷狀態，產成品存

貨長期處於較低水平。雷射晶體元器件供貨能力不足、生產場地有限，已嚴重製

約了公司的發展。

單位：萬立方毫米(除膠合晶體外)

2007 年 1—9 月 2006 年度 2005 年度 2004 年度

產品

銷量 產銷率 銷量 產銷率 銷量 產銷率 銷量 產銷率

雷射晶體(不含膠

300.87 99.93% 256.19 92.00% 162.64 91.00% 107.62 93.57%

合晶體)

Nd:YVO4 149.47 80.15% 212.74 90.64% 114.83 87.73% 63.64 89.57%

Nd:GdVO4 3.08 100.00% 4.83 93.79% 2.79 99.29% 2.24 100.00%

Nd:YAG 116.23 100.00% 38.62 100.00% 45.03 100.00% 41.74 100.00%

膠合晶體(萬對) 32.09 99.17% 18.49 86.12% 17.62 97.29% 11.99 95.08%

（3）本項目產品雷射晶體產能增長情況

2006 年末總 擬投資項目新增 2010 年項目達產

產品類型 產能增長率

產能 產能 後總產能

3

雷射晶體(萬mm ） 295.5 379 674.5 128%

其中：Nd:YVO4 250 259 509 104%

Nd:GdVO4 5.5 6 11.5 109%

Nd:YAG 40 114 154 285%

膠合晶體(萬對) 22 87 109 395%

公司截止2006 年末雷射晶體元器件產品產能為295.50 萬立方毫米。本次募集

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書資金投資項目「雷射晶體元器件建設項目」2010 年建成達產後，公司雷射晶體元器件產品的產能將達到 674.20 萬立方毫米，比2006 年末公司該類產品的產能增長約

128%。

本項目增加產能的產品中，約 68%是Nd:YVO4 雷射晶體元器件產品。報告期內，公司Nd:YVO4 的銷售量由2004 年的63.64 萬立方毫米，增加到2006 年的212.74

萬立方毫米，年均增長速度為 117.14%。這是由於近年全球雷射器市場中，全固態雷射器需求高速增長所致。按照公司過往 3 年的增長速度預測，到2010 年本項目

達產時，公司新增 Nd:YVO4 產品產能 259 萬立方毫米，仍將不能滿足市場對Nd:YVO4 產品的增長需求。

報告期內，公司膠合晶體組件的銷售量由2004 年的 11.99 萬對，增加到2006

年的 18.49 萬對，年均增長率為27.11%，本項目2010 年達產後，膠合晶體組件的產能將新增 87 萬對，預期市場需求良好。

3、投資概算

本項目計劃總投資 10,344.58 萬元，其中建設投資 8,098.92 萬元，流動資金

2,245.66 萬元（含鋪底流動資金673.70 萬元）。

本項目擬使用本次募集資金8,772.62萬元，其中，設備購置及安裝費用6,325.57

萬元，建築工程費用525.28 萬元，其他費用 1,921.77萬元（包含鋪底流動資金673.70

萬元）。

本項目擬新建廠房（含晶體生長車間、加工車間、品管車間和倉庫）2,000 平方米；購置主要生產設備，包括銥金 95 公斤，單晶生長爐 63 套，各種型號的切割、拋光、鍍膜以及控制、檢測設備 178 臺套。

4、生產工藝和技術水平

（1）產品和產能

本項目的產品是雷射晶體元器件，含膠合晶體，產品品種及產能見下表：

產品品種 產能

Nd:YVO4 259.00 （萬立方毫米）

Nd:GdVO4 5.70 （萬立方毫米）

Nd:YAG 114.00 （萬立方毫米）

膠合晶體 87.00 （萬對）

（2）生產方式

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本項目將在採用經過優化的晶體生長工藝和技術，高性能先進的切割、拋光等加工設備，以及Leybold SYRUSPR01110 APS 以及Vecco spector IBS 進口鍍膜機進行生產，並根據下遊雷射器客戶的定製需求，生產各種規格、型號的雷射晶體元器件產品和膠合晶體

（3）工藝流程

本項目工藝流程，請參見本招股說明書「第六章 業務與技術」之「四、發行人主

營業務情況」之「 （二）生產模式及工藝流程」。

（4 ）產品主要技術指標

本項目產品項目的技術指標見下表：

指標 Nd:YVO4 晶體元器件

波前畸變 尺寸公差 （W±0.1mm）x （H±0.1mm）x （L+0.2mm/-0.1 ）

通光孔徑 >90% central area

平面度 λ/8 @ 633 nm, λ/4 @ 633nm （厚度小於2mm）

光潔度 10/5 （MIL-O-13830A）

平行度 優於20 arc seconds

垂直度 5 arc minutes

角度公差 增透膜 1064nm 波，R<0.2%，HR 鍍膜：1064nm 波R>99.8%，808nm 波 T>95%

指標 Nd:YAG 晶體元器件

直徑 尺寸從直徑 10x160mm 到最大直徑為20mmx2mm

摻Nd 標準 0.5～1.2 （±0.1 ）atm%

定向 <111>±30arc

直徑公差 ±0.05mm

長度公差 ±0.05mm

垂直度 小於5 弧分

平行度 小於 10 弧秒

波前畸變 l/8

平面 l/10

表面光潔度 小於 10/5 （MIL-O-13830A）

（5）質量標準

本項目產品執行的質量標準為MIL-PRF-13830B、歐洲ISO 10110、德國DIN

3140。

5、主要原材料、輔助材料的供應

本項目的主要原材料是氧化釔、偏釩酸銨、氧化鋁等優級純化工產品；輔助材料是氧化鈰、金剛砂、酒精、拋光粉等拋光輔料，以及稀土氧化物、二氧化矽等晶體鍍膜試劑。

本項目所用的原材料為常用的化工產品，主要在國內市場採購。

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6、產品營銷情況

（1）目標市場

本項目產品是生產固體雷射器的核心元器件，下遊客戶是全球各地的固體雷射器廠家，產品以出口為主，主要的目標市場是美國、歐洲市場、日本、中國國內等國家和地區。

（2）營銷策略和措施

本項目將利用公司十餘年與全球主要雷射器企業及全球各地專業代理商所建立的銷售網絡、品牌優勢，在鞏固現有客戶、現有市場區域的基礎上，通過各種營銷手段，完善銷售網絡，提高銷售隊伍的專業服務能力和快速反應能力，拓展新興市場，開發新客戶。

（3）產銷率

本項目達產後，預計產銷率為 100%。

7、環保影響及措施

本項目生產過程中產生的廢水、廢氣、廢物少，噪音小，並將經過相應的環保設施處理，對周圍環境不會造成汙染，符合我國環保法規所規定的汙染物經處理後的排放標準。

本項目已獲得福建省環境保護局《福建省環保局關於批覆福建福晶科技股份有限公司非線性光學晶體元器件製造、雷射晶體元器件製造、雷射光學元器件製造和新晶體材料及器件研發中心項目環境影響報告書的函》（閩環保監[2007]60 號）的批覆。

8、投資項目的選址

本項目建設地址位於福州市經濟技術開發區馬尾科技園區（即快安科技園區）內。本項目與非線性光學晶體元器件項目建設在同一生產車間大樓內。本項目計劃使用該生產車間大樓的建築面積為2,000 平方米。

9、項目的組織方式和實施進展

本項目由公司總經理領導相關職能部門負責投資及建設管理。項目建設周期 1

年 10 個月，預計於 2008 年 12 月完工，2009 年 1 月實現投產，2010 年 1 月開始穩定生產。

10、投資項目的效益分析

本項目達產後，按照最近三年產品平均售價變動趨勢為基礎預測的未來市場

1－1－230

福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書價格計算，平均每年可增加銷售收入 5,121.30 萬元（不含稅），財務內部收益率（稅後）29.40%，靜態投資回收期4.51 年（含 1 年建設期）。

（三）雷射光學元器件製造項目

1、項目概況

雷射光學元器件是雷射器的配套元器件，在雷射器裡起著光學諧振、起偏、雷射光束整形、分光、濾波等作用。

本項目的主要建設內容是在本公司已掌握的雷射光學元器件生產、加工工藝和技術的基礎上，投資建設與固體雷射器配套的、具有國際先進水平的雷射光學元器件生產線及配套設施，新增雷射光學元器件 47.95 萬件/年的生產能力，主要產品包括雷射腔鏡、雷射稜鏡、雷射透鏡、雷射分束鏡、波片、偏振器。

雷射腔鏡（Windows ）是一種用途廣泛的雷射光學元件，主要用於產生雷射振蕩和偶合輸出。稜鏡（Prisms ）是一種由兩個或兩個以上相交的折（反）射平面構成的光學元件，主要用於摺疊光路、倒像、分像等。透鏡（Lens ）是由兩個折射曲面（球面、平面、柱面、或非球面）圍限的一種折射光學元件，主要用於成像、光線的會聚或光線的發散。雷射分束鏡（Beamsplitters ）是一種能使光束反射和透射、光能量按一定比例分配或使反射和透射光束按不同偏振方向分開的光學零件。波片（Waveplates ）是一種一束偏振光通過後能使兩個正交線偏振分量產生附加光程差或相位差的器件，廣泛應用於改變雷射的偏振方向。偏振器（Polarizers ）是一種只讓具有確定振動方向的光波通過的光學元件，用以獲取線偏振光或用以檢測線偏振光的元件。

本項目已經獲得福建省發展與改革委員會閩發改備[2007]K00015 號《福建省企業投資項目備案表》

2、市場需求情況

（1）行業及市場容量情況

雷射光學元器件較普通光學元器件有很大的差異。由於雷射器輸出雷射時，雷射光束具有很高的峰值功率，要求有很高的抗雷射損傷閾值，且對應不同波段和功率的雷射器，要求雷射光學元器件具有特殊的與雷射光束配套的物化性能和光電性能；在加工中，雷射光學元器件的材料、工藝難度和質量控制標準，均高於普通光學元器件。

1－1－231

福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

近年來，公司在向雷射器製造商提供光電子晶體元器件產品時，部分客戶提出了配套採購雷射光學元器件的要求。為此，本公司開始代理客戶採購雷射光學元器件，並逐步開展了利用現有光電子晶體元器件加工技術和設備優勢，自行開發、生產雷射光學元器件產品，為客戶提供與光電子晶體元器件相配套的一站式採購服務，獲得客戶的普遍認可。

根據本公司對主要工業客戶（直接銷售客戶）的調查，一臺固體雷射器中，光電子晶體元器件和雷射光學元器件的價值比例經驗值約為 1:1.5。根據美國專業調查公司BCC 的行業數據進行推算，2004 年、2005 年、2006 年全球雷射光學元器件的市場容量分別約為21,660 萬美元、28,380 萬美元和31,065 萬美元。因此，公司依託現有光電子晶體元器件客戶的市場基礎和光電子晶體元器件的加工優勢，開展雷射光學元器件的配套生產，具有成熟的技術和市場基礎，發展前景良好。

（2）雷射光學元器件現有產能增長情況

本公司目前已掌握雷射光學元器件的生產技術和工藝。2006 年，本公司雷射光學元器件已實現小批量生產，銷售額為308.80 萬元，主要是與公司LBO、BBO、Nd:YVO4 等光電子晶體元器件產品一起，配套銷售給下遊雷射器製造企業。

（3）項目產品產能增長及市場需求預測

本次擬投資建設的雷射光學元器件項目產品是各類雷射光學元器件。達產時，年均銷售額約為4,200 萬元。本項目產品品種及產能見下表：

產品名稱 本項目新增產能(萬件)

雷射腔鏡 18.75

雷射稜鏡 7.50

雷射透鏡 14.00

雷射分束鏡 1.50

波片 6.00

偏振器 0.20

合計 47.95

公司本次雷射光學元器件項目建成後，主要與公司銷售的非線性光學晶體和雷射晶體元器件配套供應下遊雷射器製造商，根據本次募集資金投資項目的計劃，至 2010 年，公司本次募集資金投資建設的非線性光學晶體和雷射晶體元器件等 2

個項目達產後，可新增光電子晶體元器件銷售額 12,973 萬元，與公司2006 年光電

1－1－232

福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書子晶體元器件產品產能合計，屆時公司光電子晶體元器件產品銷售規模可達到

26,000 萬元。根據公司下遊雷射器製造商在雷射器生產過程中，光電子晶體元器件和雷射光學元器件配套的價值量比例約為 1:1.5 的係數測算，屆時僅接受公司銷售光電子晶體元器件產品的下遊客戶對應的光電子元器件配套需求將達到 39,000

萬元。根據目前客戶對雷射光學元器件配套需求預計，本公司可獲得該配套產品中20%的份額時，配套供應雷射光學元器件的規模約為7,800 萬元。因此，本次擬投資的雷射光學元器件項目達產時年均銷售額約為4,200 萬元，設計產能低於預期的配套金額，達產後產品規模佔有的市場需求規模份額仍然很小。

3、項目產品市場供給及競爭格局分析

國內雷射光學元器件的主要生產企業有大恆新紀元科技股份有限公司、福建華科光電有限公司、福建高意科技有限公司等。

國際上提供雷射光學元器件的主要企業有美國的CVI，Edmund Optics，Melles

Griot 和VLOC；德國的LINOS Photonics，Jenoptik；日本的SEIWA OPTICAL 等公司。

國外雷射光學元器件生產商的主要優勢是：起步早，形成了較為完善的產業鏈；設備先進；品牌知名度高，有較好的市場基礎。主要劣勢是由於該行業需要大量的勞動力資源，加工、檢測等設備較昂貴，企業經營成本高，比國內同類產品價格一般要高出2～3 倍。

國內雷射光學元器件生產企業的主要優勢是生產成本低，具有價格競爭優勢；劣勢是企業規模小，設備落後。

本公司生產雷射光學元器件的主要優勢是，與國內企業相比，擁有雄厚的光電子晶體元器件技術基礎和先進的加工、檢測設備；擁有廣泛的客戶基礎和較高的品牌知名度。與外國企業相比，本公司擁有較好的成本優勢和較好的客戶基礎。

4、投資概算

本項目計劃總投資 9,601.60 萬元，其中建設投資 8,478.68 萬元，流動資金

1,122.92 萬元（含鋪底流動資金336.87 萬元）。

本項目擬使用募集資金 8,815.55 萬元，其中，設備購置及安裝費用 6,455.88

萬元，建築工程費用656.60 萬元，其他費用 1,703.07萬元（包含鋪底流動資金336.87

萬元）。

本項目擬新建廠房（加工車間、鍍膜車間、品管車間和倉庫）2,500 平方米；

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書購置主要生產設備，包括各種型號的定向、切割、拋光、鍍膜以及控制、檢測設備596 臺套。

5、生產工藝和產品技術水平

（1）生產方式

本項目將採用高性能切割、拋光等加工設備，Leybold SYRUSPR01110 APS、

以及Vecco spector IBS 進口鍍膜機進行生產，並根據下遊雷射器客戶定製要求生產各類雷射光學元器件。

（2）工藝流程

本項目關鍵設備採用目前國際上先進的生產設備，工藝、技術由公司自行研製開發，所生產的產品達到國際先進水平。雷射光學元器件製備的關鍵工藝流程見下圖：

外圓切割開料、粗磨、滾圓

內圓切割

細磨、整形、修尺寸

拋 光

清 洗

鍍 膜

檢測入庫

（3）技術保障和產品技術指標

近年來，本公司開展了對雷射光學元器件產品的研發投入，根據雷射光學元器件製造特點，改進了材料性能、加工工藝，產品質量已完全符合下遊雷射器製造商的要求，並已開始根據客戶訂單進行批量生產。公司已具備規模投資雷射光學元器件生產的技術、專業設備、技術人員及技工、產品質量檢測及控制等條件。

本項目產品的技術指標見下表：

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

項目 雷射腔鏡主要技術指標表

材料 BK7 Glass、UV Grade silica 、CaF 、MgF

2 2

直徑公差 +0.0mm， -0.1mm

厚度公差 ±0.2mm

通光孔徑 CA 90%

光潔度 10/5 to MIL-O-13830A

平面度 λ/10 @ 633nm

波前畸變 λ/10 @ 633nm

平行度 10 arc seconds

垂直度 5 arc minutes

Single wavelength:15J/cm2 ，20ns，20Hz at 1064nm

Broadband AR:10J/cm2 、20ns，20Hz at 1064nm

2

損傷閾值 1MW/cm 、CW at 1064nm

Dual wavelength:5J/cm2 、20ns，20Hz at 532nm

2

10J/cm 、20ns，20Hz at 1064nm

品質保證期 一年內正常使用

項目 雷射稜鏡主要技術指標表

材料 BK7 Glass、UV Grade silica

尺寸公差 ±0.2mm

角度公差 3 arc minutes

通光孔徑 CA 85%

光潔度 20/10 to MIL-O-13830A

平面度 λ/8 @ 633nm

2 2

損傷閾值 10J/cm 、20ns，20Hz 1MW/cm ，CW at 1064nm

品質保證期 一年內正常使用

項目 雷射透鏡主要技術指標表

材料 BK7 Glass、UV Grade silica 、CaF 、MgF

2 2

直徑公差 +0.0mm， -0.1mm

厚度公差 ±0.25mm

通光孔徑 CA 85%

光潔度 10/5 to MIL-O-13830A

面形精度 λ/10 @ 633nm

中心偏差 0.05mm

焦距偏差 ±0.5% typical

2 2

損傷閾值 15J/cm 、20ns，20Hz; 1MW/cm ，CW at 1064nm

品質保證期 一年內正常使用

項目 雷射分束鏡主要技術指標表

材料 BK7 Glass

尺寸公差 ±0.25mm

消光比 Tp/Ts>1000:1

透過率 Tp>95%

反射率 Rs>99.9%

光潔度 20/10 to MIL-O-13830A

波前畸變 λ/4@ 633nm

通光孔徑 CA 85%

2

損傷閾值 1J/cm 、20ns，20Hz at 1064nm

品質保證期 一年內正常使用

項目 零級波片主要技術指標表

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

材料 Quartz

直徑公差 +0.0mm， -0.1mm

光潔度 10/5 to MIL-O-13830A

平行度 1 arc seconds

波前畸變 λ/10 @ 633nm

相位延遲精度 λ/200-λ/500 at 23°

通光孔徑 CA 90%

垂直度 5 arc minutes

2 2

損傷閾值 10J/cm ，20ns，20Hz at ；1MW/cm ，CW at 1064nm

品質保證期 一年內正常使用

項目 偏振器主要技術指標表

材料 Calcite，a-BBO，YVO4

尺寸公差 ±0.25mm

消光比 5×105:1

透過率 Tp>95%

光潔度 40/20 per MIL-PRF-13830B

波前畸變 λ/4@ 633nm

通光孔徑 CA 85%

2 2

損傷閾值 1J/cm ，20ns，20Hz ;500W/cm CW at 1064nm

品質保證期 一年內正常使用

（4 ）質量標準

本項目產品執行的質量標準為MIL-PRF-13830B、歐洲ISO 10110、德國DIN

3140 等。

6、主要原材料、輔助材料的供應

本項目主要原材料是各種特種玻璃、各種熔石英、石英晶體、氟化鈣、藍寶石。輔助材料是氧化鈰、金剛砂、酒精、拋光粉等拋光輔料，以及各種過渡金屬氧化物、稀土氧化物、二氧化矽、氟化物等鍍膜輔料。

本項目所用的原材料為普通材料，主要在國內市場採購。

7、產品營銷情況

（1）目標市場

本項目的產能按照與本公司光電子晶體元器件產品銷售金額的 20%進行配套。本項目產品的市場定位為使用本公司光電子晶體元器件產品的雷射器客戶提供配套服務。產品以出口為主，目標市場區域為美國、歐洲、日本以及其他地區。

（2）營銷策略和措施

①營銷策略

以公司現有的光電子晶體元器件客戶市場為基礎，逐步擴大客戶晶體元器件訂單中雷射光學元器件的配套規模，逐步建立本公司雷射光學元器件的市場品牌，形成公司多元化的雷射元器件供應商形象，提升公司為下遊客戶綜合配套的能力。

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

②營銷措施

為迅速將公司的雷射光學元器件產品推向市場，佔領一定市場份額，樹立企業品牌形象，將採取以下營銷措施：

A、加大向現有下遊客戶推薦公司雷射光學元器件產品的力度，不斷擴大配套規模；

B、與全球範圍內的代理商密切合作，推廣公司的雷射光學元器件產品，積極與國外同行進行交流，利用公司的技術和成本優勢，爭取各類訂單；

C、擴大營銷區域，在加拿大、澳大利亞、韓國等國家尋找和發展代理商，進一步覆蓋國際上發達市場的營銷網絡盲區，增加客戶規模；

D、建設電子商務系統，加強市場調研分析及競爭對手研究，根據市場變化制定靈活的產品價格政策和銷售政策，充分利用網際網路進行銷售及服務，提升營銷快速反應能力；

E、加強銷售計劃與管理，完善銷售人員激勵機制，提高銷售隊伍業務素質與能力；

F、加強廣告宣傳力度，積極參與國內外重要的國際交流會議及相關產品的展銷活動，多渠道宣傳CASTECH 雷射光學元器件產品。

（3）產銷率

預計2010 年本項目達產時，預計產銷率為 100%。

8、環保影響及措施

本項目生產過程中產生的廢水、廢氣、廢物少，噪音小，並將經過相應的環保設施處理，對周圍環境不會造成汙染，符合我國環保法規所規定的汙染物經處理後的排放標準。

本項目已獲得福建省環境保護局《福建省環保局關於批覆福建福晶科技股份有限公司非線性光學晶體元器件製造、雷射晶體元器件製造、雷射光學元器件製造和新晶體材料及器件研發中心項目環境影響報告書的函》（閩環保監[2007]60 號）的批覆。

9、投資項目的選址

本項目建設地址位於福州市經濟技術開發區馬尾科技園區（即快安科技園區）內。本項目與非線性光學晶體元器件項目使用建設在同一生產車間大樓內。本項目計劃使用該生產車間大樓的建築面積為2,500 平方米。

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

10、項目的組織方式和實施進展

本項目由公司總經理領導相關職能部門負責投資及建設管理。項目建設周期 1

年 10 個月，預計可於 2008 年 12 月完工，2009 年 1 月實現投產，2010 年 1 月開始全面穩定生產。

11、投資項目的效益分析

本項目達產後，按照最近三年本公司該類產品平均售價變動趨勢為基礎預測的未來市場價格計算，平均每年可增加銷售收入4,200.00 萬元（不含稅），財務內部收益率（稅後）19.69%，靜態投資回收期5.71 年（含 1 年建設期）。

（四）新晶體材料及器件研發中心建設項目

1、項目概況

本項目建設內容包括建設綜合研發大樓、產品中試基地，以及相配套研發、試驗儀器和設備。綜合研發大樓布設新型功能晶體材料開發實驗室、雷射光學實驗室、雷射器件實驗室和 3 條產品試驗線。

本項目已經獲得福建省發展與改革委員會閩發改備[2007]K00013 號《福建省企業投資項目備案表》。

2、項目建設背景

（1）公司業務發展的需要

光電子晶體元器件是光電子產業的基礎產業，涉及到新材料、先進位造等科技前沿，是技術創新最活躍的領域之一。處於該行業的領先企業，必須開展大量的科技創新活動，以保持持續的競爭力和發展後勁。

保持全球的技術領先優勢，是本公司發展戰略的重要組成部分。為建立「研發一代、儲備一代、生產一代」的階梯式持續發展模式，本公司有必要對現有的研發中心進行升級改造，完善研發裝備，提高創新能力。

（2）項目建設條件

長期以來，本公司高度重視科技創新和產品研發，每年的研發費用約佔營業務收入的 5%。公司目前設立有獨立的研發中心，已形成了從「設計合成、相圖分析、晶體生長、結構分析、性能測試、缺陷研究、晶體組件加工和器件研製」等較為完整的光電子晶體元器件綜合研究與應用開發體系，掌握相關研發、生產技術工藝，擁有在國內外賦有聲望和影響的行業專家和高級研究人員。同時，本公司是「國家光電子晶體材料工程技術研究中心」和「福建省光電子材料工程技術研究中

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書心」的主要參與單位，是福建省首批「創新型試點單位」。因此，本公司具備升級改造現有研發中心為「新晶體材料及器件研發中心」的條件。

3、投資概算

本項目計劃總投資 3,251.42 萬元，全部為項目建設投資，其中研發設備購置及安裝費用 1,901.25 萬元，建築工程費用787.92 萬元，其他費用 562.25 萬元。

本項目擬建設研發用場地3,000 平方米，購置的設備有儀器設備 110 臺（套）、鉑金 10 公斤、銥金 15 公斤，以及相配套的設施設備等。

4、新晶體材料及器件研發中心主要任務

（1）日常任務

新晶體材料及器件研發中心承擔新型光電子晶體材料生長及元器件製備、現有產品生產技術工藝改造和技術升級兩大核心任務。新晶體材料及器件研發中心日常以新型雷射晶體材料、非線性光學晶體材料及元器件產業化課題為主要的目標，開展對新材料創新研發、實用型器件研究開發工作；收集日常生產經營數據，發現問題並創設研究課題，不斷改進產品生產工藝，持續提高生產效率和產品品質。

（2）長期目標

新晶體材料及器件研發中心瞄準光電子材料及元器件研究前沿領域，發展和提升創新研究和重大基礎研究能力，力爭在國際光電子材料及元器件研究領域形成突破性成果；根據雷射技術應用趨勢，提升雷射技術集成和產業化關鍵技術研究能力，推動雷射技術應用，推動光電子產業發展。

（3）重點研發課題方向

新晶體材料及器件研發中心的研究重點是光電子晶體材料及其元器件，主要包括雷射晶體、非線性光學晶體、電光晶體、壓電晶體、鐵電晶體、閃爍晶體等晶體的實用新型材料發明和器件創製。

5、項目選址

本項目及本次募集資金擬投資的其他 3 個項目的建設於福州市經濟技術開發區馬尾科技園區（即快安科技園區）內的同一地塊上。

公司擬在該地塊建設一座綜合研發大樓，建築面積為 10,237 平方米。本項目擬計劃使用該綜合研發大樓的建築面積為 3,000 平方米。

6、項目的組織方式和實施進展

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

本項目由公司總經理領導相關職能部門負責投資及建設管理。項目建設周期 1

年 10 個月，預計可於2008 年 12 月完工，2009 年 1 月投入運營。

7、本項目建設對公司發展的影響

本項目建成後，公司的研發實力將得到提高，可有效加快新產品開發進程，縮短產品工藝技術的提升周期，進一步提高勞動生產效率，改善光電子晶體元器件品質，形成持續的技術創新能力，為本公司保持全球領先的技術優勢奠定基礎。

四、募集資金運用對財務狀況及經營成果的影響

（一）募集資金運用對財務狀況的影響

本次募集資金到位後，將解決本公司發展資金不足、場地有限、產能不足的發展瓶頸，使公司儘快擴大經營規模，進一步鞏固公司作為國際光電子晶體元器件優質供應商的地位。

本次募集資金項目總投資33,553.47 萬元，其中固定資產投資31,195.06 萬元。本次募集資金投資項目建成後，本公司的固定資產將增加31,195.06 萬元，進一步提高了資產結構中固定資產的比例，使公司更加符合製造業企業的資產結構特徵，有利於提高公司的供貨能力和綜合競爭力。同時，由於投資項目從建設到項目達產需要一定的周期，在本次募集資金投資項目產生效益前，本公司的資產收益率將會因資產規模的擴大而部分攤薄。

（二）募集資金運用對經營情況的影響

1、銷售情況比較

本公司2006 年實現營業收入13,301.94萬元，本次募集資金擬投資項目到2010

年達產後，以近三年產品平均銷售價格及變動趨勢為基礎預測的市場價格計算，預計每年可新增銷售收入 17,173.30 萬元，較2006 年營業收入增長約 129%。

2、產品收入結構比較

2006 年度，以銷售額計算的非線性光學晶體元器件收入約佔營業收入的70%，雷射晶體元器件收入約佔營業收入的 19%，其中，膠合晶體收入約佔營業收入的

6%。本次募集資金投資項目達產後，非線性光學晶體元器件收入約佔營業收入的

56%，雷射晶體元器件收入約佔營業收入的 25%，其中，膠合晶體收入約佔營業收入的 12%，雷射光學元器件收入約佔營業收入的 14%。因此，本次募集資金投資項目達產後，本公司的產品結構將進一步優化，膠合晶體在產品結構中所佔的

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書比重有所上升，雷射光學元器件產品比例適當提高；募投項目的實施，將增強本公司產品對下遊客戶的配套供貨能力，提高公司對市場風險的抵抗能力。

綜上所述，本次募集資金投資項目的投產，將解決公司目前場地有限、產品嚴重不足的發展瓶頸；有利於提高供貨能力、產品配套能力，優化公司的產品結構，擴大公司生產規模，提高公司的綜合競爭能力；產能的增加符合市場的發展情況，與市場需求基本匹配。本次募集資金投資項目的建成，將增加本公司固定資產規模，有利於公司儘快做大做強，夯實公司實現未來戰略規劃的基礎。

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第十四章 股利分配政策

一、發行人最近三年股利分配政策

根據《公司章程》規定，本公司繳納所得稅後的利潤，按下列順序分配：

1、彌補以前年度的虧損；

2、提取法定公積金百分之十；

3、經股東大會決議，提取任意公積金；

4、按照股東持股比例支付股東股利。

公司法定公積金累計額達公司註冊資本的50%以上時，可以不再提取。提取法定公積金後，是否提取任意公積金由股東大會決定。公司不在彌補公司虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤。

股東大會違反前款規定，在公司彌補虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤的，股東必須將違反規定分配的利潤退還公司。

二、發行人最近三年股利分配情況

1、2004 年度股利分配情況

根據本公司2005 年3 月26 日召開的2004 年度股東大會決議，2004 年股利分配方案為：以該年年末註冊資本9,000.00 萬元為基數，每元出資額分配0.30 元（含稅）現金股利，共計分配利潤2,700.00 萬元，剩餘未分配利潤結轉以後年度分配。

2、2005 年度股利分配情況

根據本公司2006 年3 月 18 日召開的2005 年度股東會決議，2005 年度利潤分配方案為：以該年年末註冊資本9,500.00 萬元為基數，每元出資額分配0.33 元 （含稅）現金股利，共計分配利潤 3,135.00 萬元，剩餘未分配利潤結轉以後年度分配。

3、2006 年度股利分配政策

根據本公司2007 年3 月6 日召開的2006 年度股東會會議決議 ，2006 年度利潤分配方案為：以該年年末股本 14,250.00 萬元為基數，每股分配0.36 元（含稅）現金股利，共計分配利潤 5,130.00 萬元，剩餘未分配利潤結轉以後年度分配。

三、本次發行完成前滾存利潤的處置安排及已履行的決策程序

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書

截止2007 年9 月30 日，公司未分配利潤為54,291,087.52 元（已扣除2006 年度分配的現金股利 5,130.00 萬元）；根據本公司於2007 年 12 月23 日召開的2007

年度第五次臨時股東大會決議，若本公司首次公開發行於 2008 年 6 月 30 日前發行成功，則本次股票發行之日前所滾存的可供股東分配的利潤由本次發行後的新老股東依其所持股份比例共同享有。

公司計劃上市後的第一個盈利年度派發一次股利，預計採用現金股利或股票股利的派發方式；派發對象為公司全體股東，按照同股同利的原則進行分配；具體分配方案由董事會審議後提交公司股東大會審議批准。

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第十五章 其他重要事項

一、信息披露制度及為投資者服務的計劃

本公司本次申請公開發行的股票若能成功發行並上市，將嚴格按照《證券法》、

《公司法》及中國證監會及證券交易所關於信息披露的有關要求，對外進行信息披露。

為了向投資者提供更好的服務，本公司已制訂如下計劃：

1、設立專門的機構、人員、電話，負責投資者的接待工作，解答投資者提出的問題，加強與投資者的交流；

2、建立完善的資料保管制度，收集並妥善保管投資者有權獲得的資料，保證投資者能夠按照有關法律法規的規定，及時獲得需要的信息；

3、加強對相關人員的培訓工作，保證服務工作的質量；

4、本公司已建立網站(www.castech.com)，刊載有關本公司及本行業國內外信息，向廣大投資者全面介紹公司基本情況和本行業、本公司最近發展動態，協助投資者如實、全面地了解本公司的投資價值。

5、負責信息披露、為投資者服務的部門為董事會秘書辦公室。董事會秘書辦公室協助董事會秘書專門負責信息披露事務。

負責人：邵聰慧

聯繫人：邵聰慧 郭宗慧 薛漢鋒

電話：[phone]

傳真：[phone]

電子信箱：[e-mail]

二、重要合同

除本招股說明書「第七章 同業競爭與關聯交易」中已披露的仍有效的關聯交易協議外，截至本招股說明書籤署之日，本公司已籤署、尚未執行完畢、將對公司生產經營活動、財務狀況和未來發展具有重要影響的合同如下：

1、重要借款合同

（1）2007 年 6 月20 日，本公司與中國銀行股份有限公司福州市鼓樓支行籤訂了鼓人借字 20077131012 號《借款合同》，借款金額為人民幣 3,000.00 萬元，

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書借款期限為 6 個月，年利率 5.265%。目前該合同項下貸款已經償還人民幣2,000.00

萬元，尚剩餘貸款 1,000 萬元。

（2）2007 年 9 月 12 日，本公司與招商銀行股份有限公司福州五四支行籤訂了2007 年流字第40－039 號《借款合同》，借款金額為人民幣2,000.00 萬元，借款期限自 2007 年 9 月 12 日至2008 年 3 月 12 日止，借款利率為中國人民銀行公布的金融機構貸款利率為基準，每三個月浮動一次。

（3）2007 年 9 月 13 日，本公司與興業銀行股份有限公司福州鼓樓支行籤訂了短117052007249 號《借款合同》，借款金額為人民幣2,000.00 萬元，借款期限為6 個月，年利率 5.589%。

（4 ）2007 年 9 月 18 日，本公司與中國銀行股份有限公司福州市鼓樓支行籤訂了鼓人借字 20077131018 號《借款合同》，借款金額為人民幣 2,000.00 萬元，借款期限為 6 個月，年利率 5.832%。

2、重要銷售合同

截至本招股說明書籤署日，本公司 500 萬元以上仍有效的重要銷售合同如下：

2006 年 12 月 19 日，本公司與LASERSCOPE 籤訂《PURCHASE ORDER》，向其銷售LBO 晶體器件。該合同從2007 年 1 月 10 日起至2008 年 2 月8 日止，分 14 批次履行，總價款共計 195.94 萬美元。

3、國有土地使用權出讓合同

2006 年7 月25 日，本公司（受讓方）與福州市馬尾區國土資源局（出讓方）籤署了《國有土地使用權出讓合同》，受讓宗地位於福州市經濟技術開發區快安科技園區(即「馬尾科技園區」)，宗地編號為30 號，總面積20,447 平方米，土地使用權出讓年限為 50 年，土地使用權出讓金為每平方米 225.00 元，出讓金總額為

460.05 萬元。該土地使用權證的有關審批手續正在辦理中。

4、專利使用許可合同

2004 年9 月3 日，德國FEE GmbH 公司與本公司籤訂了《許可協議》（《LICENSE

AGREEMENT》），授予本公司生產和銷售 BIBO 晶體的非獨家許可權。該項許可權前端費用支付條款如下：第一年，即2004 年，支付2,000.00 歐元；後續年度每年支付 1,500.00 歐元。許可權使用費支付條款如下：第一年，即2004 年，前99

件產品每件支付銷售價格的 12.50%，之後銷售的產品每件支付銷售價格的 8.00%；後續年份，前99 件產品每件支付銷售價格的 10.00%，之後銷售的產品每件支付銷

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書售價格的7.00%。該協議有效期為五年。

三、對外擔保

截至本招股說明書籤署日，發行人不存在對外擔保事項。

四、其他重要事項

1、本公司的重大訴訟或仲裁事項

截至本招股說明書籤署日，本公司不涉及重大訴訟或仲裁事項。

2、本公司股東的重大訴訟或仲裁事項

截至本招股說明書籤署日，本公司股東及實際控制人物構所不涉及重大訴訟或仲裁事項。

3、本公司控股子公司的重大訴訟或仲裁事項

截止本招股說明書籤署日，本公司控股子公司海泰光電、美國 CASTECH 不涉及重大訴訟或仲裁事項。

4、本公司董事、監事、高級管理人員和核心技術人員的重大訴訟或仲裁事項及刑事訴訟事項

截止本招股說明書籤署日，本公司董事、監事、高級管理人員及核心技術人員不涉及重大訴訟或仲裁事項，也不存在刑事訴訟事項。

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第十六章 董事、監事、高級管理人員及中介機構聲明

一、本公司全體董事、監事及高級管理人員聲明

本公司全體董事、監事、高級管理人員承諾本招股說明書及其摘要不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，並對其真實性、準確性、完整性承擔個別和連帶的法律責任。公司全體董事籤字：

陳輝 洪茂椿 吳新濤

姚元根 謝發利 程厚博

李建發 梁巨元 王熙晏

福建福晶科技股份有限公司

二〇〇七年 月 日

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福建福晶科技股份有限公司 首次公開發行股票招股說明書公司全體監事籤字：

程文旦 潘日鋒 吳如金

劉曉兵 王汐丹公司高級管理人員籤字

謝發利 邵聰慧 陳秋華

福建福晶科技股份有限公司

二〇〇七年 月 日

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二、保薦機構聲明

本公司已對招股說明書及其摘要進行了核查，確認不存在虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，並對其真實性、準確性和完整性承擔相應的法律責任。法定代表人：

宮少林保薦代表人：

江榮華 李麗芳項目主辦人：

任強偉

招商證券股份有限公司

二〇〇七年 月 日

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三、發行人律師聲明

本所及經辦律師已閱讀招股說明書及其摘要，確認招股說明書及其摘要與本所出具的法律意見書和律師工作報告無矛盾之處。本所及經辦律師對發行人在招股說明書及其摘要中引用的法律意見書和律師工作報告的內容無異議，確認招股說明書不致因上述內容而出現虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，並對其真實性、準確性和完整性承擔相應的法律責任。經辦律師：負責人：

北京市德恆律師事務所

二〇〇七年 月 日

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四、審計機構聲明

本所及籤字註冊會計師已閱讀招股說明書及其摘要，確認招股說明書及其摘要與本所出具的審計報告、內部控制鑑證報告及經本所核驗的非經常性損益明細表無矛盾之處。本所及籤字註冊會計師對發行人在招股說明書及其摘要中引用的審計報告、內部控制鑑證報告及經本所核驗的非經常性損益明細表的內容無異議，確認招股說明書不致因上述內容而出現虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，並對其真實性、準確性和完整性承擔相應的法律責任。經辦註冊會計師：負責人：

安永大華會計師事務所有責任限公司

二〇〇七年 月 日

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五、評估機構聲明

1、中聯資產評估有限責任公司聲明

本機構及籤字註冊資產評估師已閱讀招股說明書及其摘要，確認招股說明書及其摘要與本機構出具的資產評估報告無矛盾之處。本機構及籤字註冊資產評估師對發行人在招股說明書及其摘要中引用的資產評估報告的內容無異議，確認招股說明書不致因上述內容而出現虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，並對其真實性、準確性和完整性承擔相應的法律責任。經辦註冊資產評估師：負責人：

中聯資產評估有限責任公司

二〇〇七年 月 日

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2、北京中鋒資產評估有限公司聲明

本機構及籤字註冊資產評估師已閱讀招股說明書及其摘要，確認招股說明書及其摘要與本機構出具的資產評估報告無矛盾之處。本機構及籤字註冊資產評估師對發行人在招股說明書及其摘要中引用的資產評估報告的內容無異議，確認招股說明書不致因上述內容而出現虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，並對其真實性、準確性和完整性承擔相應的法律責任。經辦註冊資產評估師：負責人：

北京中鋒資產評估有限公司

二〇〇七年 月 日

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六、驗資機構聲明

1、福建華興有限責任會計師事務所聲明

本機構及籤字註冊會計師已閱讀招股說明書及其摘要，確認招股說明書及其摘要與本機構出具的驗資報告無矛盾之處。本機構及籤字註冊會計師對發行人在招股說明書及其摘要中引用的驗資報告的內容無異議，確認招股說明書不致因上述內容而出現虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，並對其真實性、準確性和完整性承擔相應的法律責任。經辦註冊會計師：負責人：

福建華興有限責任會計師事務所

二〇〇七年 月 日

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2、安永大華會計師事務所有限公司會計師聲明

本機構及籤字註冊會計師已閱讀招股說明書及其摘要，確認招股說明書及其摘要與本機構出具的驗資報告無矛盾之處。本機構及籤字註冊會計師對發行人在招股說明書及其摘要中引用的驗資報告的內容無異議，確認招股說明書不致因上述內容而出現虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏，並對其真實性、準確性和完整性承擔相應的法律責任。經辦註冊會計師：負責人：

安永大華會計師事務所有限責任公司

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第十七章 附錄和備查文件

投資者可以查閱與本次公開發行有關的所有正式法律文書，該等文書也在指定網站上披露，具體如下：

一、備查文件

投資者可查閱與本次發行有關的所有正式法律文件，具體如下：

（一）發行保薦書；

（二）財務報表及審計報告；

（三）內部控制審核報告；

（四）經註冊會計師核驗的非經常性損益明細表；

（五）法律意見書及律師工作報告；

（六）公司章程（草案）；

（七）中國證監會核准本次發行的文件；

（八）其他與本次發行有關的重要文件。

二、查閱地點及時間

1、福建福晶科技股份有限公司

地址：福建省福州市楊橋西路155號

聯繫人：邵聰慧 郭宗慧 薛漢鋒

電話：[phone]

傳真：[phone]

信息披露網址：http://www.castech.com

2、招商證券股份有限公司

地址：深圳市福田區益田路江蘇大廈A 座41 樓

電話：[phone]

傳真：[phone]

3、查閱時間

本次股票發行期內工作日：上午 8:30～11:30，下午 13:30～17:00。

4、招股說明書查閱網址

深圳證券交易所網站：www.cninfo.com.cn

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