B方案
從2019年5月份華為被列入「實體清單」後，外界就一直傳出華為準備的有「B方案」，而事實也的確如此，在第一波禁令之後，華為對外宣布，海思轉正，接替高通的位置，為華為提供基站晶片等重要零部件。
這則官宣消息的出爐，引起了外界的一陣狂歡，因為這意味著華為的確是有實力也有能力抵禦美國施加的壓力。
其實不光是在晶片領域上華為準備了「B方案」，在作業系統和軟體生態上華為同樣是準備了「B方案」，這一點在2019年華為召開的開發者大會上，華為消費者業務CEO餘承東就向外界介紹過，鴻蒙系統和HMS生態系統也是在那個時候被提出來的。
而在華為備胎的接替之下，2019年美國的相關舉動並沒有對華為的業務發展造成影響，但是隨著今年5月份和8月份美國針對華為的第二波、第三波的相關約束條例發布後，華為的智慧型手機業務發展的確是受到了一定影響。
而在這個時候外界也在期待，華為再次創造奇蹟，給出新的「B方案」。
17家廠商準備就緒
事實也的確入外界所期待的那樣，華為在這兩波禁令之下也準備了新的「B方案」，根據9月29日香港經濟時報的消息顯示，從2019年4月份華為成立哈勃科技投資公司以來，華為通過該公司持續加碼半導體供應鏈企業，截止到目前為止，哈勃已經投資了相關半導體企業17家，並且這17家企業已經陸續加入到了華為的供應鏈關係中去，例如縱慧芯光提供的傳感器已經進入到了華為手機中。
這也就是說，目前的華為已經在開始布局自家的晶片產業鏈關係了，另外根據近期華為輪值董事長郭平的內部講話內容顯示，華為還將自家的相關技術輸出給了這些企業，幫助這些企業在技術上的發展。
通過，華為對這17家晶片廠商的投資可以發現，華為的「B方案」已經初見規模。
協同發展
當然，偌大的半導體晶片產業鏈，光靠華為一家公司來投資構建也是不現實的，畢竟有些晶片技術是需要大量優秀人才才可以突破的，例如高精度光刻機，在這方面光靠華為一家，想要在短期內獲得大的突破也是比較困難的。
不過，好在當下高精度光刻機的發展重任已經被中國科學院承擔了起來，根據9月16日中國科學院院長白春禮的發話可以了解到，中國科學院將把光刻機技術列入到科研清單，未來將集中力量重點攻克這項技術。
這則消息的傳出，也算是幫助華為分擔了一些壓力，不過更多的算是一種協同發展，畢竟華為在光刻領域也是有著自己的相關專利的，相信未來華為會和中國科學院一起合力突破高精度光刻機技術的。
總結
當下華為旗下的哈勃科技投資有限公司還在不斷從我國市場尋找實力強大的晶片廠商進行投資，並對其進行相關技術的輸出和支持，相信長此以往下去華為必定能夠構建出一條完備的「晶片產業鏈矩陣」，在這些「矩陣企業」的幫助之下，未來華為將擁有更強的抵禦「晶片危機」的能力。
當然這個過程還是需要一些時間去等待的，畢竟我國的半導體業務發展，起步的確是慢了一些的。
不過，當下我國的大力投入，相信一定能夠實現「彎道超車」。
你覺得華為的B方案能成功嗎？