臺積電、三星與英特爾EUV光罩盒採購需求爆發,廠商接單供應告急

2021-02-15 摩爾芯聞

來源:內容來自『 新浪臺灣,時報資訊 』,謝謝。

全球三大晶圓代工廠臺積電、英特爾、三星,最快將在2019年導入極紫外光微影技術(EUV),值得注意的是,全球可提供EUV光罩盒的業者只有兩家——家登和英特格(Entegris),其中,家登已經通過艾司摩爾(ASML)認證,此舉無疑宣告,家登今年EUV光罩盒將大出貨,該公司更透露,接單強勁,目前已有供給告急壓力。

 

首先就臺積電的部分,今年會進入採用EUV設備之7nm+製程的量產,而三星的7nm製程也會採用EUV設備,並在今年進入量產階段,至於英特爾方面,其7nm發展進度佳,也確定會導入新一代EUV微影技術,但量產時間可能會落在2020年。

 

而臺積電和三星採用EUV設備的7nm,預計在2019年導入量產,並在2020年大量,但其相關的光罩盒等設備大量採購時間會集中在2019年開始,至於英特爾,雖採用EUV的7nm會在2020年量產,但其光罩盒採購時間,可望落在2019年下半。

 

換言之,為了先進的EUV設備的7nm製程,臺積電、三星與英特爾將自2019年開始大舉向家登採購相關的光罩盒,而家登新一代EUV光罩傳送盒G/GP Type也在2018年底獲得ASML認證通過,這意味著,家登光罩傳送盒今年可望明顯放量出貨,營收與獲利成長可期。

              

2018年12月,家登精密正式發布,其新一代EUV極紫外光光罩傳送盒G/GP Type獲得ASML認證,G/GP Type版本可用於NXE:3400B及未來更先進機臺的光罩盒產品,家登加速進入EUV微影技術先進位程,啟動量產。

 

半導體產業本季進入需求旺季,加上G/GP Type EUV極紫外光光罩傳送盒通過ASML認證直接帶來的訂單效益,伴隨中國半導體市場客戶在中美貿易戰影響下的緊急轉單需求,家登產能滿載並延續至今年第一季。

 

耗時近兩年,家登專注資源與ASML合作開發新版本的EUV極紫外光光罩傳送盒,目標鎖定為更高更嚴密的防汙染、防缺陷性能。本次認證的G/GP Type EUV極紫外光光罩傳送盒規格與條件定更為嚴謹,在ASML的協助下歷經各種專業測試,家登全數通過功能性、抗缺陷性及遠距運送等各項測試,正式取得ASML認證,G/GP Type EUV極紫外光光罩傳送盒可用於微影技術IC大量製造ASML最新曝光機NXE3400B及其他先進機臺上。此外,家登同時提供G-Type(無光罩護膜)及GP-Type(有光罩護膜)兩種版本,滿足客戶不同性能與規格要求,成為客戶在先進位程上提高良率與效率的夥伴。

 

世界各大晶圓製造廠新一代ASML曝光機於2018年已陸續安裝完成,直接帶動家登G/GP Type EUV極紫外光光罩傳送盒需求急速攀升,針對全球大客戶3倍以上的訂單需求,家登樹谷廠及南科廠生產基地已做好全面量產準備,隨時可以提供全球大客戶從試產到2019全面量產的G/GP Type EUV產品需求。

2018年8月,英特格 (Entegris)宣布,其新一代光罩盒已獲得ASML的認證,可用於EUV微影技術的晶片大量生產上,用以保護在製造過程中光罩的完整。

 

英特格進一步指出,EUV 1010 光罩盒是透過與ASML密切合作而開發的,已率先成為全世界第一個獲得 ASML 的認證,可用於 NXE:3400B 以及未來更先進機臺上的光罩盒產品。據悉,EUV 1010 光罩盒還解決了最關鍵的粒子汙染挑戰。

 

而為了在 ASML 的 NXE:3400B 微影機中實現這些性能水準,英特格開發出使用於接觸光罩和控制環境上的新型技術。英特格晶圓和光罩處理副總裁 Paul Magoon 表示,EUV 1010 代表了英特格的產品在改進缺陷率方面的重大突破,使得為先進技術節點實施的客戶,可以專注於提高效率和產量。而且,與 ASML 的共同開發和測試,也確保 EUV 1010 可符合最先進的 EUV 微影機的要求。


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