停擺兩年的爛尾半導體項目「成都格芯」終於迎來了接盤者。
據集微網報導，多位業內人士介紹，成都高真科技將接盤成都市政府為格芯投資70億元建設的廠房，並在此基礎上建設DRAM生產線。
格芯即格羅方德。2017年全球第二大晶圓製造廠商格羅方德，在成都正式啟動建設12英寸晶圓製造基地，總投資超過100億美元。工廠建成後業務即接近停擺，2019年5月17日宣布關閉。
接手者成都高真科技有限公司成立於2020年9月28日，法定代表人和實際受益人崔珍奭是前SK海力士副會長、前三星電子技術開發部首席研究員。據悉，目前韓國僅有兩名可以具備全半導體領域從研發到量產經驗的元老，崔珍奭是其中之一。
DRAM晶片市場壟斷程度極高，基本被三星、SK海力士、美光三家瓜分，且競爭殘酷，打壓對手現象十分嚴重。
截至目前，格芯項目從未真正開啟過，停擺時有記者實地探訪過格芯成都項目基地，發現大門上早已貼上封條，封鎖時間為「2019年1月18日」，現場人士稱，「格芯項目自修建以來從未開工，僅安排了保安在此值守巡邏。」
爛尾現狀和格芯母公司有脫不開的關係。
格芯最初是AMD的晶圓製造部門，因經營不善2008年AMD將其賣給了阿聯的投資公司ATIC，重新組建後的公司就是現在的格芯。
此後的十年中格芯一直處於虧損狀態，晶圓製造工藝水平差、良率低，全靠母公司ATIC輸血。創立以來，ATIC已經向格芯注資近300億美元，但格芯淨利潤一直是負數。掌舵人也在不停更換，不到10年時間換了4任CEO。
成都建廠是第三任CEO Sanjay Jha的決定，格芯先是在2016年與重慶市政府談判，但同年爆出大規模虧損，談判未果，後與成都籤約。
Sanjay Jha發展戰略比較激進，除了成都建廠，還新建紐約廠、收購IBM微電子業務、研發7nm，但在任期間虧損非常龐大，創下年均虧損超10億美元的紀錄。
第四任CEO Thomas Caulfield上任後開始大規模砍業務線，與中國的合作也改弦易轍。2018年6月，格芯全球裁員，成都廠招聘暫停；2018年10月，格芯與成都政府籤署投資協議修正案，取消了原計劃從新加坡引進的180nm/130nm項目。
多方壓力之下，格芯成都項目宣布關停。但廠房已經建好，因為設備價格太高且基礎設施本身就有問題停擺近17個月無人接盤。如果高真科技成功接盤，對成都政府和國內晶片市場或許都是利好。
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