在2019和2020上半年這段時間裡，全球半導體產業呈現出大起大落的態勢。首先是2019上半年，從2017和2018這兩年存儲器大「牛市」快速下滑，整個半導體業一片蕭條，而到了2019下半年，情況又逐步好轉，特別是在晶圓代工和半導體設備市場明顯向好的帶動下，使人們看到了2020年的希望。
然而，突如其來的衛生事件給了產業當頭一棒，5月份之前，人們普遍看衰今年的半導體產業。然而，就在最近兩個月，行業復甦跡象明顯，情況好得有些超出人們的預料，這樣發展下去，2020下半年非常值得期待。
在這樣大起大落的「亂世」裡，機遇與挑戰並存，很容易造就產業黑馬和逆襲的角色。而在2019和2020這一年半的時間裡，無論是產業鏈上遊的EDA/IP、半導體設備，還是中遊的IC設計，在相應的榜單上，都出現了逆襲和「上位」的企業或市場。「亂世出英雄」在半導體行業同樣適用。
IP界的黑馬
今年3月，市場分析公司IPnest發布了2019年全球半導體IP廠商的營收排名，該榜單中重點介紹了10大IP廠商的營收、同比增長和市佔率情況。
總體來看，2019年全球半導體IP市場總價值約為39.4億美元，比2018年的37.4億美元增長了5.2%。考慮到半導體市場在2019年下降了約15%，且IP特許權使用費(royalties)通常與晶片銷售價格掛鈎，這份榜單所顯示出的成績對於IP供應商來說，已經是個不錯的結果了，這說明IP在半導體市場的滲透率進一步提高了。
圖1：2019年排名前10的IP公司及收入(百萬美元)，資料來源：IPnest
在這份榜單中，出現了一匹黑馬，它就是SST(Silicon Storage Technology，超捷半導體)，該公司從2018年的10名開外，一舉衝到了2019年的第四，表現非常搶眼。這與2017和2018這兩年裡全球存儲器市場的火爆直接相關，因為SST主要為市場提供存儲器IP。
SST是Microchip的全資子公司，其SuperFlash技術在業內有一定的名望，這是一種NOR快閃記憶體技術。SST的主要業務是將嵌入式非易失性存儲器(NVM)技術授權給晶圓代工廠、IDM和無晶圓廠IC設計公司，應用涵蓋汽車、安全智慧卡、物聯網、人工智慧、工業和消費類市場。可見，該公司存儲器IP的應用領域還是比較廣泛的，在2017和2018全球存儲晶片全線漲價的情勢下，該公司的營收突飛猛進，歷史性地躥升至行業第四，令人刮目相看，是近些年少見的黑馬。
Fabless榜首易主
在過去多年時間內，全球Fabless榜單首位一直被博通(AVGO.US)佔據著，而就在今年上半年，情況發生了變化。6月初，拓墣產業研究院發布了2020年第一季度全球前十大IC設計公司營收及排名。
受惠於5G產品策略奏效，高通(QCOM.US)在第一季度成功打進不少陸系手機品牌的旗艦與高端機種的供應鏈，加上5G射頻前端產品的採用度提高，此外，衛生事件催生的遠程辦公與教學需求大幅增長，再者，去年與蘋果達成基帶晶片專利糾紛和解後，高通獲得了一大筆賠償金，其中一部分核算到今年第一季度的財報當中。這些使得高通營收擺脫了連續6個季度衰退的態勢，登上榜首。
反觀被擠下王座的博通，其半導體部門因為市場競爭與中美貿易摩擦的影響，同時也受到主要客戶蘋果(AAPL.US)手機出貨下滑的影響，無法有效支撐半導體部門的營收表現，使得該公司營收呈現連續5個季度呈現負增長，落為第二。
不過，對於博通今年第二、三季度的業績，不少業界人士持樂觀態度。調研機構Argus分析師 Jim Kelleher表示，博通第二季度財報有許多值得嘉許的地方，不僅營收超乎預期，公司基礎設施軟體部門錄得兩位數的增長，從而抵消半導體部門小幅的下滑。儘管衛生事件下，許多企業銷售受到打擊，但博通的營收年增長在收購案的幫助下卻進一步擴大。
除了受惠於宅經濟，博通還有其他利多因素，如蘋果將於今年第三季度開始銷售 5G iPhone，這將會大幅推動新一波智慧型手機汰換周期，博通的射頻晶片業務有望更多受益。
海思創紀錄
5月，IC Insights發布了2020年第一季度全球十大半導體(IC和OSD，OSD是光電器件、傳感器和分立器件的縮寫)銷售排名。
圖2
如圖2所示，華為海思(HiSilicon)該季度銷售額接近27億美元，歷史性地躋身2020年第一季度前10大半導體廠商之列。與去年相比，海思的排名躍升了5位，升至第10，這也創造了該公司的全球排名歷史。而且，該公司在該季度的銷售額同比增長了54%，是10家廠商中最高的。
海思銷售額的90%以上都來自於母公司華為，特別是在2019年，華為的美國晶片元器件供應鏈遭到限制以後，來自海思的晶片供應比例明顯提升，特別是在手機上，除了麒麟系列處理器之外，海思自研的電源管理晶片，以及射頻前端用的PA、射頻收發器等晶片，越來越多地採用了海思設計的產品。
受衛生事件影響，今年第一季度全球智慧型手機市場一片慘澹，幾大品牌廠商的出貨量同比都大幅下滑。然而，在市佔率方面，華為不降反升，特別是在中國市場，華為手機的市佔率提升很快，這也促使其手機處理器的市佔率加速攀升。
此外，來自CINNO Research的報告顯示，在中國的手機處理器市場上，今年第一季度發生了一次重要轉折，華為海思的麒麟處理器已經超越高通驍龍，首次排名第一。
除了手機用晶片之外，華為的基站設備也越來越多地採用了海思設計的晶片，而一年以來的晶片元器件貿易壁壘，以及中國大刀闊斧的5G基礎設施建設，為海思創造了更多的商機，同時也在迫使其要更深地挖掘自身多年的技術積累和研發潛力。
英偉達現象
在AI應用，特別是伺服器端的應用興起之後，英偉達(NVDA.US)就成為了行業明星。該公司在數據中心的增長相當強勁，特別是其GPU在高性能AI計算應用方面，在當下的晶片界一枝獨秀。也正是因為如此，該公司的市值在前些天一度超過了英特爾(INTC.US)，成為了全球市值排名第三的半導體企業，僅排在臺積電(TSM.US)和三星之後。對於一家Fabless企業來講，能達到這樣的高度實屬難得。這也充分說明有對的產品，在對的時間遇到產業風口期是多麼的重要。
登頂半導體設備市場
近些年，在全球半導體設備消費市場中，中國大陸，中國臺灣，韓國這三大市場一直排在前三位。其中，中國大陸最具發展潛力，從前些年的第三，到最近一年的第二，一直處於上升態勢。而就在本周，SEMI最新研究報告顯示，全球半導體製造設備市場今年有望達到632億美元，同比增長6%，預期2021年，半導體製造設備市場將進一步達到700億美元規模，創歷史新高。
今年3月，SEMI原本推估韓國今年會是第二大半導體設備投資市場，僅次於中國臺灣，但該機構的最新報告修正了這項預測，預估中國大陸今年與明年將躍居全球最大半導體製造設備市場，估計市場規模將達到166億美元。
SEMI認為，在存儲器支出回升、先進位程投資及中國大陸積極推動半導體投資的背景下，今年晶圓設備市場有望增長5%，明年將再增長13%。晶圓代工與邏輯支出約佔整體晶圓設備市場的一半，今年與明年將增長1%至9%，DRAM及NAND Flash今年支出將超越去年水平，明年將增長超過20%。
雖然中國大陸的半導體設備市場潛力巨大，但有些晶圓廠或封測廠項目還未落到實處，因此，泡沫還是存在的。未來，在國際貿易壁壘、市場泡沫，以及對本土半導體設備政策和採購的傾斜等因素影響下，中國大陸半導體設備消費市場會有更多看點。（編輯：mz）