近期美國和華為公司之間的關係變得更加嚴峻，美國準備對華為實施全新的晶片封鎖措施，一旦施展開來，華為可能面臨最嚴峻的考驗，麒麟晶片的斷供。
華為董事長在公開採訪中表示，華為只有晶片設計能力，並沒有製造晶片的能力。也就是說，華為非常依賴晶片代工廠，美國的首要目標就是臺積電，臺積電掌握了全球最先進的晶片製造工藝，也僅有臺積電能夠製造，所以華為這次面臨重大危機不是開玩笑的。
而華為的背後是中國無數的科技企業，如果華為倒下了，誰還能扛起中國科技的大旗呢？所以中國科技巨頭都會在背後支撐華為活下去，近日小米和富士康接連宣布，美科技界猝不及防，郭臺銘：該輪到我們出牌了！
小米正式宣布，Redmi10X系列手機將在5月26日正式發布，這款手機將會搭載聯發科天璣820晶片，這款晶片可以說是同級最強，在性能上堪比旗艦處理器，同時也是一款集成5G處理器。華為近日也表示，和聯發科一直保持著合作關係，未來可能會有搭載聯發科晶片的手機發布。
聯發科是國內除了麒麟之外的另一個晶片巨頭，如果麒麟真的不能用了，那麼聯發科可以迅速頂上來，高通也將面臨中方的制裁，在中國市場禁售高通，所有國產品牌都更換成聯發科晶片，如此一來，美國高通或面臨滅頂之災。
郭臺銘近日也表示，富士康會全力支持國產晶片和國產自主作業系統的研發。此前富士康就有消息傳出，要在大陸建設一座半導體工廠，由此可見富士康也開始布局半導體行業了。富士康作為全球最大的代工廠，實力非常雄厚，有了富士康的幫助，相信中國半導體事業會迎來一次大爆發。
美國對華為的打壓，不僅僅是華為的事，更是所有的中國科技企業都必須重視的事情，美國依仗自己進入半導體行業較早，開始對中國科技企業進行科技霸凌，這也給我們敲響了警鐘，一定要有自己的核心技術，沒有核心技術的突破，一切都是零。
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