7 月 20 日，科創板迎來首家 AI 晶片龍頭，中科寒武紀科技股份有限公司（下稱寒武紀）登陸科創板，申購代碼為「688256」，擬募資 28 億元。截止當天上午，寒武紀上市首日開盤上漲約 290%，當前市值已突破 1000 億元。
圖｜寒武紀登陸科創板（來源：寒武紀）
公開資料顯示，寒武紀是目前全球少數幾家全面掌握智能晶片、基礎系統軟體研發和產品化核心技術的企業之一，其可以提供雲邊端一體、軟硬體協同、訓練推理融合、並具備統一生態的系列化智能晶片產品和平臺化基礎系統軟體。
成立四年來，寒武紀每年都會推出新品，相比一般晶片公司 1-3 年推出新品的速度，較高的產品迭代速度和研發能力，讓這隻獨角獸得以快速奔跑。在研發上，寒武紀非常「大手筆」。據該司招股書資料顯示，2017 年、2018 年和 2019 年連續三年，寒武紀研發費用分別為 2986.19 萬元、24011.18 萬元和 54304.36 萬元，研發費用率分別為 380.73%、205.18% 和 122.32%，研發費用比營業收入還高，這對一家創業公司來說顯得尤為寶貴。
圖 | 寒武紀主要財務數據及財務指標（來源：寒武紀招股書）
本次寒武紀上市的科創板，於 2019 年 6 月 13 日正式開板。時隔一年，科創板總市值已經達到 1.72 萬億元，而本次寒武紀上市，標誌著科創板迎來 AI 晶片第一股。
眾多晶片中，AI 晶片的難度較大，與此同時它也是 AI 的引擎，在當前中國推進新基建大背景下，AI 晶片第一股的上市，也將間接助推新基建的發展。近年來，AI 晶片行業需求旺盛，且正在高速增長。而寒武紀也是 AI 晶片企業中，少有的實現規模化應用的企業之一。
最近三年以來，寒武紀主營業務增長超 50 倍，這必將更好地助力行業發展。同時，在新基建政策的驅動下，寒武紀已經布局了智能計算中心業務，並將發力建設智能計算集群，其也已經參與建設多個智能計算中心。
一、是 AI 晶片龍頭，更是科創板新秀
上市的目的和意義
據了解，寒武紀於 2020 年 3 月 26 日申報科創板獲受理，在經歷兩輪問詢後即成功過會，全程僅歷時 68 天。這家成立僅 4 年的公司，此次上市以後，可以站在更高平臺上激勵自己，同時也標誌著中國資本市場的評判標準走向多元化。
招股書介紹稱，本次寒武紀科創板上市所募集資金將用於新一代雲端訓練晶片及系統項目、新一代雲端推理晶片及系統項目、新一代邊緣端 AI 晶片及系統項目以及補充流動資金。而寒武紀憑藉在該領域進行搶先布局及自身的技術積累，將有望在此領域取得較大的競爭優勢，並給公司帶來更多的盈利點。
利潤和投資價值
受寒武紀上市影響，眾多 「寒武紀」 概念股紛紛跟漲。這也從多方面印證了眾多投資者對寒武紀的信心。值得一提的是，寒武紀本次網上發行初步有效申購倍數約為 3808.53 倍，相較於其發行量來說數額頗大，並因此受到眾多投資關注。由於有效申購倍數超過 100 倍，寒武紀及其聯席主承銷商，決定啟動回撥機制。
財報顯示，2019 年，寒武紀的智能計算集群系統業務實現銷售收入 2.96 億元，佔主營業務收入的比重為 66.72%。據寒武紀測算，未來 1-2 年智能計算集群市場空間為 52-100 億元。
直至現在，早期的投資機構仍堅定地看好寒武紀，其中，聯想更是在寒武紀本次公開發行中再次作為戰投對其進行了增持（註：在寒武紀本次 IPO 之前，聯想即為寒武紀股東之一）。除此之外，本次發行還新引入了美的控股有限公司和 OPPO 廣東移動通信有限公司，兩者將與寒武紀展開怎樣的合作也引發了行業的關注。
二、投資者值得關注的寒武紀的四大明星產品
作為硬科技公司，產品就是生命。自成立以來，寒武紀已發布多款中國領先、乃至世界領先的產品。
圖 | 截止目前寒武紀主要產品（來源：寒武紀招股書）
寒武紀主要有四大產品類型，分別是終端智能處理器 IP、雲端智能晶片及加速卡、邊緣智能晶片及加速卡、基礎系統軟體平臺。
雲端智能晶片及加速卡：測試中的新產品思元 290
雲端智能晶片及加速卡方面，寒武紀於 2020 年 6 月在招股書中 「劇透」 了新一代 7nm 雲端智能晶片思元 290，目前該晶片已處於內部樣品測試階段，其理論峰值性能與華為昇騰 910 相當，並超過英偉達 V100 和谷歌第三代 TPU，預計其將於 2021 年形成規模化收入。
此外，思元 290 有望成為商業客戶除英偉達之外的可用選擇，寒武紀相關客戶也可以在新基建浪潮中，佔據更有利的市場地位，並且可以免遭市場受限風險的威脅。據悉，思元 290 基於臺積電 7nm 先進工藝製造，封裝尺寸高達 60mm×60mm，屬於晶片中的「大塊頭」，因此這種大尺寸晶片的設計難度非常大。目前中國有能力設計 7nm 工藝晶片的公司屈指可數，能把這麼大的 7nm 晶片設計出來、並產出成品的公司更是鳳毛麟角。
圖 | 思元 290（來源：寒武紀招股書）
回顧過往，在雲端智能晶片及加速卡方面，還有一款產品不得不提，即 2018 年發布的思元 100 雲端智能晶片，它是中國第一款雲端晶片，曾是寒武紀發展歷上的裡程碑，其標誌著寒武紀成為中國第一家、也是世界上少數幾家同時擁有終端和雲端智能處理器產品的商業公司。
圖 | 思元 100（來源：寒武紀招股書）
據悉，思元 100 採用寒武紀 MLUv01 架構和臺積電 16nm 工藝，其在平衡模式下的等效理論峰值速度、達每秒 128 萬億次定點運算，高性能模式下的等效理論峰值速度、達每秒 166.4 萬億次定點運算，而典型板級功耗僅為 80 瓦，峰值功耗不超過 110 瓦。而後寒武紀推出的思元 270 在思元 100 基礎上升級了指令集和晶片架構，提升了性能和能效，應用範疇拓展至 AI 訓練，集成了豐富的視頻圖像編解碼硬體單元，同時也使用其自研的 MLUv02 指令集，面向 AI 雲端推理和訓練任務 。
邊緣智能晶片及加速卡：思元 220 規模化出貨近在咫尺
在邊緣智能晶片及加速卡方面，寒武紀於 2019 年 11 月推出邊緣智能晶片思元 220、及相應的 M.2 加速卡，其可支持邊緣計算場景下的智能數據分析與建模、視覺、語音、自然語言處理等多種 AI 應用。
思元 220 的推出，標誌著該司已經具備從終端、邊緣端到雲端完整的智能晶片產品線。目前，多家潛在用戶正在進行測試，預計 2020 年第二季度起可逐步投入銷售，並將於 2020 年內實現規模化出貨。
圖 | 思元 220（來源：寒武紀招股書）
終端智能處理器 IP：給深度學習帶來高速度和高能效
在終端產品上，該公司於 2016 年推出的 1A 處理器，是世界首款商用深度學習專用處理器，其主要面向智慧型手機、可穿戴設備和智能駕駛等各類終端設備。
2017 年到 2018 年，寒武紀分別推出 1H 處理器和 1M 處理器，這兩款智能終端處理器 IP，採用定製化的低功耗處理器架構，相比傳統通用處理器和圖形處理器，寒武紀 1H/1M 處理器可顯著提升深度學習的處理速度和能效，適用於各類低功耗智能終端晶片。
圖 | 寒武紀終端智能處理器 IP（來源：寒武紀官網）
基礎系統軟體平臺：Cambricon NeuWare
Cambricon NeuWare 是寒武紀推出的雲、邊、端統一的 AI 開發生態的核心部件，該產品的誕生打破了不同場景間的軟體開發壁壘。此外，Cambricon NeuWare 還兼具高性能、靈活性和可擴展性的優勢，無須繁瑣移植即可讓同一 AI 應用程式便捷高效地運行在雲、邊、端系列化晶片與處理器產品上。
其框架結構如下圖所示：
在 Cambricon NeuWare 的支持下，開發者可實現跨雲、邊、端硬體平臺的 AI 應用開發，以 「一處開發、處處運行」 的模式，大幅提升 AI 應用在不同硬體平臺的開發效率和部署速度，同時也使雲、邊、端異構硬體資源的統一管理、調度和協同計算成為可能。
三、公司優勢：內有研發實力、外有政策加持
研發優勢：研發人員佔比近 8 成
一直以來，集成電路設計企業對研發人員的依賴度極高，高素質研發人才也是寒武紀持續進行技術創新、並保持市場競爭優勢的重要因素。截至 2019 年 12 月 31 日， 寒武紀擁有研發人員 680 人，佔員工總人數的 79.25%；碩士及以上學歷人員 546 人，佔員工總人數的 63.64%。其中，研發人員多畢業於著名高校或科研院所，並擁有計算機、微電子等專業的學習背景，另有多名骨幹成員擁有在知名半導體公司的工作經歷。
戰略優勢：市場大背景有保障
集成電路行業是信息技術產業的核心，是支撐一個國家經濟發展的戰略性、基礎性和先導性產業，也是國家科技發展水平的核心指標之一。中國也已將集成電路產業，確定為戰略性產業之一，並頒布了一系列政策法規如《中國製造 2025》《「十三五」國家戰略性新興產業發展規劃》等。上述文件的出臺，讓集成電路行業的關注度與日俱增，未來十年中國集成電路行業有望迎來進口替代與加速成長的黃金時期，並有希望在全球行業發展中佔據重要地位。
近年來，AI 晶片的關注度愈發增大，正是因為其不僅是 AI 的引擎，也是技術要求和附加值最高的環節。AI 晶片有著 「邊緣計算之魂」 之稱，據 Gartner 預測，未來物聯網將約有 10% 的數據需要在網絡邊緣進行存儲和分析，按照上述比例進行推測，2020 年全球邊緣計算的市場需求將達到 411.40 億美元。較高的用戶需求，必將推動寒武紀的進一步發展。
生態優勢：上有政策下有合作夥伴
新基建將 AI 納入七大領域之一，給寒武紀這樣的智能晶片廠商，帶來巨大利好。與此同時，寒武紀的客戶也越來越多元化。
日前，寒武紀思元 27 跟百度飛槳旗下輕量化推理引擎 Paddle Lite，正式完成了兼容性適配，這標誌著該公司在生態擴容上邁出新步伐，也標誌著寒武紀 AI 晶片生態，已經可以跟深度學習框架生態達成成功融合。
同時，寒武紀還與中科創達（智能作業系統技術和產品提供商）達成合作，後者藉助寒武紀的 AI 晶片算力加持，推出了面向工業質檢領域的解決方案。據悉，該解決方案將最先應用於電氣製造生產線。
此外，寒武紀也與企業級混合雲服務商青雲 QingCloud 達成戰略合作，後者旗下光格網絡在其 SD-WAN 終端光盒裡內置寒武紀思元 220 邊緣端晶片，通過 4G、5G、專線、網際網路等全模式接入，全面支持企業邊緣計算場景下的智能數據分析與建模、視覺、語音、自然語言處理等多樣化的 AI 應用。
四、四年磨一劍，上市正當時
作為 AI 晶片第一股，這家成立四年就上市的公司，也許並不是上市最快的公司，但其對於相關產業鏈和行業從業者，卻有著較大意義。在中國科技逐漸接近世界前排的現狀下，寒武紀的上市也將給中國半導體產業和晶片創業公司的發展注入信心。
對於這家曾連續兩年上榜美國權威半導體雜誌EE TIMES評選的 「全球 60 家最值得關注的半導體公司（EETIMES SILICONS 60）」 榜單的公司來說，上市並不是它的終點。正如寒武紀創始人陳天石所言：「作為一家中立的晶片公司，我們走最正統的晶片設計公司路徑，把應用場景留給 AI 行業的客戶，而我們自己做大家的墊腳石，我們有遠大的志向，但長跑才剛剛開始，通往偉大晶片公司的賽程很長，寒武紀將沿大路而行。」
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