當美國三大工業臺柱財被挖斷後：半導體篇！半導體是美國對中國最有優勢的工業行業，也是美國人盯最緊的行業，同時也是美國人最大的經濟武器。
沒有半導體行業的技術獨立，就沒有經濟安全的獨立。半導體從設計軟體、晶片設計、生產設備、耗材、代工廠、封裝和檢測儀器這7大領域中，美國人有優勢的，達到5達領域。尤其設計軟體、生產設備和檢測儀器每年產值也就500億美元上下，卻捏住了中國萬億美元的整機命脈，令人悲憤！
設計軟體上，三大設計軟體公司都是美國，美國企業佔比78%，其中EDA三大巨頭Synopsys (33.6億美元)，Cadence(23億美元)，Mentor(15億美元)，其中一家被德國西門子收購。不過和設計軟體經常配套用於驗證設計效果的大型FPGA晶片，也是美國人控制的。這個目前中國有開始代替的，如果中芯國際和相關廠家和設計公司配合，搞從設計到生產一條龍去美軟體，2年內是可以在28nm的產品。
晶片設計上是中國可以最獨立的領域之一，比如華為設計的晶片種類繁多，基本上整機可以達到產品不需要用美國器件的地步。華為可以設計手機、PC、伺服器、電商、基站、光通信、射頻器件等相關晶片，甚至在手機5G處理器領先。華為只是一個縮影，總體上中國在這領域基本上快達到獨立了。華為海思本來已經達到全球十大晶片企業了，可惜和心痛啊。
半導體設備也是美國人最優勢的領域，圖2顯示美國企業營收在該領域佔比47%，其中前三分別為美國應用材料（146億美元），泛林（Lam Research，96億美元）,KLA（45億美元）。這也是目前美國人控制中芯國際的武器。和這些半導體設備配套的，還有各種清洗劑、磨光劑、光刻膠等氣、劑、膠、膏類耗材。這方面一些高精度耗材中國國產化也比較低。主要是美國人和日本人壟斷了。
除光刻機外，中國廠家目前大部分設備可以達到28nm的水平，就等光刻機等少數設備了。中芯國際被拉黑後，是這些國產設備的機會。
製造方面，中國因為中芯國際和華虹等貢獻，目前代工和美國份額差不多。甚至明年中芯國際可能超過美國企業的技術，比格芯更快的達到7nm水平。所以美國人瘋一樣的打壓這個地方，要讓中國廠家無法進入10nm以下的技術時代。
封測也是中國廠家優勢部分，基本上7nm也可以封測，不是問題，關鍵是封測設備也要儘快全面國產化，特別核心器件要去美化，才能長治久安。儀器也是最弱環節之一，基本上都被歐美日壟斷了，美國比例也非常多。
對於美國人咄咄逼人，國家出手，政部等四部委明確國家鼓勵的集成電路設計、封測等企業稅收減免辦法。12月16日，財政部、稅務總局、發改委、工信部發布關於促進集成電路產業和軟體產業高質量發展企業所得稅政策的公告。公告指出，國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業和軟體企業,自獲利年度起,第一年至第二年免徵企業所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅。
國家鼓勵的重點集成電路設計企業和軟體企業，自獲利年度起,第一年至第五年免徵企業所得稅,接續年度減按10%的稅率徵收企業所得稅。國家鼓勵的集成電路線寬小於28納米(含)，且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第十年免徵企業所得稅;國家鼓勵的集成電路線寬小於65納米(含)，且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第五年免徵企業所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅；國家鼓勵的集成電路線寬小於130納米(含)，且經營期在10年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第二年免徵企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅。
中國很努力，美國已經預測到2030年中國大陸加上臺灣，半導體份額會達到60%左右，而我相信那時候已經統一。
公元前121年由漢武帝派霍去病西徵，戰敗匈奴後始設張掖郡，取「斷匈奴之臂，張中國之掖（腋）」之意而得名。如果中國半導體搞定了，美國人在經濟上的囂張就是被打斷脊椎的毒蛇了。