SMM網訊：半導體產能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產能供不應求，後段封測產能同樣出現嚴重短缺情況。受此影響，日月光半導體近日通知客戶，2021年第一季封測單價調漲5%至10%。
另外，IC載板因缺貨而漲價以及導線架等材料成本上漲，日月光已經對第四季度的封測新單和急單調漲了價格，上漲幅度約20%至30%。由於封裝是以量計價，產能全面吃緊代表晶片出貨數量創下新高。
值得注意的是，往年11月中下旬之後，封測市場就進入傳統淡季，但今年看來產能滿載不僅年底前難以緩解，封裝產能吃緊情況至少會延續到明年第二季，明年第一季全面漲價5～10％勢在必行。
龍頭大廠日月光投控在調漲第四季新單及急單封測價格後，業界預期，日月光、頎邦、南茂等漲價後，包括華泰、菱生、超豐等業者亦將跟進。
對於漲價的原因，業內人士表示，IC廠晶圓庫存大量出貨，封裝產能全線緊張；新能源汽車，車載晶片大筆訂單以及5G手機等銷量大增等均為漲價原因。
長城證券鄒蘭蘭認為，半導體封裝環節為代工環節下遊，直接受益代工環節產能緊張。隨著代工產能擴張，封測行業將迎來進一步擴容。
從行業方面來看，全球封測市場表現平穩，我國封測行業市場規模增速高於全球。開源證券研報指出，全球封測行業規模 2019 年達 564 億美元，同比增長 0.7%。中國封測規模 2019 年達 2349.7 億元，同比增長 7.1%。
封測行業是勞動密集型行業，相對半導體設計、製造領域來說，技術壁壘、對人才的要求相對較低，是國內半導體產業鏈與國外差距最小環節，目前國內封測市場在全球佔比達 70%。行業的規模優勢明顯，更多是通過資源整合和規模擴張來推動市佔率的提升。
開源證券稱，我國企業在封測行業中的市場份額佔比較大，技術和經營模式相對成熟，更加具有先發優勢，有機會進一步做大做強。隨著半導體行業步入後摩爾時代，先進封裝是大勢所趨，也是行業發展動力的來源，預計未來先進封裝如 Sip/WLP/TSV 等市場規模將保持高速增長。
半導體封測相關股：
長電科技：公司的主營業務為集成電路、分立器件的封裝與測試，為海內外客戶提供涵蓋封裝設計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導體封裝測試解決方案。
通富微電：公司已形成年封裝測試集成電路35億塊生產能力，是國內目前唯一實現高端封裝測試技術MCM，MEMS量化生產封裝測試廠家。
華天科技：公司屬於集成電路封裝、測試行業，公司的主營業務是半導體集成電路的封裝與測試，集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊，年封裝能力居於內資專業封裝企業的第三位。
晶方科技：公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感晶片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。公司目前封裝產品主要有影像傳感晶片、環境光感應晶片、醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別晶片(RFID)等。