距離美國將華為列入「實體清單」一整年後，美方對華為的制裁力度再次升級。
北京時間5月15日，美國商務部工業與安全局（BIS）發布公告，要求採用美國技術和設備生產的晶片，也必須先經過美國同意才可出售給華為。
此次美國的制裁升級，重在打擊華為晶片的上遊，包括晶圓代工在內的晶片生產製造供應鏈，意在強制各大供應商不得為華為提供晶片代工服務。
而華為也在昨日的全球分析師大會上回應，「儘管艱難，仍會盡最大努力尋找解決方案。」
國內晶片製造，究竟離國際供應商水平還差多遠？
這個從2018年以來被反覆拷問的話題，時下再次成為當下熱點。我們從國泰君安多個研究團隊之前發表的報告中抽取出相關分析，結合國泰君安計算機團隊最新發布的鯤鵬生態研究，看華為的生存之路上，有哪些國內企業可以成為幫手？
華為供應鏈
在國泰君安研究團隊去年9月發布的《華為產業鏈上的149家公司，誰將重現蘋果產業鏈上牛股的輝煌？》報告中，我們曾經根據公開資料和上市公司年報，以及相關公司招股說明書的五大客戶名錄等途徑，整理出了華為的供應商體系總共164家。
扣除房地產、交運等提供輔助性服務的公司後，屬於電子、通信、計算機行業的中外供應商供149家。
華為2018年92家核心供應商名單
梳理之後不難看出，華為在晶片代工、光通信器件上高度依賴全球供應商。
2018年爆發的中美風波使得華為更加深刻地認識到，扶持國內供應商是保障供應鏈安全的必經之路，而在過去的一年多中，華為在晶片設計端已基本實現自研替代或非美供應商切換。
然而，如同昨日華為輪值董事長郭平在第17屆華為全球分析師大會上所說，
「華為不具備晶片設計之外的晶片製造能力，我們還在努力尋找解決方案。求生存是華為現在的主題詞。」
種種數據表示，華為在晶片製造端仍高度依賴臺積電，且上遊半導體設備、EDA軟體仍被美國廠商壟斷。而這兩個領域，也毫無意外地成為本次美國限制的重點打擊對象。
為進一步緩解衝擊，目前華為已緊急向臺積電追加7億美元的訂單，當中包括5納米及7納米晶片。
市場預計，如果這筆訂單順利交付，最起碼能滿足華為一個季度的晶片需求量。
中國晶片製造現狀
反觀國內，在晶片製造領域，有誰可以取代臺積電？
一個我們不得不正對的事實是，在過去的很長一段時間裡，雖然中國的半導體產業發展迅速，但一直呈現出封裝和設計強，製造弱的格局。
這一結構，與不同細分領域所需要的技術難度有關，發展較快的是技術壁壘低，勞動力成本優勢明顯的封裝環節；緊隨其後的是設計，一批諸如海思晶片的設計廠商也正在快速崛起；而相對薄弱的晶片製造行業，正在得到越來越多的關注。
半導體產業垂直分工流程和基礎環節
2019年10月22日，國家大基金二期成立。根據規劃，其投資方向將重點放在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等晶片製造領域。
與五年前成立的大基金一期相比，二期的規模翻了一倍不止，超出市場的預期，而從這些真金白銀中，我們可以看出國家扶持半導體行業的決心。
上周五，國家大基金二期在美國宣布對華為的制裁之後，宣布向晶片代工企業中芯國際增資近200億，其意義不言而喻。
中芯國際也隨即表示，由於預期先進位程的市場需求持續急增，中芯南方計劃將產能由每月6000片增加至35000片，以滿足未來的集成電路晶圓代工生產需要。
國產化的良機
以晶片製造行業中極為重要的半導體設備為例，國泰君安電子團隊此前在《越過7到10億的山丘，哪些國產半導體設備企業將突破盈利加速拐點？》報告中曾給出詳細分析，認為國產晶片生產的突圍應該從國產設備和內資產線兩個維度來尋找出路。
設備方面，技術難度高的關鍵性設備仍由外企把持，如投資額最高的光刻設備仍然是日本的佔比最高，先進光刻機則依然由荷蘭ASML壟斷，整體國產化率不足2%，且國產光刻設備僅為塗膠顯影設備，並非高技術難度的核心光刻機。
量測設備同樣國產化率不足2%，主要供應方還是美國企業佔比最高。此外，投資額達23%的成膜設備國產化率也不足10%。
但與此同時，我們看到內資龍頭在部分細分領域已有突破，如中微半導體CCP刻蝕機在大陸晶圓廠市場佔比為25%，北方華創則是約有22%的IC設備通過產線驗證。
此外，刻蝕設備、摻雜設備和CMP設備方面也看到了國產化的曙光，當前三者國產化率在15%左右，而清洗設備的國產化率更是達到了30%。
總體來看，半導體設備國產化前路漫漫，但國產設備在逐步進入大陸產線後佔比在持續提升，內資企業均已經開啟加速追趕模式，未來具備較大的突破潛力。
關鍵設備已逐步實現國產化
下遊產線方面，根據半導體行業觀察以及各公司官網數據，武漢長存、長鑫、中芯14nm、中芯國際65/55nm、積塔、華虹無錫、華虹FaB6、士蘭微、粵芯這幾條主要產線2018-2020年規劃的設備總投資額約為7916億元。
如果選取長江存儲、華虹無錫以及華力微三條產線作為統計樣本，預計當產線建設完成後設備總體國產化率可以達到25%，因此可以得到整個項目在2018-2020年對國產設備總體需求空間約為1979億元，其中2020年可以達到94.8億元，同比增長69%。
與國產設備相類似的是，內資產線的國產化率也在呈現逐步提升趨勢。
各類設備國產化率情況統計
在目前國產設備廠商滲透率仍有所不足，且內資產線的國產化率呈現逐步提升的良好趨勢下，刻蝕、成膜與清洗等設備方面均具備較大的突破潛力。
從各條產線的實際情況來看，2018年與2019年實際投資額少於計劃投資金額，我們預計半導體設備的大年將在2023年後來臨。
從晶片到生態 華為「鯤鵬計劃」
打鐵還需自身硬，技術必須成為華為的最重要核心競爭力，這一堅定信念從華為的歷年研發投入中也可以得到驗證。
2019年，華為研發投入1317億元，研發費用率為15.33%。公司持續加大5G、雲、人工智慧及智能終端等面向未來的研發費用，高研發投入是公司探索理論突破和基礎創新的基礎。
保持高研發投入支撐公司探索理論突破和基礎創新
2019年9月，華為聯合產業夥伴發布了《鯤鵬計算產業發展白皮書》，闡述了鯤鵬計算產業發展藍圖、關鍵挑戰和舉措，秉承開放、合作、共贏的策略打造計算生態。
基於ARM架構的華為鯤鵬（Kunpeng）處理器具有多核高並發的技術優勢，可以有效解決行業數位化升級中海量數據高並發、數據中心能耗高，以及隨著人工智慧和5G而爆發的邊緣計算晶片功耗、響應時間、體積等問題，為行業數位化提供最優解決方案。
這枚處理器，也因此成為鯤鵬計算產業的底座。
據華為報告顯示，鯤鵬上下遊產業鏈包括PC、伺服器、存儲、作業系統、中間件、虛擬化、資料庫、雲服務、行業應用以及諮詢管理服務等。
鯤鵬計算產業定義
截止2020年5月，華為鯤鵬生態已經吸引了眾多合作夥伴：
1、整機（伺服器和PC）廠商：神州數碼、東華軟體、長虹、拓維信息，同方股份、黃河科技集團、山西百信、寶德等；
2、基礎軟體廠商：中標軟體、東方通、寶蘭德、中創中間件、普華軟體、人大金倉、達夢資料庫、深信服等；
3、應用軟體廠商：WPS、美亞柏科、金蝶軟體、用友軟體、長亮科技、宇信科技、科藍軟體、博思軟體、南威軟體、致遠互聯、東方國信、超圖軟體、稅友集團、廣電運通、佳都科技等。
即便千瘡百孔，也要積極有為。
希望「不死鳥」華為在浴火重生之後，能夠帶領中國晶片產業鏈和生態圈層層突圍。
來源：國泰君安研究團隊