據5月16日消息，美國商務部工業與安全局(BIS)官方宣布，將修改出口管制規定，嚴格限制華為使用美國的技術、軟體設計和製造半導體晶片進而保護美國國家安全。
美國自2019年5月開始將華為及其114家海外機構列入了「實體清單」，但是華為仍繼續使用美國技術、軟體來設計半導體晶片並通過使用美國設備的海外代工廠來生產。
這次的BIS規定，要求全世界所有公司，只要利用到美國的設備和技術，要想幫華為生產產品，就必須得到美國政府的批准。
大家知道，在今年2月份疫情嚴重的時候，美國就在謀劃新一輪的針對華為的制裁。從當時傳出的結果來看，這次BIS的制裁比2月份的時候還要嚴重。
最後一次美國制裁華為的時候是只要含有美國技術25%，就不允許相關配件賣給華為。所以大家對美國的猜測是，美國最有可能的制裁是將標準從25%提高到10%。只要含有美國技術10%，就不能出口給華為。就把一大批的配件公司給阻擋了。
由於任正非的深謀遠慮，很早華為就開始有備胎計劃。連最複雜最高端的技術，晶片設計，華為都已經做了備胎。這就是海思。
但是由於晶片的設計已經很複雜，如果再包含了晶片製造，憑一家公司，根本無法建立起整個所有產業鏈。
高通公司，目前是全世界最大最知名的晶片設計公司。國內很多人都對他很熟悉，因為幾乎每一家手機企業，都會在自己的最新旗艦機上，重點宣傳用了高通的某某晶片。小米，oppo，vivo，一加等，都是高通的晶片。
但即使是高通公司，也無法參與晶片的製造，高通同海思一樣，都是晶片設計公司。高通將晶片製造的部分，交給了臺積電。
之前臺積電在應對美國對華為制裁的時候，發表過，如果將美國技術的標準提升到10%，那麼臺積電也還有辦法，可以繼續給華為提供晶片製造的服務的。
如果現在BIS新規全面執行，無論是臺積電，還是三星都不能為華為代工生產晶片了。
即使國內的中芯國際，都不能為華為代工生產晶片呢！
這就意味著華為中高端的麒麟7系，8系，和高端9系晶片，將無代工廠生產，華為手機面臨無芯可用的狀態。
除了手機晶片，華為的通信晶片，包括路由器晶片，5G晶片，全都面臨無芯可用的狀態。
從美國這次的出手可以看出來，大有不把華為弄死，不罷休的感覺。
不要認為這只是針對華為一家公司，這其實是針對的整個中國的高科技產業鏈。打壓中國往高科技方向發展。
過去貿易戰兩年，我們中國一直在釋放善意，無論何時，都會加上一句，世界離不開中美合作。但其實目前的情況來看，這只是我們的一廂情願，美國就是我們的敵人，這不是我們這麼看，而是他們這麼看。
這次美國的制裁，絕不僅僅關乎華為一家企業的事，這是關乎所有中國高科技企業，關乎中國復興的大事。
華為絕不能像美國搞垮日本半導體產業，法國阿爾斯通一樣被搞垮了。
華為被美國搞垮，會極大的損害中國人的自信，進而引發民族自信，打斷中華民族偉大復興的步伐。
目前國內出現了一批極度崇拜美國的美分黨，無論什麼事情都向著美國，幫美國說話。對輿論場存在了一些幹擾。但這不影響大局，因為他們始終是少數人。
最後觀君說一句，任何困難都難不倒勤勞智慧的中國人，因為我們經歷過各種各樣的大風大浪。
對於華為，和中國來說，2020都是關鍵的一年！