手機上最重要的晶片是什麼,CPU還是GPU?基帶未來可能是最重要的

2020-12-26 逗逗科趣

對於一部手機而言,到底是什麼最重要的,有的人關心顏值,有些人關注手感,當然還有許多人關注配置參數,而配置參數裡大家自然最關心的就是處理器了,因為處理器是整個手機的心臟,最重要的部分。

但手機處理器比較特殊,確切的說是SOC,也就是系統放在晶片上,一顆晶片裡面可能有很多部分,比如NPU,藍牙 晶片,GPS晶片,DSP,ISP等等,但我們往往比較關注CPU和GPU,當然還有基帶晶片,不過基帶晶片也有放在外面的,那麼這三種晶片到底哪個更重要呢?

首先是CPU,毫無疑問,這是非常重要的,因為CPU是否則手機的所有數據計算,所有的APP包括OS都離不開CPU,CPU的好壞直接決定著手機的運行速度,但是許多人其實也發現了一個問題,那就是CPU好像有些性能過剩,感知不強。

舉個例子,對於普通的任務,似乎中端處理器和旗艦晶片差別不大,或者說老款晶片和新款晶片差別也不大,而手機最耗性能的場景其實是遊戲,所以對於CPU的性能需求遠沒有GPU那麼強,或者說性能瓶頸主要是在GPU方面,CPU其實並不太重要。

隨著手機的火熱,手機遊戲的發展趨勢也從悠閒娛樂打磨時間朝著專業方向過渡,一方面是手遊競技性越來越強,而另一方面則是畫質和幀率要求越來越高,而這一切必須要一顆性能足夠出色的GPU,就像是電腦需要一塊高性能顯卡一樣,相比之下CPU需求並不那麼大。

所以GPU應該才是最重要的,因為遊戲的體驗就靠GPU了,即使旗艦晶片的GPU性能其實還是滿足不了遊戲需求的,但對於大部分人而言,中端晶片性能其實足矣,而且GPU其實算是專用晶片,主要是3D加速的,並沒有CPU工作範圍廣,遊戲黨也只是一小部分,因此相比之下CPU其實比GPU更為重要。

最後就是基帶了,這個很多時候容易被人忽略,但地位卻一點兒也不低於CPU和GPU,其實大部分人買手機,更多時候是用不是玩,所以在乎的是體驗,體驗有很多方面,系統人性化,流暢度,還有就是網絡穩定性,信號,續航能力,說到底手機最根本的還是通信,比如打電話,還有上網,看資訊,購物,各類社交APP,說到底,這都屬於通信範疇。

一部手機性能再出色,如果最基本的通信能力差,那麼其他的一切都是白搭,所以基帶晶片不敢說比CPU和GPU重要,但同樣非常重要,而且隨著時間推移,基帶晶片的地位會日益提升,主要有兩方面,一方面是雲計算,一方面是物聯網。

5G技術除了高帶寬低時延之外還提供了一個非常重要的特性就是支持海量接入,而物聯網就是萬物皆可聯網,除了傳統的WiFi方式,許多時候必須使用蜂窩網絡,那麼終端聯網設備肯定肯定離不開基帶晶片,基帶晶片的性能和穩定性就尤為重要了,比如無人駕駛。

此外就是雲計算,其實雲計算概念提出已經很久了,簡單來說就是淡化本地端設備的性能,這樣一來智能產品的性能不會受限於本地端,而是會依賴於雲端的計算能力,這可以大大提高計算效率,更好的分配資源,節省電能。

雖然現在看起來還有很多問題和技術待解決,但未來肯定會成為趨勢,雲計算可以改變我們的生活方式,引發產業的革新,特別是都在發展量子計算機,而量子計算機算力很強大,但是卻很難走入尋常百姓家,雲計算就是連接普通用戶和量子計算機的方式,當然這一切都離不開基帶晶片。

相關焦點

  • 麒麟1020、蘋果A14 9月登場,驍龍875q4亮相,5納米晶片哪家強?
    手機soc作為手機的「心臟」是智慧型手機最核心的硬體,它直接左右了智慧型手機的性能表現和使用體驗,隨著臺積電5納米晶片製造工藝的成熟,華為、蘋果、高通三大晶片設計巨頭都將在下今年半年推出其最新的5納米soc,華為的麒麟1020、蘋果的a14晶片將是臺積電5納米工藝的首批採用者,麒麟1020
  • 換掉intel晶片,又想換掉高通基帶,蘋果在下什麼棋?
    事實上,蘋果今年在晶片上的動作真的很大,前段時間M1晶片推出,已經在CPU領域掀起了一輪晶片革命了。很多人認為蘋果研發M1晶片,接下來將intel替換掉,再接下來研發自己的基帶晶片,將高通替代掉,為的是節約成本。
  • 蘋果又要強上基帶晶片了!說說那些年蘋果踩過的晶片巨坑!
    最近,蘋果的晶片高管約翰尼.斯魯傑放了一個大衛星,據說蘋果啟動了內部的基帶晶片的開發工作。這話剛出,高通的股票應聲大跌7.36%,因為都傳說目前蘋果A14移動晶片上外掛的仍然是高通的X60晶片,如果真的蘋果自己來玩,那不是高通銷售要大幅度下降!
  • 蘋果的基帶什麼時候能落地?
    言下之意也是認為,蘋果遲早會自己做電腦晶片,如今他的預判也得到了印證。 對蘋果來說,晶片是構成硬體差異化最重要的後盾。不管是 iPhone、iPad,還是 AirPods 以及最新發售的 M1 芯 Mac,這些蘋果設備上的諸多賣點,都是由不同系列的自研晶片所驅動的。 然而,M1 芯之後,蘋果的自研生意並未結束,他們也已經定好了下一個目標。
  • 手機cpu性能天梯圖,iPhone12靠A14晶片成最強性能手機
    2020年即將過去,對手機圈來說,已經可以為今年劃上一個句號了。畢竟最重量級的產品,如蘋果iPhone12和華為mate40也都上市了,而決定一款手機性能的CPU晶片,重量級的產品也已經跟隨手機上市了。接下來我們就來看下當前的手機cpu性能天梯圖,讓大家對此有一個直觀的了解。
  • iPhone手機信號差 iPhone12全系使用高通基帶通信晶片
    儘管iPhone手機性能、系統、質量等問題很少出現,甚至可以說是零槽點,但是iPhone手機信號差的問題卻是一直被吐槽的問題,究其原因,就是因為蘋果公司用了英特爾的基帶晶片。為何iPhone手機會使用上較差的英特爾基帶呢?
  • 蘋果開始自研iPhone基帶 A系列晶片之父主導
    最近國外媒體報導了蘋果已經著手自研基帶,未來將用於iPhone、iPad及其他的蘋果硬體產品。蘋果負責硬體技術的高級副總裁強尼·斯洛基(Johny Srouji),透露,他們在今年啟動了內部首款基帶的研發,將使他們開始另一個重要的戰略轉型,像這樣的長期戰略投資,是他們的產品得以實現重要功能的關鍵。在蘋果自研基帶的傳聞及猜測出現多年後,終於有了確切的消息。
  • 2021年換手機哪個配置更重要 據說CPU只能排第三位
    03 CPU:雖很重要但不難選之所以CPU排在第三位,並非是因為其不重要,而是因為目前可選的範圍是太少了。蘋果用戶只能選A14或A15,而安卓旗艦清一色的驍龍888幾乎沒有懸念,追求性價比的看看聯發科,沒有了華為麒麟似乎讓手機晶片冷清了不少。
  • AMD銳龍C7手機晶片曝光!5nm製程CPU和GPU強到不敢相信是真的
    今年是5G手機徹底大爆發的時候,所有去年很多晶片廠商就開始發力了,這其中最明顯的就是聯發科了,已經發布了多款天璣系列5G晶片,包括旗艦級的天璣1000+和中端最強的天璣820。從聯發科天璣系列瘋狂發力外,可見晶片廠商也要抓住這次5G的機會崛起,畢竟這是一次很好的機會。
  • 又一超級晶片巨頭重磅宣布!AMD將研發手機晶片:GPU性能比高通更強
    【6月4日訊】相信大家都知道,如今眾多國產智慧型手機廠商,由於缺少晶片、作業系統等核心技術,所以在晶片領域一直都需要看高通臉色,而在作業系統領域也需要看谷歌的Android系統臉色,尤其是在手機晶片領域,似乎除了國產老大哥華為擁有華為自研晶片,可以不用看高通臉色以外,對於其他國產手機廠商
  • 詳細解讀2020年旗艦手機的重要參數,從此不再為如何選購而發愁了
    導讀:3月份眾多大品牌的手機百花齊放,都試圖在5G的初期爭奪用戶群體,而這也造就了手機在比拼這硬體,到底是無限制的堆料,還是大勢所趨。那麼我們就來霧裡看花,來詳細的對比解讀今年旗艦手機中的重要參數。重要參數一、5G制式SA和NSA到底是什麼我們購買了5G手機之後,或多或少的會存在一些疑問,5G到底有多快,網絡會不會穩定,那麼我們就要從5G的網絡架構SA和NSA來進行談起。
  • iPhoneX型號揭秘:對比高通基帶與英特爾基帶的表現
    編譯|維金  美國研究公司Cellular Insights的最新測試結果顯示,在美國市場最常用的LTE頻段上,搭載高通基帶晶片的iPhone X型號LTE網速始終比英特爾基帶晶片的更出色。
  • 蘋果自研5G基帶 高通Intel最受傷
    前不久,外媒報導蘋果副總裁Johny Srouji帶隊開發自研5G基帶晶片。蘋果已經聖地牙哥開設了一個可容納500人的辦事處,大肆招募基帶晶片相關人才。而聖地牙哥恰恰是高通的大本營,很明顯,蘋果此舉就是瞄準高通,力圖依靠高薪從高通挖牆腳。
  • 晶片裡面的CPU、GPU、NPU究竟是什麼,它們是如何工作的
    晶片裡面的CPU、GPU、NPU究竟是什麼,它們是如何工作的眾所周知,近些年我國華為企業在國際上的發展遇到了困境,甚至將影響華為企業的存在與否,究其根源在於華為的成長引起了美國的恐慌,尤其是華為企業在5G網絡技術領域的發展
  • 蘋果自主晶片m1發布,黑蘋果是否淪為歷史
    hello 小夥伴們,今天我們接著上期的話題一起討論下蘋果自研晶片後,黑蘋果的未來。m1官宣圖為了新的M1晶片,蘋果推出了macOS Big Sur新系統,有的小夥伴可能和小編一樣,已經安裝體驗過了Big sur測試版的黑蘋果。
  • 手機CPU天梯圖2020 最新手機cpu性能排行榜
    首頁 > 問答 > 關鍵詞 > cpu最新資訊 > 正文 手機CPU天梯圖2020 最新手機cpu性能排行榜
  • 高通側目 蘋果已開始研發基帶:A4處理器之父主導
    外媒是根據蘋果的一次會議上,確定蘋果已開始研發基帶的。在當地時間周四舉行的一次會議上,蘋果負責硬體技術的高級副總裁強尼·斯洛基(Johny Srouji),向員工通報了相關的研發事宜。從外媒的報導來看,強尼·斯洛基在會上透露,他們在今年啟動了內部首款基帶的研發,將使他們開始另一個重要的戰略轉型,像這樣的長期戰略投資,是他們的產品得以實現重要功能的關鍵,並能確保他們在未來的技術創新方面有豐富的渠道。
  • 背靠中科院,自帶5G光環,通信基帶晶片商中科晶上衝刺科創板
    主營業務方面,中科晶上主要面向通信與信息系統需求,從事基帶處理器晶片設計和協議棧軟體開發,服務對象包括衛星通信、農機智能化領域。此次,中科晶上計劃募資10億元,主要投向終端基帶晶片研發項目,其中包括5G相關項目。一邊背靠中科院這棵大樹,一邊投身基帶晶片研發這個熱門領域,中科晶上的科創板IPO吸引了市場頗多目光。
  • 英特爾公布了Ice Lake移動CPU的最終細節
    20 w TDP利基,冰下湖的y系列填補曾佔領只有相對緩慢的雙核部分,所以看到4 c / 8 t酷睿i7部分像i7 - 1060 - g7 TDP這低是一個受歡迎的改變,應該為thin-but-powerful法術大大提高電池壽命設計,比如戴爾的XPS 13或惠普的幽靈x360的未來。
  • 高通驍龍和聯發科是哪個國家的品牌,國產海思麒麟系列手機CPU有...
    包括蘋果的基帶也是來自高通。這家公司總有大量的技術專利。基本壟斷安卓機CPU的中高端市場。典型代表小米。小米每一款旗艦機都用上高通的CPU,不僅僅小米。很多品牌的旗艦機都上高通。支持全網通。bzJEETC-電子工程專輯驍龍處理器具備高速的處理能力,可提供令人驚嘆的逼真畫面以及超長續航時間。